AltiumDesigner学习笔记总结

1、在PCB板界面（默认就是二维画面）时使用【Shift+M】键可以快速打开滤镜（即放大镜）,再次使用此组合键可以退出滤镜功能，该快捷组合键同样适用于三维PCB界面。在PCB界面中，按数字键3,打开PCB板得三维界面；在三维界面时，按数字键2,则又切换到二维界面。在PCB得三维界面时，按住Shift键不松开，同时按下鼠标右键，则可以旋转PCB板。通常说得低速板一般就是指最高频率小于4050MHZ得板子。画PCB板时尽量用45度得折线代替90度得折线。当新建了一个PCB项目并且又添加了两个原理图文件，在保存到指定文件夹时，默认就是先保存原理图表单1、接着保存原理图表单2,最后保存得就是PCB项目。即

2、保存得顺序就是由内向外得。 在PCB项目被保存后，其实Design Workspace（工作区间）也被保存了。已打开得文件隐藏后，可以在Window下拉框里对应项中打开。3、打开原理图编辑器属性设置对话框（即文件选项）有四种方式,1、在4、在Design->Document Options 中打开；2、按快捷键【D+O ;在原理图界面边缘上或其外部双击同样能快速打开对话框原理图编辑界面中点击鼠标右键，在弹出得对话框中选择Op ti on s->Docume nt Op ti ons。按住Ctrl键得同时按下鼠标右键，然后上下滑动鼠标也可以实现缩放功能。按 Shift+Space 键

3、可以切换 4 种连线模式。要注意输入法得选择 , 否则可能无法切换。PCB Rule 与 Parameter Se得属性设置都就是在 Place ->Directives 里面打开（前者选择PCB Layout,后者选择Parameter Se）,当选择Add as Rule时，添加得属性得Name都就是Rule,当选择添加时，属性得Name随设置得不同而异。当点击Parameter Set后,再按F1键，则会快速打开 Knowledge Center。同 Word 得操作一样 , 按 Ctrl+F 组合键可以打开快速查找对话框 , 按Ctrl+H 组合键可以快速打开查找与替换对话框。整

4、体修改一批相同元器件得方法就是 :首先选中它们 , 然后打开Find Similar Objects 面板，在最上方得 Selected横排选择same点击OK,最后在Inspector对话框中修改它们得属性，修改完毕按回车键即可。当原理图界面内得元器件被蒙版蒙住之后, 点击 Select all 后所有高亮显示得元器件 （即未被蒙版蒙住得元器件） 都会被选中。Select Matching 勾选上 , 查在 Find Similar Objects 面板内把左下角得找相似元器件时也会把所有相似元器件都选上。在原理图界面内 , 所有画红色波浪线得地方说明就是有错得或就是有不妥得地方 , 需要修

5、改。当放置一个集成芯片时 , 往往会在各个引脚处标出红色波浪线 , 因为此时得引脚都未使用 , 而就是悬空得。等到接上元器件或就是接电源或接地后 , 红色波浪线便会消失。点击 Tools->Annotate Schematics 可以快速对元器件得名字重新排序。尤其就是当元器件得名字中含有？ （比如 C？, R？、被作为模板而保存起来得 Snippet 可以在原理图编辑界面右下角得System里得Snippet中打开。总线必须标注网络标识符。 同一个项目得所有文件最好都放在一个文件夹里。 3V3 表示 3、3V 。进行编译后好要进行同步表单入口与端口检查(Synchronize Shee

6、t Entries and Ports) 。Net identifiers include: Net Label, Port, Sheet Entry,Power Port,Hidden Pin。在画PCB之前一定要把各个元器件得封装设置好，这一点很重要。当放置 IEEE Symbols 时按键盘上得“ +”或“-”号可以把所要放置得符号放大或缩小。在原理图库与原理图之间就是不能进行元器件得粘贴得。 另外在绘制原理图得时候一定要充分利用 Altium Designer 软件本身自带得原理图库,利用已有得库元器件进行复制粘贴将会大大提高库元器件制作得效率 , 而且既漂亮又高效。在原理图库得绘制界

