5HYWIRD004射频类产品结构标准化设计规范要点

1、深圳市华扬通信技术有限公司文件编号版本号V1.0射频类产品结构标准化设计规范页 次第 19 页 共 19 页生效日期2015-1-20 文件修订履历版本修订日期更改内容修订人V1.02015.1.20初版发行。白明飞发送部门品质部（ ） 市场部（ ）生产部（ ） 采购部（ ）研发部（ ） 物控部（ ）人事行政部（ ） 仓库（ ）核 准审 核制作人年/月/日年/月/日年/月/日1.0 目的统一和规范公司射频产品的设计，达到产品结构标准化设计的目的；提高研发效率和降低过程成本，提高市场竞争力；积累和延伸公司的技术成果。2.0 范围适用于深圳华扬通信技术有限公司所有射频类产品的结构设计及图纸绘制规范

2、。3.0 定义标准化设计：指对产品中相同功能的结构或零配件均按一定的要求设计，使每个人的设计都规范化，零配件间具有兼容性和互换性。如交叉耦合卡座、交叉耦合、封口片、谐振杆与腔体的装配结构等。射频类产品：指应用于微波通信方面的产品，如滤波器、双工器、功分器、防雷器、低噪放、塔放等。4.0 责任4.1 研发部：负责所有标准化设计的相关工作。4.1.1 制订产品中需进行标准化设计结构部分，并进行实施。4.1.2 建立并完备一套公司内部使用的通用件库，并在以后的设计中尽可能的优先选用通用件库中的零配件。4.1.3 在完善和优化产品的电性指标基础上，创新公司的结构设计。4.2 PE部：负责样品及小批量试

3、制产品加工，将加工中出现的各种技术难题或图纸问题及时反馈，并协助研发部及时解决，编制相应的加工工艺文件和设计相关加工夹具。5.0 流程图无6.0 总则6.1 设计人员须有严谨的设计思维，对于所有的结构尽可能做到科学和合理化设计，并符合客户的相关要求，熟悉并理解规格书中所涉及到的相关标准。6.2 多借鉴国内外的新技术和设计方法，拓宽思路，敢于创新，使我们的产品更加完美。6.3 所有图纸力求表达清晰明了。当一个视图能够表达清楚时，尽量不增加第二个视图，尺寸应避免重复标注和分散标注；当产品结构复杂尺寸较多，需分多张图纸表达时，结构尺寸应当放在前面，孔位尺寸单独标注放在后面；有丝印要求的，需另外用一张

4、图纸表达；对于容易产生误解的零件结构，可在图纸旁边增加三维视图，以方便读图。6.4所有图纸均采用第一视角投影。6.5图纸当中的内容（如图线、文字、形位公差标注、尺寸标注等）应符合国家的相关标准。7.0 流程说明7.1腔体标准化设计7.1.1 材料无特殊要求的，机加腔体材料为：Al 6061-T6 压铸腔体材料为：ADC127.2.1 螺钉的选用螺钉的选用根据装配条件，优先选用以下规格：盘头螺钉7/16连接器N型连接器SMA等小型连接器主盖板PCB板谐振杆法兰厚5mm法兰厚3mm法兰厚3mm法兰厚2mm普通当直径太小无轴向受力有轴向受力无轴向受力有轴向受力无轴向受力有轴向受力无轴向受力有轴向受力

5、M2.5x6/ M2x6M3x10/M3x12/M2.5 x 8M3x10M3x12M3x8M3x10M3x8M3x10M3x6M3x8M2.5x6M4x8/10M3x8沉头螺钉7/16连接器N型连接器主盖板谐振杆法兰厚5mm法兰厚3mm法兰厚3mm法兰厚2mm普通当直径太小无轴向受力有轴向受力无轴向受力有轴向受力无轴向受力有轴向受力无轴向受力有轴向受力M3x10M3x10M3x12M3x8M3x10M3x8M3x10M3x6M3x8M4x8/10M3x8注：1、除主盖板为自攻螺钉（DIN7500）外，PCB板的螺钉在量产时也可选用自攻螺钉，其它均为国标机牙螺钉。2、所有腔体上的螺钉均为不锈钢

