IBM_官方售前_power780简介_最新Power7

1、 2010 IBM CorporationPower780 服务器简介服务器简介IBM Power Systems智慧系统构建智慧地球智慧系统构建智慧地球李一峰 2010 IBM CorporationIBM Power Systems2Power 77048 x Power7JS23 / JS434 / 8 x Power6Power 59564 x Power6Power 56016 x Power6Power 57032 x Power6POWER7 家家族族POWER6 家族家族Power 5508 x Power6Power 5204 x Power6Power 78064 x Po

2、wer7Power 750 / Power75532 x Power7Power 57532 x Power6Power74016 x Power7Power73016 x Power7Power7208 x Power7Power7108 x Power7PS700 / PS701/ PS7024 / 8 / 16 x Power7l追求卓越 超过超过 20 年年lIBM自1998年起, 连续十一年中国连续十一年中国UNIX市场份额第一名市场份额第一名lIBM自2005年起, 全球全球UNIX服务器市场份额第一名服务器市场份额第一名l世界上主频及性能最高的处理器内核世界上主频及性能最高的处理

3、器内核l先进虚拟化技术先进虚拟化技术,有效系统资源管理l保证二进位兼容二进位兼容及拥有长远发展长远发展IBM Power System : 智慧系统构建智慧的地球 2010 IBM CorporationIBM Power Systems3IBM POWER处理器发展路线2001 Dual Core Chip Multi Processing Distributed Switch Shared L2 Dynamic LPARs (32)2004 Dual CoreEnhanced ScalingSMTDistributed Switch +Core Parallelism +FP Perfor

4、mance +Memory bandwidth +Virtualization2007 Dual CoreHigh Frequencies Virtualization +Memory Subsystem +Altivec Instruction RetryDyn Energy MgmtSMT +Protection Keys2010 Multi CoreOn-Chip eDRAM Power Optimized CoresMem Subsystem +SMT+Reliability +VSM & VSX (AltiVec)Protection Keys+POWER8 Concept Phas

5、ePOWER4180 nmPOWER5130 nmPOWER665 nmPOWER745 nm保持业界领先性保持业界领先性 履行承诺履行承诺 保护客户投资保护客户投资 2010 IBM CorporationIBM Power Systems4新一代 POWER7 处理器芯片单芯片处理器内核数量单芯片处理器内核数量 : 8芯片制造技术芯片制造技术 : 567mm2 45nm lithography, Cu, SOI, eDRAM晶体管数量晶体管数量 : 12 亿亿 等同等同 27亿个晶体管芯片之功能亿个晶体管芯片之功能 独有独有 eDRAM 内置快速缓存技术内置快速缓存技术8个处理器内核个处理

6、器内核 12 execution units per core 8 FLOPS per Cycle 4 way SMT per core 32 Threads per chip L1: 32 KB I Cache / 32 KB D Cache L2: 256 KB per core L3: Shared 32MB on chip eDRAM内置双内置双 DDR3 内存控制器内存控制器 100 GB/s Memory bandwidth per chip第第 4 代代 SMP 连接总线连接总线 360 GB/s SMP bandwidth/chip 20,000 coherent operat

7、ions in flight增强绿色节能设计增强绿色节能设计POWER6二进位兼容二进位兼容乱序执行方式乱序执行方式POWER7COREL2 CachePOWER7COREL2 CachePOWER7COREL2 CachePOWER7COREL2 CachePOWER7COREL2 CachePOWER7COREL2 CachePOWER7COREL2 CachePOWER7COREL2 CacheL3 Cache and Chip InterconnectMC1MC0Local SMP LinksRemote SMP & I/O LinksFASTL3 REGION 2010 IBM Co

8、rporationIBM Power Systems5POWER7处理器创新技术Active Memory Expansion在POWER7系统上，可以有效扩展达100%的物理内存使POWER7系统具有更强大的整合能力，为SAP等应用提供更多的内存TurboCore Mode 每核心L3缓存增加一倍，带宽增加一倍，主频提升至4.1GHz，性能较POWER6每核心提升50%以上 为数据库应用获得每核心最大性能，降低license成本CoreL2CoreL2Memory Interface CoreL2CoreL2CoreL2CoreL2CoreL2CoreL2GXSMPFABRICPOWERBU

9、S32 MB L3 CacheCoreL2CoreL2Memory Interface CoreL2CoreL2CoreL2CoreL2CoreL2CoreL2GXSMPFABRICPOWERBUS32 MB L3 CacheSMT4智能并发多线程智能并发多线程根据不同模式，智能支持SMT1,SMT2,SMT4，最大限度利用处理器资源当负载能够受益于多线程时，SMT2模式较SMT1提升50%，SMT4模式较SMT1提升80%FX0FX1FP0FP1LS0LS1BRXCRLPOWER7 4 Way SMTIBM独有独有eDRAM 技术技术只需要传统SRAM 1/3的空间，1/5的电力，但降低25

10、0倍的错误几率，减少1.5B晶体管，实现POWER7 on-chip 32MB L3缓存，较片外缓存延迟只有1/6，带宽提升2倍，实现POWER7高性能ExpandedMemoryTrueMemoryTrueMemoryTrueMemoryTrueMemoryTrueMemoryTrueMemoryExpandedMemoryExpandedMemoryExpandedMemoryExpandedMemoryExpandedMemory 2010 IBM CorporationIBM Power Systems6TPMD: Thermal Power Management Device热能管理

