铝基板(电路铜箔层+导热绝缘层+金属基层组成)

1、LOGO 铝基板铝基板 常见于常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚引脚的，另一面呈现的，另一面呈现铝铝本色，一般会涂抹导热凝浆后于本色，一般会涂抹导热凝浆后于导热部分接触。目前还有导热部分接触。目前还有陶瓷基板陶瓷基板等等,市场现在大多为福斯莱市场现在大多为福斯莱特铝基板。特铝基板。 48小时咨询：小时咨询：130 8888 7677 苏工苏工 QQ:292 000 775铝基板行业网站铝基板行业网站 LOGO 铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板

2、）铁基板）是一种独特的金属基覆铜板（结构见下图），它是一种独特的金属基覆铜板（结构见下图），它具有良好的导热性、具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板市场上大电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板市场上大多为福斯莱特铝基板多为福斯莱特铝基板 LOGO 铝基板分类：无铅喷锡铝基板，喷锡铝基板，抗铝基板分类：无铅喷锡铝基板，喷锡铝基板，抗氧化铝基板，白油铝基板，黑油铝基板，绿油铝基氧化铝基板，白油铝基板，黑油铝基板，绿油铝基板，镀金铝基板，沉金铝基板，镀银铝基板，沉银板，镀金铝基板，沉金铝基板，镀银铝基板，沉银铝基板，镀镍铝基板，沉镍铝基板，单面铝基板，铝基板，镀镍铝基板，沉镍铝基板，单

3、面铝基板，双面铝基板，压合铝基板，复合铝基板，双面铝基板，压合铝基板，复合铝基板，COB铝基铝基板，钻杯铝基板，凹槽铝基板，插件铝基板，油膜板，钻杯铝基板，凹槽铝基板，插件铝基板，油膜圈铝基板，高导热铝基板，低热阻铝基板，铝基板圈铝基板，高导热铝基板，低热阻铝基板，铝基板打样，铝基板批发，铝基板品牌等等打样，铝基板批发，铝基板品牌等等LOGO 铝基板应用种类：日光灯铝基板，路灯铝基板，筒灯铝基板应用种类：日光灯铝基板，路灯铝基板，筒灯铝基板，壁灯铝基板，射灯铝基板，节能灯铝基板，无铝基板，壁灯铝基板，射灯铝基板，节能灯铝基板，无极灯铝基板，天花灯铝基板，洗墙灯铝基板，球泡灯铝极灯铝基板，天花灯

4、铝基板，洗墙灯铝基板，球泡灯铝基板，隧道灯铝基板，泛光灯铝基板，投光灯铝基板，基板，隧道灯铝基板，泛光灯铝基板，投光灯铝基板，大功率铝基板，小功率铝基板，护栏管铝基板，霓虹灯大功率铝基板，小功率铝基板，护栏管铝基板，霓虹灯铝基板，玉米灯铝基板，蜡烛灯铝基板，吸顶灯铝基板，铝基板，玉米灯铝基板，蜡烛灯铝基板，吸顶灯铝基板，厨房灯铝基板，走廊灯铝基板，地埋灯铝基板，斗胆灯厨房灯铝基板，走廊灯铝基板，地埋灯铝基板，斗胆灯铝基板，工矿灯铝基板，桥梁灯铝基板，地砖灯铝基板，铝基板，工矿灯铝基板，桥梁灯铝基板，地砖灯铝基板，楼梯灯铝基板楼梯灯铝基板,卤素灯铝基板卤素灯铝基板,太阳能灯铝基板太阳能灯铝基板,

5、杀菌灯铝基杀菌灯铝基板板,放电灯铝基板放电灯铝基板,钠灯铝基板钠灯铝基板,汞灯铝基板汞灯铝基板,氖灯铝基板氖灯铝基板,白白炽灯铝基板炽灯铝基板,荧光灯铝基板荧光灯铝基板,石英灯铝基板石英灯铝基板,低压灯铝基板等低压灯铝基板等等等 LOGO 劣质铝基板的危害劣质铝基板的危害 一：缩短成品灯使用寿一：缩短成品灯使用寿命命 二二:烧坏灯珠烧坏灯珠 三三:让您失去客户信任，让您失去客户信任，丢失客户丢失客户 LOGO 优质铝基板的好处优质铝基板的好处 一一:延长成品灯使用寿命延长成品灯使用寿命 二：增加客户信任，稳二：增加客户信任，稳定客户定客户 LOGO 铝基板生产能力铝基板生产能力 最大加工面积最

6、大加工面积 Max.Board Size 23inch * 35inch 板厚板厚 Board Thickness 0.4-6.0mm 最小线宽最小线宽 Min.Line Width 0.10mm 最小间距最小间距 Min.Space 0.10mm 最小孔径最小孔径 Min.Hole Size 0.15mm 孔壁铜厚孔壁铜厚 PTH Wall Thickness 0.025mm 金属化孔径公差金属化孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance 0.05mm 非金属化孔径公差非金属化孔径公差 Non PTH Hole Dia.Tolerance 0.05mm 孔位公差孔位公差 Hole

