PCBA工艺标准(PDF 54)

1、f y 骆oru s e o n ll i ng hu i -s m t 163.c o m灵晖名 称: 编 号:版本: 编写: 骆灵晖部门: 日期:.审核: 部门:日期: .审核:部门:日期: .批准:部门:日期:.工艺标准工艺标准f y o ru s e o n ll i ng hu i-s m t 163.c o m骆灵晖Page 1 of 2索引项目名称版本页数生效日期备注001-01标准总则A 3001-02PCB 半成品握持方法A 1001-03焊锡性名词解释与定义A 1001-04 焊锡性工艺水准A 2001-05PCB/零件接收标准A 2001-06片状零件之偏移标准(零件X

2、方向之对准度A1001-07片状零件之偏移标准(零件Y 方向之对准度A1001-08圆柱形零件之偏移标准A1001-09QFP 零件脚面之偏移标准A 1001-10BGA锡球焊接标准A1001-11QFP 零件脚偏移标准A 1001-12J 脚零件之偏移标准A 1001-13QEP 浮起允收状况A 1001-14QFP 脚面焊点最小量A 1001-15QFP 脚面焊点最大量A 1001-16QFP 脚跟焊点最小量A 1001-17QFP 脚跟焊点最大量A 1001-18J 接脚零件之焊点最小量A 1001-19J 接脚零件之焊点最大量工艺水准点A 1001-20片状零件之最小焊点(三面或五面焊

3、点A 1001-21片状零件之最大焊点(三面或五面焊点A 1001-22焊锡性问题(锡珠、锡渣A 1001-23零件组装之方面与极性A 1001-24直立式零件组装之方向与极性A 1001-25零件脚长度标准A 1001-26水平电子零组件(Horizontal 浮件与倾斜A1f y o ru s e o n ll i ng hu i -s m t 163.c o m骆灵晖Page 2 of 2索引项目名称版本页数生效日期备注001-27直立电子元件(VERTICAL 浮件A 1001-28直立电子元件(VERTICAL 倾斜A 1001-29电子元件(JUMPER WIRE 浮件倾斜A 10

4、01-30接插零件(SLOT 、SOCKET 、HEATSINK 浮件A 1001-31接插零件(SLOT 、SOCKET 、HEATSINK 倾斜A1001-32插针(JUMPER PINS 浮件、倾斜A1001-33插针(JUMPER PINS 组装性A1001-34CPU SOCKET 浮件与倾斜A1001-35接插零件(K/B 、POWER 等浮件与倾斜A1001-36组装零件脚折脚、平脚(未入孔、未出孔A1001-37零件脚与线路间距A 1001-38零件破损(电阻、电感类零件A 1001-39零件破损(磁片电容类A 1001-40零件破损(DIP&SOIC A 1001-4

5、1零件面孔上锡与切面焊锡性标准A 1001-42焊锡面焊锡性标准A 1001-43孔上锡与切面焊锡性特殊标准A 1001-44焊锡性问题:短路、锡桥、锡裂A 1001-45焊锡性问题:锡珠、锡渣、锡尖A 1001-46焊锡性问题:空焊、锡洞/针孔、锡凹陷A1f y oru s e o n ll i ng hu i -s m t 163.c o m骆灵晖名称:标准总则索引项目: 001-01版本:A生效日期:第 1 页/ 共 3 页仪器及工具:N/A1、目的:规范公司产品质量标准,对外观检验不良判定准确,使产品质量准确的满足公司内外顾客的需要。2、范围:本标准制定了公司生产的各类板卡在整个流程中

6、SMT 、PCBA 、IPQA 、FQA 、OQA 外观检验不良判定标准。3、 标准使用注意事项:3.1 本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。3.2 判定中对IPQC 或FQA 各项外观检验项目分别作要求。3.3 如果没有达到不合格判定内容的当合格品;3.4 如果符合不合格判定内容的则做为不合格产品,按照不合格产品处理方法去处理。3.5 示意图只作参考,不是指备有图的零件才做要求。3.6 有的产品零件类别无示意图,则可以参照其它类别的示意图。3.7 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。3.8 在填写各工序质量报表时,应选用此文件所注明的缺陷项目表,作为记录相应缺陷的依

