照相手机CCM模块技术

1、1照相手机CCM模块技术(Compact Camera Moduleused in Mobile Phone)2课程内容一. 照相手机缘起二. 照相手机CCM设计介绍三. CCM构装技术四. CCM影像模块光机设计五. 照相手机SMIA标准介绍六. 影像模块SMIA测试范例 (本数据为增加阅读容易度，所引用内容是状况简化)3照相系统发展趋势2005 防手震防手震4一.缘起1.手机巨擘Nokia在2003年Cebit记者会上，公开宣示影像功能将为手机带来更多的服务与应用，并直言将自2003年起大力推动搭载影像模块的机种，就可以知道此一趋势不可挡。全球搭载比率各单位预测颇多，大抵都预计在2005年

2、应有25-35%，日本则看好50%(2004年日本本土已经超过90%)。罕有组件市场个案，能在2-3年内，冲至上亿的规模。对手机制造厂而言，目前也广纳影像感测的货源，无论CCD或CMOS影像传感器。(3G、color LED搭载率&加值服务、法律/南韩)2.为抢攻手机用数字相机市场商机，富士通、夏普等日本半导体厂商已于2001年陆续量厂11万画素影像传感器模块。多数厂商于2002年推出更高阶35万画素的手机用数字相机传感器模块，2003年130万画素，2004年200万画素产品已上市，2005年320万画素产品正研制中。5内建式 外接式6照相手机2003-2004出货状况单位:百万台2

3、00320042004占有率%Nokia114618Samsung103313Motorola-43.617NEC13.1-Panasonic9.2-照相手机：出货量/18M (2002) 单价US$420 ：出货量/84M (2003) 单价US$310 ：出货量/257M (2004) ：预计2005出货量/410M数字相机：出货量/49M (2003)/68M (2004)数据源：Strategy Analytics / 20057照相手机2002年以后发展以VGA为主，但百万画素以上的产品2004年开始推出，2005年预计占30%，预测2006年以后将成为主流。数据源：SA (2003

4、/09)；工研院IEK (2004/01)8全球影像感测相关组件市场预估全球影像感测相关组件市场预估单位:百万台20032004200520062007200820032008年 复合成长率数字相机41525862656810.6%PC CAM12109987-10.2%数字摄影机7788995.2%照相手机*84*192*29636843748441.9%监视保全系统6268737577825.8%电子玩具及游戏系统2358101243.1%车用市场2457101140.6%其他4343455258606.9%注：Strategy Analytics 统计资料为2003/86M；2004/2

5、57MSource：iSuppli./2004.119全球全球CMOS/CDD感测组件市场预估感测组件市场预估单位:百万台20032004200520062007200820032008年复合成长率CMOSCCDCMOSCCDCMOSCCDCMOSCCDCMOSCCDCMOSCCDCMOSCCD数字相机13282032283033303530373123.3%2.10%PC CAM848290908070-2.6%-100%数字摄影机43528080909017.6%-100%照相手机*45391009215414222514328615133514949.4%30.7%监视保全系统55766

6、2106314611463156724.6%3.30%电子玩具及游戏系统112141809110258.5%14.9%车用市场112250708210158.5%-100%其他14214224324925625814.9%6.70%Source：iSuppli./2004.1110日本影像手机发展现况日本影像手机发展现况/2004/2004 除Toshiba、Mitsubishi等日商已有CCM影像感测模 组的手机应用外，Sony、Matsushita、Fujitsu、 Hitachi、Olympus、Seiko-Epson等也积极涉入。 2002年手机摄像分辨率跨入CIS/VGA(1/4,3

7、5mW)， 2004/02 Panasonic 推出 CIS/1.3M(1/4,25mW) Zoom Lens -Minolta推出2X Zoom Lens -Toshiba推出(1/4Zoom Lens & Auto-focus Unit Sharp、Sanyo的CCD模块也加入竞争 -1/7CIF 90mW 1/9CIF 50mW (2002/7) -1/4.5130万画素 120mW (2004) 11CCM history in JapanSource：Matsushita/200012CCM technology in Japan13CCM development in si

8、ze in Japan14Mobile Camera Module TrendsSource： DAS/20040.13m未成功 /2005 已成功15电子图像处理电子图像处理16CCD and CMOS Image Sensors17 二、照相手机二、照相手机CMMCMM设计介绍设计介绍18手机业界对手机业界对CCMCCM基本要求？基本要求？ 体积 1.0 cm3 功率 100 mW. ( total power 1.5 W ) 2.8V 的电源 成本 5kV) 平整度(2mil) 震动规格(one shot、cycle)(1.5m,15-20times) 抗电磁波辐射干扰(-90dBm150mm天线?) 影像对焦(main issue) 洁静度(VGA20um，1.3M5um) 功率耗损 尺寸大小(高度50%(范例) 4.Tele-centric angle：18(范例) 5.Power consumption B规：来自于CCM