7、 Position Deviation 0.076mm 外形尺寸公差外形尺寸公差 Outline Tolerance 0.1mm 开槽开槽 V-cut 30/45/60 最小最小BGA焊盘焊盘 Min.BGA PAD 14mil PCB交流阻抗控制交流阻抗控制 Impedance control PCB 50 5 50 10% 阻焊层最小桥宽阻焊层最小桥宽 Soldemask Layer Min.Bridge width 5mil 阻焊膜最小厚宽阻焊膜最小厚宽 Soldemask film Min.Thickness 10mil 绝缘电阻绝缘电阻 Insulation Resistance 1

8、012(常态常态)Normal 抗剥强度抗剥强度 Peel-off Strength 1.4N/mm 阻焊剂硬度阻焊剂硬度 Soldemask Abrasion 5H 热衡击测试热衡击测试 Soldexability Test 26020(秒秒)second 通断测试电压通断测试电压 E-test Voltage 50-250V 介质常数介质常数 Permitivity =2.110.0 体积电阻体积电阻 Volume resistance 1014-m,ASTM D257,IEC60093LOGO 铝基板测试项目铝基板测试项目 Item实验条件实验条件Conditions 典型值典型值Typ

9、ical Value厚度厚度Thickness性能参数性能参数剥离强度剥离强度Peel strength(kgf/cm)A1.550-150耐焊锡性耐焊锡性Solder Resistance(s)288 2min dipping不分层，不起泡不分层，不起泡No delamination and no bubble50-150绝缘击穿电压绝缘击穿电压Dielectric Breakdown voltage（Kv） D-48/50+D-0.5/234.675热阻热阻Thermal resistance（/W）ASTM D54700.175142熟阻抗熟阻抗Thermal impedance（*cm

10、2/W）ASTM D54701.68142导热系数导热系数Thermal Conductivity(w/mk)ASTM D54702.050-150表面电阻表面电阻Surface resistance()C-96/35/90101250-150体积电阻体积电阻Volume resistance()101250-150介电常数介电常数Dk 1MHzC-24/23/505.050-150介电损耗介电损耗Dk 1MH0.0550-150耐燃性耐燃性FlammabilityUL94 VOPASS50-150CTI(Volt)IEC 6011260050-150以上厚度仅为胶层厚度，不包括铜箔与铜板。以

11、上厚度仅为胶层厚度，不包括铜箔与铜板。结构结构绝缘层厚：绝缘层厚：75 um% 导体厚：导体厚：35um10%金属板厚：金属板厚：1.0mm0.1mmLOGO 铝基板用途：功率混合铝基板用途：功率混合IC（HIC）。）。 1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。大器、功率放大器等。 2.电源设备：开关调节器电源设备：开关调节器DC/AC转换器转换器SW调整器等。调整器等。 3.通讯电子设备：高频增幅器通讯电子设备：高频增幅器滤波电器滤波电器发报电发报电路。路。 4.办公自动化设备：电动机驱动器等

12、。办公自动化设备：电动机驱动器等。 5.汽车：电子汽车：电子调节器调节器点火器点火器电源控制器等。电源控制器等。 6.计算机：计算机：CPU板板软盘驱动器软盘驱动器电源装置等。电源装置等。 7.功率模块：换流器功率模块：换流器固体继电器固体继电器整流电桥等。整流电桥等。 8、灯具灯饰：随着节能灯的提倡推广，各种节能绚丽的、灯具灯饰：随着节能灯的提倡推广，各种节能绚丽的LED灯大受灯大受市场欢迎，而应用于市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。灯的铝基板也开始大规模应用。LOGO 铝基板由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属铝基板由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求

13、具有很大的载流能力，从而应基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般使用较厚的铜箔，厚度一般35m280m；导热绝；导热绝缘层是缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和和LED-0601等高性能等高性能PCB铝铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导

14、热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有：镀金、喷锡、艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。制程等。 LOGO 铝基板开料铝基板开料1、 开料的流程开料的流程 领料领料剪切剪切 2、 开料的目的开料的目的 将大尺寸的来将大尺寸的来料

15、剪切成生产所需要的尺寸料剪切成生产所需要的尺寸 3、 开料注意事项开料注意事项 开料首件核对首件尺寸开料首件核对首件尺寸 注意铝面刮花和铜面注意铝面刮花和铜面刮花刮花 注意板边分层和披锋注意板边分层和披锋LOGO 铝基板钻孔铝基板钻孔1、 钻孔的流程钻孔的流程 打销钉打销钉钻孔钻孔检板检板 2、 钻孔的目的钻孔的目的 对板材进行定位钻孔对后续制作对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助流程和客户组装提供辅助 3、 钻孔的注意事项钻孔的注意事项 核对钻孔的数量、空的大小核对钻孔的数量、空的大小 避免板料的刮避免板料的刮花花 检查铝面的披锋，孔位偏差检查铝面的披锋，孔位偏差 及时检及时检

