一种限制电场型平板电流体动力微泵及其制造方法07_第1页
一种限制电场型平板电流体动力微泵及其制造方法07_第2页
一种限制电场型平板电流体动力微泵及其制造方法07_第3页
一种限制电场型平板电流体动力微泵及其制造方法07_第4页
一种限制电场型平板电流体动力微泵及其制造方法07_第5页
已阅读5页,还剩8页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

1、说 明 书一种限制电场型平板电流体动力微泵及其制造方法技术领域本发明涉及流体动力和微制造领域,特别涉及一种限制电场型平板电流体动力微泵及其制造方法。背景技术 在微电子散热领域,一方面研究发现在微通道热沉中对工质进行强制对流会使散热效果有显著地提高1而液体工质在微通道结构会产生很高的流动压差2,3常规的流体的驱动方法在微管道中是不可行的。这就需要一种既不增加热沉体积又能够稳定工作提供足够流体出口压力的工质驱动器来作为工质流动的动力源;而另一方面,随着电子元器件(尤其中央处理器)体积的不断缩小和功率密度不断增加,下一代电子元器件对散热功能力的要求必将大幅增加。目前高热流器件的散热功率已达106W/

2、m2的量级,而下一代电子元器件的散热将超过107 W/m2。众所周知,芯片表面的温度和其寿命是成反比的。这些热量需要及时排出以保证芯片的温度处于所允许的范围内,现有的风冷技术是不可能满足如此高的热流密度的散热需求。通过对芯片散热的研究,研究人员发现芯片上部散热量约占总散热量的20%,从芯片底部散的热量约为80%,而风冷和传统的液体冷却技术只针对芯片上方局部散热,不能从根本上解决问题,现有的电子冷却技术无法满足电子器件所需的散热功率4.大功率电子芯片的散热问题已经成为微电子行业发展的一个瓶颈,也是目前电子器件封装和应用必须解决的核心问题5.在微流控领域,自1990年瑞士Ciba-Geigy公司的

3、Manz等提出的以多学科交叉为重要特征的微全分析系统(micrototal analysis system, uTAS)以来,分析仪器朝着微型化的方向发展已成为一种趋势,同时也会对分析科学乃至整个科学技术的发展起着重要的推动作用和深远影响。像芯片实验室(labchip)、生物芯片(biochips)和微流控芯片(microfluidic chips)都属这个范畴,其中微流控芯片系统是以分析化学为基础,以微机电加工技术为依托,以微管道网络为结构特征,以生命科学为目前主要应用对象的重点发展领域。微型机械技术的出现和由此引起的分析仪器“微型化”已经成为21世纪分析化学和分析仪器研究的重要方向,并已渗

4、透到化学、化工以及生命科学等学科领域,将引起一场划时代的科技革命。在研究微流体器件时,常常需要考虑到怎样实现流体的驱动、控制流体的流向和速度、增强流体之间的混合或者分离不同的离子等问题6,7。 而传统机械泵由于体积大,功耗高,噪声大,流量控制精度差等缺点无论是在微电子散热领域还是在微流控方面都表现出了严重的不适应性。 在微泵的研究方面,先后出现了微型机械泵,电热泵,磁流体泵等依靠不同原理对微流体进行驱动的方式;其中电流体动力泵的适应性表现最为突出,其具有无运动部件、运行可靠、低耗、容易制作和无需维护等优点;并且可以直接同芯片或流道集成,无需独立空间,采用直流驱动(但并非全部),不产生附加磁场,

5、不会干扰电子元件工作。这类微泵不仅被认是解决微电子行业中高热流器件的冷却问题的一个突破,还可以被运用在微流体冷却系统,药物输送和微机电系统等领域8。电流体动力泵是通过液体工质中的离子在强电场作用下受到库仑力而运动,从而间接带动周围的液体分子的运动,进而产生动力。然而从目前的实验研究来看,由于平板型电流体动力泵的电极具有一定的厚度,在不对电极间的电场结构进行限制时,电场线走向大部分会沿着两电极间最短距离产生,即集中在每对电极对相邻侧面之间凹处,而在电极表面产生的电场很小,然而液体工质运动的动力主要是靠电极表面的离子在电场作用下运动而形成的对液体分子的拖拽作用产生的,如果大量的电场线集中于两电极相

