PCB元器件封装建库规范0001

1、PCB 元器件封装建库规范编号： CZ-DP-7.3-03PCB 元器件封装建库规范第A版受控状态：发放号：2006-11-13公布2006-11-13实XXXXXXXXXXX 公布编写目的制定本规范的目的在于统一元器件 PCB 库的名称以及建库规则，以便于元器件库的爱护与治理。适用范畴本规范的适用条件是采纳焊接方式固定在电路板上的优选元器件， 以 CADENCE ALLEGRO 作为 PCB 建库平台。专用元器件库PCB工艺边导电条单板贴片光学定位（Mark）点单板安装定位孔封装焊盘建库规范焊盘命名规则器件表贴矩型焊盘:捺MDLeMDth_Width,如下图所示。P/SOJ/ QFP/ PL

2、CC等表贴器件中。如：SMD32 30濯件型厚盘:SMD Width，。：如下图所示。如：SMD32SQ器件表贴圆型焊盘：ballD（D!口力图所示。通常用在BGA封装中如：ball20器件圆形通孔方型焊盘：PADD outSQd_inn D/U ; D代表金属化过孔，U代表非金属化过如：PAD45SQ20D,指金属化过孑L。 PAD45SQ20U,指非金属化过孑L。器件圆形通孔圆型焊盘：PADD_outCIRd_innD/U ; D代表非金属化过孔，U代表非金属化 过孔。如：PAD45CIR20D,指金属化过孔。PAD45CIR20U,指非金属化过孔。散热焊盘一样命名与PAD命名相同，以便查

3、找。如 PAD45CIR20D 过孔：viad_dirll_description , description 能够是下述描述：GEN： 一般过孔；命名规则：via*_bga其中*代表过孔直径Via05_BGA: 0.5mm BGA 的专用过孔；Via08_BGA: 0.8mm BGA 的专用过孔；Via10_BGA: 1.0mm BGA 的专用过孔；Via127_BGA: 1.27 mm BGA 的专用过孔；Lm_Ln命名：埋/盲孔，Lm/Ln指从第m层到第n层的盲孔，n >l,；忆力川 m。如：via10_gen, via10_bga, via10_1_4等。焊盘制作规范焊盘的制作应

4、按照器件厂商提供的器件手册。但关于IC器件，由于厂商手册一样只给出了器件实际引脚及外形尺寸，而焊盘等尺寸并未给出。 在设计焊盘时应考虑实际焊接时的可焊性、焊接强度等因素，对焊盘进行 适当扩增得到焊盘CAD制作尺寸。一样来讲 QFP、SOP、PLCC、SOJ等 表贴封装的焊盘CAD外形在实际尺寸基础上适当扩增；BGA封装的焊盘C AD外形在实际尺寸基础上适当缩小；焊接式直插器件的焊盘CAD孔径在实际尺寸基础上扩增，但压接式直插器件焊盘不扩增。焊盘分为钻孔焊盘与表贴焊盘组成；表贝占焊盘由 top、 soldermask_top pastemask_top!S成；via:般 via:top、bott

5、om、internal、solderma:top soldibottom;j L一实际/2BGA via： top+boTtom、M上湃,体，审讥L一实际/2fault internal、solderma闿施H ic 3件的矩型焊力l_DElT O焊盘通常用于 QFP/SC制作CAD外形时，焊盘尺'L一I.P/PLCCSCJ等封装形式 f<需要适当扩增，如下图步勺IC管脚上。示：PP 口0. 311-高密度封装 IC （S_pin_pin（即 pin 间距）v=0.7mm）:宽度：在标称尺寸的基础上，沿宽度方向扩增，即 W_cad - W_实际 =0.025 0.05mm,但应保

6、证两个pin的边到边的距离大于 0.23mm。长度：在标称尺寸的基础上，向外扩增 L_delt_outer = 0.30.5mm, 向内扩增L_delt_inner = 0.20.3mm,具体扩增量大小视封装外形尺寸误 差决定。低密度封装IC （pin间距>=0.7mm）宽度：在标称尺寸的基础上，沿宽度方向扩增 W_cad W_实际0.05 0.1mm,但应保证两个pin的边到边的距离大于 0.23mm。长度：在标称尺寸的基础上，向外扩增 L_delt_outer = 0.30.5mm, 向内扩增L_delt_inner = 0.20.3mm,具体扩增量大小视封装外形尺寸误 差决定。焊盘

