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文档简介

1、大规模集成电路超大规模集成电路（Very Large Scale Integration）注注: :1.1.* *英制代号英制代号2.2.片状电阻厚度为片状电阻厚度为0.4-0.6mm0.4-0.6mm3.3.最新片状元件为最新片状元件为1005(0402),1005(0402),而而0603(0201),0603(0201),目前应用较少目前应用较少. .4.4.电阻值采用数码法直接标在元件上电阻值采用数码法直接标在元件上, ,阻值小于阻值小于1010 用用R代替小数点代替小数点,例如例如8R2表示表示8.2 貼片技術組裝流程圖貼片技術組裝流程圖Surface Mounting Techno

2、logy Process Flow ChartSurface Mounting Technology Process Flow Chart發料Parts Issue基板烘烤Bare Board Baking錫膏印刷Solder Paste Printing泛用機貼片Multi Function Mounting 迴焊前目檢Visual Insp.b/f Reflow迴流焊Reflow Soldering修理Rework/Repair爐后比對目檢測試品檢點固定膠Glue Dispnsing高速機貼片Hi-Speed Mounting修理Rework/Repair供板PCB Loading 印刷目

3、檢VI.after printing插件M.I / A.I波峰焊Wave Soldering 裝配/目檢Assembly/VI入庫Stock高速貼片機(MV2VB)相關制程條件:-貼片參數-Program-Feeder &Nozzle-來料-反射及透射識別系統-12個旋轉工作頭, 5種Nozzle -最快貼片速度: 0.1 Sec/Comp-貼片零件種類:0402mm Chip32*32mmQFP6.5mmHeight.回焊爐回焊爐(Heller 1800exl)(Heller 1800exl)SP:設定溫度PV:實際溫度BELT:傳送速度PV:實際溫度SP:設定溫度BELT:傳送速度 回焊爐回焊爐(Heller 1800exl)相關制程條件:-Temp profile-錫膏/固定膠品質-來料品質-全熱風對流-鏈條+鏈网偉送-自動鏈條潤滑錫膏印刷錫膏印刷(UP2000)相關制程條件:-印刷參

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