6、邻的侧面之间,那么拖拽作用只在两电极侧面的凹处进行,又由于存在电极结构的阻挡,导致由离子运动而产生的对于液体的推动作用是无效的,动力效果很不明显,进而导致平板型电流体动力泵的性能欠佳,流量和出口压力相比于其他类型微泵并不具有优势;同时微泵采用硅片刻蚀工艺制作,制作成本较高,不适合高效率批量生产;而另一方面硅基电极虽然稳定性较好,但对电场的削弱作用较大,会在很大程度上影响泵的动力性能;基于以上有必要设计一种新型微型电液动力泵,保证微泵稳定性的前提下,提高泵体性能,降低微泵制造成本。发明内容 本发明的首要目的在于克服现有技术的缺点,提供一种限制电场型平板电流体动力微泵。本发明的另一目的在于,提供一

7、种限制电场型平板电流体动力微泵的制造方法。本发明的首要目的通过如下技术方案实现:一种限制电场型平板电流体动力微泵,其特征在于,由特制的PCB电极片和顶盖通过胶粘而成。所述特制的PCB电极片是通过丝网印刷技术加工而成,其上加工有梳齿状结构的发射极和集电极,发射极与集电极平行交错分布,相邻较近的发射极和集电极构成一个电极对,同一电极对的集电极与发射极之间的距离为0.1mm0.3mm,两个电极对之间的距离为电极对中两电极之间距离的23倍,电极厚度为20-40m,所有发射极末端与直流电源正极连接,所有集电极末端与直流电源负极连接。 所述特制的PCB电极片,只有电极上表面裸露在外,在电极侧面之间均填有松

8、香油,限制了相邻两电极侧面间的电场强度,使得电场集中于电极表面区域。所述特制的PCB电极片,经过沉金工艺处理,电极表面存在一层镀金层,这不但为电极提供良好的抗腐蚀能力,延长电极的使用寿命,相比于常规的硅电极还大幅提升了电极对内部的电场强度,进而提升微泵的动力性能。所述顶盖具有凸台结构,凸台高度为1mm,凸台上有同时加工有圆角矩形的内腔,作为微泵腔体,腔体深度为0.1mm0.5mm,顶盖的宽度与特制的PCB极片的宽度大小一致,长度比PCB极片略短。所述顶盖材料选用聚四氟乙烯,顶盖上分别开有流体入口和出口。所述特制的PCB电极片与顶盖胶粘,应采用硅胶压力粘合的方法。本发明的另一目的在于,提供一种限

9、制电场型平板电流体动力微泵的制造方法,包括如下步骤和工艺条件:(1)采用PCB丝网印刷技术,通过切板,压膜,曝光,蚀刻和冲洗等工艺在覆铜板上刻蚀出已设计好的带有梳齿状电极结构的极片;(2)采用沉金处理工艺,在铜电极结构外生成镀金层,镀金层的厚度应达到4m,以去除原始铜电极边缘的毛刺和棱角为宜;(3)采用涂覆的方法在已加工好的极板表面涂覆一层松香油,松香油的厚度以能完全掩盖电极为宜,约在50m以上,同时应保证松香油层不宜过厚,否则浪费材料和加工时间;(4)待松香油涂层彻底凝固后,采用超精密磨削工艺,去除掉多余的松香油层,去除厚度应为松香油层厚度减去电极厚度,最终以电极表面刚刚露出为宜;去除量不宜

10、过大,以防破坏电极表面镀金层;(5)制作好的电极片采用硅胶胶粘的方式与聚四氟乙烯顶盖结构相连,完全固化后即可使用,因为松香油对于电场的屏蔽作用要比液体工质大得多,电场大多集中于电极表面区域,进而对液体产生有效的推动作用。与现有技术方法相比,本发明具有以下优点:(1)本发明一种限制电场型平板电流体动力微泵,由于对电极对侧面产生的电场进行了限制,使得电场集中于电极表面区域,离子的拖拽作用都在电极表面完成,由于避免了电极结构对流体运动的阻挡,将大幅提高电流体动力泵的动力效果。(2)本发明一种限制电场型平板电流体动力微泵的制造方法,以PCB丝网印刷技术作为基础,不但提升了微泵电极片的生产效率,同时还可

