铜箔与保护膜知识培训课程

1、铜箔及保护膜知识培训一、台虹1、有胶基材(1)、台虹应用特性分类代号N：Normal(泛用型) X ：Flexibility(泛用型) I： Low Ionic(低离子含量高挠曲性产品) A : Advanced (先进型)(2). S : Single Side 单面 D : Double Side双面(3). I : PI film E:PET film(4). R : RA Cu 压延铜箔 E : ED Cu电解铜箔(6). 铜箔厚度 例如: 10 =1oz = 35um, 05=1/2 oz=18um(7). 胶厚度 (um)(8). Film (膜)种类 : H : Kapton A

2、 : Apical T : Taimide P : BOPI(9). Cu foil (铜箔)种类 : JY : 日曠(BHY RA) JA: 日曠(BHA RA) JC :日曠 (ED) WP:古河(ED) W2:古河(1/3ozED) FF : Fukuda(RA) FZ : Fukuda(ED) OC : Olin (RA) ME : Mitsui/S-HTE (ED) TE : TCF/S-THE(ED) LC : LCY GRLP3(ED)2、保护膜(1). Flex Bond : ( TAIFLEX Coverlay 产品名)(2). D :常规挠曲性胶(搭配 N、及 X 型基材使

3、用) I :低离子量的透明柔软型胶(搭配低离子含量高挠曲性产品使用)(4). 胶厚度 um(5). PI Film 种类代号 : H : Kapton T : Taimide A : Apical P : BOPI(6). 貼合材代号3、补强类PI(1). Flex Bond : ( TAIFLEX Coverlay 产品名)(2). R : 常规 Reinforce(补强(3). 复合基材总厚度 例如 : 80 = 8 mil = 200um(4). 胶厚度 um 例如 : 25 = 25 um4、无胶基材(1) 2LP即2Layer CCL代号产品名(2).S : Single Side

4、D : Double Side(3) R: Wrought copper foil (压延铜箔) E: Deposition copper foil(5).铜箔厚度例: 10 =1oz = 35um 05=1/2oz= 18um(6).Cu foil 种类 : JY : JE / BHY(RA) JA: 日曠(BHA RA) JC : JE/ JTC(ED) WP:古河(ED)二、住友1、有胶基材(1)L: Laminate(3)S: Single单面铜箔 W: 双面铜箔(5)35:铜箔厚度 例如：35=35um=1oz 18=18um=1/2oz(6)R: 压延铜箔 E: 电解铜箔(7)D:

5、 铜箔种类 备注：住友有胶基材如未特别说明，胶厚均为10um。2、无胶基材(1)PK: 代表无胶基材系列，同类还有PN(2) S: Single单面铜箔 W: 双面铜箔(4)18:铜箔厚度 例如：35=35um=1oz 18=18um=1/2oz(5)R: 压延铜箔 E: 电解铜箔(6)A: 铜箔种类3、保护膜(1)C: Cover Lay Film(2)V: 胶的类型(3)K: Kapton Film produced by Toray-Dupont(5)30: 胶的厚度 例如：30=30um=1.2mil 25=25um=1mil(6)KA: 别离纸类型三、Rogers1、R/flex2001/2005系列1、3mil和5mil Kapton PI 用L，其他厚度的PI用K。2、单面铜厚度，单位：oz3、双面铜厚度，单位：oz4、PI厚度，单位：mil 备注：如未特别说明胶厚均为1mil， R/flex2001系列同2005系列 编号规那么。1234A、基材类B、保护膜黏结胶类1231、单面胶厚度，单位：mil2、PI厚度，单位：mil3、双面胶厚度，单位：mil 备注：R/flex2001系列同2005系列编号2、R/flex7200系列A、基材类1231、单面铜厚度，单位：oz2、双面铜厚度，单位：oz3、PI厚度，单位