11、 TPMD card is part of the base hardware configuration. Residing on the processor planar TPMD function is comprised of a risk processor and data acquisition TPMD monitor power usage and temperatures in real time Responsible for thermal protection of the processor cards Can adjust the processor power

12、and performance in real time. If the temperature exceeds an upper (functional) threshold, TPMD actively reduces power consumption by reducing processor voltage and frequency or throttling memory as needed. If the temperature is lower than upper (functional) threshold, TPMD will allows POWER7 cores t

13、o “Over Clock” if workloads demands are present. 2010 IBM CorporationIBM Power Systems7POWER62 Core 65nmL3P PL2 L2 L3 caches 片外封装DDR2内存控制器SMT2 并发多线程POWER6 2 Way SMT8个执行单元/CorePOWER78 Core 45nm 更先进的更先进的45nm封装技术，封装技术，12亿晶体管数量创造等同于亿晶体管数量创造等同于27亿晶亿晶体管之功能体管之功能 2核提升至核提升至8核，核，POWER7芯片整体性能比芯片整体性能比POWER6提升提升

14、4-5倍倍 POWER7 芯片每芯片每Core有有12个执行单元个执行单元,比比POWR6增加增加50%，单核处理能力单核处理能力,POWER7比比POWER6提升提升20%-40%L2 & L3 caches 片内封装 L3 独有的独有的eDRAM技术及每个芯片有专属的技术及每个芯片有专属的Fast Local L3 Region, 使使POWER7on chip cache延迟比本地内存减少延迟比本地内存减少3倍，倍，体积减少体积减少1/6,电力消耗减少电力消耗减少1/5,带宽提升带宽提升2倍倍.DDR3DDR3DDR3DDR3DDR3DDR3DDR3DDR3DDR3DDR3双DDR3内存

15、控制器 内置双内置双DDR3内存控制器内存控制器,使使POWER7芯片有效内存带宽高达芯片有效内存带宽高达100GB/s,比比POWER6芯片相比提升一倍。芯片相比提升一倍。SMT4智能并发多线程POWER7 4 Way SMT POWER7智能并发智能并发4-Way SMT 技术，可以根据不同模式，技术，可以根据不同模式，智能支持智能支持SMT1,SMT2,SMT4，最大限度利用处理器资源。，最大限度利用处理器资源。12个执行单元/Core为什么POWER7处理器比POWER6处理器快 2010 IBM CorporationIBM Power Systems8Power 780：最高端的P

16、ower机型高性能 单核性能3倍于HP Superdome和Sun M9000高能效 每瓦特性5.8倍于HP Superdome和Sun M9000优化 - TurboCore 使得单核数据库性能最优RAS 冗余系统时钟，用于动态恢复，热点修复端到端解决方案 PowerCare服务POWER6HPSuperdomeSunM9000POWER7性能性能 / 核核性能性能 / 瓦特瓦特POWER6HPSuperdomeSunM9000POWER73X5.8X最多支持最多支持64 Core 3.8Ghz POWER7 芯片，支持芯片，支持TurboCore 模式模式最大支持最大支持640分区（分区（

17、4Q10)Power Care 服务支持服务支持 3年年724 IBM服务支持服务支持自从2009年4季度发布PowerCare for Power595，首家客户(MOR)已完成实施，另有5位客户尚在实施中。随着POWER7的发布，Power780将取代Power595Power780PowerCare 2010 IBM CorporationIBM Power Systems924321P7P7FanFanFanFanFanPCIe SlotPCIe SlotPCIe SlotPCIe SlotPCIe SlotPCIe SlotFSP & ClockRegulatorMemoryMemo

18、ryMemoryTPMDPower12x RIOSFFPOWER 780四个CEC抽屉互连图 2010 IBM CorporationIBM Power Systems102432143221等同于等同于POWER 780四个CEC抽屉互连图 2010 IBM CorporationIBM Power Systems11System NameTPC-CTPC-C/CoreSPECint_rate2006SPECfp_rate2006SPECjbb2005IBM Power7 780(64 x 3.8GHz POWER7)1,200,011(8Core)150,0012,5302,240NoIB

19、M Power6 595(64 x 5.0GHz POWER6)6,085,166(64Core)95,0812,1602,1803,435,485HP Integrity Superdome(128 x 1.6GHz Itanium2 9150)4,092,799(128Core)31,9751,6501,4802,054,864Sun SPARC Enterprise 9000(256 x 2.88GHz SPARC64 VI)No No2,5902,1001,757,035 公开发布的基准测试指标比较 2010 IBM CorporationIBM Power Systems12设计用于

20、关键业务工作负载的虚拟化整合，替代设计用于关键业务工作负载的虚拟化整合，替代Power595成为新一代关键业务的最成为新一代关键业务的最佳整合平台佳整合平台4倍于HP Superdome的内存容量/核优势15倍以上于HP Superdome的内存带宽/核优势 5.4倍于HP Superdome的I/O带宽/核 优势System data for HP from the HP Superdome Datasheet available at . System data for Sun from the Sun SPARC Enterprise M9000 Datasheet available at . Both are current as of 1/27/2010Memory per coreMemory bandwidthper coreI/O bandwidth per coreIBM Power 780HP SuperDomeSun M9000 Cores32128256 Memory (GB)2,0482,0484096 Memory Bandwidth (GB/s)1,088273737 I/O Bandwidth (GB/s)236173234 Me