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文档简介
1、德国精密、稳定、可靠型小批量SMT线u 配套全 覆盖整个SMT工艺u 品质高 可杜绝各类质量问题u 精度高 可处理各类超微间距产品u 宜教学 易编程,可立即上手u 投入少 设备针对小批量客户担心产品质量和费用问题研制u 环保型 适用无铅、有铅工艺微间距手动丝印机 HF11德国品质、精密结构u 0.25-0.3mm微间距涂敷能力u 可涂敷双面PCBu 易操作、易清洁锡膏u 适合多种尺寸丝印网框u 可选装真空吸附系统设备概述HF11是Harvest(宇丰凯电子)联合德国LPKF推出的桌面型微间距手动丝印机。HF11的Table(工作台)采用垂直分离方式,可稳定、可靠的涂敷各类SMT微间距产品。HF
2、11帮助小批量、多品种客户解决锡膏涂敷质量问题。HF11技术参数设备型号HF11最大锡膏涂敷面积300 mm X 300 mmTable微调范围X/Y方向±10mm 旋转角±5°可用刮刀类型橡胶刮刀、金属刮刀PCB厚度5mm 可定制更厚设备涂敷类型手动重复精度±0.025mm涂敷精度±0.04元件高度15mm(双面印刷)设备尺寸850mm×530mm×180mm重量30 kg工作环境温度:15-35 湿度:30-80%网尺寸宽度:430mm 长度:420mm-520mm可调 高度:20mm-40mm可调半自动贴片机 SM90
3、2德国品质、精密结构 u 视频监视装配过程u 电脑软件导航贴放过程u 涂敷锡膏、胶水功能u PCB扫描,CAD数据转换u 无需外接气源u 人体工程学结构,操作简单、舒适设备概述SM902是德国Fritsch推出的桌面型半自动贴片机。SM902自1982年推出至今,始终以高质量、高稳定性、高可靠性为设备升级的基础。SM902结合德国FRITSCH多年行业经验,可帮助小批量、多品种客户解决元器件装配质量的问题。SM902技术参数设备型号SM902最大PCB尺寸390 mm X 305 mm最小贴放元件QFP Min. 0402Chip贴片速度800-1200 cph涂敷功能可选装旋转料盘位置左侧或
4、后侧气源无需气源电源110220 VAC 60/50 Hz 5W视频监视可选装设备尺寸700mm×660mm×335mm重量28 kg工作环境温度:15-35 湿度:30-80%无铅热风回流炉 RS503德国品质、精密结构 u 全热风循环式,完全满足无铅工艺u 传送带横向温差低u 传送带运输稳定,无震动u 抗干扰设计,设备性能稳定u 软件自动温度曲线测试、记录、分析功能设备概述RS503是Harvest(宇丰凯电子)联合德国Fritsch推出的无铅热风回流炉,RS503采用五温度10加热区,配合全热风循环方式加热,无铅温度曲线稳定,可靠。RS503可以对PCB逐渐地和一致地
5、提供热量,不管零件的颜色和质地。虽然,由于不同的厚度和元件密度,热量的吸收可能不同,但热风对流逐渐地供热,同一PCB上的温差没有太大的差别。RS503可以严格地控制给定温度曲线的最高温度和温度速率,其提供了更好的区到区稳定性,和一个更受控的回流过程。RS503技术参数设备型号RS503适合锡膏无铅、有铅PCB尺寸300 mm X 245 mm传送带高度900mm ±20mm传送带宽度400mm传送带横向温差±3温区构成5温区+1冷却区 10加热区 10温控加热区长1100mm炉膛开闭电动推杆开启冷却方式风冷升温时间小于30分钟传送方向左右传送速度0.2-0.8米/分钟测温精
6、度±1启动功率13 kW工作功率3.5 kW设备尺寸2110 mm X 890mm X 1230mm重量450 kg电源3相 220 VAC 50 Hz工作环境温度:15-35 湿度:30-80%倒装元件贴片机UP08德国品质、精密结构 u 可贴放各类超微间距元件u 芯片尺寸5 x 5mm-45 x 45mmu 按钮控制,自动贴放元器件u 光学系统确保高质量贴放设备概述UP08是Harvest(宇丰凯电子)联合德国LPKF推出的桌面倒装元件贴片机。UP08采用一键贴放、光学系统和显示器辅助方式贴放元器件,可贴放PLCC、SSOP、QFP、BGA、BGA、CSP、Flip-chips、CSBGA等各类超微间距元件。UP08技术参数设备型号UP08芯片尺寸5 x 5mm-45 x 45mm元器件间距Min. 0.3mmPCB最大尺寸220mm×300mm可贴放元件PLCC、SSOP、QFP、BGA、BGA、CSP、Flip-chips、CSBGA贴
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