波峰焊锡炉作业指导书_图文

1、东 莞 贵 勤 电 子 有 限 公 司作 业 指 导 书标题：波峰焊机作业规范文件编号：版本：04日期：2010/2/15页次：第 1 页 共 6页1.0 目的建立锡炉作业规范，为操作人员的作业依据，达到作业质量一致之目的。2.0 范围 本公司之自动焊锡炉:机型: 力信3.0 组织与权责生技部：制作锡炉作业规范生产部: 波峰焊操作人员及领班以上之干部依循波峰焊机作业规范作业4.0 流程图4.1 量产流程图 步骤 备注 11.开始2 2. 将原始最佳参数设定至锡炉 所有参数源自：（a）锡棒供货商参数建议（b）试产阶段Profile 参数与机器参数。3 3. 将Profile量测器置于输送带上，开

2、始测量4 4. 将量测数据输入计算机中，并打印出Profile 曲线锡炉量测： NO 与试投阶段Profile 比较确认机器是否正常5 5. 查验Profile 曲线 1. 同时间的温度变化30。2. 浸锡时间：Card: 35 sec。YES 最高温度：265 ±5。板温测量：1. 温升率：T4 / sec（从室温至150时）。6 6. 开始量产 2. 最高温度160（当波峰与PCBA 接触前板温温度：80110）。3. 检查焊点确认其质量。制表： 审核： 批准：东 莞 贵 勤 电 子 有 限 公 司标题：波峰焊机操作规范文件编号： 版本：日期：2010/2/15页次：第 2 页

3、共 6 页4.2试产流程图 步骤 备注1. 开始12. 确认与分析PCB 1. 确认PCB 尺寸、SMT 零件分布、DIP 零件分布等23 3. 挑选量测点 1. 从（a）BGA、QFP、SOIC等大型零件（b）高 密度零件区（c）晶体管（d）无零件PCB区选取量测点。2 .零件面与焊锡面尽量各取3 点量测。4 4. 将热偶器固定于PCB 1. 利用胶带、胶水或高温焊锡固定热偶器。2. 并将其与测量器连接（连接时要注意极性，不可 反接）。5 5. 设定温度参数 1. 初始Profile 参数参照：（a）锡棒供货商参数建议（b）类似产品参数值（c）特别零件建议值（d）锡炉机器规格。e）客户要求6

4、 6. 将量测器置于输送 1. 输送带速度参照：（a）锡棒供货商参数建议带上，开始测量 （b）类似产品参数值（c）特别零件建议值（d）锡炉机器规格。7 7. 将量测数据输入计算机中，并列印出Profile 曲线 锡炉测量：1. 与标准Profile 比较确认机器是否正常2. 同时间的温度变化30。NO8 8. 查验Profile 曲线 3. 浸锡时间：Card:35 sec。锡槽温度：265±5。板温测量：YES 1. 温升率：T4/sec（从室温至150时）2 最高温度160（预热区后板温： 90130）NO9 9. 试验与分析YES10. 保存Profile 参数并文件化10作

5、业 指 导 书制表： 审核： 批准：东 莞 贵 勤 电 子 有 限 公 司作 业 指 导 书标题：波峰焊机操作规范5.0 作业内容,规定及注意事项：5.1 操作办法5.1.1 开机步骤:5.1.1.1 确认生产机种。文件编号： 版本： 日期：2010/2/15页次：第 3 页 共 6页5.1.1.2 由机种,线别:xxx锡炉作业参数设定标准书。5.1.1.2.1 设定锡炉温度。5.1.1.2.2 设定预热温度。5.1.1.2.3 设定输送带速度。5.1.1.2.4 确认助焊剂是否在要求范围。5.1.1.3 检查锡炉轨道宽度是否符合PCB尺寸。5.1.1.4 按下触摸屏上波峰焊开关，锡升起，检查

