阻抗控制指引_图文

1、1.0 目的确定阻抗控制的要求,规范阻抗计算方法,拟定阻抗测试 COUPON 设计之准则,确保产品能够满足生产的 需要及客户要求。2.0 范围所有需要阻抗控制产品的设计、制作及审核。2.1 定义阻抗的定义:在某一频率下,电子器件传输信号线中,相对某一参考层,其高频信号或电磁波在传播过程中 所受的阻力称之为特性阻抗,它是电阻抗,电感抗,电容抗 的一个矢量总和。2.2 阻抗的分类:目前我司常见的阻抗分为:单端(线阻抗、差分(动阻抗、共面阻抗此三种情况。 2.2.1单端(线阻抗:英文 single ended impedance,指单根信号线测得的阻抗。2.2.2差分(动阻抗:英文 differen

2、tial impedance,指差分驱动时在两条等宽等间距的传输线中测试到的阻抗。 2.2.3共面阻抗:英文 coplanar impedance, 指信号线在其周围 GND/VCC(信号线到其两侧 GNE/VCC间距相等 之间传输时所测试到的阻抗。3.0 职责3.1 工程部负责本文件的编制及修订。3.2 MI设计人员负责对客户资料中阻抗要求的理解及转换, 负责编写阻抗控制的流程指示、菲林修改指示几阻抗 测试 COUPON 的设计。 MI 在生产使用过程中负责解释相关条款内容。3.3 品保部 QAE 负责对工程资料的检查及认可。4.0内容4.1阻抗设计流程: 4.2 阻抗控制需求的决定条件:当

3、信号在 PCB 板导线中传输时,若导线的长度接近信号波长的 1/7,此时的导线便成为信号传输线,一般信号传输线均需做阻抗控制。 PCB 制作时,依客户要求决定是否需管控阻抗,若客户要求某一线宽需做阻 抗控制,生产时则需要管控改线宽的阻抗。 4.3 阻抗匹配的三个要素:4.3.1 输出阻抗(原始主动零件特性阻抗(信号线输入阻抗(被动零件 (PCB 板 阻抗的匹配4.3.2 当信号在 PCB 上传输时, PCB 板的特性阻抗必须与头尾元件的电子阻抗相匹配,一但阻抗值超出公差,所传出的信号能量将出现反射、散射、衰减或延误等现象,从而导致信号不完整,信号失真。 4.4 阻抗影响因素:4.4.1 Er:

4、介质介电常数,与阻抗值成反比,介电常数按新提供的板材介电常数表计算。 4.4.2 H1, H2, H3.:线路层雨接地层间介质厚度,与阻抗值成正比。 4.4.3 W1:阻抗线先底宽度; W2阻抗线线面宽度,与阻抗值成正比。A:当内层底铜为 HOZ 时, W1=W2+0.3mil;内层底铜为 10Z 时, W1=W2+0.5mil;当内层底铜为 20Z 时,W1=W2+1.2mil。B:当外层底铜为 HOZ 时, W1=W2+0.8mil; 外层底铜为 10Z 时, W1=W2+1.2mil;当外层底铜为 20Z 时,W1=W2+1.6mil。C:W1为原稿阻抗线宽。 4.4.4 T:铜厚,与阻

5、抗值成反比。A:内层为基板铜厚, HOZ 按 15UM 计算; 10Z 按 30UM 计算; 20Z 按 65UM 计算。B:外层为铜箔厚度 +镀铜厚度,依据孔铜桂格而定,当底铜为 HOZ ,孔铜(平均 20UM, 最小 18UM 时,表铜按 45UM 计算;孔铜(平均 25UM ,最小 20UM 时,表铜按 50UM 计算;孔铜单点最小 25UM 时,表铜 按 55UM 计算。C:当底铜为 10Z ,孔铜(平均 20UM ,最小 18UM 时,表铜按 55UM 计算;孔铜(平均 25UM ,最小 20UM 时,表铜按 60UM 计算;孔铜单点最小 25UM 时,表铜按 65UM 计算。4.4