7、据,如果出现缺陷项目表中未有注明之缺陷,应在质量报表下面之备注栏填写缺陷名称。4、 产品识别及不合格品的处理方法:4.1 对于不合格产品有缺陷处标记(用小红标贴标记,在检验报表上相应的缺陷栏记录好,不合格品应同合格品分开,以免与合格品混淆。4.2 所有不合格产品 要退回相应的生产工序返修(或返工,对于特殊情况的机板,如起铜皮、 PCB 绿油脱落、绿油起泡、PCB 补线、线路上锡、PCB 补油、PCB 起泡等机板,则 据公司的实际情况进行分类,并单独处理。5、标准定义:5.1 名词解释(包括PCB 元件位置丝印:IC- 集成电路(包括特殊芯片器件,如:BGA 、Chipset 、BIOS 、RA

8、M 编者: 骆灵晖 部门审查:PE 审查:审批:分发:f y oru s e o n ll ing hu i -s m t 163.c o m骆灵晖名称:标准总则索引项目: 001-01版本:A生效日期:第 2 页/ 共 3 页仪器及工具:N/APCB- 印制电路板 PAD - 焊盘CC 、BC 、TC 、EC - 电容类mm - 毫米J 、Slot 、DIMM 、PCI 、CPU Socket 等 - 插槽、插座类 Network - 排阻RP 、RN - 排阻 R - 电阻JP 、J - 插针、短接线D - 二极管Q - 三极管 U - IC 、IC 类插座L - 电感 Y - 晶振BT

9、- 电池F - 保险丝最大尺寸 - 指任意方向测量的最大缺陷尺寸。5.2 标准:5.2.1 允收标准(Acceptance Criteria :允收标准为理想状况、允收状况、不合格缺点状况(拒收状况。5.2.2 理想状况(Target Condition :此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况,能有良好组装可靠度,判定为理想状况。5.2.3 允收状况(Accetable Condition :此组装状况为未符合接近理想状况,判定为允收状况。 5.2.4 不合格缺点状况(Nonconforming Defect Condition :此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况,判定为拒收状况

10、。5.2.5 工程文件、生产工艺文件及品质工作指引的优先级.等:当外观允收标准之内容与工程 文件、生产工艺文件、品质工作指引内容冲突时,优先采用所列其它指导书内容。未列在外观允收标准的其它特殊(客户需求,可参考品质工作指引或其它工艺文件。5.3 缺点定义:5.3.1 严重缺点(Critical Defect :系指缺点足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点,称为严重缺点,以CRITICAL 表示之。5.3.2 主要缺点(Major Defect :系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,f y oru s e o n ll i ng hu i -s m t 163

11、.c o m骆灵晖名称:标准总则索引项目: 001-01版本:A生效日期:第 3 页/ 共 3 页仪器及工具:N/A产品损 、功能不良称为主要缺点,以MA 表示之。5.3.3 次要缺点(Minor Defect :系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异,以MI 表示之。6、参考文件:IPC-A-610(Ver:C Acceptability of Electronic Assemblies 7、检验前的准备:7.1 检验条件:室内照明500LUX 以上,必要时以(五倍以上放大照灯检验确认。7.2 ESD 防护:凡接触PCBA 半成品必

12、需配带良好静电防护措施(一般配带防静电手环接上静电接 线或带防静电手套。7.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁及配带清洁手套。8、不合格判定项目描述与示意图:全部详见附页。修订日期修订版次修订内容修订者PCBA 工艺标准修订记录f y o rus e o n ll i ng hu i -s m t 163.c o m骆灵晖名称:PCB 半成品握持方法索引项目: 001-02版本:A编制部门:第 1 页/ 共 1 页(A 配带干净手套与配合良好的静电防护措施。(B 握持板边或板角执行检验。(A 配带良好静电防护措施,握持PCB 板边或板角进行检验。(A 未有任何静电防护措施,并直接接触及导体与

13、锡点表面。编者: 骆灵晖 部门审查:PE 审查:审批:分发:PCBA 工艺标准2.0 PCB半成品握持方法:理想状况(TARGET CONDITION 允收状况(ACCETABLE CONDITION 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT f y o ru s e o n ll i ng hu i -s m t 163.c o m骆灵晖名称:焊锡性名词解释与定义索引项目: 001-03版本:A编制部门:第 1 页/ 共 2 页1, 沾锡(WETTING :在表面形成焊锡附着性被覆,愈小之沾锡角系表示沾性愈良好。2, 沾锡角(WETTING ANGLE :固体金属表面与熔焊锡相互接

14、触之各接线所包围之角度(如下图所示,一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。3, 不沾锡(NON-WETTING :在锡表面不形成焊锡性附着性被覆,此时沾锡角大于90度。4, 缩锡(DE-WETTING :原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。5, 焊锡性:容易被熔融焊锡沾上表面特性。1,在板上焊接面上(Solder Side 出现的焊点应为实心平顶的锥体;剖面图之两外缘应呈现新月列之匀弧状,通孔中之填锡应将零件脚 匀且完整 包裹住。2,此锥体之底部面积应与板子上的焊 (Land, Pad, Annular ring 一致。3,此平顶

