理论试题-Module-高级-B-0624

1、北京市第四届职业技能大赛液晶显示器件制造工竞赛理论知识试卷（高级B）（模组）注 意 事 项1. 本试卷依据液晶显示器件制造工国家职业技能标准命制。2. 请首先按要求用蓝色（或黑色）钢笔（或圆珠笔）填写在左侧填写您的姓名.单位名称证号等信息。3. 请仔细阅读题目的要求后，再进行操作。4. 不要在试卷内填写与答题无关的内容。5. 考试试题共 64 道。6. 考试时间 90 分钟。一.单择题（共 40 题）1. 不良现象不可能随按压而出现或消失的不良是（）A.Cell 黑点 B.Touch Mura C.Pixel D.Gap Mura2. Color Mura 不包括（）A.Red Color M

2、uraB.Pi nk Color MuraC.Green Color MuraD.Bule Color Mura3. POL 的正翘曲是指 POL 放置在水平面时（）的翘曲A.PSA 向上 B.PSA 向下 C.保护膜向下D离型膜向下4. Module OLB/ COG/FO（Bonding 制程中 Silicon Rubber/Sheet 和特氟龙的主要作用是热压头A.绝缘 B. 导电 C. 缓冲 D.导热5. 等级提案中的一般提案奖金在（）元A.1002000B.1005000C.205000D.2020006. 现场改善是对制造物件的过中程潜在的各种浪费主要因素进行细致的观察和分析，并进

3、行彻底的.准考改善，努力做到（）.A.更容易.更方便.更迅速的制造商品的活动B.商品制造方法变革C.商品制造形态的变革D.商品制造盈利的变革（利益）7. 老员工出现：方法变更、（）、经验不足、工作迟钝、职务变动、出现异常等需要培训A 新产品 B. 新设备 C. 标准变更 D. 新流程8. 教导者在教导的过程中，不要具备以下哪些内容（ ）9. 优秀教练的两把金钥匙：训练预定表和（ ）10. 工作分解表的主要步骤必须是（ ）A. 简洁 B. 易懂 C.动词 +名词来表达D. 动宾结构13.员工没有学会，是（14. B/L 不良主要在什么画面下检查（16. PI 工位检查灰度不良，异常点灯，相关功能

4、性不良的画面是（A.WRGB B.L0 C.L63 D.L12717. （ ）的目的是 Panel 两侧电极裸露处涂覆 Tuffy 胶，防止异物渗透及电极氧化。A.POL B.FOB C.PI D.Dispenser18. （） 即设备检查 IC 本压状态 。A.Pad Cleaner B.Main BondingC. AOI 单元 D. 组装A. 懂得做 B. 很熟练 C. 能教导D. 人际关系A. 工作分解表 B. 培训计划表C. 培训教材D. 员工档案11 实际效率是指（）.A.生产量超过需要量或者投入人员数超过需要B. 需要人员来生产需要的量C. 生产量超过需要量D.投入人员数超过需要

5、12 改善提案的顺序（）。A. 仔细观察，进行调查，想，整理，提出B. 进行调查，整理，想，提出，仔细观察C. 整理，仔细观察，进行调查，想提出D.仔细观察，想，进行调查，整理，提出A. 学员笨 B.教导者的责任C.培训设施不足D.员工意愿低A.L63B.L255C.L127D.L6415.COG 流程：Pad Clean -IC Prebond -IC MainBondAOI 。A.ACF Attach B.PCBC.POLD.FPC Attach19. Module 工艺不包含下面哪项内容（）A. Aging B. B/L Assembly C. POL Attach D. Rubbing

6、20. TFT-LCD 的显示模式不包含（ ）A.PDP B.VA C.ADS D.TN21. 排除浪费，使工作更容易，更方便，更快捷；可以从（） . 物流 . 生产形态；23.下列不属于 APP 的检查范围（24.生产车间的最高不良主因通常是25.异物不良最主要原因是（26.下面不属于 ACF 贴附过程中关键制程参数的是（A. 温度 B. 压力 C. 时间 D. 湿度27.COG 制程步骤不含（A.研磨 B.ACF 贴附 C.Pre bonding D.Ma in bon di ng28. 下列哪一项参数不会影响 Auto Clave 影响脱泡效果（A. 压力 B. 温度 C. 时间 D.

7、静电值29. 关于产品 B/L No Video（ 无显示 ）不良，下述说法错误的是（A.FPC 插接不良可能会导致No Video B.其现象与 B/L Driver 不良类似D. 发生 No Video 不良时设备均会 Shut Down30. 下列项不属于静电的危害 （）31. 以下哪种不良不会随时间增加而变淡32. 随视角变换不良亮度会发生明显变化的不良是33. Module 制程中， ADS 产品需要进行银胶涂覆，其作用是将（A.人B.人和设备 C. 仓储 D. 供应链22. Module OLB/CFOG Bonding 制程中，ACF 起到的作用是实现各器件间的（A. 机械连接