6、材料7.3.1 螺纹孔与自攻孔指腔体上的所有螺纹孔和自攻孔7.3.1.1 螺纹精度除非客户有特殊要求，否则需电镀的螺纹精度均为6G，无色氧化的螺纹精度均为6H。7.3.1.2 螺纹深度 指螺纹孔的有效深度。除了客户有要求的，其余螺纹孔的深度均为螺钉实际咬合深度+0.5mm制作。如法兰厚5mm的7/16连接器，选用的是M3x10螺钉，则腔体上的螺纹孔深度为5.5mm，以此类推。7.3.1.3 M3自攻孔规格电镀前的孔尺寸为2.750+0.05深10mm。孔口作一台阶孔，尺寸为3.2深0.6mm。7.3.1.4 M2.5自攻孔规格电镀前的孔尺寸为2.250+0.05，深7mm。孔口台阶孔尺寸为2.

7、6深0.6mm。7.3.1.5 盲孔盲孔的底面（或钻尖）离下一壁距离0.5mm。7.4.1 槽、孔指实现微波传导的槽和孔。槽和孔尺寸须按一定的阻抗匹配设计，如50欧姆。有特殊要求的由射频设计人员具体仿真后确定。7.5.1 腔体与盖板锁紧螺钉的排布腔体与盖板的锁紧螺钉的排布密度约等于1/81/20的波长，即： 螺钉密度=/820=c/ f/820820之间的系数根据产品频率的高低选择，频率越高螺钉越密。如一个频率为2100M的滤波器，按十分之一的波长布螺钉，TX通道螺钉的密度约为：3x108/2100x106/10=0.014m=14mmRX通道约为：3x108/2100x106/8=0.018

8、m=18mm一个频率为450M的滤波器，螺钉的密度约为：3x108/450x106/20=0.033m=33mmTX通道及TX与RX通道之间螺钉密度可用20mm。最大螺钉间距： TX通道 30mm MAX RX通道 40 mm MAX7.6.1 螺钉鼓包M3螺钉鼓包直径为4.65，M2.5螺钉鼓包直径为4 4.5。压铸腔体需采用较大的鼓包。7.7.1 谐振杆安装凸台单腔中心的谐振杆凸台是为了满足射频的温漂要求，及保证谐振杆与腔体之间的良好接触。具体结构如下图所示：7.8.1 低通孔、低通槽7.8.1.1 低通孔低通孔径有以下三种规格：6.1±0.03mm （低通规格5.4） 7.2&

9、#177;0.03mm （低通规格6.5） 9.2±0.03mm （低通规格8.5）（当低通孔深90 mm时，孔径公差为+0.05/0）7.8.1.2 低通槽与低通孔相对应的，槽也有三种规格，分别如下：W×H=6.1（0/-0.05）×6.05(±0.03) （低通规格5.4） W×H=7.2（0/-0.05）×7.1(+0.05/0) （低通规格6.5） W×H=9.2（0/-0.05）×9.1(+0.05/0) （低通规格8.5）低通槽两侧的螺钉尽量分布在低阻位置，以加强屏蔽效果。低通槽底部倒R1圆角，以改善电

10、镀效果。7.8.1.3 表面粗糙度低通孔和低通槽的表面粗糙度均为Ra1.6um。7.9.1 交叉耦合槽交叉耦合槽主要为以下两种形式，优先采用第一种：槽深=交叉耦合卡座总高+0.1 7.10.1 防水槽规格腔体防水槽设计参照下表，其它规格可参照客户规格要求。防水圈类型防水槽深防水槽宽材料O型2mm1.5 0-0.1mm2.4±0.1mm硅橡胶O型2.7mm1.8 0-0.1mm2.6±0.1mm硅橡胶O型3mm2.4 0-0.1mm3.3±0.1mm硅橡胶O型3mm2.4 0-0.1mm3.3±0.1mm镍碳共挤双色圈2.7 0-0.1mm3.5±