11、大幅降低了微泵制造的成本。(3)本发明一种限制电场型平板电流体动力微泵的制造方法,采用沉金工艺对铜电极进行表面处理,生成的镀金层不但可以为电极提供良好的抗腐蚀能力,延长电极的使用寿命,同时由于金具有较强的电子发射能力,相比于硅电极大幅提升了单位空间内的电场强度,进而提升微泵的动力性能。附图说明图1为一种限制电场型平板电流体动力微泵装配示意图。图2为微泵顶盖的结构示意图。图3为特制的PCB电极片的结构示意图。图4为以一对电极对为例,特制的PCB电极板的制作工艺流程图。图4(a)为初始覆铜板示意图。图4(b)为采用PCB丝网印刷技术后,蚀刻出电极结构示意图。图4(c)为采用沉金工艺后电极结构示意图

12、。图4(d)为涂覆后的电极结构示意图。图4(e)为超精密磨削后的电极结构示意图。图5(a)为施加电压后限制电场型电极对的电场形式。图5(b)为施加电压后非限制电场型电极对的电场形式。具体实施方式下面结合实施例及附图,对本发明作进一步地详细说明,但本发明的实施方式不限于此。如图1所示,一种限制电场型平板电流体动力微泵,由特制的PCB电极片1和顶盖2通过硅胶压力粘合的方式组装到一起。如图2所示,顶盖2具有凸台3结构,凸台3高度为1mm,为涂胶预留空间。凸台3上有同时加工有圆角矩形的内腔作为微泵腔体4,腔体4深度为0.3mm,顶盖2的宽度与特制的PCB电极片1的宽度大小一致,长度比特制的PCB电极片

13、1略短。顶盖2的材料选用聚四氟乙烯,顶盖2上分别开有流体入口5和出口6。如图3和图4共同所示,特制的PCB电极片1是通过丝网印刷技术加工而成,其上加工有梳齿状结构的发射极7和集电极8,发射极7与集电极8平行交错分布,相邻较近的发射极7和集电极8构成一个电极对,同一电极对的发射极7与集电极8之间的距离为0.1mm,两个电极对之间的距离为电极对中两电极之间距离的2倍,电极厚度为30m,所有发射极7末端与直流电源正极连接,所有集电极8末端与直流电源负极连接。 如图4(c)所示,所有电极都经过沉金工艺处理,电极表面存在一层镀金层9;此外,如图4(d)所示,在特制的PCB电极片1上,为了限制相邻两电极侧

14、面间的电场强度,确保电场集中于电极表面附近,所有电极只有电极上表面裸露在外,在电极侧面之间均填有松香油10。一种限制电场型平板电流体动力微泵及的制造方法,包括如下步骤和工艺条件:(1)如图4(b)所示,采用PCB丝网印刷技术,通过切板,压膜,曝光,蚀刻和冲洗等工艺在覆铜板11上刻蚀出已设计好的多条带有梳齿状平行交错的发射极7和集电极8的电极片;(2)如图4(c)所示,采用沉金处理工艺,在铜电极结构外生成镀金层9,镀金层9的厚度应达到4m,以去除原始铜电极边缘的毛刺和棱角为宜;(3)如图4(d)所示,采用涂覆的方法在已加工好的极板表面涂覆一层松香油10,松香油10的厚度以能完全掩盖电极为宜,约在

15、50m以上,同时应保证涂覆的松香油10不宜过厚,否则浪费材料和加工时间;(4)如图4(e)所示,待松香油10彻底凝固后,采用超精密磨削工艺,去除掉多余的松香油10,去除厚度应为松香油层厚度减去电极厚度,最终以电极表面刚刚露出为宜;去除量不宜过大,以防破坏电极表面的镀金层9;(5)制作好的特制的PCB电极片1采用硅胶胶粘的方式与聚四氟乙烯顶盖2结构相连,完全固化完成后即可使用。使用限制电场型平板电流体动力微泵时,先将流体入口5与出口6分别与外部流体循环系统连接,让流体充满整个微泵腔室,然后接通直流电源,利用电液动力效应驱使流体流动,达到产生泵送效应的目的。上述实施例为本发明较佳的实施方式,但本发