6、.5 S:相邻线路与线路之间的间距,与阻抗值成正比(差动阻抗 。4.4.6 C1:基材阻焊厚度,与阻抗值成反比; C2线面阻焊厚度,与阻抗值成反比; C3:线间阻焊厚度,与阻抗值成反比; CEr :阻焊介电常数,与阻抗值成反比。A: 印一次阻焊油墨, C1值为 30UM,C2值为 12UM,C3值为 30UM 。 B: 印两次阻焊油墨, C1值为 60UM,C2值为 25UM,C3值为 60UM 。 C:CEr:按 3.4计算。 4.5 阻抗的计算:(POLAR SI800 计算模式 4.5.1常见的单端(线阻抗计算模式:4.5.1.1 Surface Micro strip在 MI 中注明

7、PP 厚度和线宽的管 控范围测量阻抗是否符合客户要求 4.5.1.2 Coated Microstrip 4.5.1.3 Embedded Microstrip 4.5.1.4 Offset stripling适用范围:外层阻焊前阻抗计算:参数说明:H1:外层到 VCC/GND间的介质厚度W2:阻抗线线面宽度W1:阻抗线线底宽度Er1:介质层介电常数T1 :线路铜厚,包括基板铜厚 +电镀铜厚适用范围:外层阻焊前阻抗计算:参数说明:H1:外层到 VCC/GND间的介质厚度W2:阻抗线线面宽度W1:阻抗线线底宽度Er1:介质层介电常数T1 :线路铜厚,包括基板铜厚 +电镀铜厚。 CEr :阻焊介电

8、常数C1:基材阻焊厚度 C2:线面阻焊厚度适用范围:与外层相邻的第二个线路层阻抗计算 例如一个 6层板, L1L2均为线路层, L3为 GND 或 VCC 层,则 L2层的阻抗用此方式计算。 参数说明:H1:线路层到相邻 VCC/GND间介质厚度 H2:外层到第二个线路层间的介质厚度 +第二个 线路层厚度W2:阻抗线线面宽度W1:阻抗线线底宽度T1:阻抗线铜厚 =基板铜厚Er1:介质层介电常数 (线路层到相邻 VCC/GND间介质Er2:介质层介电常数(外层到第二个线路层间 介质 4.5.1.5 Offset stripline 4.5.1.6 适用范围:两个 VCC/GND夹一个线路层之阻抗

9、计 算参数说明:H1:线路层到较近之 VCC/GND间距离H2:线路层到较远之 VCC/GND间距离 +线路铜厚 Er1:介质层介电常数(线路层到相邻 VCC/GND间介质Er2:介质层介电常数(线路层到较远 VCC/GND间介质W2:阻抗线线面宽度 W1:阻抗线线底宽度适用范围:两个 VCC/GND夹一个线路层之阻抗计 算;例如一个 6层板, L2, L5层为 GND/VCC,L3, L4层为线路层需控制阻抗。 参数说明:H1:线路层 1到较近之 VCC/GND间距离H2:线路层 1到线路层 2间距 +线路层 1和线路层 2铜厚。 H3:线路层 2到较远之 VCC/GND间距离 Er1:介质

10、层介电常数 (线路层 1到相邻 VCC/GND间介质Er2:介质层介电常数(线路层 1到线路层 2间介 质 。Er3:介质层介电常数 (线路层 2到较远 VCC/GND间介质 。 T1:阻抗线铜厚 =基板铜厚W2:阻抗线线面宽度 W1:阻抗线线底宽度阻抗计算模式同 4.5.1.2,仅多一介质层 (比如一个 4层板, L1层需做阻抗控制, L2层为线路层, L3层为 GND/VCC参考层4.5.2常见的差分(动阻抗计算模式: 4.5.2.1 Edge-coupled Surface Microstrip阻抗计算模式同 4.5.1.4, 仅多两个介质 层(比如一个 9层板, L4层需要做阻 抗控制

11、, L2, L6层为 GND/VCC参考 层, L3, L5为线路层。 4.5.2.2 Edge-coupled Coated Microstrip 4.5.2.3 Edge-coupled Embedded Microstrip 适用范围:外层阻焊前差动阻抗计算参数说明:H1:外层到 VCC/GND间的介质厚度W2:阻抗线线面宽度W1:阻抗线线底宽度S1:差动阻抗线间距Er1:介质层介电常数T1:线路铜厚,包括基板铜厚 +电镀铜厚适用范围:外层阻焊后差动阻抗计算参数说明:H1:外层到 VCC/GND间的介质厚度W2:阻抗线线面宽度W1:阻抗线线底宽度S1:差动阻抗线间距Er1:介质层介电常数

