电镀锡或锡合金质量要求

1、目 录1.电镀工艺或外购件鉴定要求电镀工艺或外购件鉴定要求 .91.1 总则.91.2 工艺设计要求.91.3 工艺鉴定程序.91.4 试验及试样要求.91.4.1 试样要求.91.4.2 试验项目及试样数量.101.5 试验方法及质量指标.101.5.1 外观.101.5.2 镀层成份.101.5.3 镀层厚度.101.5.4 结合强度.111.5.5 耐蚀性.111.5.6 可焊性及润湿性测试.111.6 鉴定状态的保持.152.电镀批生产中产品质量控制要求电镀批生产中产品质量控制要求 .152.1镀前表面质量要求 .152.2镀后包装要求 .152.3电镀零件质量要求 .152.3.1.

2、外观.152.3.2.镀层厚度.162.3.3.结合强度.162.3.4.耐蚀性.162.3.5.可焊性及润湿性.163.参考文献参考文献 .16表目录表表1 鉴定试验项目及试样数量鉴定试验项目及试样数量.9图目录图图1.功放基板上功率管器件开槽焊接位置图纸位置示例功放基板上功率管器件开槽焊接位置图纸位置示例 .7图图2.功率管开槽详细设计信息示例功率管开槽详细设计信息示例 .7图图3.功放基板上功率管器件凸台焊接位置图纸位置示例功放基板上功率管器件凸台焊接位置图纸位置示例 .8图图4.功率管凸台详细设计信息示例功率管凸台详细设计信息示例 .8图图5.外观要求图外观要求图 .10图图6.润湿性

3、测试钢网设计要求润湿性测试钢网设计要求 .12图图7.润湿性测试锡膏印刷要求润湿性测试锡膏印刷要求 .12图图8.润湿性测试后铺展直径测试方法润湿性测试后铺展直径测试方法 .13图图9.润湿性满足要求功放基板润湿性满足要求功放基板 .13图图10. 润湿性满足要求功放基板润湿性满足要求功放基板 .14图图11. 润湿性不满足要求功放基板润湿性不满足要求功放基板 .14密级：秘密Error! Reference source not found.2012-03-20未经许可不得扩散 第2页,共31页Page 2 , Total31 图图12. 润湿性不满足要求功放基板润湿性不满足要求功放基板 .

4、15 密级：秘密Error! Reference source not found.2012-03-20未经许可不得扩散 第3页,共31页Page 3 , Total31 Error! Reference source not found.范范 围围:本规范规定了在铜、铝基体表面电镀纯锡（或锡合金）和在钢基材表面电镀“高温锡”的工艺要求及其质量要求。本规范适用于华为技术有限公司各种产品（包括定制加工件、外购件）上的电镀锡和电镀“高温锡”的工艺鉴定或产品鉴定、以及电镀批生产中的质量控制和检验。本规范所要求的电镀层只适用于一般环境，其目的主要是保证表面的可焊性。本规范不适用于马口铁（镀锡钢板）材料

5、的检验。 简简 介：介：锡电镀层、“高温锡”层均属于功能性镀层，其目的主要是增加材料表面的可焊性，“高温锡”镀层可以承受更高的焊接温度。本规范根据华为产品的具体要求而规定了镀层的种类（不允许含铅镀层）、镀层应该达到的各项性能指标。本规范分两部分，第一部分“工艺鉴定要求”规定了电镀加工商必须保证的技术管理、工艺设施及产品质量水平要求，用作对电镀商进行技术资格认证和电镀首样的质量鉴定，是华为对电镀工艺和电镀件进行质量鉴定的依据；第二部分规定了正常批生产条件下电镀零件的质量要求，是电镀生产方控制批生产镀层质量的标准依据，也是产品验收的质量依据。本规范也可作为电镀零件或产品设计、产品采购的依据。华为公

6、司对来料的质量检验方法可参考本规范执行。关键词：关键词：电镀，锡，高温锡引用文件：引用文件：下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。序号序号文件编号文件编号文件名称文件名称 等效标准等效标准 1IEC 60068-2-11基本环境试验程序.第2部分:试验.试验Ka:盐雾GB 2423.17ASTM B1172ISO 1463金属和氧化物覆盖层 覆盖层厚度的测定 显微法GB 64623