15、锥体这锡柱爬升的高度大约为零件脚在电路板面突出的四分之三;其最大高度不可超过形焊 直径之一半或百分之八十(否则容易造成短路4,锡量之多寡应以填满焊 边缘及零件脚为宜,而且沾锡角应趋近于零,沾锡角要越好,表示有良 好之沾锡性(Solder Ability 。5,锡面应呈现光泽性(非受到其它因素的影响,如沾到化学品等,会使之失去光泽:其表面应平 滑、 匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、 杂物或有凸点等情形发生。6,对镀通孔的板子而言,焊锡应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面(Component Side ,在焊接面的焊锡应平滑、 匀并符合15点所述。总而言之,良好的焊锡性,应有光亮的锡面与接近

16、零度的沾锡角,沾锡角判定焊锡状况:0度 < <10度完美焊锡状况:PERFECT WETTING编者: 骆灵晖 部门审查:PE 审查:审批:分发:3.1 焊锡性名词解释与定义3.2 理想焊点之工艺标准:f y o ru s e o n ll i ng hu i -s m t 163.c o m骆灵晖名称:焊锡性名词解释与定义索引项目: 001-03版本:A编制部门:第 2 页/ 共 2 页10度< <20度良好焊锡状况:EXCELLENT WETTING 20度 <<30度较好焊锡: VERY GOOD WETTING 30度 <<40度好的焊锡

17、: GOOD WETTING 40度 <<50度适当焊锡: ADEQUAFE WETTING 50度 <<90度允收焊锡: ACCEPTABLE WETTING 90度 <不允收焊锡: POOR WETTING修订日期修订版次修订记录修订内容修订者f y o ru s e o n ll i ng hu i -s m t 163.c o m骆灵晖名称:焊锡性工艺水准索引项目: 001-04版本:A编制部门:第 1 页/ 共 2 页4.1 良好焊锡性要求定义如下:4.1.1 沾锡角低于90度;4.1.2 焊锡不存在缩锡(DEWITTING 与不沾锡(NON-WETTI

18、NG 等不良焊锡。4.1.3 可辨示出焊锡之接触焊接面存在沾锡(WETTING 现象。4.2 锡珠:下列两状况允收,其余为不合格4.2.1 (锡面不可剥除直径小于0.010英寸(10mil 的锡珠。(1mil = 0.0254mm 4.2.2 零件面上直径小于0.005英寸(5mil ,非沾于零件脚上不造成短路的锡珠。4.3 吃锡过多:下列状况允收,其余为不合格。4.3.1 锡面凸起,但无缩锡(DEWETTING 与不沾锡(NON-WETTING 等不良现象。4.3.2 焊锡未延伸至PCB 或零件上。4.3.3 需可视见零件脚外露出锡面(符合零件脚长度标准4.3.4 目视看不见之锡渣,可被接受

19、。4.3.5 符合锡尖(PEAKS/ICILES 或工作孔上的锡珠标准。锡量过多拒收图标: 1,焊锡延伸至零件本体。 2,目视零件脚未出锡面。3,焊锡延伸超出锡 、触及板子。4.4 零件脚长度需求标准4.4.1 零件脚长度须露出锡面(目视可见零件脚外露。4.4.2 零件脚凸出板面长度大于0.2mm ,小于2mm 。4.5 冷焊/不良之焊点:4.5.1 不可有冷焊或不良焊点。4.5.2 焊点上不可有未熔解之锡膏。4.6 锡裂:不可有焊点锡裂。4.7 锡尖:编者: 骆灵晖 部门审查:PE 审查:审批:分发:4.0 一般需求标准:焊锡性工艺水准f y o ru s e o n ll i ng hu

20、i -s m t 163.c o m骆灵晖名称:焊锡性工艺水准索引项目: 001-04版本:A编制部门:第 2 页/ 共 2 页不可有锡尖(过长容易穿透绝缘片造成与铁壳形成接地损毁主机板。4 .8 锡洞/针孔:4.8.1 目视可见之锡洞/针孔不被接受。4.8.2 锡洞/针孔不能贯穿过孔。4.8.3 不能有缩锡与不沾锡等不良。4.9 破孔/吹孔:不可有破孔/吹孔。4.10 锡桥(短路不可有锡桥,桥接于两导体造成短路。4.11 锡渣:不可有目视可见之锡渣。4.12 组装螺丝孔吃锡过多:4.12.1 在零件面上组装螺丝孔锡垫上的锡珠与锡尖,高度不得大于0.025英寸。4.12.2 锡面不能出现于组装