12、T1:线路铜厚,包括基板铜厚 +电镀铜厚 CEr :阻抗介电常数C1:基材阻焊厚度C2:线面阻焊厚度 C3:差动阻抗线间阻抗厚度适用范围:与外层相邻的第二个线路层差动阻抗 计算参数说明:H1:线路层到相邻 VCC/GND间介质厚度 H2:外层到第二个线路层间的介质厚度 +第二个 线路层铜厚W2:阻抗线线面宽度W1:阻抗线线底宽度T1:阻抗线铜厚 =基板铜厚Er1:介质层介电常数 (线路层到相邻 VCC/GND间介质Er2:介质层介电常数(外层到第二个线路层间 介质S1:差动阻抗线间距4.5.2.4 Edge-coupled Offset stripline 4.5.2.5 Edge-coupl

13、ed Offset stripline 4.5.2.6 Edge-coupled Offset stripline 适用范围:两个 VCC/GND夹一个线路层之阻抗 计算参数说明:H1:线路层到较近之 VCC/GND间距离H2:线路层到较远只 VCC/GND间距离 +阻抗线 路层铜厚Er1:介质层介电常数(线路层到相邻 VCC/GND间介质Er2:介 质 层 介 电 常 数 (线 路 层 到 较 远 之 VCC/GND间介质 W2:阻抗线线面宽度 W1:阻抗线线底宽度T1:阻抗线铜厚 =基板铜厚 S1:差动阻抗线间隙 适用范围:两个 VCC/GND夹两个线路层之阻抗 计算:例如一个 6层板,

14、L2、 L5层为 GND/VCC, L3、 L4层为线路层需控制阻抗 参数说明:H1:线路层 1到较近之 VCC/GND间距离H2:线路层 1到线路层 2间距离 +线路层 1,线 路层 2铜厚H3:线路层 2到较远之 VCC/GND间距离 Er1:介质层介电常数 (线路层 1到相邻 VCC/GND间介质Er2:介质层介电常数(线路层 1到线路层 2间 介质Er3:介质层介电常数(线路层 2到较远之VCC/GND间介质W2:阻抗线线面宽度 W1:阻抗线线底宽度 T1:阻抗线铜厚 =基板铜厚 S1:差动阻抗线间隙 适用范围:两个 VCC/GND夹两个线路层之阻抗 计算:例如一个 6层板, L2、

15、L5层为 GND/VCC, L3、 L4层为线路层需控制阻抗 参数说明:H1:线路层 1到较近之 VCC/GND间距离H2:线路层 1到线路层 2间距离 +线路层 1,线 路层 2铜厚H3:线路层 2到较远之 VCC/GND间距离 Er1:介质层介电常数 (线路层 1到相邻 VCC/GND间介质Er2:介质层介电常数(线路层 1到线路层 2间 介质Er3:介质层介电常数(线路层 2到较远之 VCC/GND间介质W2:阻抗线线面宽度 W1:阻抗线线底宽度 T1:阻抗线铜厚 =基板铜厚 S1:差动阻抗线间隙 REr :差分阻抗线间填充树脂的介电常数备注:当 REr=Er2时, 4.5.2.5计算的

16、阻 抗值则会等于 4.5.2.6计算的阻抗值,因此一 般情况下不用类似于 4.5.2.6模式(含线 间填充树脂计算阻抗值4.5.2.7 Edge-coupled Coated Microstrip 4.5.3 常见的共面阻抗计算模式4.5.3.1 Surface coplanar waveguide 4.5.3.2 Coated coplanar strips阻抗计算模式同 4.6.1.4, 仅多两个介质 层(比如一个 8层板, L4层需做阻抗控 制, L2, L6层为 GND/VCC参考层, L2, L5层为线路层阻抗计算模式同 4.6.1.2,仅多一介质层 (比如一个 4层板, L1层需做

17、阻抗控制,L2层为线路层,L3层为 GND/VCC参考层 适用范围:外层蚀刻后单线共面阻抗,参考层与阻 抗线在同一层面,即阻抗线被周围 GND/VCC包围, 周 围 GND/VCC即 为 参 考 层 面 。 而 次 外 层 (innerlayer2为线路层,非 GND/VCC(即非参考 层 。参数说明:H1:外层到次外层之间的介质厚度W2:阻抗线线面宽度 W1:阻抗线线底宽度 D1:阻抗线与 GND/VCC之间的距离T1:线路铜厚,包括基板铜厚 +电镀铜厚 Er1:介质层介电常数 适用范围:阻焊后单线共面阻抗,参考层与阻抗线 在同一层面,即阻抗线被周围 GND/VCC包围, 周围 GND/VC