7、ISO 3497金属覆盖层厚度测量 X射线光谱方法GB/T 169214DKBA2332华为采购物料环保规范术语和定义：术语和定义： 术语术语定义定义高温锡一种特殊的锡合金电镀层，其主要特点是可以在高达260的焊接温度下不发生镀层金属的熔化、起皮、起泡等现象。平均厚度在规定区域内进行5至10次厚度测量的算术平均值。生产批指同一天在相同条件下处理的、材料和形状相似的零件的总和外购件指业界已成熟、商品化的、由一级供应商直接采购的功能零部件。包括紧固件、屏蔽材料、防尘网、铰链、拉手把手、绝缘材料、橡胶、电子元器件保护固定座、脚垫、地脚、电缆辅料（包括热缩套管、编织网、防水胶带、接插件螺钉、焊锡等）等

8、。晶须从锡金属晶粒上因应力作用而生长出来的一种细长锡丝标准胶带指能够满足在镀层上的粘附强度不低于(101)/25mm的、不会有胶转移到镀层上的（无残胶）单面胶带，其宽度不低于20mm。功放基板指用于散热的金属块，如图1所示。功率管开槽指功放基板上的方形开槽，开槽深度精度要求一般在图纸上注明为0.05mm，是用于与功率管器件的焊接的位置，图纸标识如图1所示，功率管开槽内详细设计如图2所示。密级：秘密Error! Reference source not found.2012-03-20未经许可不得扩散 第4页,共31页Page 4 , Total31 术语术语定义定义功率管凸台指功放基板上的方形

9、凸台，凸台高度精度要求一般在图纸上注明为0.05mm，是用于与功率管器件的焊接的位置，图纸标识如图1所示，功率管凸台详细设计如图4所示。功放基板关键焊接位置指功放基板的焊接面（功率管开槽或凸台对应的面，如图1所示）大平面（在同一平面上，不包含在不在同一平面上的沟槽）及功率管开槽内或凸台表面的位置密级：秘密Error! Reference source not found.2012-03-20未经许可不得扩散 第5页,共31页Page 5 , Total31 功率管开槽焊接面图图1. 功放基板上功率管器件开槽焊接位置图纸位置示例功放基板上功率管器件开槽焊接位置图纸位置示例类型一功率管开槽设计类型

10、二功率管开槽设计图图2. 功率管开槽详细设计信息示例功率管开槽详细设计信息示例密级：秘密Error! Reference source not found.2012-03-20未经许可不得扩散 第6页,共31页Page 6 , Total31 功率管凸台焊接面图图3. 功放基板上功率管器件凸台焊接位置图纸位置示例功放基板上功率管器件凸台焊接位置图纸位置示例图图4. 功率管凸台详细设计信息示例功率管凸台详细设计信息示例密级：秘密Error! Reference source not found.2012-03-20未经许可不得扩散 第7页,共31页Page 7 , Total31 1. 电镀工艺

11、或外购件鉴定要求电镀工艺或外购件鉴定要求1.1 总则本规范要求的电镀层包括纯锡和“高温锡”。不允许镀层中含有铅、镉等不符合环保要求的物质或其它杂质。镀层的光泽不限制（以半光亮或无光镀层为最佳），但必须能够证明其镀层不会产生晶须。电镀生产者的工艺设备、工艺流程、质量保证措施应在其主要的工艺文件中加以说明。生产者的工艺质量必须满足第1节的要求。有锡或锡合金镀层要求的外购件的认证及首样鉴定应参照第1节的要求进行。1.2 工艺设计要求按本规范要求进行的电镀工艺，均需要铜或镍底镀层。生产者应保持并遵守经华为技术有限公司正式批准的工艺和检验文件。1.3 工艺鉴定程序被鉴定的工厂必须完成以下全部试验工作，这