16、查和更换钻咀查和更换钻咀 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔钻孔为外围工具孔 二钻：阻焊后单元内工具孔二钻：阻焊后单元内工具孔LOGO 铝基板干铝基板干/湿膜成像湿膜成像1、 干干/湿膜成像流程湿膜成像流程 磨板磨板贴膜贴膜曝曝光光显影显影 2、 干干/湿膜成像目的湿膜成像目的 在板料上呈在板料上呈现出制作线路所需要的部分现出制作线路所需要的部分 3、 干干/湿膜成像注意湿膜成像注意事项事项 检查显影后线路是否有开路检查显影后线路是否有开路 显影对显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生位是否有偏差，防止干膜碎的产生 注意板面擦注意板面擦花造成的线路不良花造成的线

17、路不良 曝光时不能有空气残留防止曝光时不能有空气残留防止曝光不良曝光不良 曝光后要静止曝光后要静止15分钟以上再做显影分钟以上再做显影LOGO 铝基板酸性铝基板酸性/碱性蚀刻碱性蚀刻1、 酸性酸性/碱性蚀刻流程碱性蚀刻流程 蚀刻蚀刻退膜退膜烘干烘干检板检板 2、 酸性酸性/碱性蚀刻目的碱性蚀刻目的 将将干干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分多余的部分 3、 酸性酸性/碱性蚀刻注意事项碱性蚀刻注意事项 注意蚀刻不净，蚀刻过度注意蚀刻不净，蚀刻过度 注意线宽和线注意线宽和线细细 铜面不允许有氧化，刮花现象铜面不允许有氧化，刮花现象 退退

18、干膜要退干净干膜要退干净LOGO 铝基板丝印阻焊、字符铝基板丝印阻焊、字符1、 丝印阻焊、字符流程丝印阻焊、字符流程 丝印丝印预烤预烤曝曝光光显影显影字符字符 2、 丝印阻焊、字符的目的丝印阻焊、字符的目的 防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路 字符：起到标示作用字符：起到标示作用 3、 丝印阻焊、字符的注意事丝印阻焊、字符的注意事项项 要检查板面是否存在垃圾或异物要检查板面是否存在垃圾或异物 检查网检查网板的清洁度板的清洁度 丝印后要预烤丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡分钟以上，以避免线路见产生气泡 注意丝印的厚度和均

19、匀度注意丝印的厚度和均匀度 预烤后板要完全冷却，预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度 显影时油墨面向显影时油墨面向下放置下放置LOGO 铝基板铝基板V-CUT，锣板，锣板1、 V-CUT，锣板的流程，锣板的流程 V-CUT锣板锣板撕撕保护膜保护膜除披锋除披锋 2、 V-CUT，锣板的目的，锣板的目的 V-CUT：将单：将单PCS线路与整线路与整PNL的板材切割留有少部分相连的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用方便包装与取出使用 锣板：将线路板中多余的部分锣板：将线路板中多余的部分除去除去 3、 V-CUT，锣板的注意事项，锣板的注意事项 V-C

20、UT过程过程中要注意中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺的尺寸，边缘的残缺、毛刺 锣板时注意锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀 最后最后在除披锋时要避免板面划伤在除披锋时要避免板面划伤LOGO 铝基板测试，铝基板测试，OSP1、 测试，测试，OSP流程流程 线路测试线路测试耐电压测试耐电压测试OSP 2、 测试，测试，OSP的目的的目的 线路测试：检测已完线路测试：检测已完成的线路是否正常工作成的线路是否正常工作 耐电压测试：检测已完成线路耐电压测试：检测已完成线路是否能承受指定的电压环境是否能承受指定的电压环境 OSP：让线路能更好的进行

21、锡焊：让线路能更好的进行锡焊 3、 测试，测试，OSP的注意事项的注意事项 在测试后如何区分后如何存放合格与不合在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品格品 做完做完OSP后的摆放后的摆放 避免线路的损伤避免线路的损伤LOGO 铝基板铝基板FQC，FQA，包装，出货，包装，出货1、流程、流程 FQCFQA包装包装出货出货 2、目的目的 FQC对产品进行全检确认对产品进行全检确认 FQA抽检核抽检核实实 按要求包装出货给客户按要求包装出货给客户 3、注意、注意 FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分 FQA真对真对FQC的检验标准进行抽检核实的检验标准进行抽检核实 要确认要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损包装数量，避免混板，错板和包装破损LOGO 铝基板储存条件铝基板储存条件铝基板一般储存铝基板一般储存在阴暗、干燥的环境里，大多数铝基板极易在阴