7、层结构定义如下图所示ParametersType：Through,即过孔类。Blind/buried理盲孔类。single,即表贴类。Internal layers：Ffe Reports HelpParameters L可网 w Padstack layersLayerR egular Pa d T hermal R eliefAnti P-ad-Vievsj-un luuiaiiuu niij< 画q片1T叩Uliuui I项仍旧与通礼Drill/slSOLDERMA5ICBOTTOMPASTEMASIK TOPEgSTE鸣&BQTTQM omhojeop只需修邸挪i-RGe

8、ometr1Shape:LayersNull Null 而 NuilN/ANMNMN/ANZ4函NZAdiamete?项的值方'b, 表 J髅有斐孑L： I,EQT 10 MSquare作哪:早盘，里治证焊接，必须州焊窗以露出铜皮, Height 30000画Height30000cTheirnal Rdje见阿TOP层开阻|0.1»0口期大小应适当哽眈样OftetY;比焊盘的尺寸大5mil前便；关于表贴焊盘,焊窗。1010000.000如果是用于器件的焊盘，口必须开钢网，R"精型贴片工艺需求；只需在TOP层开钢麻TOPRegular PadGeometry: Re

9、ctangle （矩形成?盘）/ Square （方形焊盘）。几何尺寸：与名称一致。Thermal ReliefGeometry:不需要热焊盘，因此该项为 Null。Anti PadGeometry:不需要反焊盘，因此该项为 Null。SOLDERMASK_TOPRegular PadGeometry: Rectangle （矩形成?盘）/ Square （方形焊盘）。几何尺寸：在TOP层几何尺寸的基础上，长和宽各增加 5milThermal ReliefGeometry:不需要热焊盘，因此该项为 Null。Anti PadGeometry:不需要反焊盘，因此该项为 Null。PASTEMAS

10、K_TOP PadRegular PadGeometry: Rectangle (矩形成?盘)/ Square (方形焊盘)。几何尺寸：与TOP层一致。Thermal ReliefGeometry:不需要热焊盘，因此该项为 Null。Anti PadGeometry:期于分立器件的矩(方)心焊盘:不需要热焊盘，因此该项/ Null殴盘过常用于表贴电W狙/电容/电感等的管脚上。制作此类焊盘的 CAD外形时，-CAD尺勺,应比实际尺寸适当扩 焊盘cADL _CADI-尺寸定义如下图:W_cad比实际尺寸应大510mil, L_cad比实际尺寸应大1020mil。 但即使是同类封装，电阻、电容/电感

11、的外形尺寸也不一定相同，即电阻的 焊盘应该设计得宽一些，电容/电感的焊盘应当设计得窄一些。具体尺寸参 见器件资料举荐的封装设计。焊盘层结构定义与0相同。器件表贴圆型焊盘这类焊盘通常用于BGA封装的管脚上。制作CAD外形时，应该比实 际管脚的外径适当缩小。下面给出常用BGA封装的焊盘CAD尺寸：(1) 0.8mm BGA: CAD 直彳至 0.4 mm (16mil);(2) 1.0mm BGA: CAD 直彳至 0.5 mm (20mil);(3) 1.27mm BGA: CAD 直彳至 0.55mm (22mil);焊盘层结构定义差不多与 0相同，只需在 Padstack layer/reg

12、ular项中 的geometry子项设置为Circle。器件通孔方型/圆型焊盘插装器件通常使用这类焊盘，其第一个管脚通常使用方型焊盘以作标 识。制作CAD外形时，一方面要选择合适的钻孔(成品孔)尺寸、另一方面要选择合适的焊盘尺寸。钻孔尺寸在标称值的基础上一样要适当扩增以保证既能方便地将器件插入、又不至于因公差太大致使器件松动；然而关于压接件，钻孔（成品孔）尺寸与实际尺寸一致，以保证没有焊接的情形下器件管脚与钻孔孔壁接触良好以保证导通性能。焊盘层结构定义：ParametersType： through,即通孑L。Internal layers： optional ，此项保证通孔随着单板叠层自习惯

13、调整焊盘 内层。Multiple ：不选。Units ： milsDrill/slot hole：hole type：circle drill （尽管焊盘是方型的，但钻孔只有圆型） 。PlatingPlated （有电气连接关系的通孔）；或UnPlated （没有电气连接关系的通孔）。Drill Diameter成品孔径尺寸。一般插装器件方型焊盘成品孔径比实际管脚直径大 0.10.15mm,举荐0.1mm（约4MIL）。不 作专门公差要求。压接件方型焊盘成品孔径与实际管脚直径一致。公差要求：-0.050.05mm。Tolerence/offset各项值均为0。Drill/slot symbol