12、些试验必须在零件批生产所用的条件下完成：试样加工 （注1）表面处理 （注2）试样检查及测试提供试验报告（注3）及试验后的试样、以及一组新的试样给华为技术有限公司以便复验。（试样数量参见表1）注1：鉴定用试样可由华为技术有限公司完成并提供给被鉴定工厂。注2：所有试样必须同时进行处理。注3：试验报告的发出者必须是华为技术有限公司认可的试验室或机构。1.4 试验及试样要求1.4.1 试样要求1) 挂镀工艺材料：根据生产要求选择铜、铝或钢尺寸：251000.3 4 (mm) 表面粗糙度：Ra 1m表面处理：根据生产要求进行镀锡、或者“高温锡”2) 非挂镀工艺材料：根据生产要求选择铜或铝合金尺寸：依工艺

13、设备特点选择适当形状和大小的试样 表面粗糙度： Ra 1 m表面处理：镀锡3) 外购件试样要求每一种型号的外购件均按表1的要求直接抽取规定数量的采购状态成品作为试验样品。必要时，可以将外购件上的镀锡或锡合金部分单独取下作为试验样品。本文所提到的试样表面均是指锡镀层表面。密级：秘密Error! Reference source not found.2012-03-20未经许可不得扩散 第8页,共31页Page 8 , Total31 1.4.2 试验项目及试样数量 表1给出了镀锡工艺或外购件鉴定所需的试验项目和试样数量要求。表表1 鉴定试验项目及试样数量鉴定试验项目及试样数量 试验项目试验项目试

14、样数量（件）试样数量（件）外观所有试样铅、镉、汞含量及镀层成份1镀层厚度3结合强度3耐蚀性3可焊性31.5 试验方法及质量指标1.5.1 外观所有试样均进行目视外观检查。锡镀层为银白色或略带浅黄色；镀层光泽可以是亚光型或光亮型；且镀层结晶均匀、细致、平滑。挂镀件允许在隐蔽部位有轻微的夹具印。允许因基体材质不均和表面加工状态不同而表现出的轻微的颜色或光泽不均匀现象。不允许有斑点、黑点、烧焦、粗糙、针孔、麻点、裂纹、分层、起泡、起皮、脱落、晶状镀层、局部无镀层等缺陷。镀锡衬底由于烘烤氧化导致的发黄和发黑，在不影响可焊性的前提下，衬底侧面发黄或发黑不做要求，衬底正面及背面允许发黄或轻微发黑，具体要求

15、为：允许距离衬底边缘10mm范围内发黄；允许距离衬底边缘1mm范围内发黑；如下图所示。 a）合格 b）不合格图图5. 外观要求图外观要求图1.5.2 镀层成份 在一件试样上进行镀层成份检测。要求镀层中不能含有铅、镉、汞、六价铬等有害物质，符合Q/DKBA 3002 的要求。同时纯锡镀层中锡的含量不能低于99%。 1.5.3 镀层厚度纯锡镀层用X射线荧光光谱测厚仪在三个试样上进行厚度检测，检测方法参考 ISO 3497，必要时也可采用金相测厚法（参见GB 6462）检测。“高温锡”镀层采用金相测厚法（参见ISO 1463）检测1、对功放基板：对纯锡镀层，在每一试样上镀层除背面、孔内壁、深度大于直

16、径或开口宽度的部分不规定厚度外，关键焊接位置镀层厚度要求为：（1）对纯铜基材（Cu基材/Cu/Sn或Cu基材/Ni/Sn）铜镀层：最薄处不低于4m；镍镀层：电镀镍最薄处不低于5m，或化学镍最薄处不低于3m；锡镀层：平均密级：秘密Error! Reference source not found.2012-03-20未经许可不得扩散 第9页,共31页Page 9 , Total31 厚度为 812m，最薄处大于6m。（2）对铝基材（Al基材/Cu/Sn或Al基材/Ni/Sn） 铜镀层：最薄处不低于10m；镍镀层：电镀镍最薄处不低于5m，或化学镍最薄处不低于3m；锡镀层：平均厚度为812m，最薄处