21、螺丝孔吃锡过多。4.12.3 组装螺丝孔内侧孔壁不得沾锡。修订日期修订版次PCBA 工艺标准修订记录修订内容修订者f y o ru s e o n ll i ng hu i -s m t 163.c o m骆灵晖名称:一般需求标准:PCB/零件需求标准索引项目: 001-05版本:A编制部门:第 1 页/ 共 2 页5.0 一般需求标准:PCB/零件需求标准5.1 PCB/零件损坏:轻微损坏:5.1.1 轻微损坏可允收 塑料或陶瓷之零件本体上刮伤及刮痕,但零件内部组件不外露。零件本体轻微刮伤不损及零件封装或造成零件标示不清。5.2 PCB 清洁度:5.2.1 不可有外来杂质如零件脚剪除物、(明

22、显指纹、污垢(灰尘。5.2.2 零件材料如散热膏与线路黏着剂如有偏移,则不被允收。5.2.3 免洗助焊剂之残留(如水纹为可被允收,白色残留物出现如薄薄一层残留物(如水纹是能被允收的,但出现粉状、颗粒状与结晶状则不被允收。5.2.4 使用3倍或更小率放大镜,可见之锡渣不被接受(含目视可见拒收。5.2.5 松散金属毛边在零件脚上不被允收。5.3 PCB 分层/起泡:不可有PCB 分层(DELAMINATION /起泡(BLISTER 。5.4 金手指需求标准:5.4.1 金手指不可翘起或缺损,非主要(无功能接触区可以缺损,但不能翘皮。5.4.2 金手指重要部位不可沾上任何型式焊锡含一尺寸之锡球、锡

23、渣、污点等。5.4.3 其它小瑕疵在金手指接触区域,任一尺寸超过0.010英寸(10mil 或0.25mm 不被允收。5.4.4 金手指沾锡可接受标准:每点直径不超过0.4mm ,每根不超过一点,每面不超过3点。5.4.5 金手指刮伤可接受标准:刮伤以不露铜为限,整排手指只有一点,缺口深度小于3mil ,缺口长度小于10mil 。5.5 弯曲:PCB 板弯或板翘不超过(1片PCB 厚度。5.6 刮伤:5.6.1 刮伤深至PCB 纤维层不被允收。5.6.2 刮伤深至PCB 线路露铜不被允收。5.6.3 线路修补及包含绿胶不可太厚,色差过于明显,切勿有裸铜现象。5.7 附录单位换算:1密尔(mil

24、 = 0.001英寸(inch = 0.0254毫米(mm 编者: 骆灵晖 部门审查:PE 审查:审批:分发:PCBA 工艺标准PCBA 工艺标准f y o ru s e o n ll i ng hu i -s m t 163.c o m骆灵晖名称:一般需求标准:PCB/零件需求标准索引项目: 007-05版本:A编制部门:第 2 页/ 共 2 页1英寸(inch = 1000密尔(mil = 25.4毫米(mm 5.8 其它需求标准:5.8.1 极性 极性零件须依指导书或PCB 标示置于正确极性。每一批必需做首件,查明零件位置及缺件及实际内容有无差异。5.8.2 散热片接合(散热膏涂附: 1

25、,中央处理器(CPU 散热膏涂附:散热片组装(散热器连接标准须符合组装指导书。 散热片须密合于CPU 上,其间不可夹杂异物,不可有空隙。 散热片固定器须夹紧,不可松动。 散热垫(CREASE FOLL 不可露出CPU 外缘。2,非中央处理器(CPU 散热膏涂附:散热膏必须均匀地涂抹在元件表面80%以上的区域。散热片接合必须目视接合处其原件与散热片。过多久(散热膏接合包括指纹与涂附至板上表面均不可被接受。5.8.3 零件表面丝印: 零件表面丝印,辨示或其它辨示代码必须易读,除下列情形以外: 零件供应商未标示丝印。在组装后零件印刷于零件底部。5.8.4 红胶固定零件之需求标准: 红胶必须均匀地印刷

26、在被沾零件两焊盘间中央非焊面上。红胶不得沾在任一位置零件之焊盘上及其它位置。点红胶零件经回流固化后,用2Kg3Kg 左右的推力不脱落方为合格点胶工艺。5.8.5 锡浆印刷厚度之标准要求:一般情况,锡膏印刷厚度标准范围为:175±25um 。修订日期修订版次修订内容修订者修订记录f y o ru s e o n ll i n g hu i -s m t 163.c o m骆灵晖名称:芯片状零件偏移标准索引项目: 001-06版本:A编制部门:第 1 页/ 共 1 页1,片状零件恰好能座落在焊盘的中央且未发生偏出,所有金属封头都能完全与焊盘接触。 如右图:1,侧面偏移(A 小于或等于元件