14、Figure / characters见附表 1 。Widlh:0000Height' / Width 该项值设置为50/50(mils)过孔焊盘这类焊盘通常用于PCB上的导通过孔上。制作CAD外形时，需要选 择合适的焊盘。具层结构设计与 0相同。目前研究院开发的通信系统产品 的PCB板上举荐使用的过孔有如下几种：Via typediameter(mils)pad(mils)anti-pad(mils)descriptionVia16_gen163248一样RF PCB上，用于接 地或其它专门需要场合Via12_gen122537单板密度不大时举荐使用Via10_gen/bga1022

15、/2034/32单板密度较高时举荐使用Via08_ bga818300.8mmBGA中使用其它本规范中没有描述的其它器件用到的焊盘，按照器件手册资料的数据 及焊装工艺要求进行设计。PCB封装库设计规范封装命名规范贴装器件贴装电容(不含贴装锂电解电容)SC【贴装电容】十【器件尺寸】如：SC0603讲明：器件尺寸单位 inch, 06030.06 (inch) x 0.03 (inch)贴装二极管(不含发光二极管)SD【贴装二极管】十【器件尺寸】如：SD0805讲明：器件尺寸单位inch, 08050.08 (inch) x 0.05 (inch)如为极性则要求有极性标识符" + ”贴装

16、发光二极管LED【贴装二极管】十【器件尺寸】如：LED1206讲明：器件尺寸单位inch, 12060.12 (inch) x 0.06 (inch)如为极性则要求有极性标识符" + ”贴装电阻SR【贴装电阻】十【器件尺寸】如： SR0603讲明：器件尺寸单位 inch ， 0603 0.06（ inch） x 0.03（ inch）贴装电感 SL【贴装电感】【器件尺寸】如： SL0603讲明：器件尺寸单位 inch ， 0603 0.06（ inch） x 0.03（ inch）贴装钽电容STC【贴装钽电容】【器件尺寸】如： STC3216讲明：器件尺寸单位 mm， 32163.2

17、（mm） x 3.2（mm）贴装功率电感SPL【贴装功率电感】【器件尺寸】如： SPL200x200讲明：器件尺寸单位 mil ， 200x200 200mil x 200mil贴装滤波器SFLT【贴装滤波器】【PIN 数-】【器件尺寸（或型号）】【补充描述（大写字母） 】如： SFLT10-900x600A讲明：器件尺寸单位 mil ， 900x600 900mil x 600mil ；如果器件外形为规则形状，则该项为器件尺寸，否则该描述项为型号；小外形晶体管SOT【小外形晶体管】【封装代号-】【管脚数】【-补充描述（大写字母） 】如： SOT23-3 / SOT23-3A塑封有引线载体（插

18、座） PLCC/JPLCC【塑封有引线芯片载体（插座） 】【 PIN 数-】【PIN 间距】【器件特点（S-方形、R-长方形）】十【-补充描述（大写字母）】如： PLCC（JPLCC）20-50S / PLCC（JPLCC）20-50S-A讲明： PIN 间距单位 mil ， 50 50mil 。栅阵列 BGA【球栅阵列】【 PIN 数-】【PIN 间距 -】【阵列大小】【-补充描述（大写字母） 】如： BGA117-10-1111 / BGA117-10-1111A讲明： PIN 间距单位 mm， 101.0mm； 阵列大写111111 x11 方阵。050.5mm 、 060.6mm、 0

19、80.8mm、 101.0mm、 127 1.27mm四方扁平封装IC QFP【四方扁平封装IC 】【 PIN 数】【分类-】【 PIN 间距 -】【器件尺寸】【-管脚排列分类（L-left 、 M-mid ） 】如： QFP44A-080-1010L讲明： PIN 间距单位 mm， 1010 10mm x 10mmJ 引线小外形封装SOJ【四方扁平封装IC 】【 PIN 数】【 PIN 间距 -】【实体体宽】【 -补充描述（大写字母） 】如： SOJ26-50-300 / SOJ26-50-300A讲明： PIN 间距单位 mil ，实体体宽单位 mil ； 50 50mil ， 3 00

