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1、 文件编号KL-QAR-WI-004生效日期2008/3/8版本A页码第 4 页 共 4 页文件名称IC质量检验标准IC品质检验标准IC Inspection SpecificationDEPARTMENTNAMESIGNATUREDATE品质部生产部厂务经理修 订 页修订日期修订版本修订内容准备检查1.0 目的：明确IC品质检验标准，确保IC质量符合本公司要求。2.0 适用范围：除特别说明外，本标准适用于Bonding IC 来料检验。3.0 定义：3.1 IC-积成电路4.0 使用文件及参考资料 4.1 IC资料5.0 检验仪器设备及治、工具：5.1显微镜6.0 抽样方案,检验条件,注意事

2、项：6.1抽样方案6.1.1抽样计划:依抽样检验作业指导书抽样检验。 6.1.2 判定方法: A 主要缺点:主要指功能,性能以及严重的外观缺陷, 依AQL:0.4接收。B 次要缺点:主要指轻微的外观缺陷,依 AQL:1.0判定接收。6.2 检验条件 6.2.1光照条件：20W白炽灯或者40W荧光灯下，周围光亮度为8 0 0 LUX。6.2.2检验员视力要求良好，目视距离：30±5 cm，目测方向：斜上45度6.3注意事项 6.3.1作业人员应佩带防静电手环，并在防静电工作台上作业6.3.2使用放大镜检查时需要同包装盒一同拿到放大镜下检查。6.3.3邦定IC暴露在空气下的时间要尽可能的

3、短7.0 检查项目及标准注：由于条件暂时不允许,所有IC暂不做功能检查，由IC型号确定。NO项 目判 定 标 准缺陷等级1规格，型号核对外包装型号标示与BOM / 或物料替代表是否一致主要2包装混装，错装，放置不规则, 包装破损、脏污不允许 拒收 主要3IC本体标示在显微镜下核对本体标示是否与文件（IC标示图）一致*注1：真空包装之IC须拆封在显微镜下抽验。*注2：对已经开封之IC或散装IC,尽可能在显微镜下全检，检验是否混装。主要4IC本体外观1.IC本体上有任何划伤，划痕，脏污 拒收2.IC PADS氧化 拒收次要5IC PAD探测点1.IC PAD上无测试痕迹 拒收2.在IC 的同一PAD上有3个或3个

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