17、大于6m。2、对其他结构件：在每一试样上镀层平均厚度要求为：镍或铜底镀层不低于 4m、锡或锡合金镀层为 8 - 12m 。“高温锡”镀层要求平均总厚度至少50m。1.5.4 结合强度在三件试样上进行结合强度试验。对纯锡镀层：将试样放在恒温箱中，使其在220下保持 15min，然后自然冷却。然后在镀层上贴紧标准胶带，5min后迅速拉扯胶带，要求镀层无剥落、起皮或起泡现象。对“高温锡”镀层：将试样放在 260 的烘箱内保温 15min 后，然后自然冷却。然后在镀层上贴紧标准胶带，5min后迅速拉扯胶带，要求镀层无剥落、起皮或起泡现象。若外购件上含有不耐高温部分时，其上的镀锡部分必须单独取下进行本试

18、验。试验中注意：必须从恒温箱达到规定温度值开始计时，恒温箱的温度波动不能超过5。1.5.5 耐蚀性在三件试样上进行耐蚀性试验。按 IEC 60068-2-11方法进行 24h 的中性盐雾试验。试验后，在试样表面不能出现任何黑色、绿色、红色腐蚀迹象。1.5.6 可焊性及润湿性测试1.一般要求在三件试样上进行可焊性试验。方法和要求如下：（1） 锡炉中的焊料及其温度：采用普通锡铅焊料，温度维持在2355 之内；（2） 用不锈钢刮板刮去熔融焊料表面上的氧化层、残渣以及助焊剂燃烧后的残留物，立即将样件垂直浸入锡炉，浸入深度10mm；（3） 在熔融焊料内停留时间约5秒后，从熔融焊料中取出样件并在空气中冷却

19、固化。（4） 冷却后即用10倍放大镜检查样件表面的润湿性，在检测前可使用酒精等物质清洗掉焊剂残留物。（5） 质量要求：每一个浸入熔融焊料的焊端表面被焊料润湿连续、良好，其上的焊料覆盖面积比95，焊料润湿可以是不规则外形，其针孔、不润湿和缩锡缺陷的总面积低于 5，且分散分布。具体要求可参见IPC/EIA/JEDEC J-STD-002标准。2.功放基板可焊性测试要求及方法：在三件试样上关键焊接位置进行可焊性试验及溶蚀性试验，方法和要求如下：（1）测试材料及设备要求：1）焊锡丝焊料成分要求：对于有铅测试，成分要求为Sn60/Pb40或Sn63/Pb37，采用ROL0型； 2）加热设备为热板炉（2）

20、测试前准备要求：在进行可焊性测试前，首先对试样进行蒸汽老化，老化条件为在饱和蒸汽条件下老化8小时。详细要求可参见IPC/EIA/JEDEC J-STD-002A标准。（3）可焊性测试方法及步骤：1）测试目的：本测试是为模拟衬底板回流焊接过程中实际的焊接性能。2）测试步骤：a）将衬底板放在热板炉上加热，要求衬底焊接面的温度达到2105（温度越低测试条件越恶劣）；b）在关键焊接位置加锡（焊锡丝），锡量以铺满关键焊接位置为准，焊锡熔化后加热时间为1min；c）然后将样品从加热台平移到冷却台冷却固化；d）冷却后即用10倍放大镜检查样件表面的润湿性，在检测前需要使用酒精等物质清洗掉焊剂残留物。e）评估标

21、准合格标准：每一个测试位置暴露出底层的非润湿基材或金属化层部分的表面积5可焊端子的表面积。拒收标准：所有测试位置中只要有一个暴露出底层的非润湿基材或金属化层部分的表面积5可焊端子的表面积。密级：秘密Error! Reference source not found.2012-03-20未经许可不得扩散 第10页,共31页Page 10 , Total31 （4）耐熔蚀测试方法及步骤:1）测试目的：本测试是为测定由于如下原因造成可焊性损失的敏感度：a）非可焊性基材上的金属镀层的溶解（表现为润湿性下降或缩锡）；b）来自基材的杂质累积（表现为缩锡）。2）测试步骤：a）将衬底板放在热板炉上加热，要求衬