20、300mil 。小外形封装IC SOP【小外形封装IC】【PIN 数】【 PIN 间距 -】【实体体宽】【-补充描述（大写字母） 】如： SOP20-25-150 / SOP20-25-150A讲明： PIN 间距单位 mil ，实体体宽单位 mil ； 25 25mil ， 1 50 150mil 。贴装电源模块SPW【贴装电源-】【 PIN 数-】【厂家-】【产品系列号】【补充描述（大写字母） 】如： SPW5-TYCO-AXH010A0M9 / PW6-MBC-AXH010A0M9A贴装变压器（非标准封装） STFM【贴装变压器】【 PIN 数-】【PIN 间距 -】【排间距】【-补充描

21、述（大写字母） 】如： STFM20-100-400讲明：器件尺寸单位 mil贴装功分器（非标准封装） SPD【贴装变压器】 【路数-】 【器件尺寸】 【-补充描述 （大写字母） 】如： SPD4-490x970讲明：器件尺寸单位 mil ， 490x970 490mil x 970mil其它本规范中没有描述的其它器件，按照器件手册资料的描述进行命名。插装元器件插装无极性电容器CAP【插装无极性电容】【PIN 数-】【PIN 间距 -】【-补充描述（大写字母） 】如： CAP2-200 / CAP2-200A讲明： PIN 间距单位 mil ， 200 200mil。插装有极性柱状电容器CAP

22、C【插装有极性电容】【 PIN 数-】【PIN 间距 -】【圆柱直径】【 -补充描述（大写字母）】如： CAPC2-200-400 / CAPC2-200-400A讲明： PIN 间距、圆柱直径单位 mil ， 200200mil ， 400400mil ；要求有极性标识符“”插装有极性方形电容器CAPR【插装有极性方形电容】【PIN 数-】【PIN 间距】【 -补充描述（大写字母） 】如： CAPR2-200 / CAPR2-200A讲明： PIN 间距、圆柱直径单位mil ， 200 200mil ；要求有极性标识符“”插装二极管DIODE【插装二极管】【 PIN 数-】【PIN 间距 -

23、】【-补充描述（大写字母） 】如： DIODE2-400 / DIODE2-400A讲明： PIN 间距 mil ， 400 400mil ；如为极性则要求有极性标识符“”插装电感器IND【插装电感】【形状】 + 【 PIN 数-】【PIN 间距 -】【-补充描述（大写字母） 】如： INDC2-400 / INDC2-400A讲明： PIN 间距 mil ， 400 400mil ；形状C/R, C环形，R柱形插装电阻器RES【插装电阻】 【 PIN 数-】 【 PIN 间距 -】 【-补充描述 （大写字母） 】如： RES2-400 /RES2-400A讲明： PIN 间距 mil ， 4

24、00 400mil ；形状一一C/R, C环形或柱形插装电位器POT【插装电位器】【 PIN 数-】【PIN 间距 -】【-补充描述（大写字母） 】如： POT3-100 /POT3-100A讲明： PIN 间距 mil ， 200 200mil ， 400 400mil；插装振荡器OSC【插装振荡器】【 PIN 数-】【器件尺寸（投影）】【-补充描述（大写字母） 】如： OSC4 2020 / OSC4-2020A讲明：器件尺寸单位mm， 202020mm x 20mm；插装滤波器FLT【插装滤波器】【 PIN 数-】【器件尺寸（投影）】【-补充描述（大写字母） 】如： FLT2-1000X

25、1000 / FLT2-1000X1000 A讲明：PIN 间距mil, 1000X1000 1000mil （长）x 1000 mil （宽）；插装变压器TFM【插装变压器】【PIN 数-】【PIN 间距 -】【排间距】【-补充描述（大写字母） 】如： TFM10-100-400 / TFM10-100-400A讲明：器件尺寸单位间间 mil ， 100间间100mil ， 400 间间 400mil ；插装继电器RLY【插装继电器】【PIN 数-】【PIN 间距 -】【排间距】【-补充描述（大写字母） 】如： RLY8-100-300 / RLY8-100-300A讲明：器件尺寸单位间间

26、mil ， 100间间100mil ， 400 间间 400mil ；单列直插封装（不含厚膜） SIP【单列直插封装】【 PIN 数-】【 PIN 间距 -】【-补充描述（大写字母） 】如： SIP12-100/ SIP12-100A讲明：器件尺寸单位间间 mil ， 100间间100mil ， 400 间间 400mil ；插装晶体管TO【插装晶体管】【封装代号-】【PIN 数-】【-补充描述（大写字母） 】如： TO92-3 / TO92-3A双列直插封装（不含厚膜） DIP【双列直插封装】【 PIN 数-】【 PIN 间距 -】【器件尺寸】【-补充描述（大写字母） 】如： DIP20-1