18、C即为参考层面。而次外层(innerlayer2 为线路层,非 GND/VCC(即非参考层 。 参数说明:H1:外层到次外层之间的介质厚度W2:阻抗线线面宽度 W1:阻抗线线底宽度 D1:阻抗线与 GND/VCC之间的距离T1:线路铜厚,包括基板铜厚 +电镀铜厚 Er1:介质层介电常数C1:阻抗线与 GND 之间阻焊厚度 C2:线面阻焊厚 度CEr :阻焊介电常数4.5.3.3 Surface coplanar waveguide with ground 4.5.3.4 Coated coplanar waveguide with grond 4.5.3.5 Embedded coplanar

19、 waveguide适用范围:外层蚀刻后单线共面阻抗,参考层为同 一层面的 GND/VCC层。 (阻抗线被周围 GND/VCC包 围,周围 GND/VCC即为参考层面 。 参数说明:H1:外层到次外层 GND/VCC的介质厚度 W2:阻抗线线面宽度 W1:阻抗线线底宽度 D1:阻抗线与 GND/VCC之间的距离T1:线路铜厚,包括基板铜厚 +电镀铜厚 Er1:介质层介电常数适用范围:阻焊后单线共面阻抗,参考层为同一层 面的 GND/VCC和次外层 GND/VCC层。 (阻抗线被周 围 GND/VCC包围,周围 GND/VCC即为参考层面 。 参数说明:H1:外层到次外层 GND/VCC的介质厚

20、度 W2:阻抗线线面宽度 W1:阻抗线线底宽度 D1:阻抗线与 GND/VCC之间的距离T1:线路铜厚,包括基板铜厚 +电镀铜厚 Er1:介质层介电常数C1:阻抗线与 GND 之间阻焊厚度 C2:线面阻焊厚度CEr :阻焊介电常数 适用范围:内层单线共面阻抗, 参考层为同一层面 的 GND/VCC(阻抗线被周围 GND/VCC包围,周围 GND/VCC即为参考层面 。而与其邻近层为线路层, 非 GND/VCC。 参数说明:H2:阻抗线路层到其下一线路层之间的介质厚度 H1:阻抗线路层到其上一线路层之间的介质厚度 W2:阻抗线线面宽度 W1:阻抗线线底宽度 D1:阻抗线与 GND/VCC之间的距

21、离 T1:线路铜厚 =基板铜厚Er1:H1对应介质层介电常数Er2:H2对应介质层介电常数4.5.3.6 Embedded coplanar waveguide with ground 4.5.3.7 Offset coplanar waveguide 4.5.3.8 Diff surface coplanar waveguide 适用范围:内层单线共面阻抗, 参考层为同一层面 的 GND/VCC及与其邻近 GND/VCC层 (阻抗线被周围 GND/VCC包围,周围 GND/VCC即为参考层面 。 参数说明:H1:阻抗线路层到邻近 GND/VCC之间的介质厚度 H2:阻抗线路层到其上一线路层之

22、间的介质厚度 W2:阻抗线线面宽度 W1:阻抗线线底宽度D1:阻抗线与 GND/VCC之间的距离T1:线路铜厚 =基板铜厚Er1:H1对应介质层介电常数Er2:H2对应介质层介电常数适用范围:内层单线共面阻抗, 参考层为同一层面 的 GND/VCC及与其邻近的两个 GND/VCC层 (阻抗线 被周围 GND/VCC包围,周围 GND/VCC即为参考层 面 。参数说明:H1:阻抗线路层到其邻近 GND/VCC之间的介质厚度 H2:阻抗线路层到其较远 GND/VCC之间的介质厚度 W2:阻抗线线面宽度 W1:阻抗线线底宽度D1:阻抗线与 GND/VCC之间的距离T1:线路铜厚 =基板铜厚Er1:H

23、1对应介质层介电常数Er2:H2对应介质层介电常数适用范围:外层蚀刻后差分共面阻抗,参考层为同 一层面的 GND/VCC。 (阻抗线被周围 GND/VCC包围, 周 围 GND/VCC即 为 参 考 层 面 。 而 次 外 层 (innerlayer2 为线路层, 非 GND/VCC(即非参考 层。参数说明:H1:外层到次外层线路层之间的介质厚度W2:阻抗线线面宽度 W1:阻抗线线底宽度D1:阻抗线与 GND/VCC之间的距离S1:差分阻抗线之间的间距T1:线路铜厚,包括基板铜厚 +电镀铜厚Er1:介质层介电常数4.5.3.9 Diff coated coplanar waveguide 4.