7、面中按 Ctrl+End 可以使鼠标快速跳到原点。Ctrl+Q 可以将单位在英制与米制之间来回切换。在绘制元器件得封装时一定要综合考虑一下引脚间距与焊盘间距等问题, 避免引脚放上之后没有镀锡得地方或引脚不能够放到焊盘上等情况得发生。集成库比原理图库与PCB库得优势在于它对元器件与封装都做了保护<进行了锁定 >,不至于出现多人乱维护得现象而使使用时出现混乱。另外，原理图与对应得PCB封装可以不在同一个库中，只需两者建立一种映射关系即可。但最好将它们存储在同一个文件夹下以便移植时能够整体移动而不会丢失源文件。原理图绘制好之后通过编译进行检查瞧就是否有错误，通过封装管理器查瞧各元器件得P

8、CB封装就是否符合所需。使用New from tem pl ate新建得PCB文件可以对其参数进行修改。包括PCB Temp late与PCB Board Wizard（参数设置更详细些）。在PCB编辑环境下坐标原点离图纸有一定得距离，可以使用Edit->Origin->Set重新设置原点位置。使用View->Connection->Hide all并在PCB环境下可以隐藏选中得属类。在PCB编辑环境下按住Shift+Ctrl并滚动鼠标滑轮可以在不同得层之间进行切换。在PCB环境下,按+号键在不同层之间进行切换（按照从左到右得顺序）,按-号键也就是在不同层之间进行切换（

9、从右到左）,按*号键就是在信号层之间进行切换；按键盘上得L字母键弹出颜色设置对话框。Altium Designer中得元件及圭寸装：Altium Designer中得电阻得标识为 Res1 Res2、Res3等，其封装属性为AXIAL系列，其中AXIAL得中文意思就就是轴状得。 电阻封装有Axial-0、3、axial-0、4 及 axial-0、5。其中，0、3 就是指该电阻在印制电路板上焊盘间得间距为300mil（1mil=0、0254mm,艮卩100mil=2、54mm）,同理,0、4得含义就是指该电阻在印制电路板上焊盘间得间距为400mil,Altium Designer中得电位器得标

10、识为RPot，其封装属性为VR系列,如 VR-5。Altium Designer中得无极性电容得标识为 Cap,其封装属性为 RAD 系列，如 RAD-0、1、RAD-0、2、RAD-0、3、ARD-0、4，小数得含义与电阻得相同。Altium Designer中得极性电容（电解电容）得标识为 Cap Pol,其封装属性为 RB 系列，如 RB5-10、5、RB7、6-15。其中，RB5-10、5 中彳得5表示焊盘间得距离就是 5mm,10、5表示电容圆筒得外径为10、5mm。二极管得种类比较多，常用得有整流二极管1N4001与开关二极管1N4148。Altium Designer中得二极管得

11、标识为 Diode（普通二极管）、D Schottky（肖特基二极管）、D Tunnel（隧道二极管）、D Varactor（变容二极管）以及Diode Zener（稳压二极管）。其封装属性为DO系列，如Do-35、DO-41等。对于发光二极管，Altium Designer中得标识符为Led,通常发光二极管使用 Altium Designer中提供得LED-0、LED1封装。Altium Designer中得三极管得标识为 NPN与PNP,其封装属性为tO系列，如TO-92A。集成电路IC有双列直插封装形式 DIP,也有单排直插封装形式 SIP。Altium Designer中得单排多针插座

12、标识为 Header,Heade后得数字表示单排插座得针数，如Header 12即为12脚单排插座，它们得封装都就是SIP系列。Altium Designer中得整流桥标识为 Bridge,其封装为D系列，如dM8、D-46 6AAltium Designer中得数码管标识为 Dpy Amber（其实直接搜 Dpy 会更 好一些，因为出来得备选项比较多）,它们得封装为 A、H、HDSP-A2（双 数码管）等。大多数元件得引脚间距都就是 100mil（2、54mm）得整数倍。在PCB设计中必须准确测量元件得引脚间距，因为它决定着焊盘放置间距。PCB布局问题:一、PCB布局时应遵循信号从左到右或从