27、00-300 / DIP20-100-300A讲明：器件尺寸单位 mil ， 100 100mil ， 400 400mil；插装传感器SEN【插装传感器】【 PIN 数-】【PIN 间距 -】【-补充描述（大写字母） 】如： SEN3-100 / SEN3-100A讲明：器件尺寸单位 mil ， 100 100mil ， 400 400mil；插装电源模块PW【插装电源-】【PIN 数-】【厂家-】【产品系列号】【补充描述（大写字母） 】如： PW6-MBC-HG30D / PW6-MBC-HG30DA其它本规范中没有描述的其它器件，按照器件手册资料的描述进行命名。连接器D 型电缆连接器DB

28、【封装类型】【PIN 数-】【排数】【管脚类型】【器件类型】如： DB37-2RM讲明：管脚类型一一R-弯脚、T-直角器件类型M-Male （公）、F-Female （母）扁平电缆连接器IDC【封装类型】【 PIN 数-】【插座类型】【管脚类型】【器件类型】【定位槽数】如： IDC20-DRM0讲明：管脚类型一一R-弯脚、T-直角、O-牛头插座、D-双直插座讲件类型M-Male （公）、F-Female （母）数据通信口插座MJ【封装类型】【槽位数- 】【组合数】【屏蔽方式】【插入方式】【指示灯】【屏蔽脚位置】【焊接脚排列结构】【补充描述（大写字母） 】如： MJ8-0204SRL-FZ /

29、MJ8-0204SRL-FZA讲明：组合数 n 排 x m pin ， 0204 2 排 x 4 pin屏蔽方式一一S-带屏蔽，缺省则无屏蔽；插入方式一一R-侧面插入，T-顶部插入；指示灯屏屏L- 带指示灯，缺省则不带指示灯；屏蔽脚位置一一F-屏蔽脚在前，B-屏蔽脚在后焊接脚排列结构Z-左偏，Y-右偏。贴装双边缘连接器SED【封装类型】【PIN 数-】【PIN 间距】【器件类型】如： SED120-32M讲明： PIN 间距单位屏屏mil ， 32屏屏 32mil ；器件类型一一M-Male （公）、F-Female （母）、E-适用于E ISA总线、I-适用于ISA总线、P-适用于PCI总线

30、。欧式连接器（压接式） DIN （ PDIN）【封装类型】【 PIN 组合数-】【结构类型】【管脚类型】【器件类型】如： DIN0232RRF讲明： PIN 组合数屏屏 n 排 x m pin， 0232屏屏 2排 x 32pin结构类型屏屏R-， B-管脚类型一一R-弯脚、T-直角器件类型M-Male （公）、F-Female （母）2mm 连接器 FB 型（压接式） FB （ PFB）【封装类型】【 PIN 组合数 -】【管脚类型】【器件类型】如： FB0406RF讲明： PIN 组合数屏屏 n 排 x m pin ， 0206屏屏 2 排 x 6 pin管脚类型一一R-弯脚、T-直角器件

31、类型M-Male （公）、F-Female （母）2mm 连接器 HM 型（压接式） HM （PHM）【封装类型】【 PIN 组合数-】【结构类型】【管脚类型】【器件类型】如： IDC20-DRM0讲明： PIN 组合数 n 排 x m pin， 0232 2排 x 32pin结构类型 A- ， B- ， C-， L- ， M- ， N- 等管脚类型一一R-弯脚、T-直角器件类型M-Male (公)、F-Female (母)其它本规范中没有描述的其它器件，按照器件手册资料的描述进行命名。PCB 封装规范一个完整的封装，由下列部分构成：silkscreen、 pin 、 Ref Des、 Pla

32、ce_Bound 等， BGA 封装还应包括Pin_Number。为了便于设计者及调试时方便，IC封装的器件要求用text标识部分Pi n( BGA 封装标出行数、 列数； 非 BGA 封装标出第一个pin 、 最后一个 pin 、5 的整倍数的 pin ) ； 电源模块、 射频模拟器件中的晶体管， 需要标出各个管 脚号； VCO/ 混频器等需要标出各个管脚功能。设计步骤打开Pad Designer,按照第五章的要求制作焊盘；打开 PCB design expert；new,选择 Package symbol/Package symbol (wizard),举荐使用 wizar d；依 wiz

