印制电路板设计初步

1、印制电路板设计初步印制电路板设计初步绘制电路原理图绘制电路原理图对电路进行仿真对电路进行仿真设计制作设计制作PCB电路板电路板4.1印制板设计基础印制板设计基础PCB是是Printedcircuitboard的简称，即印刷电路板。的简称，即印刷电路板。主要功能：固定各种零件，并提供各零件的相互电气连接。主要功能：固定各种零件，并提供各零件的相互电气连接。阻焊层，是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件阻焊层，是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。通常为绿色或是棕色，是阻焊漆被焊到不正确的地方。通常为绿色或是棕色，是阻焊漆（soldermask）的颜色。）的颜色。丝

2、印层，通常会印上文字与符号（大多是白色的），以标示丝印层，通常会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。）。电路印制板（PCB）设计流程1、画好原理图，给每一个元件配置封装（、画好原理图，给每一个元件配置封装（footprint),然然后生成网表文件（后生成网表文件（*.NET);2、新建一个、新建一个PCB文件；文件；3、规划电路板的尺寸（在机械层上画物理边框，在、规划电路板的尺寸（在机械层上画物理边框，在keepout层上画布线的边界）；层上画布线的边界）；4、参数设置：如设置板

3、的层数、设计规则（、参数设置：如设置板的层数、设计规则（DRC）、布）、布线宽度、布局规则等等；线宽度、布局规则等等；5、装入网表文件：、装入网表文件：(此时元件封装也同时装入，若此时元件封装也同时装入，若封装错漏，可修改）；封装错漏，可修改）；6、布局：使用自动布局和手工调整的方法对元件、布局：使用自动布局和手工调整的方法对元件在电路板上的位置进行安排；在电路板上的位置进行安排；7、布线：使用自动布线和手工布线两种方法；、布线：使用自动布线和手工布线两种方法；8、检查：如、检查：如DRC检查、网表检查等等；检查、网表检查等等；9、保存文件、生成各种报表文件：如生成材料清、保存文件、生成各种报

4、表文件：如生成材料清单，提供板的尺寸等信息。单，提供板的尺寸等信息。PCB的种类的种类1.单面板（单面板（Single-SidedBoards）2.双面板（双面板（Double-SidedBoards）3.多层板（多层板（Multi-LayerBoards）信号层（信号层（Signal），电源层（），电源层（Power），地线层（），地线层（Ground） (a) 图4-1 单面印制电路板剖面 (b)图4-1 双面印制电路板剖面(c)图4-1 多面印制电路板剖面4.2建立一个印制电路板文件建立一个印制电路板文件 执行菜单命令将弹出数据类型对话框，如图所示。选择PCB Document建立一个印

5、制电路板文件。放置工具窗口内的工具放置工具窗口内的工具选择选择PCB编辑器的工作层编辑器的工作层工作参数的设置工作参数的设置设置设置PCB编辑区可视格点大小编辑区可视格点大小设置光标形状、移动方式设置光标形状、移动方式选择工作层、焊盘、过孔等在屏幕上的显示颜色选择工作层、焊盘、过孔等在屏幕上的显示颜色设置各层、焊盘、过孔等在屏幕上的显示颜色设置各层、焊盘、过孔等在屏幕上的显示颜色PCBLibraries管理窗口管理窗口4.3.2元件封装库的装入元件封装库的装入元件常见封装图举例元件属性对话窗4.3Protel99PCB基本操作基本操作PCB制作前的准备：制作前的准备：经经ERC检查无误的原理图

6、检查无误的原理图为每一个器件选定合适的封装为每一个器件选定合适的封装生成制作生成制作PCB用的网表文件用的网表文件【design】-【createnetlist】绘制电路板边框绘制电路板边框 切换至KeepOutLayer层，选择工具栏中的布线工具，或者选择菜单中的Place/Wire命令，绘制封闭的电路板边框。载入网络表载入网络表 执行菜单命令Design/Load Net将弹出数据类型对话框,如图所示。按Browse按钮选择网络表，添加网络表成功后按Execute命令执行。元器件放置元器件放置自动布局自动布局 选择菜单命令Tools/Auto Placement/Auto Placer.，

7、自动完成元器件的布局。手动布局手动布局 以拖曳的方式分别将元件一个个拖进电路板边框范围内，选中元件时，按SPACE（空格）键旋转元件，将元件在电路板内一一摆好。PCB布线布线自动布线自动布线 选择菜单命令Auto Route/All.，自动完成PCB的布线工作。 手动布线手动布线 选择工具栏中的布线工具，或者选择菜单中的Place/Wire命令，在TopLayer层和BottomLayer层完成布线工作。完成！完成！导线属性编辑导线属性编辑布线时按Tab键可对导线属性进行编辑。常用焊盘形状放置焊盘放置焊盘焊盘属性设置窗 放置过孔放置过孔 过孔可连接TopLayer层和BottomLayer层。选择工具栏中的放置过 孔 工 具 ， 或 者 选 择 菜 单 中 的Place/Via命令，放置过孔。泪滴的应用泪滴的应用 添加泪滴是把走线与焊盘或过孔逐渐加大形成泪滴状，使其连接更可靠。 选择菜单命令Tools/Teardrops，在弹出的泪滴属性对话框中选择Add命令，对所选网络添加泪滴。敷铜的应用敷铜的应用 敷铜是在电路板的空白处铺