22、底板焊接面上温度为2205（温度越高测试条件越恶劣）；b）在关键焊接位置加锡（焊锡丝），锡量以铺满关键焊接位置为准，焊锡熔化后加热时间为8min； c）然后将样品从加热台平移到冷却台冷却固化；d）冷却后即用10倍放大镜检查样件表面的润湿性，在检测前需要使用酒精等物质清洗掉焊剂残留物。e）评估标准合格标准：每一个测试位置暴露出底层的非润湿基材或金属化层部分的表面积5可焊端子的表面积。拒收标准：所有测试位置中只要有一个暴露出底层的非润湿基材或金属化层部分的表面积5可焊端子的表面积。3.功放基板润湿性测试要求及方法：在三件试样上关键焊接位置进行润湿性试验，方法和要求如下：（1）测试材料及设备要求：1

23、）锡膏要求：对于有铅测试，锡膏成分要求为Sn60/Pb40、Sn63/Pb37或者Sn62/Pb36/Ag2。锡膏采用ROL0型，锡粉目数为-325/+500。2）印锡小钢网：钢网厚度0.2mm，圆孔直径6.5mm，孔间距10mm。如下图所示：图图6. 润湿性测试钢网设计要求润湿性测试钢网设计要求3）加热设备为热板炉：热板炉温度设置为220度。（2）润湿性测试方法及步骤：1）测试目的：本测试是为模拟衬底板回流焊接过程中实际的润湿性能。2）测试步骤：a）首先在衬底上的关键焊接位置使用钢网印刷锡膏，锡膏厚度为0.2mm0.3mm，如下图所示；图图7. 润湿性测试锡膏印刷要求润湿性测试锡膏印刷要求密

24、级：秘密Error! Reference source not found.2012-03-20未经许可不得扩散 第11页,共31页Page 11 , Total31 b）然后将衬底板放在热板炉上加热，从锡膏熔化开始计时，在锡膏熔化90s后将衬底移开热板炉加热区在空气中冷却固化；c）冷却后测量锡膏的铺展直径及润湿情况。d）评估标准合格标准：6.5mm润湿铺展直径11mm拒收标准：所有测试的位置润湿铺展直径6.5mm或11mm。图图8. 润湿性测试后铺展直径测试方法润湿性测试后铺展直径测试方法图图9. 润湿性满足要求功放基板润湿性满足要求功放基板密级：秘密Error! Reference sou

25、rce not found.2012-03-20未经许可不得扩散 第12页,共31页Page 12 , Total31 图图10.润湿性满足要求功放基板润湿性满足要求功放基板图图11.润湿性不满足要求功放基板润湿性不满足要求功放基板密级：秘密Error! Reference source not found.2012-03-20未经许可不得扩散 第13页,共31页Page 13 , Total31 图图12.润湿性不满足要求功放基板润湿性不满足要求功放基板1.6 鉴定状态的保持经过华为技术有限公司鉴定的工艺，在未得到华为技术有限公司的同意之前，不能改变任何可影响性能质量的工艺参数，否则将重新进

26、行鉴定.。2. 电镀批生产中产品质量控制要求电镀批生产中产品质量控制要求2.1镀前表面质量要求应无严重油污、金属屑、油漆油墨层以及锈蚀和氧化皮等；零件表面应无毛刺、裂纹、压坑等因操作不良而导致的人为损伤；表面划伤不能超出对零件平面度的要求；焊接件应无针孔、焊料剩余物和溶渣等。2.2镀后包装要求需要焊接的零件必须在电镀完成后立即进行密封包装。密封包装形式可以用PE塑料袋抽真空密封、也可以内放干燥剂密封，或者采用其它等效方法。不允许使用“气泡袋”或PVC膜。2.3电镀零件质量要求2.3.1. 外观所有零件都应进行目视外观检查。 镀层为银白色或略带浅黄色，且镀层结晶均匀、细致、平滑。挂镀件允许在隐蔽

27、部位有轻微夹具印。允许因基体材质不均和表面加工状态不同而表现出的轻微的不均匀颜色或光泽；允许高温检验后的零件表面有轻微变黄色。不允许有斑点、黑点、烧焦、粗糙、针孔、麻点、裂纹、分层、起泡、起皮、脱落、晶状镀层、局部无镀层密级：秘密Error! Reference source not found.2012-03-20未经许可不得扩散 第14页,共31页Page 14 , Total31 （在盲孔、通孔深处及技术文件有规定的除外）等缺陷。2.3.2. 镀层厚度厚度检查在零件上进行；每生产批零件至少检测 5 件。用X射线荧光光谱测厚仪在零件上进行厚度检测。检测方法参考GB/T 16921 。1、对

