封装流程介绍

1、一一. .晶片封裝目的晶片封裝目的二二.IC.IC後段流程後段流程三三.IC.IC各部份名稱各部份名稱四四. .產品加工流程產品加工流程 五五. .入出料機構入出料機構 IC構裝係屬半導體產業的後段加工製程，主要是將前製程加工完成（即晶圓廠所生產）之晶圓上IC予以分割，黏晶、並加上外接引腳及包覆。而其成品（封裝體）主要是提供一個引接的介面，內部電性訊號亦可透過封裝材料(引腳) 將之連接到系統，並提供矽晶片免於受外力與水、濕氣、化學物之破壞與腐蝕等。 Wafer InWafer Grinding(WG研磨研磨)Wafer Saw (WS 切割切割)Die Attach(DA 黏晶黏晶)Epoxy

2、 Curing(EC 銀膠烘烤銀膠烘烤)Wire Bond(WB 銲線銲線)Die Coating(DC 晶粒封膠晶粒封膠)Molding(MD 封膠封膠)Post Mold Cure(PMC 封膠後烘烤封膠後烘烤)Dejunk/Trim(DT 去膠去緯去膠去緯)Solder Plating(SP 錫鉛電鍍錫鉛電鍍)Top Mark(TM 正面印碼正面印碼)Forming/Singular(FS 去框去框/成型成型)Lead Scan(LS 檢測檢測)Packing(PK 包裝包裝)Production Technology Center傳統傳統 IC 封裝流程封裝流程去膠去膠/去緯去緯 (D

3、ejunk / Trimming)去膠去膠/去緯前去緯前去膠去膠/去緯後去緯後傳統傳統IC IC 成型成型 FormingFormingForming punchForming anvilProduction Technology CenterBGA 封裝流程封裝流程TE-BGA Process Flow(Thermal Enhanced- BGA)Die BondWire BondPlasmaHeat Slug AttachMoldingBall PlacementPlasmaEpoxy DispensingIC IC 封裝後段流程封裝後段流程MD(封膠封膠)(Molding)BM(背印背印

4、)(Back Mark)D/T(去膠去膠/去緯去緯)(Dejunk/Trim)SP(電鍍電鍍)(Solder Panting)F/S(成型成型/去框去框)(Form/Singulation)F/T(功能測試功能測試)(Function/Test)PK(包裝包裝)(Packing)PMC(烘烤烘烤)(Post Mold Cure)MC(烘烤烘烤)(Mark Cure)TM(正印正印)(Top Mark)LS(檢測檢測)(lead Scan)WIRE BOND(WB)MOLDING(MD)POST-MOLD-CURE(PMC)DEJUNK/TRIM (DT) PREMOLD-BAKE(PB)若以封

5、裝若以封裝分類可分為：分類可分為：1.陶瓷封裝陶瓷封裝 2.塑膠封裝塑膠封裝1.陶瓷封裝陶瓷封裝(CERAMIC PACKAGE)：適於特殊用途適於特殊用途之之IC(例：高頻例：高頻用、軍事通訊用、軍事通訊用用)。黑膠黑膠-IC透明膠透明膠-IC2.塑膠封裝塑膠封裝(PLASTIC PACKAGE)： 適於大量生產、為目前主流適於大量生產、為目前主流(市佔率大市佔率大 約約90 %)。IC封裝製程是採用轉移成型封裝製程是採用轉移成型 ( TRANSFER MOLDING)之方法，以熱固性環氧樹脂之方法，以熱固性環氧樹脂(EPOXY MOLDING COMPOUND：EMC)將黏晶將黏晶(DA)

6、、銲線、銲線(W/B)後之導線架後之導線架(L/F)包覆起來。包覆起來。封膠製程類似塑膠射出成形封膠製程類似塑膠射出成形( PLASTIC INJECTION MOLDING)，是利用一立式射出機，是利用一立式射出機(TRANSFER PRESS)將溶化的環氧樹脂將溶化的環氧樹脂(EPOXY)壓入中間置放著壓入中間置放著L/F的模穴的模穴(CAVITY)內，待其內，待其固化後取出。固化後取出。 MaterialLead FrameEpoxy Molding CompoundIC塑膠封裝材料為塑膠封裝材料為熱固性環氧樹脂熱固性環氧樹脂 (EMC)其作用為填充模穴其作用為填充模穴(Cavity)將