6、锡面高度是否保持于爪片凹陷处,若无则调整变频器。按“增值键”锡面升高，按“减值键”锡面降低。5.1.1.5 检查锡波高度是否在6mm±2mm 之间。5.1.1.6 检查爪片有无变形，松脱现象，如有变形锡炉技术员确认炉内无板后停止传送带及更换，更换完毕后必须确认该爪片是否与其它爪片保持一致。 注意：对更换下的爪片不得再次使用。5.1.1.7检查锡槽高度和喷雾延迟参数是否符合规定，在调节轨道角度及引角间隙时，要确认 锡槽上无pcb板方可调试。5.1.1.8 按下冷风扇开关，使冷却风扇旋转。5.1.1.9 检查Flux均匀度。5.1.1.10 每个月检测Flux-感应器稳定度四次,以纸板量

7、测其Flux 喷雾之感应时间,若量测出来 与标准有异,请通知生技调整。5.1.1.11 检查浸锡时间、浸锡距离与浸锡平整度,及板面预热温度。5.1.1.12当焊锡质量不佳时，须调整参数,每次调整参数后目检50片PCBA，将不良点记录于机种焊点散布图以凭判改善成效。锡炉参数调整记入锡炉操作参数设定作业标准变更记录表。5.1.1.13 放入一片插件完成之PCB试走，检查焊锡状况是否良好。 5.1.1.14 机台锡温准确度校验，每天检验一次，以数字式温度表检验，并将误差值填入自动 焊锡温度补偿表里。以上步骤检查完毕才可正常量产。5.1.2 关机步骤: 先确定炉内轨道上无PCB 才能关机5.1.2.1

8、下触摸屏上经济运行开关，关闭经济运行。5.1.2.2下触摸屏上波峰二开关，使锡面下降。5.1.2.3下触摸屏上预热开关，关闭预热。5.1.2.4下触摸屏上输送带开关，使输送带停止。5.1.2.5下控制面板冷却风扇开关，使冷风扇停止。5.1.2.6下控制面板自动关机开关，切换为AUTO OFF。东 莞 贵 勤 电 子 有 限 公 司作 业 指 导 书标题：波峰焊机操作规范文件编号： 版本： 日期：2010/2/15页次：第 4 页 共 6 页5.1.3 每日做WAVE SOLDER profile 量测,由波峰焊操作员或在线领班执行之.(若生产机种之客户有指定 量测周期时,依其指定之周期量测,并

9、将量测记录打印出,放置于锡炉旁,其操作方式依下列规范.5.1.3.1 Profile 的制作：试产时由生技部人员制作作为标准Profile,量产时由波峰焊操作员执行制作,量测其锡炉温度曲线对照标准确认各项参数之稳定。当有遇到各区温度及时间上要求不符合所定义之标准时,立即通知 生技部人员做检查修改及调整,使其达至符合标准为止。并将相关改善对策做记录。5.1.3.2 Profile 的参数设定:5.1.3.2.1 Profile 标准参数设定如下: A.预热区之PCB板面温度值为 90130。B.PCB焊锡面与零件面之峰值温度差异必须小于20.且PCB板零件面温度必须小于160。C.吃锡时间 :C

10、ard:3 5 sec。D.吃锡距离47cm。E.自室温至150之焊锡面零件面板温之温升斜率每秒4以下。F. PCBA 锡面浸锡时之最高温必须在245270之间。5.1.3.2.2 Profile 制作与量测时应注意事项:a.做profile 时一般为6个点或以上. b.测温线贴附于板子上时,需使用高温胶带或胶水固定，但一定不能覆盖测温头.c.测温头则须用银胶或高温锡丝固定待测点，其固定点要覆盖测温头，不可大于2.0mm. d.量测零件本体温度应采用在零件上钻孔(1mm 钻头,并将热偶线置入内部量测.e.当使用载具时，二次焊接之SMT 零件焊点应低于170；而零件本体温度不可高于120时对于湿