24、5.3.10 Diff surface coplanar waveguide 4.5.3.11 Diff coated coplanar waveguide 适用范围:阻焊后差分共面阻抗,参考层与阻抗线 在同一层面,即阻抗线被周围 GND/VCC包围, 周围 GND/VCC即为参考层面。而次外层(innerlayer2 为线路层,非 GND/VCC(即非参考层。参数说明:H1:外层到次外层线路层之间的介质厚度W2:阻抗线线面宽度 W1:阻抗线线底宽度D1:阻抗线与 GND/VCC之间的距离S1:差分阻抗线之间的间距T1:线路铜厚,包括基板铜厚 +电镀铜厚Er1:介质层介电常数C1:阻抗线与 G

25、ND 之间阻焊厚度 C2:线面阻焊厚 度C3:阻抗线间阻焊厚度 CEr:阻焊介电常数适用范围:蚀刻后差分共面阻抗,参考层为同一层 面的 GND/VCC和次外层 GND/VCC层, (阻抗线被周 围 GND/VCC包围,周围 GND/VCC即为参考层面。 参数说明:H1:外层到次外层之间的介质厚度W2:阻抗线线面宽度 W1:阻抗线线底宽度D1:阻抗线与 GND/VCC之间的距离S1:差分阻抗线之间的间距T1:线路铜厚,包括基板铜厚 +电镀铜厚Er1:介质层介电常数适用范围:阻焊后差分共面阻抗,参考层为同一层 面的 GND/VCC和次外层 GND/VCC层。 (阻抗线被周 围 GND/VCC包围,

26、周围 GND/VCC即为参考层面。 参数说明:H1:外层到次外层线路层之间的介质厚度W2:阻抗线线面宽度 W1:阻抗线线底宽度D1:阻抗线与 GND/VCC之间的距离S1:差分阻抗线之间的间距T1:线路铜厚,包括基板铜厚 +电镀铜厚Er1:介质层介电常数C1:阻抗线与 GND 之间阻焊厚度 C2:线面阻焊厚 度C3:阻抗线间阻焊厚度 CEr:阻焊介电常数4.5.3.12 Diff embedded coplanar waveguide 4.5.3.13 Diff embedded coplanar waveguide with ground 4.5.3.14 Diff embedded cop

27、lanar waveguide 适用范围:内层差动共面阻抗, 参考层为同一层面 的 GND/VCC(阻抗线被周围 GND/VCC包围,周围 GND/VCC即为参考层面。 参数说明:H1:阻抗线路层到其下一线路层之间的介质厚度 H2:阻抗线路层到其上一线路层之间的介质厚度 W2:阻抗线线底宽度 W1:阻抗线线底宽度 D1:阻抗线与 GND/VCC之间的距离T1:线路铜厚 =基板铜厚 S1:差分阻抗线间隙Er1:H1对应介质层介电常数 Er2:H2对应介质层介电常数适用范围:内层差分共面阻抗, 参考层为同一层面 的 GND/VCC及与其邻近的 GND/VCC层 (阻抗线被周 围 GND/VCC包围

28、,周围 GND/VCC即为参考层面 。 参数说明: H1:阻抗线路层到其邻近 GND/VCC之间的介质厚度 H2:阻抗线路层到其上一线路层之间的介质厚度 W2:阻抗线线底宽度 W1:阻抗线线底宽度 D1:阻抗线与 GND/VCC之间的距离T1:线路铜厚 =基板铜厚 S1:差分阻抗线间隙Er1:H1对应介质层介电常数 Er2:H2对应介质层介电常数适用范围:内层差分共面阻抗, 参考层为同一层面 的 GND/VCC及与其邻近的两个 GND/VCC层 (阻抗线 被周围 GND/VCC包围,周围 GND/VCC即为参考层 面 。参数说明: H1:阻抗线路层到其邻近 GND/VCC之间的介质厚度 H2:

29、阻抗线路层到其较远 GND/VCC之间的介质厚度 W2:阻抗线线底宽度 W1:阻抗线线底宽度 D1:阻抗线与 GND/VCC之间的距离T1:线路铜厚 =基板铜厚 S1:差分阻抗线间隙 Er1:H1对应介质层介电常数 Er2:H2对应介质层介电常数4.6 阻抗测试 COUPON 的设计4.6.1 COUPON添加位置:阻抗测试 OOUPON 一遍放置于 PNL 中间,不允许放置于 PNL 板边,特殊情 况(比如 1PNL=1PCS除外。4.6.2 COUPON设计主要事项:为保证阻抗测试数据的准确性, COUPON 设计必须完全模拟板内线路的 形式,若板内阻抗线周围被铜皮保护, ,则 COUPO

30、N 上需设计铜皮替代保护线,若板内阻抗线 为“蛇形”走线,则 COUPPON 上也需设计为“蛇形”走线。4.6.3 阻抗测试 COUPON 设计规范:4.6.3.1 单端(线阻抗:4.6.3.1.1测试 COUPON 主要参数:A :测试孔直径 1.20MM (2X/COUPON , 此为测试仪探头大小; B :测试定位孔:统一按 2.0MM 制作(3X/COUPON , 锣板定位; C :两测试孔间距为:3.58MM 4.6.3.1.2 图形注解: 4.6.3.13设计 COUPON 注意事项:1保护线与阻抗线直径距需大于阻抗线宽。2阻抗线长度一遍设计在 6-12INCH 范围内。3相邻信号

31、层之最近 GND 或 POWER 层为阻抗测量之接地参考层。4 两 GND 及 POWER 之间所加信号线的保护线不可以遮蔽到 GND 及 POWER 层之间任一层信号线。5为保证镀铜的均匀性,需在外层空板位加抢电 PAD 或铜皮。4.6.3.2 差分(动阻抗:4.6.3.2.1 测试 COPUPON 主要参数:A :测试孔直径 1.2MM(4X/COUPON,其中两个为信号孔,另外两 个为接地孔,均为测试仪探头大小; B :测试定位孔:统一按 2.0MM 制作(3X/COPON , 锣 板定位用; C 两信号孔间距为:5.08MM ,两接地孔间距为:10.16MM 。4.6.3.2.3 设计

32、 COUPON 注意事项:1保护线与阻抗线之间距需大于阻抗线宽。2阻抗线长度一般设计在 6-12INCH 范围内。3相邻信号层之最近 GND 或 POWER 层为阻抗测量之接地参考层。4 两 GND 及 POWER 之间所加信号线的保护线不可遮蔽到 GND 及 POWER 层之间任一层信号线。5两信号孔引出差分阻抗线,两接地孔在参考层需同时接地。6为保证镀铜的均匀性,需在外层空板位加抢电 PAD 或铜皮。4.6.3.3 共面阻抗4.6.3.3.1 单端共面阻抗4.6.3.3.1.1 测试 COUPON 主要参数:同单端阻抗。4.6.3.3.1.2 单端共面阻抗的类型:1 参考层与阻抗线在同一层

33、面, 即之阻抗线被周围 GND/VCC包围, 周围 GND/VCC即为参考层面。而与信号层临近的层面非 GND/VCC(即非参考层 。 POLAR 软件计算模式见 4.5.3.1; 4.5.3.2; 4.5.3.5.2参考层为同一层面的 GND/VCC和与信号层临近的 GND/VCC层。 (阻抗想被周围 GND/VCC包围,周围 GND/VCC即为参考层面 。 POLAR 软件计算模式见 4.5.3.4. (1 参考层与阻抗线在同一层面, 即阻抗线被周围 GND/VCC包围, 周围 GND/VCC即为参考 层面。 4.6.3.3.1.4 设计 COUPON 注意事项:1阻抗线与保护铜皮之间距需与 GERBER 中一致。2阻抗线长度一般设计在 6-12INCH 范围内。3阻抗线与其参考层面在同一层,参考层面为周围大铜皮。4为保证镀铜的均匀性,需在外层空板位加抢 PAD 或铜皮。5接地孔在信号线的同一层面与 GND 相连。(2参考层为同一层面的 GND/VCC和与信号层邻近的 GND/VCC层。4.6.3.3.1.5 设计 COUPON 注意事项:1阻抗线与保护铜皮之间距需与 GERBER 中一致。2阻抗线长度一般设计在 6-12INCH