SMT生产工艺流程

1、SMT 生产工艺流程1. 什么是 SMT ：SMT 就是外表组装技术 ( Surface Mounted Technology 的缩 写) ，是 目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。2.SMT 有何特点：1 、 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和 重量只有传统插装元件的 1/10 左右，一般米用 SMT 之后，电子产品 体积缩小 40%60% ，重量 减轻 60%80% 。2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化， 提高生产效率。 降低本钱达 30%50% 。 节 省材料、能源、设备、人力、时间等。3. 为什么要用

2、 SMT ：1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小2、电子产品功能更完整， 所米用的集成电路 (IC) 已无穿孔元件， 特 别是大规模、高集成 IC, 不得不采用外表贴片元件。3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低本钱高产量，出产优质产4、品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的开展， 集成电路 (IC) 的开发， 半导体材料的多元 应5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流SMT 根本工艺构成要素包括 ：丝印或点胶 ，贴装固化 ，回流焊 接, 清洗,检测,返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到 PCB 的焊盘上，为元器件的焊 接 做准备。 所用设备为丝印机 丝网印刷机 ，位

3、于 SMT 生产线的最 前端。 点胶：它是将胶水滴到 PCB 勺的固定位置上，其主要作用是将元器件 固 定到 PCB 板上。所用设备为点胶机，位于 SMT 生产线的最前端或检 测设 备的后面。贴装：其作用是将外表组装元器件准确安装到 PCB 的固定位置上。所 用 设备为贴片机，位于 SMT 生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使外表组装元器件与 PCB 板牢固 粘 接在一起。所用设备为固化炉，位于 SMT 生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使外表组装元器件与 PCB 板牢固粘 接 在一起。所用设备为回流焊炉，位于 SMT 生产线中贴片机的后面清洗：其作用是将

4、组装好的 PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如 助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不 在线检测：其作用是对组装好的 PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。 所 用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪ICT、飞针测试仪、自 动光学 检测AOI、X-RAY佥测系统、功能测试仪等。位置根据检 测的需要， 可以配置在生产线适宜的地方返修：其作用是对检测出现故障的 PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返 修工作站等。配置在生产线中任意位置。一、单面组装：来料检测=> 丝印焊膏点贴片胶=> 贴片=> 烘干固化=> 回流焊接=>清洗=> 检测=&g

5、t; 返修二、双面组装；A:来料检测=> PCB的A面丝印焊膏点贴片胶=> 贴片=> 烘干固化=>A 面回流焊接 => 清洗=> 翻板 => PCB 的 B 面丝印焊膏点贴片胶=> 贴片 =>烘干=> 回流焊接最好仅对 B 面=> 清洗 => 检测 => 返修 此工艺适用于在 PCB 两面均贴装有 PLCC 等较大的 SMD 寸采用。B:来料检测=> PCB的A面丝印焊膏点贴片胶=> 贴片=> 烘干固化=>A 面回流焊接 => 清洗=> 翻板 => PCB 勺 B 面点贴片胶

6、 => 贴片 =>固化 =>B 面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修此工艺适用于在 PCB 的 A 面回流焊， B 面波峰焊。 在 PCB 的 B 面组装 的SMD 中，只有 SOT 或 SOIC 28引脚以下时，宜采用此工艺。三、单面混装工艺 :来料检测 => PCB 的 A 面丝印焊膏 点贴片胶 => 贴片 => 烘干固化 =>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修四、双面混装工艺 :A: 来料检测 => PCB 的 B 面点贴片胶 =&

7、gt; 贴片 => 固化 => 翻板=>PCB 勺 A 面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修先贴后插，适用于 SMD 元件多于别离元件的情况B:来料检测=> PCB的A面插件引脚打弯=> 翻板=> PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修先插后贴，适用于别离元件多于SM 元件的情况C:来料检测=> PCB的A面丝印焊膏=> 贴片=> 烘干=> 回流焊接 =>插件，引脚打弯 =>

8、 翻板 => PCB 的 B 面点贴片胶 => 贴片 => 固化=> 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A 面混装， B 面贴装。D:来料检测=> PCB的B面点贴片胶=> 贴片=> 固化=> 翻板=>PCB 勺 A 面丝印焊膏 => 贴片=> A 面回流焊接 => 插件 => B 面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A 面混装， B 面贴装。先贴两面 SMD 回流焊接，后插装，波峰焊E: 来料检测 => PCB 的 B 面丝印焊膏点贴片胶 =&

9、gt; 贴片=> 烘干固化 =>回流焊接 => 翻板=> PCB 的 A 面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 1 可采用局部焊接 => 插件 => 波峰焊 2如插装元件少， 可使用手工 焊接 => 清洗 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装A:来料检测，PCB的A面丝印焊膏点贴片胶，贴 片，烘干固化,A面回流焊接,清洗,翻板；PCB的B面丝印焊膏点 贴片胶 ，贴片， 烘 干,回流焊接最好仅对 B 面,清洗,检测,返修 此工艺适用于在 PCB 两面均贴装有 PLCC 等较大的 SMD 寸采用。B：来料检测,PCB的A面丝印焊膏点贴片胶，贴片，烘干固化，A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的