11、度敏感性高之零件应监测其本体温度。f.预热区之PCB板温度值为 90120. g.测试助焊剂于贯穿孔内的活化性时,应在试产阶段时,以报废之PCB测试其孔内吃锡状况,并切片观察其吃锡情形.5.1.3.3 Profile 测试板制作准备物品：a.报废PCBA板 b.热偶线 c.高温胶带或胶水 d.银胶 e.高温锡丝5.1.3.3.1 Profile 测试板制作：（分别于16条测温在线编号,并写于测温线接头上,以方便识别）a.第一条测温线贴附在PCB之BGA本体之中心位置(若有多颗BGA则选择最大一颗BGA,如果没有BGA,先择量测不小与48pin IC 零件或100pinQFP 零件之焊接点即可.

12、 b.第二条测温线焊接在PCB之BGA(最大颗边缘之锡球上.(如无BGA 可取消此点. c.第三条量测BGA(如无BGA可取不小与48pin IC 零件或100pinQFP零件边最小电容之焊点. d.第四条量测IC之焊接点。(如在a点无BGA时以用到此IC零件,可取消此点. e.第五条量测DIP零件VGA、COM或USB之Through hole通孔焊接点 (锡面露线头. f.第六条量测PCB焊锡面之任意PAD 点(此PAD 须直接接触到锡波.注: 如PCB板上无BGA零件且无大于48pin IC零件和100pin的QFP零件,此机种可取消Profile制作.东 莞 贵 勤 电 子 有 限 公

13、 司作 业 指 导 书标题：波峰焊机操作规范文件编号： 版本：日期：2010/2/15页次：第5 页 共 6 页5.1.3.4 当 wave solder 进行如下动作时须重测Profile 。a. 每天开线量测Profile。b. 当产线进行更改机种时需要重测Profile。c. 当有进行机台维护或移动,如保养, 移动锡槽等除需测profile 之外还必须对浸锡宽度及锡波平整度做严格确认。d.以上动作重测Profile后经IPQC和锡炉管理者确认之后符合要求才可进板。5.1.4 Profile的最佳参数设定:Profile的最佳参数设定分成(一试产阶段 (二量产阶段(流程图见第一、二页5.1

14、.5 Profile测试板最多使用次数为30次。5.2. 机器保养规范5.2.1.1. 喷雾机日保养, 停机后。a. 清理残留助焊剂。b. 擦洗喷口及挡板。c. 换抽风漏网, 擦试机身及托盘。d. 填写 “助焊剂喷雾机保养记录表”。5.2.1.2 喷雾机周保养a. 清洗喷雾机。b. 抽风管清扫。d. 填写 “助焊剂喷雾机保养记录表”5.2.1.3 喷雾机月保养a. 机械室除锈。b. 换抽风管道。c. 传动部位的加油。 d. 填写 “助焊剂喷雾机保养记录表”。5.2.2.1 锡槽日保养 锡槽之氧化物、锡渣每二小时清除乙次并加锡至标准水平面，并填写锡炉锡渣清理记录。5.2.2.2. 检查、清洁输送

15、带上之指状弹片，若有破损需更新零件且确认零件是否OK。5.2.2.3. 检查预热区之隔离玻璃板是否正常无破损脏污，若有时则更正之。5.2.2.4. 检查预热器温度是否正常,如有超出规格时须调至规定值.5.2.2.5 检查锡槽液温是否合乎规定值，若有超逾规格时则调整至规定值。5.2.2.6 检查锡面高度是否保持离槽面1cm, (锡面低于锡槽1cm, 则基板不能充分与锡面接 触, 从而造成基板吃锡不良的现象.5.2.2.7 每日上班后按下洗爪开关，使其一直自动清洗爪钩，直至下班关机为止, 爪片清洗要随时都要打开, 以保持爪片的清洁和湿润不上锡.5.2.2 周保养5.2.2.2 检查输送带及连动轮动