28、功放基板：对纯锡镀层，在每一试样上镀层除背面、孔内壁、深度大于直径或开口宽度的部分不规定厚度外，关键焊接位置镀层厚度要求为：（1）对纯铜基材（Cu基材/Cu/Sn或Cu基材/Ni/Sn）铜镀层：最薄处不低于4m；镍镀层：电镀镍最薄处不低于5m，或化学镍最薄处不低于3m；锡镀层：平均厚度为 812m，最薄处大于6m。（2）对铝基材（Al基材/Cu/Sn或Al基材/Ni/Sn） 铜镀层：最薄处不低于10m；镍镀层：电镀镍最薄处不低于5m，或化学镍最薄处不低于3m；锡镀层：平均厚度为 812m，最薄处大于6m。2、对其他结构件：凡能被直径为 20 mm 的球接触到的区域，镍或铜底层应不低于 4m ；

29、锡或锡合金镀层为 812m ；凡直径为 20 mm 的球不能接触到的区域，其厚度不作要求。 孔内壁、以及深度大于直径或开口宽度的部分不规定厚度。对带螺纹的零件，应优先保证螺纹尺寸。“高温锡”镀层总厚度不低于50m。2.3.3. 结合强度所有零件都需进行检查。将试样放在恒温箱中，电镀纯锡零件需在220下保持 15min，电镀“高温锡”的零件需在260度的烘箱内保温15min，然后自然冷却。然后在镀层上贴紧标准胶带，5min后迅速拉扯掉胶带，要求镀层无剥落、起皮或起泡现象。2.3.4. 耐蚀性镀“高温锡”的零件每生产批均需要进行本项检测，至少在三件试样或零件上进行耐蚀性试验。按 IEC 60068

30、-2-11方法进行24小时的中性盐雾试验。试验后，在试样表面不能出现任何黑色、绿色、红色腐蚀迹象。2.3.5. 可焊性及润湿性可焊性检测在样件上进行，样件必须是与该批零件相同的基材并同时进行相同的表面处理；每生产批零件至少检测 1 件。试验应在电镀 24h 以后、1月之内进行。检验方法和要求见1.5.6节。3. 参考文献参考文献制定本规范参考的文献，但没有直接引用里面的内容序号序号文献编号或出处文献编号或出处文献名称文献名称1GB 5270金属基体上的金属覆盖层（电沉积层和化学沉积层）附着强度试验方法2GB 12599金属覆盖层 锡电镀层 技术规范和试验方法3GB/T 17461 金属覆盖层

31、锡-铅合金电镀层4HB 5046 锡镀层质量检验5HB 5049 铅锡合金镀层质量检验6JB 2836电工产品的电镀层和化学覆盖层7QJ 457 锡镀层技术条件8QJ/Z 55 锡镀层生产说明书密级：秘密Error! Reference source not found.2012-03-20未经许可不得扩散 第15页,共31页Page 15 , Total31 序号序号文献编号或出处文献编号或出处文献名称文献名称9SJ 1276金属镀层和化学处理层质量检验技术要求10SJ 42金属镀层和化学处理层的分类、特性、应用范围和标记11ISC/QU-01-01-05/W35元器件可焊性检验操作指导书T

32、ABLE OF CONTENTS1 APPRAISAL REQUIREMENTS FOR ELECTROPLATING PROCESS OR PURCHASED EQUIPMENT .221.1GENERAL PRINCIPLE.221.2REQUIREMENTS FOR PROCESS DESIGN.221.3PROCEDURE OF PROCESS APPRAISAL.221.4REQUIREMENTS FOR TESTS AND SAMPLES.221.4.1.Requirements for Samples.221.4.2.Test Items and Quantity of Samp