8、B. 电气导通 C.绝缘隔离 D.A+BA. Module ID 的条码是否清楚B.破损不良C. Flicker 不良D.组装错位不良A. 异物不良 B. 静电不良C.破损不良D.划伤不良A. 人的因素 B. 设备的因素 C.物流的因素D.气流的因素）。C.No Video 不良品 VBL 值较正常低A. 吸附尘埃 B. 静电放电 C.产生磁场D.静电感应A.Touch Mura B. 周边 MuraC.黑八GapD.Cell白点A.Cell 异物B.POL异物C.CellScrD.POL Scr）和接地 PAD 进行导通A.CF B.TFT C.LCD D.FPC/PCB34. 西格玛活动形

9、式（） .A.PDCA B.DMAIC C.Memo 提案 D. 高级提案35. Module 制程中，用于将 POL 贴附气泡清除的设备叫做（）A.POL 贴附机 B.POL 修复机 C.Auto clave D.POL压合机38.LRR 的含义是2. POL 设备通常包括哪些要部分（3. COG/COF 邦定设备首件及抽检产品哪些项目（4. COG/COF 邦定工序主要的作业资材有哪些（A.IC/COF B.ACF C.Panel D.POL5. Module 制程中， Cell ITO 线路防腐蚀保护胶水主要有（ ）A. 银胶 B.UV 胶 C.Tuffy 胶 D. 硅胶6. 设备技术人

10、员对设备的维护内容主要是（ ）A. 电气系统参数进行点检和校正 B. 对机械原点进行确认C. 耗损单元 . 部件进行润滑保养 D. 变压器维护7. Module OLB/COG/FOG Bonding 制程中，需要作业员参与点检的参数有（）36. Module 制程中，引入自动组装机可以大大降低（）和组装异物不良的发生A.BLU 破损 B.CELL 破损 C. 组装偏位 D.BLU膜材间异物37. Module 制程中用于 LCD 端子 ITO 保护的主要材料有UV 胶水.硅胶和（A. 泡棉 B.遮光带 C.Tuffy D.银胶A.LOT 不良率B.LOT 合格率 C. 检查不良率D. 检查合

11、格率39. 以下哪项工具Final Inspection 工位作业时无需用到A. 烙铁B.LoupeC.调节笔D.Spot Gauge40.Monitor产品一个像素包含几个亚像素？（A.2B.3C.5D.4二 . 多择题（共20 题）1. POL 设备上， 常用的耗品是（）胶带？A. 美纹胶带B. 剥离胶带C. 研磨带 / 布D.研磨毛刷A. 上. 下料机B. 清洗机 C.组装机 D. 贴附机A. 错位 B. 粒子压痕 C. 产品外观类不良D.POL胶纹A.POL 贴附机 B.POL 修复机 C.Auto clave D.POL压合机A. 热压头设定温度 B. 热压头设定压力 C. 设定热压

12、时间 D. 热压头位置A. 夹伤危险 B. 高压危险 C. 烫伤危险 D. 液体泄漏危险8. Module 设备上通常会有（）和撞击危险等安全标识9. Module OLB/COG/FOG Bon di ng 制程中应用的缓冲材主要有（)A.ACF B. 焊锡丝C.P OL D. 银胶lO.Pad Cleaning 使用的清洗剂12.ESD 会产生何种不良14.关于 FI 检查作业方法，下列说法正确的是（A.必要时可用干净手套擦拭Panel 表面确认B.确认挤压亮点时如有需要可以用手按压不良区域C.为防止漏检 Cell 黑点等 Size 较小的不良，可以近距离检查产品D.以上都不对15. 液晶

13、显示器制造过程中的两大敌人有（）A. particle B.静电 C. particular D. qaulite16. 以下属于 ISO9000 的核心原则的是（）A.以顾客为关注焦点B.持续改善C.全员参与 D.过程方法17. 2004 年 10 月，（）等共同发表电子产业行为准则（EICC）A.惠普 B. 东芝 C. 戴尔 D.IBM18. EICC 电子行业行为准则包含（）19.下A.特氟龙B.Silicon Rubber/Sheet C.导电胶带 D.隔热膜A .劳工标准B.健康与安全 C.道德规范 D.管理体系A.水B.酒精 C. 异丙醇（IPA）D.丙酮11.ACF Con du

14、ctive Ball压着状态 NG 的有（A.B.C.A.X2 LINE B.X1 LINEC.亮线多发D.POL压痕13.以下不良现象哪些可以当做Cell Broken NG (A.PAD 破损B.Burr 小于 0.05mm C.液晶泄露D.裂纹有延展性9. Module OLB/COG/FOG Bon di ng 制程中应用的缓冲材主要有（)A.ACF B. 焊锡丝C.P OL D. 银胶列属于 QC 七大工具的是（）A.戴明环 B.六西格玛C.检查表 D.因果图20. Module 制程中，以下资材可以实现导通的资材是（三.简答题（共 2 题）1.质量意识是什么？2.请列举 5 个以上的 OLB（COG.TCP.FOG.PC）邦定设备本压单元参数点检的项目四.计算题（共 2 题）1. POLVI 各工序投入和产出情况如下表，请计算Ass yVI 工序的直通率。工序In put （ pcs）Output （ pcs）RemarkPOL50004999人眼部检出 1pcs 贴附不良OLB49994995PI 检出 2pcs Line Defect，2pcs A/DAssembly49954995-Agi ng49954095900pcs 仍在进行 Aging 当中Final In sp.4095