16、作是否正常，入口处.出口处齿轮的润滑加润滑油和清洁。制表： 审核： 批准:东 莞 贵 勤 电 子 有 限 公 司作 业 指 导 书标题：波峰焊机操作规范文件编号： 版本： 日期：2010/2/15页次：第 5 页 共6页5.2.2.1 擦拭预热区之玻璃板、及机体内部。5.2.2.2 检查输送带及连动轮动作是否正常人口处.出口处齿轮的润滑加润滑油和清洁。5.2.2.3 自动清洗爪片装置需在周保养时对其清洗刷进行清洁保养。 5.2.2.4 检查及清洁锡槽内、外部、外围，是否正常并将外溢锡渣、污染物等清除。5.2.2.5 检查及清洁喷雾机内、外部。清除残留助焊剂、污物。5.2.2.6 轨道宽度调整三

17、个滑动轴轩加润滑油。5.2.2.7 日保养时需填写自动焊锡炉日保养记录表。5.2.2.8 周保养时需填写自动焊锡炉周保养记录表。5.2.2.9 周保养时间为每周最后上班日停线后。5.2.3 月保养5.2.3.1 链条与轨道摩擦处加注耐高温黄油。5.2.3.2 检查、清洁链条及传送齿轮，并将耗损零件进行更换。5.2.3.5 保养时需填写自动焊锡炉月保养记录表。5.2.4 季保养5.2.4.1 锡槽水平升降机组加注润滑油脂。5.2.4.2 传动齿轮，输送带宽窄，调整螺杆及焊接角度及升降轴杆加注润滑油脂。5.2.4.3 喷锡槽泵浦轮叶轴杆加注耐高温黄油。5.2.4.4 自动清洗爪片装置，对其清洗刷保

18、养时进行更换。5.2.4.5 锡槽喷口堵塞物清除。5.2.4.6 检查配电盘内各接点螺丝是否松动，并清除灰尘。5.2.4.7 拆除泵浦与流道,彻底清除氧化物。5.3 保养注意事项:5.3.1 保养时保养人员必须配带高温手套、安全眼镜和防护衣。5.3.2 保养时保养人员应于停机状态下进行。5.3.3 保养后设备内部周围须清理干净锡渣必须放入锡渣回收箱内，并依废弃物管理程序处世理，手套必须清理干净放入一般垃圾箱内。5.3.4 保养时需填写自动焊锡炉日.周保养记录表(.季.半年保养记录表。5.3.5 月、季、半年度保养，保养后须量测Profile 并用高温玻璃检验锡波接触宽度及平整度和锡炉高低差，吃

19、锡时间并填写自动焊锡炉保养记录表。5.3.6 安全警告信息:如违反上述规定,作业前未做好防护措施,可能会导致作业人员的皮肤被溶剂损伤.,溶剂进入 睛如不正确处理可能导致视力下降甚至失明等严重职业灾害。5.3.7 紧急安全措施如锡,FLUX,沾到眼睛等面部,应立刻用缓和流动的温水冲洗20分钟,若冲洗后仍有烫伤应立即就医5.3.8.防范措施:东 莞 贵 勤 电 子 有 限 公 司作 业 指 导 书标题：波峰焊机操作规范文件编号： 版本： 日期：2010/2/15页次：第 6 页 共 6页5.3.8.1 作业前必须确认工作区域远离火源。5.3.8.2 溶剂必须使用专门的容器储存并标示。5.3.8.3 作业时戴好个人防护用品。5.3.8.4 废弃物依规定放置。5.4 异常状况之处理:5.4.1 锡炉意外着火时:5.4.1.1 关闭插装线输送带,使基板停止进入焊锡炉。5.4.1.2 压下焊锡炉(红色紧急开关使焊锡炉停止运作。5.4.1.3 拿取二氧化碳灭火器,取下灭火器安全插梢将灭火器喷口对准火源,压下灭火器开关使灭火器喷出之气体在火源处上下左右喷洒,直至火源熄灭为止。5.4.1.4 检视锡炉设备,是否损坏,待一切异常排除后,将红色紧急开关往左转使Reset再重复开机之作业程序,继续作业