33、les.231.5TEST METHODS AND QUALITY INDEXES.231.5.1.Appearance.231.5.2.Elements of Coating .241.5.3.Thickness of Coating.241.5.4.Binding Strength.241.5.5.Corrosion Resistance .251.5.6.Solderability and Wettability.251.6RETENTION OF APPRAISAL STATUS.292 REQUIREMENTS FOR QUALITY CONTROL DURING ELECTROPL

34、ATING BATCH PRODUCTION.292.1REQUIREMENTS FOR SURFACE QUALITY BEFORE ELECTROPLATING.292.2PACKAGE REQUIREMENTS FOR ELECTROPLATED PARTS.302.3QUALITY REQUIREMENTS FOR ELECTROPLATED PARTS.302.3.1.Appearance.302.3.2.Thickness of Coating.302.3.3.Binding Strength.312.3.4.Corrosion Resistance .312.3.5.Solder

35、ability and Wettability.313 REFERENCE DOCUMENT.31LIST OF TABLESTABLE 1 TEST ITEMS AND QUANTITY OF SAMPLES .23LIST OF FIGURESFIGURE 1. EXAMPLES OF SOLDERING POSITIONS OF THE PA SLOTS ON THE HEAT-SINK.22FIGURE 2. EXAMPLES OF DETAILED DESIGN OF THE PA SLOT.22FIGURE 3. EXAMPLES OF SOLDERING PROTRUDEDABL

36、E POSITIONS FOR PA ON THE HEAT-SINK.23FIGURE 4. EXAMPLES OF DETAILED DESIGN OF THE PROTRUDEDABLE POSITION FOR PA OF THE HEAT-SINK.23FIGURE 5. REQUIREMENTS FOR THE APPEARANCE .26FIGURE 6. REQUIREMENTS FOR STENCIL DURING WETTABILITY TESTING.29FIGURE 7. REQUIREMENTS FOR SOLDER PASTE DURING WETTABILITY

37、TESTING.29FIGURE 8. MEASURING SPREADING DIAMETER AFTER WETTABILITY TESTING.30FIGURE 9. PA BASE BOARD MEETING THE REQUIREMENTS FOR WETTABILITY .30FIGURE 10.PA BASE BOARD MEETING THE REQUIREMENTS FOR WETTABILITY .30FIGURE 11.PA BASE BOARD NOT MEETING THE REQUIREMENTS FOR WETTABILITY.31FIGURE 12.PA BAS

38、E BOARD NOT MEETING THE REQUIREMENTS FOR WETTABILITY.31 confidentiality level: confidential Error! Reference source not found.2012-03-20Confidential 第17页,共31页Page 17 , Total31 Error! Reference source not found.ScopeThis document stipulates the process requirements and quality requirement for electro

39、plating pure tin and tin alloy on the surface of such matrixes as copper and aluminum, and for electroplating high-temperature tin on steel.The technical specifications herein are applicable to the design of electroplating tin and high-temperature tin on the surface of Huaweis various products (incl

40、uding custom-made products and purchased equipment), appraisal of the electroplating process or electroplated products, and quality control & inspection for electroplating batch production. The electroplated coating herein is only suitable to a general environment with a view to ensuring the sol

41、derability of surface. The technical specifications herein are not applicable to the parts made of tinplate (tin plated steel sheet). Brief IntroductionThe pure tin and high-temperature tin electroplated coating is a functional coating, which is mainly intended to enhance the solderability of the ma

42、terial surface. The high-temperature tin can support higher weld temperature. The technical specifications herein stipulate the variety of coatings (a lead-bearing electroplated coating is not allowed) and the required performance indexes for each coating. The technical specifications comprise two p

43、arts. Part I “Appraisal Requirements for Electroplating Process or Purchased Equipment” stipulates the requirements for the electroplating manufacturers technological management, process equipment, and product quality. It is used to certify the electroplating manufacturers technical qualification an

44、d appraise its electroplating samples. Generally, it is the criteria of quality appraisal for the tin electroplating process and electroplated products. Part II “Requirements for Quality Control During Electroplating Batch Production” stipulates the quality requirements for the electroplated parts u