27、可焊端宽度(W 的50%或焊盘宽度(P的50%。如图、1,零件已横向超出焊盘, 大于零件可焊端宽度或 焊盘宽度50%。编者: 骆灵晖 部门审查:PE 审查:审批:分发:PCBA 工艺标准零件组装工艺标准:芯片状零件对准度(组件X 方向理想状况(TARGET CONDITION 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT f y o ru s e o n ll i ng hu i -s m t 163.c o m骆灵晖名称:芯片状零件偏移标准索引项目: 001-07版本:A编制部门:第 1 页/ 共 1 页1,片状零件恰好能座落在焊盘的

28、中央且未发生偏出,所有金属封头都能完全与焊盘接触。如右图:1,金属封头纵向滑出焊盘,但仍然盖住焊盘5mil(0.13mm以上。1,可焊端偏移超出焊盘。编者: 骆灵晖 部门审查:PE 审查:审批:分发:PCBA 工艺标准零件组装工艺标准:芯片状零件对准度(组件Y 方向理想状况(TARGET CONDITION 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT f y o ru s e o n ll i ng hu i -s m t 163.c o m骆灵晖名称:圆柱形零件偏移标准索引项目: 001-08版本:A编制部门:第 1 页/ 共 1

29、页1,组件的“接触点”在焊盘 中心。包含二极管(注意 零件极性1,组件突出焊盘A 是组件端直径W 或焊盘宽度P 的25%以下。2,X 方向和Y 方向的偏移标准一致。1,组件突出焊盘A 是组件端 直径W 或焊盘宽度P 的25%以上。2,X 方向和Y 方向的偏移标准一致。PCBA 工艺标准零件组装工艺标准:圆柱形零件对准度理想状况(TARGET CONDITION 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT f y o ru s e o n ll i ng hu i -s m t 163.c o m骆灵晖名称:SOIC 零件脚面偏移标准(

30、对准度索引项目: 001-09版本:A编制部门:第 1 页/ 共 1 页1,各接脚都能座落在焊垫的 中央,而未发生偏滑。1,各接脚已发生偏移,所偏出焊盘以外的接脚A,尚未超过接脚本身宽度W 的25%。1,各接脚已发生偏移,所偏 出焊盘以外的接脚A,超过接脚本身宽度W 的25%。零件组装工艺标准:QFP 零件脚面对准度f y oru s e o n ll ing hu i -s m t 163.c o m骆灵晖名称:BGA 锡球焊接标准索引项目: 001-10版本:A编制部门:第 1 页/ 共 1 页1 焊接处光滑圆润,有明显边界,无空缺,直径、体积、灰度和对比度相同,2 无焊盘偏移或偏转;3

31、无焊锡球。1 焊接球与板的接触面少于25%。2 焊锡回流不完全。3 焊接处破裂。零件焊接工艺标准:焊接元件工艺标准理想状况(TARGET CONDITION 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT f y o ru s e o n ll ing hu i -s m t 163.c o m骆灵晖版本:A编制部门:第 1 页/ 共 1 页1,各接脚都能座落在焊垫的 中央,而未发生偏移。1,各接脚已发生偏移,所偏移的接脚,尚未超出焊盘外端外缘。1,各接脚已发生偏移,所偏移 的接脚已超出焊盘外端外缘。零件组装工艺标准:QFP 零件脚对准度理想状况(TARGET CONDITION 允收状况

32、(ACCEPTABLE CONDITION 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT f y o ru s e o n ll ing hu i -s m t 163.c o m骆灵晖版本:A编制部门:第 1 页/ 共 1 页1,各接脚都能座落在焊盘的 中央,而未发生偏移。1,各接脚已发生偏移,所偏移的接脚A ,小于或等于引脚宽度的25%。1,各接脚已发生偏移,所偏移 的接脚已大于引脚宽度的25%零件组装工艺标准:QFP 零件脚对准度理想状况(TARGET CONDITION 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT f y

