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文档简介

封装可靠性工程高压蒸煮PC测试高压蒸煮测试基础高压蒸煮测试过程高压蒸煮测试结果学习目标高压蒸煮测试恒定温度考核产品对长时间恒温恒湿的耐久性适应能力保持时间恒定湿度环境压力PC测试设备温度范围湿度范围压力范围解析精度PC测试过程序号序号温度(温度() 湿度湿度%RH测试时间测试时间环境压力环境压力1121100504小时2个大气压封装体材料在恒压恒温恒湿条件下的防潮性能PC测试过程EMC吸湿性陶瓷封装代替塑料封装控制封装体的材料成分内部电路渗水腐蚀铝、内部短路、漏电1、高压蒸煮PC测试:测试封装体在恒压恒温恒湿环境下的耐久性;2、高压蒸煮测试过程:恒压恒温恒湿环境下504小时;3、高压蒸煮测试结果:封装体材料的吸湿性导致腐蚀铝、短路或漏电;可以采用陶瓷封装或改善EMC材料的成分;知识小结三维封装优点三维(3D)封装:

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