45、nder the normal batch production conditions. Generally, it is the manufacturers criteria of quality control for electroplating batch production, as well as the quality criteria for product inspection. The technical specifications herein can also serve as the criteria for the design of electroplated

46、parts/products and the procurement of electroplated products. Huawei can inspect the quality of the incoming materials in compliance with the technical specifications herein. Keywords Electroplating, Tin, High-temperature Normative referencesThe following normative documents contain provisions which

47、, through reference in this text, constitute provisions of the specifications. For dated references, subsequent amendments, excluding corrections, to, or revisions of, any of these publications do not apply. However, parties to agreements based on this specification are encouraged to investigate the

48、 possibility of applying the most recent editions of the normative documents. For undated references, the latest edition of the normative document referred to applies.No.Document No.Document TitleEquivalent Standard1IEC 60068-2-11Basic environmental testing procedures. Part 2 : Tests. Test Ka: Salt

49、mistGB 2423.17ASTM B1172ISO 1463Metallic and oxide coatings Measurement of coating thickness Microscopical methodGB 64623ISO 3497Metallic coatings - Measurement of coating thickness - X-ray spectrometric methodsGB/T 169214DKBA2332Environmental Regulations For the Purchase of MaterialsTerm & Defi

50、nition confidentiality level: confidential Error! Reference source not found.2012-03-20Confidential 第18页,共31页Page 18 , Total31 TermDefinitionHigh-temperature tinA special tin alloy electroplating coat, which can not melt、peel and be bubble on weld temperature of 260Average thicknessThe arithmetic me

51、an value of the thickness that is measured for five to ten times in the specified area BatchThe sum of the parts with the similar materials and shape that are processed in the same conditions on the same day Purchased equipment The purchased products or components that are not designed or produced b

52、y Huawei Tin whisker A long and thin tin silk that grows from the tin metal grains due to the stress effect Standard tapeSingle-faced tape (residue-free) whose adhesion strength is not less than (101)/25 mm and whose width is not less than 20 mm.PA base boardMetal block for dissipating heat, as show

53、n in Error! Reference source not found.Power tube slotSquare slot on the PA base board where the power tube components are soldered, as shown in Error! Reference source not found. The precision of slot depth is marked as 0.05 mm on the drawing. See Error! Reference source not found. for the detailed

54、 design inside the power tube slot.Polarizing key of power tubeSquare polarizing key on the PA base board where the power tube components are soldered, as shown in Error! Reference source not found. The precision of slot depth is marked as 0.05 mm on the drawing. See Error! Reference source not foun

55、d. for the detailed design of the polarizing keys of the power tube.Key soldering position of the PA base boardThe large plane (grooves in the same plane rather than grooves in different planes) of solder side (the same as the slot or polarizing keys of the power tube) of the PA base board and posit

56、ion inside the power tube or on the surface of the polarizing key. confidentiality level: confidential Error! Reference source not found.2012-03-20Confidential 第19页,共31页Page 19 , Total31 Slots for PAsoldering faceFigure 1.Examples of soldering positions of the PA slots on the heat-sinkType 1 slots f

57、or PAType 2 slots for PAFigure 2.Examples of detailed design of the PA slot confidentiality level: confidential Error! Reference source not found.2012-03-20Confidential 第20页,共31页Page 20 , Total31 the protrudedable position for PAsoldering faceFigure 3.Examples of soldering protrudedable positions fo

58、r PA on the heat-sinkFigure 4.Examples of detailed design of the protrudedable position for PA of the heat-sink confidentiality level: confidential Error! Reference source not found.2012-03-20Confidential 第21页,共31页Page 21 , Total31 1 Appraisal Requirements for Electroplating Process or Purchased Equ

59、ipment 1.1 General Principle As required by the technical specifications, the tin and high-temperature tin electroplated coating must be pure tin and must not contain any environmental unfriendly mater (for example, lead and cadmium) or other impurity. The coating luster is not restricted (preferabl

60、y, the coating is semi-glossy or lusterless). However, it must be certified that the coating will not generate any tin whisker. The electroplating manufacturers processing equipment, process flow, and quality assurance measures should be described in its main process documents. The producers process qualit