7、導線架將導線架(L/F)完全包覆，使銲線好完全包覆，使銲線好的晶片有所保護。的晶片有所保護。Lead Frame稱為稱為導線架或導線架或釘架，其釘架，其目的是在承載晶片及銲金線用，使目的是在承載晶片及銲金線用，使信號得以順利傳遞，而達到系統的信號得以順利傳遞，而達到系統的需求。需求。所謂所謂IC封裝封裝( IC PACKAGE )就是將就是將IC晶晶片片(IC CHIP)包裝起來，其主要的功能與包裝起來，其主要的功能與目的有：目的有： 一、保護晶片避免受到外界機械或一、保護晶片避免受到外界機械或 化學力量的破壞與污染。化學力量的破壞與污染。 二、增加機械性質與可攜帶性。二、增加機械性質與可攜帶

8、性。熱固性環氧樹脂熱固性環氧樹脂(EMC)金線金線(WIRE) L/F 外引腳外引腳(OUTER LEAD)L/F 內引腳內引腳(INNER LEAD)晶片晶片(CHIP)晶片托盤晶片托盤(DIE PAD)產品尾端產品尾端產品表面產品表面產品邊綠產品邊綠產品前端產品前端產品轉角產品轉角Pin 1釘腳釘腳腳尖腳尖 釘架釘架 肩部肩部Ejector pin markIC IC 產品各部名稱產品各部名稱所謂去膠，是指利用機械模具將大腳間的廢膠去除；所謂去膠，是指利用機械模具將大腳間的廢膠去除；亦即利用沖壓的刀具（亦即利用沖壓的刀具（Punch）去除掉介於膠體）去除掉介於膠體（Package）與障礙槓

9、（）與障礙槓（Dam Bar）之間的多餘膠體。）之間的多餘膠體。Dam Bar去膠位置去膠位置去緯是指利用機械模具將大腳間金屬連接桿切除。由於導線架去緯是指利用機械模具將大腳間金屬連接桿切除。由於導線架（Lead Frame）內腳（）內腳（Inner Lead）已被膠餅（）已被膠餅（Compound）固定於固定於Package裡，利用裡，利用Punch將將Dam Bar切斷，使外腳（切斷，使外腳（Out Lead）與內部線路導通，成為單一通路而非相互連接。）與內部線路導通，成為單一通路而非相互連接。去緯位置去緯位置外腳位置外腳位置將已完成蓋（將已完成蓋（Mark）製）製程的程的Lead Fra

10、me，以沖，以沖模的方式將聯結桿（模的方式將聯結桿（Tie Bar）切除，使）切除，使Package與與Lead Frame分開，方分開，方便下一個製程。便下一個製程。Tie Bar將已去框（將已去框（Singulation）Package之之Out Lead以連以連續沖模的方式，將產品腳續沖模的方式，將產品腳彎曲成所要求之形狀。彎曲成所要求之形狀。F/S產品之分別，在傳統產品之分別，在傳統IC加工中，依照腳的加工中，依照腳的型狀來區分有以下幾種：型狀來區分有以下幾種：1. 引腳插入型：以引腳插入型：以P-DIP（P1）為主。為主。2.海鷗型：以海鷗型：以QFP、TSOP、 TSSOP、 SOP 、LQFP等產品為主。等產品為主。3.J型腳：以型腳：以PLCC、SOJ等產品為主。等產品為主。 入出料主要是將導線架入出料主要是將導線架（ Lead Frame）由物料）由物料 盤盤（Magazine）送上輸送架）送上輸送架（Bar or Bridge）進入模具）進入模具內做沖切；在機檯中，入出內做沖切；在機檯中，入出料機構的夾具動作大多以氣料機構的夾具動作大多以氣壓作動壓作動。入料出料機構（入料出料機構（ON-OFF LOADINGON-OFF LOADING）magazine F/SF/S入料機構和入料機構和D/TD/T的入料機構大致相同，均以的入料機構大致相同，均