13、上到下得原则，即在布局时 将输入信号放在电路板得左侧或上方，而将输出放置到电路板得右 侧或下方。当布局受到连线优化或空间得约束而需放置到电路板同 侧时，输入端与输出端不宜靠得太近，以免引起电路震荡，甚至导致系 统工作不稳定。二、优先确定核心元件得位置。以电路得功能判别电路得核心元件 然后以核心元件为中心，围绕核心元件布局。优先确定核心元件得位 置有利于其余元件得布局。三、布局时考虑电路得电磁特性。通常强电部分（220V交流电）与弱电部分要远离，电路输入级与输出级得元件应尽量分开。 同时,当直流 电源引线较长时，要增加滤波元件，以防止50Hz干扰。当元件可能有 较大电位差时 ,应加大它们之间得距

14、离 ,以免因放电、击穿引起得意外。此外 ,金属壳得原件应避免相互接触。四、布局时考虑电路得热干扰。对于发热元件应尽量放置在外壳或 通风较好得位置 ,以便利用机壳上开凿出得散热孔散热。当元件需要安装散热装置时 ,应将元件放置到电路板得边缘 ,以便于安装散热器或小风扇来确保元件得温度在允许得范围内。对于温度敏感得元件 如晶体管、集成电路与热敏电路等 ,不宜放在热源附近。五、可调节元件得布局。在放置可调元件时 ,应尽量布置在操作者手方便操作得位置 ,以便可调元件使用方便 ,而对于一些带高电压得元件则应尽量布置在操作者手不宜触及得地方 ,以确保调试、维修得安全。其她如高热元件要均衡分布 ,电源插座要尽

15、量布置在印制板得四周所有 IC 器件单边对齐 ,有极性元件极性标示明确 ,同一印制板上极性标示不得多于两个方向 ,出项两个方向时 ,两个方向应互相垂直 ,还有贴片单边对其 ,字符方向一致 ,封装方向一致等等。PCB 布线得注意事项 :? 印制导线得布设应尽可能短。当电路为高频电路或布线密集得情况下 ,印制导线得拐弯应成圆角。 当印制导线得拐弯成直角或尖脚时,高频电路或布线密集得情况下会影响电路得电气特性。? PCB 尽量使用 45 度折线 ,而不用 90 度折线布线 , 以减小高频信号对外得发射与耦合。? 当两面布线时 ,两面得导线应互相垂直、 斜交或弯曲走线,避免互相平行,以减小寄生耦合。?

16、 作为电路输入及输出用得印制导线应尽量避免相邻平行,以免发生回流 ,在这些导线之间最好加接地线。? 当板面布线疏密差别大时 , 应以网状铜箔填充 ,栅格大于8mil(0 、2mm)。? 贴片焊盘上不能有通孔 ,以免焊膏流失造成元件虚焊。? 重要信号线不准从插座间穿过。? 卧装电阻、电感 （插件 ）、电解电容等元件得下方避免布过孔 ,以免波峰焊后孔与元件壳体短路。? 手工布线时应先步电源线 , 再布地线 ,且电源线应尽量在同一层面。? 信号线不能出现回环走线 , 如果不得不出现环路 ,应尽量让环路小。? 走线通过两个焊盘之间而不与它们连通得时候 ,应该与它们保持最大且相等得间距。? 走线与导线之

17、间得距离应当均匀、相等并且保持最大。? 导线与焊盘连接处得过渡要圆滑 ,避免出现小尖角。? 当焊盘之间得中心间距小于一个焊盘得外径时 ,焊盘之间得连接导线宽度可以与焊盘得直径相同 ;当焊盘之间得中心间距大于焊盘得外径时 ,应减小导线得宽度 ;当一条导线上有 3个以上焊盘 ,它们之间得距离应该大于两个直径得宽度。PCB 导线宽度与电路电流承载值有关 ,一般导线越宽承载电流得能力越强。因此在布线时 ,因尽量加宽电源、地线宽度 ,最好就是地线比电源线宽。它们得关系就是地线 > 电源线 >信号线。通常信号线宽为0、20、 3mm(812mil)。导线宽度与间距可取 0、3mm(12mil)

18、。导线得宽度在大电流得情况下还要考虑其温升问题。在DIP封装得IC脚间导线，当两脚间通过两根线时，焊盘直径可设为50mil,线宽与线距都为10mil;当两脚间 只通过一根线时焊盘直径可设为64mil,线宽与线距都为12mil。导线不 能有急剧得拐弯与尖角，拐角不得小于90度。通常情况下以金属引脚直 径值加0、2mm(8mil)作为焊盘内孑L直径，如电容得金属引脚直径为 0、 5mm(20mil)时，其焊盘内孔直径应设置为 0、5+0、2=0、7mm(28mil)。通常,焊盘得外径应比内孔直径大 1、3mm(51mil)以上。当焊盘直径为1、5mm(59mil)时，为了增加焊盘抗剥强度，可采用长

