液晶面板切割工艺浅谈_第1页
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文档简介

1、编撰：黄磊编撰：黄磊宝龙达光电事业部产品部宝龙达光电事业部产品部一、液晶面板切割工艺介绍二、液晶面板切割工艺流程三、重点工序讲解四、Q&Acontent一、液晶面板切割工艺介绍刀轮切割镭射切割普通：采用硬质合金砂轮片划线切割。缺点：会在表面产生碎屑，需要增加清洗工序。镭射：用高功率激光束扫描材料，当材料表面温度超过其软化温度时，材料开始熔断、熔化直至汽化。缺点：产生的温度极高，引起高热应力和残余应力会导致微裂纹产生，切断面内侧会残留熔融物质，切割后仍需要清洗。二、液晶面板切割工艺流程1.拆包装2.切割4.电测5.清洗3.断面检测6.ITO&外观检查7.包装注：红色为关键岗位三、

2、重点工序讲解拆包装切割打开大板TFT-LCD泡沫外包装，拆开真空防静电膜。将大板TFT-LCD平摊在切割设备操作台上，调节好机台行程（单大于玻璃宽度5mm）。刀轮前进速度（900mm/s）,刀轮转速3500r/min，刀轮押入量0.3mm。X，y方向切割完毕后，沿X方向裂下条状单行玻璃，左手握持中央位置，右手逐个裂下单个TFT-LCD，装入吸塑盘，等待断面检查。断面检查检测手法：显微镜下放大倍数50倍，无毛刺，锯齿，崩角。边缘光滑平顺，无裂痕。电测在R、G、B、W、B画面下检查五大不良：无显、少线、白点、异显、色差。清洗1.液晶洗涤剂清洗（P3 kaltfin+ P3 Etarap ES,5min）2.漂洗（纯水，3min）水滴角实验：检查玻璃清洗洁净度清洗后水滴效果ITO和外观检查检查ITO电路，要求：无腐蚀无断路线路完整清洗无异物，压痕外观检测要求：无脏污无指纹印记外表面整洁干净，无刮痕包装1.吹拭tray盘，增加洁净度；2.装入小

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