33、 o ru s e o n ll ing hu i -s m t 163.c o m骆灵晖名称:QFP 浮起允收标准索引项目: 001-13版本:A编制部门:第 1 页/ 共 1 页1,最小跟部焊点高度(F 等于 焊锡厚度(G加引脚 厚度(T的50%。1,最小跟部焊点高度(F为50%引脚厚度(T加焊锡厚度(G1,最大浮起高度小于或 等于0.5mm(20mil。零件组装工艺标准:QFP 浮起允收状况QFP 浮起允收状况J 型脚零件浮高允收状况芯片状零件浮高允收状况f y o ru s e o n ll ing hu i -s m t 163.c o m骆灵晖版本:A编制部门:第 1 页/ 共 1

34、 页1、末端焊点宽度等于或大于引脚宽度。1、最小末端焊点宽度(C为引脚宽度(W的50%。1、最小末端焊点宽度(C小于 引脚宽度(W的50%。编者: 骆灵晖 部门审查:PE 审查:审批:焊点性工艺标准:QFP 最小末端焊点宽度理想状况(TARGET CONDITION 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT f y o ru s e o n ll ing hu i -s m t 163.c o m骆灵晖版本:A编制部门:第 1 页/ 共 1 页1、焊点在引脚全长正常润湿。1、最小侧面焊点长度(D等于引脚宽度(W。2、当引脚长度(L(

35、由趾部到跟部弯折半径中点测量小于引脚宽度(W,最小侧面焊点长度(D至少为引脚长度(L的75%。1、最小侧面焊点长度(D 小于引脚宽度(W。2、侧面焊点长度(D小于 引脚长度(L或引脚宽度(W的25%。焊点性工艺标准:QFP 最小侧面焊点长度理想状况(TARGET CONDITION 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT f y o ru s e o n ll ing hu i -s m t 163.c o m骆灵晖版本:A编制部门:第 1 页/ 共 1 页1、脚部焊点爬伸达引脚厚度但未爬伸至引脚上弯折处。1、高引脚外形的器件(引

36、脚位于元件的中上部,焊锡可爬伸至、但不可接触元件体或末端封装。2、低引脚外形的元件(引脚位于或接近于元件体的中下部,焊锡可爬伸至封装或元件体下。1、焊锡接触高引脚外形元件体 或末端封装。焊点性工艺标准:QFP 最大跟部焊点高度理想状况(TARGET CONDITION 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT f y o ru s e o n ll ing hu i -s m t 163.c o m骆灵晖名称:QFP 最小跟部焊点高度索引项目: 001-17版本:A编制部门:第 1 页/ 共 1 页1、正常润湿2、对于低趾部外形的情

37、况,最小跟部焊点高度爬伸至外部引脚弯折处中点。1、最小跟部焊点高度(F等于焊锡厚度(G加引脚厚度(T的50%。2、对于低趾部外形的情况,最小跟部焊点高度至少爬伸至外部引脚弯折处中点。1、最小跟部焊点高度(F 小于焊锡厚度(G加引脚厚度(T的50%。焊点性工艺标准:QFP 最小跟部焊点高度理想状况(TARGET CONDITION 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT f y o ru s e o n ll in g h u i -s m t 163.c o m骆灵晖名称:QFP 最小跟部焊点高度索引项目: 001-18版本:A编

38、制部门:第 1 页/ 共 1 页1、正常润湿2、对于低趾部外形的情况,最小跟部焊点高度爬伸至外部引脚弯折处中点。1、最小跟部焊点高度(F等于焊锡厚度(G加引脚厚度(T的50%。2、对于低趾部外形的情况,最小跟部焊点高度至少爬伸至外部引脚弯折处中点。1、最小跟部焊点高度(F 小于焊锡厚度(G加引脚厚度(T。焊点性工艺标准:QFP 最小跟部焊点高度理想状况(TARGET CONDITION 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT f y o ru s e o n ll ing hu i -s m t 163.c o m骆灵晖名称:J

39、型引脚零件焊点焊锡性索引项目: 001-19版本:A编制部门:第 1 页/ 共 1 页1、最小末端焊点宽度(C 为50%引脚宽度(W 。1、侧面焊点长度(D 大于200%引脚宽度(W。1、焊锡未接触元件体。2、最小跟部焊点高度(F 为50%引脚厚度(T 加焊锡厚度(G 。焊点性工艺标准:J 型引脚零件焊点焊锡性J 型引脚最小末端焊点宽度J 型引脚侧面焊点长度J 型引脚焊点高度f y o ru s e o n ll ing hu i -s m t 163.c o m骆灵晖版本:A编制部门:第 1 页/ 共 1 页1、末端焊点宽度(C 最小为元件可焊端宽度(W 的50%或焊盘宽度(P 的50%。1

