机顶盒散热方案仿真报告

1、1、报告目的本报告是依据客户提供的产品图纸及主要器件热性能参数，根据客户要求，结合已有方案 及我司提供的方案，通过？Thermal ?仿真，获取产品在某一模式下的温度状况。2、设备结构及特性2.1?基本资料本设备为一款？OTT-BOX产品，外观结构接近扁平方体，机壳材质白色？ABS（按一般性能, 导热系数？1.0W/mK热辐射系数？0.85）。采用？XXXA31S架构，单？PCB（按常见？4?层板设置铜元件名称TUPV i deoldle(Uispla on)A3 Is3. 5WN 25W6 116WDDR30, 325W6 175WFLASH0.65W0. 48W0.275WPUK6 98*

2、0. 58W网口芯丿V0.6«'0. 42W0. 09WDC/DC0./WIFI模块0. 6«0.460,08含量），多热源。2.2?结构尺寸设备最大轮廓尺寸约为？175X112X27.8mm其他尺寸参见？3D?图纸2.3?主要热特性表一、本设备中主要热源及热耗功率如下表:上述资料为客户提供或由客户提供的资料计算测量所得（未提供数据将按一般情况设置），本报告提供? Vedio?莫式下的仿真结果。3、仿真模型介绍3.1?仿真莫型建莫说明构建莫型时，忽略掉对散热没有影响或影响较小的零件莫型构建，同时对部分不能省略的 薄膜或薄板及孔网结构，莫型中采用构建参数而不构建实体的

3、方式进行建莫，以此减少分析时 的网格划分，减少计算时间。对结构中的曲面结构将简化为简单平面建莫。芯片与散热片接触 面的界面热属性，本报告将根据界面材料及界面尺寸以及固定方式计算当量热阻赋值。仿真为 获取系统在设置环境条件下运行达到稳态时结构件的温度分布情况。本报告将对?3?种方案进行仿真分析并给出相应仿真结果和对比分析。3?种方案分别为：方案?1、主芯片不加散热片；方案?2、主芯片加原散热片方案（客户提供），其他与方案?1?一致；方案?3、主芯片加?A-sink?散热片方案，其他与方案？1?一致。3.2? 莫型效果图图一、CX-A19的模型外观（方案？1）图二、CX-A19?勺模型外观（方案？

4、2）图三、CX-A19的模型外观（方案？3）3.3?设备仿真环境（边界条件）设置说明设备模型在放大求解域内进行计算，设备仿真环境温度？25C，无风；域外大环境为一个 标准大气压的？25?摄氏度空气。重力方向为垂直？BOX外壳大面朝下（产品使用时放置的实际 重力方向）。考虑辐射传热，自动湍流计算。4、仿真分析结果、方案?1?主要热源表面温度表二、方案?1?设备主要器件及部位的温度情况：MRBHr、方案？1?设备温度分布彩色云图部位最高温度C）最高温升（C）A31S83.258.2DDR368.443.4Flash76.251.2PIMC88.463.4网口芯片73.348.3Wifi?模块72.

5、547.5上盖47.322.3卜盖47.422.4图四、方案？1B0X内部？PCBA温度云图图五、方案?1B0X上盖温度云图图六、方案?1B0X下盖温度云图421、方案？2?主要热源表面温度部位最高温度C）最高温升（C）A31S8257DDR36843Flash75.750.7PIMC8863网口芯片73.148.1Wifi?模块72.247.2表三、方案？2?设备主要器件及部位的温度情况上盖47.822.84.2.2、方 案？2?设备温度分布彩色云图图七、方案？2BOX?内部？PCBA?温度云图图八、方案？2B0X上盖温度云图图九、方案?2B0X下盖温度云图、方案?3?主要热源表面温度表四、

6、方案?3?设备主要器件及部位的温度情况432、方案？3?设备温度分布彩色云图图十、部位最高温度C）最高温升（C）A31S78.753.7DDR367.342.3Flash74.749.7PIMC87.562.5网口芯片72.847.8Q/G QVVITI?模块/1.946.91：. 9 -BBar上盖49.3'24.3 1卜盖46.821.8°案？3BOX?内部？PCBA?温度云图图一、方案？3B0X上盖温度云图图十二、方案?3B0X下盖温度云图5 总结5.1、三种方案主要器件及部位的温度对比。表五、降温效果对比表（以方案一为基准，降温效果正值表示散热好，负值表示不好）5.2

7、、结果分析1加有散热器的方案二所带来的实际散热改善有限（实际上，本案中芯片的热量主要通 过?PCB散热，故一个小的散热片所带了散热改善有限，如要改善温度状况，建议加大散热片 面积）；2、使用？A-S ink?散热片，散热效果稍好于方案二，根据元器件热性能及产品使用环境选 择是否需要进一步改善芯片散热状况；3、根据仿真结果，在对主芯片加有散热片后，产品温度最好点并不在主芯片上，而是?PIMC? 的温度最高，根据原件热性能及实际使用情况看是否需要对？PIMC进行专门散热。5.3?结语本报告所有结果及结论的准确性依赖于客户提供参数的准确性，且所有数据是部位方案?1?温度C）方案? 2?降温幅度（C）方案?3?降温幅度（C）A31S83.21.24.5DDR368.40.40.9Flash76.20.51.5PIMC88.40.40