16、明的实施方式并不受所述实施例的限制,其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本发明的保护范围之内。权 利 要 求 书1. 一种限制电场型平板电流体动力微泵,其特征在于由特制的PCB电极片和顶盖通过硅胶胶粘而成。2.根据权利要求1所述特制的PCB电极片,其特征在于:通过丝网印刷技术加工而成,其上加工有梳齿状结构的发射极和集电极,发射极与集电极平行交错分布,相邻较近的发射极和集电极构成一个电极对,同一电极对的集电极与发射极之间的距离为0.1mm0.3mm,两个电极对之间的距离为电极对中两电极之间距离的23倍,电极厚度为20-40m,

17、所有发射极末端与直流电源正极连接,所有集电极末端与直流电源负极连接。 2.根据权利要求1所述特制的PCB电极片,其特征在于:经过沉金工艺处理,电极表面存在一层4-6m厚的镀金层。3.根据权利要求1所述特制的PCB电极片,其特征在于:经过松香油涂覆和超精密磨削工艺处理,只有电极上表面裸露在外,在电极侧面之间均填有松香油,限制了相邻两电极侧面间的电场强度,使得电场线集中于电极表面附近。4.根据权利要求1所述的顶盖,其特征在于:具有凸台结构,凸台高度为1mm,凸台上有同时加工有圆角矩形的内腔,作为微泵腔体,腔体深度为0.1mm0.5mm,顶盖的宽度与特制的PCB电极片的宽度大小一致,长度比电极片略短

18、,顶盖上分别开有流体入口和出口,顶盖材料选用聚四氟乙烯。5.根据权利要求1-4所述一种限制电场型平板电流体动力微泵的制造方法,其特征在于包括如下步骤:(1)采用PCB丝网印刷技术,通过切板,压膜,曝光,蚀刻和冲洗等工艺在覆铜板上刻蚀出已设计好的带有梳齿状电极结构的极片;(2)采用沉金处理工艺,在铜电极结构外生成镀金层,镀金层的厚度应达到4m,以去除原始铜电极边缘的毛刺和棱角为宜;(3)采用涂覆的方法在已加工好的极板表面涂覆一层松香油,松香油的厚度以能完全掩盖电极为宜,约在50m以上,同时应保证松香油层不宜过后,否则浪费材料和加工时间;(4)待松香油涂层彻底凝固后,采用超精密磨削工艺,去除掉多余

19、的松香油层,去除厚度应为松香油层厚度减去电极厚度,最终以电极表面刚刚露出为宜;去除量不宜过大,以防破坏电极表面镀金层;(5)制作好的电极片采用硅胶胶粘的方式与聚四氟乙烯顶盖结构相连,完全固化完成后即可使用。6.根据权利要求5所述一种限制电场型平板电流体动力微泵的制造方法,其特征在于在使用限制电场型平板电流体动力微泵时,应先将流体入口与出口分别与外部流体循环系统连接,让流体充满整个微泵腔室,然后接通直流电源,利用电液动力效应驱使流体流动,产生泵送效果。说 明 书 摘 要本发明公开了一种限制电场型平板电流体动力微泵及其制造方法。微泵由特制的PCB电极片和顶盖通过硅胶胶粘而成。特制的PCB电极片是通

20、过PCB丝网印刷,沉金,松香油涂覆,超精密磨削工艺加工制作。由于对电极对侧面产生的电场进行了限制,使得电场集中于电极表面,离子的拖拽作用都在电极表面完成,由于避免了电极结构对流体运动的阻挡,将大幅提高电流体动力泵的动力效果。同时,采用PCB丝网印刷技术作为基础,不但提升了电流体动力泵极片的生产效率,还可大幅降低微泵制造成本。此外,采用沉金工艺对铜电极进行表面处理,生成的镀金层不但可以为电极提供良好的抗腐蚀能力,延长电极的使用寿命,同时由于金具有较强的电子发射能力,相比于硅电极还大幅提升了单位空间内的电场强度,进而提升微泵的动力性能。说 明 书 附 图625871图125346图2134图3(a)(b)(c)(d)(e)91187989781097981

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论