40、、侧面焊点长度等于元件可焊端长度。1、最大焊点高度(E 可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部,但不可接触元件体。2、最小焊点高度(F 为焊锡厚度加可焊端高度(H 的25%或0.5mm 。焊点性工艺标准: 侧面可焊端标准侧面可焊端,末端焊点宽度侧面可焊端,侧面焊点长度侧面可焊端,焊点高度f y o ru s e o n ll ing hu i -s m t 163.c o m骆灵晖版本:A编制部门:第 1 页/ 共 1 页1、最小焊点高度(F小于焊锡厚度加可焊端高度(H的25%或0.5mm。2、焊锡不足。1、正常润湿。 1、元件可焊端与焊盘间的重叠部分(J 可见。焊点性工艺标准: 侧面可

41、焊端标准侧面可焊端,焊点高度缺陷侧面可焊端,焊锡厚度侧面可焊端,末端重叠f y oru s e o n ll i ng hu i -s m t 163.c o m骆灵晖名称:焊锡性问题(锡珠、锡渣索引项目: 001-22版本:A编制部门:第 1 页/ 共 1 页1、无任何锡珠、锡渣、锡尖残留于PCB 。1、固定的锡珠或锡渣距离焊盘或导线0.13mm,或直径大于0.13mm.1、IC 引脚间存在锡珠。2、锡珠未被保封或未附着在金属表面。焊点性工艺标准:IC 等芯片状元件焊锡性问题(锡珠、锡渣理想状况(TARGET CONDITION 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION 拒收状况(

42、NONCONFORMING DEFECT f y oru s e o n ll i ng hu i -s m t 163.c o m骆灵晖名称:零件组装方向和极性索引项目: 001-23版本:A编制部门:第 1 页/ 共 1 页1、零件正确组装于两焊锡孔中央。2、零件文字印刷标示可辨认。3、非极性零件文字印刷标示辨识排列方向统一。(由左至右或由上至下1、极性零件与多脚零件组装正确。2、组装后,能辨认出零件极性符号。3、所有零件按规格标准组装于正确位置。1、极性零件文字印刷标示辨认排列方向不一致。2、使用的零件规格错误(错件。3、零件插错孔。4、极性零件组装极性错误(反向。5、多脚零件组装错误位

43、置。6、零件缺组装(缺件。编者: 骆灵晖 部门审查:PE 审查:审批:分发:零件组装工艺标准:零件组装方向和极性理想状况(TARGET CONDITION 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT f y oru s e o n ll i ng hu i -s m t 163.c o m骆灵晖名称:直立式零件组装方向和极性索引项目: 001-24版本:A编制部门:第 1 页/ 共 1 页1、无极性零件文字标示辨识由上至下。2、极性文字标示清晰。1、极性零件组装于正确位置。2、可辨识出文字标示与极性。1、极性零件组装极性错误。(反向2

44、、无法辨识零件文字标示。编者: 骆灵晖 部门审查:PE 审查:审批:分发:零件组装工艺标准:直立式零件组装方向和极性理想状况(TARGET CONDITION 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT f y oru s e o n ll i ng hu i -s m t 163.c o m骆灵晖名称:零件脚长度标准索引项目: 001-25版本:A编制部门:第 1 页/ 共 1 页1、插件零件若在焊锡后有浮高和倾斜,须符合零件脚长度标准。2、零件脚长度L 计算方式:需从PCB 粘锡面为衡量基准位,可目视零件脚出锡面为基准。1、不需剪

45、脚的零件脚长度,目视零件脚露出锡面。2、最小长度(Lmin 下限标准,为可目视零为基准,最大长度(Lmax 零件脚最长长度低于2.0mm 判定允收。3、零件脚没有折脚、未入孔、未出孔或零件脚短、缺零件脚等缺点,判定允收。4、导线垂直边缘的铜暴露,但要求平整,不挂手;元件引脚末端的底层金属暴露。1、无法目视零件脚露出锡面。3、零件脚折脚、未入孔、未出孔或零件脚短、缺脚等缺点。编者: 骆灵晖 部门审查:PE 审查:审批:分发:PCBA 工艺标准零件组装工艺标准:零件脚长度标准理想状况(TARGET CONDITION 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION 拒收状况(NONCONFOR

46、MING DEFECT f y oru s e o n ll i ng hu i -s m t 163.c o m骆灵晖名称:水平电子零组件浮件与倾斜索引项目: 001-26版本:A编制部门:第 1 页/ 共 1 页1、元件与PCB 板平行,元件本体与PCB板完全接触。1、浮高D 低于1.5mm 。2、倾斜H-D 小于0.6mm 。3、符合零件脚长度标准。1、浮高D 大于1.5mm 。2、倾斜H-D 大于0.6mm 。3、零件脚未出孔。编者: 骆灵晖 部门审查:PE 审查:审批:分发:零件组装工艺标准:水平电子零组件浮件与倾斜理想状况(TARGET CONDITION 允收状况(ACCEPTA