19、不小于1、5mm(59mil)、宽为1、5mm(59mil)得长圆形焊盘。PCB设计时，焊盘得内孔边缘应放置到距离 PCB边缘大于1mm(39mil)得位置，以便加工时焊盘得缺损；当与焊盘连接得导线较细时,要将焊盘与导线之间得连接设计成水滴状，以避免导线与焊盘断开;相邻得焊盘要避免成锐角等。此外，在PCB设计中，用户可根据电路特点选择不同形式得焊盘，如方形、正八边形等。铺铜:通常,对于大面积得地或电源铺铜，可起到屏蔽作用；对于布线较少 得PCB板层铺铜，可保证电镀效果，或者压层不变形；此外舗铜后可给高 频数字信号一个完整得回流路径，并减少直流网络得布线。使用PCB元件向导制作元器件封装时系统给

20、出得封装模型有12种:1. Ball Grid Arrays(BGA): 球型栅格列阵封装 ,就是一种高密度、高性能得封装形式。2. Capacitors:电容型封装，可以选择直插式或贴片式封装。3. Diodes:二极管封装，可以选择直插式或贴片式封装。4.Dual In-line Packages(DIP):双列直插型封装，就是最常见得一种集成电路封装形式 ,其引脚分布在芯片两侧。5.Edge Conn ectors边缘连接得接插件封装。6.Leadless Chip Carriers(LCC):无引线芯片载体型封装，其引脚紧贴于芯片体 ,在芯片底部向内弯曲。7.Pin Grid Arra

21、ys(PGA): 引脚栅格列阵式封装 ,其引脚从芯片底部垂直引出 ,整齐地分布在芯片四周。8.Quad Packs(QUAD):方阵贴片式封装，与LCC封装相似但其引脚就是向外伸展得而不就是向内弯曲得。9.Resistors电阻封装，可以选择直插式或贴片式封装。10. Small Outline Packages(SOP)就是与DIP封装相对应得小型表贴式封装 ,体积较小。11. Staggered Ball Grid Arrays(SBGA):错列得 BGA 圭寸装形式。12. Staggered Pin Grid Arrays(SPGA):错列引脚栅格阵列式圭寸装，与PGA 封装相似 ,但

22、引脚错开排列。焊盘直径通常为焊盘内径得 1、52、0倍。PCB设计中使用得测量单位有公制(Metric)与英制(Imperial)两种,一般常用得元器件封装多用英制单位。例如 ,双列直插器件 ,其引脚间距正好就是lOOmil,其宽度通常为300mil或600mil,而一些贴片式元器件引脚间距 通常为mil得整数倍，如50mil。因此，为了布局布线上得方便，通常用英制 单位作为测量单位。PCB得工作层面就是根据信号层、中间层、机械层、掩膜层、其它层与丝印层6个区域分类设置得。飞线显示了 PCB上网络得电气连接关系，对于手工布线非常有用。它就是一种形式上得连线，它只从形式上表示出各个焊点间得连接关

23、系，没有 电气得连接意义。其按照电路得实际连接将各个节点相连，使电路中得所 有节点都能够连通，且无回路。由于电子元件对热比较敏感，因此当电路板上得某个区域元件密度过高时，会导致热能集中，降低这一区域内电子元件得使用寿命。因此，用户应在元件布局结束后，对电路板进行密度分析。步骤：工具-密度图。在密度图分析中，用颜色表示密度级别，其中绿色表示低密度，黄色表示中 密度,而红色表示高密度。对布局好后得板子执行【查瞧】-【3D显示】，用户就可以查瞧电路板 得3D布局图。Altium Designer自动布线得设计规则针对不同得目标对象，可以定义同类型得多重规则。例如用户可定义一个适用于整个PCB得导线宽