11、;0.1mm硅橡胶、导电胶7.11.1 壁厚所有单腔之间： 23 mm四周侧壁： 35 mm腔底： 2.54 mm7.12.1 表面粗糙度要求客户无要求的产品表面粗糙度按以下要求制作：滤波器通道内所有侧面： Ra1.6umPIM100dBm滤波器通道底面： Ra1.6umPIM100dBm滤波器通道底面： Ra3 .2um连接器接触面： Ra1.6um与盖板接触面： Ra1.6um与PCB板的接及触面： Ra1.6um腔内避空位： Ra12.5um其余表面： Ra3.2um7.13.1 机加优化设计槽的宽度=整数+0.3侧壁圆角半径=整数+0.2腔体底部圆角统一为R1单腔形状不规则的，谐振杆尽

12、量在中心位置尽量避免使用5以下的刀具加工设计时须留有工艺孔或工艺凸台7.14.1 点胶位置的表面处理需点导电胶的平面不可镀银，只作导电氧化处理，镀银时要求遮蔽。7.15.1 有喷粉要求的结构相关设计与连接器接触的位置，根据连接器法兰的大小和形状做一凸台面。高度为0.1±0.05mm。喷粉厚度为60120um之间。腔体的外形尺寸须按正负公差设计，如规格书要求尺寸为300（0/-0.5），设计时考虑喷粉厚度，可把尺寸做到299.5±0.2。在做压铸毛坯设计时也应作此设计。7.16.1 压铸腔体进行压铸设计的腔体须保证整体壁厚均匀，无大的壁厚突变现象。7.16.1.1 壁厚单腔之

13、间壁厚为23mm，四周侧壁为35mm，底厚为2.54mm。7.16.1.2 拔模角腔深30mm 1.5°腔深30mm 1.52°避空位及外轮廓 23°低通孔 0.51°7.16.1.3 圆角内侧壁 R1.53外侧壁 R1.5腔体底部 R1.52.5以上数据在压铸设计评审及产品有特殊要求时可作具体的变更。7.16.1.4 尺寸标注压铸产品的图纸不能以带拔模斜度的面作为标注基准面，尽量选择一个重要的中心孔位作为标注基准，如销孔位。在机加图中，尺寸标注基准面采用机加面作为基准面。7.2盖板7.2.1 材料主盖板：当产品采用德国压铆式自锁调谐螺杆：Al 5052

14、 厚2mm当产品采用普通镀银调谐螺杆：Al 6061-T6 厚3mm耦合盖板：无特殊需要的，均采用1.5 mm厚度，材料为Al 6061-T67.2.2 外形尺寸盖板外轮廓须比腔体外形小。无防水要求的，单边小0.1；有防水要求的，单边装配间隙最小0.3。外形尺寸采用正负公差标注形式。7.2.3 螺钉过孔M3螺钉过孔直径：3.2M4螺钉过孔直径：4.27.3谐振杆7.3.1 材料机加谐振杆铁材： 1215MS 铜材： C3603拉伸谐振杆铁材： SPCE T=0.8 铜材： Brass H62软料 T=0.87.3.2 尺寸外径及有效高度公差： ±0.05接触底面与杆体垂直度： 0.0

15、5拉伸谐振杆螺钉安装孔尺寸：M4 4.0±0.05M3 3.0±0.05当谐振杆用腔体上的凸台定位时，配合孔直径基本尺寸比凸台大0.1，高度方向0.2。谐振杆与腔体采用窄面接触设计，单边宽度在0.50.7mm之间。7.3.3 表面粗糙度杆体顶面、底面及外表面： Ra1.6um其余表面： Ra3.2um当产品有大功率要求时，谐振杆顶面可作抛光处理，粗糙度要求Ra0.8um7.3.4 机加谐振杆参考图7.3.5 拉伸谐振杆参考图拉伸谐振杆在电镀前须进行研磨处理7.3.6 表面处理 黄铜板H60 频率1000M： Cu7Ag1频率1000M： Cu5Ag1 铁件、钢件： Cu7A