47、BLE CONDITION 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT f y o ru s e o n ll i ng hu i -s m t 163.c o m骆灵晖名称:直立电子零件组(VERTICAL 浮件索引项目: 001-27版本:A编制部门:第 1 页/ 共 1 页1,零件平贴于机板表面。1,浮高低于1.5mm 。2,零件脚未折脚与短路。 3,符合零件脚长度标准。1,浮高高于1.5mm 判定拒收。 2,锡面零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定拒收。编者: 骆灵晖 部门审查:PE 审查:审批:分发:零件组装工艺标准:直立电子零件组浮件理想状况(TARGET CONDITION

48、允收状况(ACCEPTABLE CONDITION 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT f y oru s e o n ll i ng hu i -s m t 163.c o m骆灵晖名称:直立电子零组件(VERTICAL 件倾斜索引项目: 001-28版本:A编制部门:第 1 页/ 共 1 页1、零件平贴于机板表面。1、倾斜高度低于0.6mm 。2、倾斜角度低于8度(与PCB 零件面垂直线之倾斜角。3、符合零件脚长度标准。1、倾斜高度高于0.6mm 判定拒收。2、倾斜角度高于8度判定拒收。3、零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定拒收。编者: 骆灵晖 部门审查:PE 审查:审批:分

49、发:零件组装工艺标准:直立电子零组件倾斜允收状况(ACCEPTABLE CONDITION 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT f y o ru s e o n ll ing hu i -s m t 163.c o m骆灵晖名称:电子零组件(JUMPER WIRE 浮件倾斜索引项目: 001-29版本:A编制部门:第 1 页/ 共 1 页1、单独跳线须平贴于机板表面。2、固定用跳线不得浮高,跳线 需平贴零件。1、单独跳线垂直和倾斜高度0.6mm.2、固定用跳线须触及于被固定零件。3、符合零件脚长度标准。1、单独跳线垂直高度> 0.6mm.2、(振荡器等固定用跳线未触及于被

50、固定零件。编者: 骆灵晖 部门审查:PE 审查:审批:分发:零件组装工艺标准:电子零组件跳线浮件倾斜理想状况(TARGET CONDITION 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT f y o ru s e o n ll i ng hu i -s m t 163.c o m骆灵晖版本:A编制部门:第 1 页/ 共 1 页1、元件底面须平贴于机板表面。1、浮高小于0.6mm 。2、符合零件脚长度标准。1、浮高大于0.6mm 。2、锡面零件脚未出孔。编者: 骆灵晖 部门审查:PE 审查:审批:分发:零件组装工艺标准:接插零件(SLO

51、T 、SOCKET 、HEATSINK浮件理想状况(TARGET CONDITION 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT f y o ru s e o n ll i ng hu i -s m t 163.c o m骆灵晖版本:A编制部门:第 1 页/ 共 1 页1,浮高与倾斜之判定量测应以PCB 零件面与零件基座之最 低点为判定量测距离依据。 2,接插元件基座平贴PCB 零件 面,无浮高倾斜现象。1,浮高小于0.5mm 。(Wh 0.5mm.2,符合零件脚长度标准。 注:倾15度以内允收。1,倾斜高度大于0.5mm ,判定拒收

52、。 (Wh > 0.5mm.2,锡面零件脚未出孔判定拒收。编者: 骆灵晖 部门审查:PE 审查:审批:分发:零件组装工艺标准:接插零件(SLOT 、SOCKET 、HEATSINK 倾斜理想状况(TARGET CONDITION 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT f y oru s e o n ll i ng hu i -s m t 163.c o m骆灵晖名称:插针(JUMPER PINS 浮件、倾斜索引项目: 001-32版本:A编制部门:第 1 页/ 共 1 页1,零件平贴于PCB 零件面。2,无倾斜浮件现象。1,零件平贴于PCB 零件面。1,JUMP 浮件>0.5mm ,判定为拒收。编者: 骆灵晖 部门审查:PE 审查:审批:分发:零件组装工艺标准:插针(JUMPER PINS 浮件、倾斜理想状况(TARGET CONDITION 允收状况(ACCEPTALBE CONDITION 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT f y o ru s e o n ll i ng hu i -s m t 163.c o m骆灵晖名称: 插针(JUMPER PINS 组装性索引