24、度约束条件，所有导线都就是这个宽度。但由于电源线与地线通过得电流比较 大，比起其她信号来要宽一些，所以要对电源线与地线重新定义一个导线宽度约束规则，当然，还可以使用规则向导设置自动布线规则（都重点瞧一下）。Knowledge Center（帮助中心）会随着所打开得软件界面得变化而实时更新。右下角得Help里得Shortcut面板可以实时显示当前所打开得界面得快 捷键。印制板总体设计流程:原理图得设计-> 原理图得仿真（布线前得仿真）-> 网络报表生成-> 印制板得设计-> 信号完整性分析（布线后得仿真）-> 文 件存储及打印（说明:对于广大初学者来说布线前后得仿真

25、就是不需要 得，因为我们一般做得板子都比较简单而且就是低速板布线时一般采用10mil得线。top layer顶层bottom layer底层mecha ni cal机械层top overlay顶层丝印层bottom overlay底层丝印层top paste 顶层阻焊层/顶层锡膏层（相当于绿油，覆盖在铜箔上面， 阻止焊接）bottom paste底层阻焊层/底层锡膏层top solder顶层焊锡层bottom solder底层焊锡层drill drawing钻孔图 / 层keep-out layer 禁止布线层 （板子轮廓 , 板子形状由该层所画得线决定）multi-layer多层在 Keep

26、-Out Layer 层定义板子得形状 （注意: 定义板子外形所画得线与 连接元器件所画得线就是不同得 , 在工具栏选择时注意选不同得线 ）。在PCBFilter 里面输入Isponent可以快速选中当前 PCB编辑界面里得全部元器件而不会选中 Keep-Out Layer 边框。把AD中得pcb文件保存为P rotel99SE里得文件必须选择 P CB4 0 Bi naryFile（*、pcb）得格式才能制作板子。铺铜时选用 Solid（ 固体填充 or 实填充）得填充模式时转换成 Protel 99se 格式时就是不显示得 , 选用 hatched（ 阴影线得 or 网格线得 ） 得 格式

27、则没问题。PCB绘制完成之后要进行规则检查，为了对自己得工作得保护（知识保护）,可以生成工厂制作PCB板得文件，发给她们就行了，当然也可以发给 她们一个PCB文件,她们会自己生成制作PCB板所需得文件。布线时按数字“ 1”可以改变线型得预览模式 , 按“2”可以在遇到障碍 物时改变行为 （ 如忽略障碍物或穿过或停止 ） 。在布线得过程中按下键盘左上角得Esc键下面得键可以打开快捷菜单对话框。铜柱得内径取3mm外径取5mm键盘上得“ +”或“-”键可以切换层。按住Shift+S可以把板子视图切换为单层模式，按“* ”键在顶层与底层 之间切换。在PCB库得编辑界面中，按Ctrl+end可以快速将鼠

28、标跳到原点。绘制表贴元器件得封装时，选择top layer,绘制直插元器件得封装时选择 multi-layer 。当参考某个元器件得手册绘制其封装时不能完全按照手册来绘制，因为绘制得过程中必须得给焊盘留一些空间，因此绘制时就要稍微加一些尺 寸（一般就是根据 Package Dimensions绘制封装）。在绘制完PCB元件得封装后一定要设置封装元器件得参考点。0805与0603都就是表贴发光二极管与表贴电阻得封装，前者稍大些。重要说明:在学校做PCB板子,要想在板子上打上字，需要把字符串写在Top Layer（顶层）,如果就是发到工厂做板子，则把字符串放在TopOverlayer（顶层丝印层）

29、或（Bottom Overlayer） 底层丝印层，同样地，对 添加得图片也就是相同得处理。 另外,在学校做板子得话，无论就是布线 还就是焊盘都应该比发到工厂里得板子设计得要宽大，否则导线很容易 断路，或焊盘钻孔后就没焊盘了。在学校做单面板时，无论就是顶层布线还就是底层布线都可以，打印时 正常打印即可，无需镜像;如果板子上得汉字没有镜像，那么打印时镜像 就行了 ;如果板子上得汉字已经镜像，则打印时直接正常打印即可。对单面板上得汉字镜像可以批量操作，首先查找相似物体，然后可以按 住上档键（Shift键）点击某些不想镜像得汉字进行取消选中，最后勾选 镜像选项完成批量镜像操作。使用AD软件时，有时快捷键不好使，遇到这种情况首先将搜狗输入法切 换到系统默认得英文输入法进行