16、g17.4低通7.4.1 材料黄铜 HPb59-1、C36037.4.2 尺寸及公差最大外径有三种规格：5.4、6.5、8.5低阻外径： 0/-0.05低阻和高阻其余尺寸：±0.05两末端连接杆直径： ±0.05两末端连接杆长度： ±0.1总长度： ±0.2其余尺寸根据实际需要确定。7.4.3 倒角高低阻间倒一圆角过渡，半径为：R0.5。7.4.4 表面粗糙度Ra1.6um7.4.5 表面处理 互调要求高于145dBc采用电镀Cu5Ag1处理 互调要求高于145dBc采用电镀酸洗处理7.4.6 低通参考图7.5热缩管7.5.1 材料可用以下两种热缩性材料

17、：FEP、 PTFE7.5.2 低通热缩管热缩管均标注缩后内径尺寸，缩后内径等于低通直径，壁厚为0.3±0.04。长度根据下图设定。7.5.3 其余热缩管与低通热缩管一样的设计原则，厚度可根据实际需要选择。7.6交叉耦合、交叉耦合卡座、调谐振螺杆、封口片、耦合片、耦合盘等配件（请查阅公司标准件库）7.7感性交叉耦合（LOOP）在排腔时，感性交叉耦合尽量采用窗口+耦合螺杆调节的方式。当此方式无法满足排腔要求时，则可采用LOOP片的形式（如图所示）。片的具体结构和尺寸可根据实际需要调整，厚度有以下规格：0.5mm、0.8mm、1.0mm。优先采用M3×6螺钉连接。7.7.1 材

18、料黄铜板H60 冷扎板7.7.2 表面处理 黄铜板H60 Cu5Ag1 冷扎板 Cu7Ag17.8抽头抽头的形式有抽头线、抽头片和耦合盘三种，具体由射频设计人员确定。7.8.1 抽头线用镀银铜线以剪切、折弯的加工方式制作，组装时采用锡焊连接。由于抽头线有工序多、电性指标不优化、一致性差的缺陷，在设计时尽量不采用。7.8.2 抽头片抽头片的材料和表面处理与LOOP片一致。在组装时，一端可直接压在谐振杆底面，或用螺钉锁在谐振杆凸台旁边，另一端则与连接杆或连接器用锡焊或螺钉连接。连接方式参照下图：7.8.3 耦合盘（耦合盘的设计请查阅公司的标准件库）7.9 外导体指硬连接结构的外壳。外导体与盖板的接

19、触面须采用窄面接触设计，类似7/16连接器法兰面。表面为无色氧化处理。7.10 连接器标准化设计规格书无特殊要求情况下，尽可能选用长度较短的连接器，以减轻产品重量和降低成本，或者共用现有产品上的同型号连接器。同一系列的产品，其连接器尽可能一致，如DDU和MDRF系列、SDFU系列、RDFU系列等7.10.1 一体化连接器指连接器外壳与腔体做成一个整体的连接器。其配件在“连接器标准件配件库”中选用。7.10.2 普通连接器外形 7.10.3 压铆式连接器外形7.11电镀处理要求7.11.1 铝基材或铜基材物料频率450M： Cu5Ag3频率450M： Cu7Ag17.11.2 铁基材物料频率450M： Cu8Ag3频率450M： Cu8Ag17.11.3 其它规格书有单独要求的，按规格书要求处理。7.12图纸的相关要求7.12.1 产品长、宽、高3方向的尺寸基准须尽量一致。喷粉产品的尺寸基准避免选用外侧边，可选用无喷粉的孔轴线作为尺寸基准，或者与规格书上的基准一致。7.12.2 对于凸台高度尺寸及台阶孔、凹槽深度尺寸的标识，均是指其单一结构特征的高度或者深度，而不是指到某一大面的尺寸。如果有特殊要求的，需单独标识，如增加一个局部剖视图。7.12.3 在尺寸比较多的情况下，孔位尺寸需与结构尺寸分开图面标示，并且孔的