33、ard 顺序执行后续步骤。外形外形指器件的本体外形。在PCB 封装中包括两个子类： PACKAGE GEOMETRY /ASSEMBLY_TOP 、 PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_T OP。PACKAGE GEOMETRY /ASSEMBLY_TOP$SILKSCREEN_ TOP 颜 色设置：( R, G, B ) = ( 255, 255, 255)SILKSCREEN_ TOP 用 add line 命令画，不能用 add rect命令 pin在制作封装前，按第5章的描述设计正确的焊盘。Pin的颜色设置：（R, G B） = （170, 0, 0）CAD封装中的

34、Pin间距按照标称值设计。REF DESREF DES指器件在PCB上的标号。PCB封装中包括两个子类：REFDES/SILKSCREEN_TOP、REF DES/ASSEMBLY_TOP;REF DES字体大小：Width (mils)Height (mils)Photo width (mils)Char space (mils)午仔303554高密度板使用202544REF DES字体方向：水平放置。REF DES字体位置：器件的左上角。REF DES 颜色设置：（R, G, B） = （220, 220, 220）Place_BoundPlace_Bound指器件在PCB上占用的区域。P

35、CB封装中包括子类：PA CKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP。PLACE_BOUND_TOP 尺寸：BGA封装：PLACE_BOUND_TOP边框比外形边框四周各扩 5mm;其它封装：PLACE_BOUND_TOP边框外形边框一致；PLACE_BOUND_TOP 颜色设置：（R, G B） = （255, 120, 200）Pin标识为了便于识别、调试等，器件 pin要求有标识。一般器件：第一个管脚、最后一个管脚、5的整倍数管脚需要标识2mm连接器：列号（用小写字母标识）、行号（第一行、最后一行、5 的整倍数行，用数字标识）；BGA封装器件：列号（大写字母标识）、行号

36、（数字标识），字体方向 为横向。晶体管：用数字标识各个pin_number;混频器/VCO:用数字标识出各个管脚的功能、在器件覆盖范畴以外标 识第一个管脚。脚;Pin 标识子类另U: board geometry/silkscreen_topWidthHeightPhoto widthChar space举存（mils）202544标识字体大小:第一个Pin用圆圈标识，圆圈直径50mil,放置在outline外并靠近该管|r| x|SIe B.CPDTl5 tttpPin凝配颜色设置：(R, G, B) = (255, 120, 200)器件却心C* ：T tiioughiIn circl l

37、aJETt 广 FixedlinkUnU |t4ih miMuitipic dllL Enafclad S/gg筑ed在PCB珅旋转器件时，女睇选择以器件皿5师;origin" L Sip旧CNsteK方二弋器件的中心为旋转中心。关于对称器件，规定以器件的对称中U,则旋转将以 旋转。叶称中心即为在PCB'建库环碗皤错耕的卷株中心设置为原点，现在,PHrg器件中心创 ri* nFlPlln I6.PCB封装库击建廨步骤(以 allegro 15.2 为例)OlfsetX:jO6.1 oPAD的设油6汰却"起启动焊盘尾十器NiiJll1):北般-程串L-allegro

38、spb 15.2 -pcb editor utilitiespad designer，如下鬻;uArg rncwpQdliijek unnjmo6.1.2 Parameters寿项卡的介绍如上图所示，通过该选项卡能够编辑和设定焊盘的类型，钻孔尺寸和 单位等差不多参数。焊盘类型。在TYPE栏内能够指定正在编辑的焊盘属于哪一类型焊盘，它有 3个 选项?鞫榭悬" Through”（通孔类）、“Blind/Buried ”（埋盲孔类）和“Singl e”表贴类力,如图6-2C Single图6-2焊盘类型设定内层（Internal layers）。-Interrel ley er#-1C F

39、ixedInternal layers栏有两个选项，分别是“ Fixed"（固定）和“ Option” （可选），如图6-3所示，该栏定义了焊盘在生成光绘文件时是否需要禁止 末连接的焊盘。“Fixed”选项保、留焊盘，“Option”选项可禁止生成末连 接的焊盘。G OpHonal图6-3内层设定单位（Unit）。Unit栏指定了采纳何种类型的单位编辑焊盘。包含“ Units”（单位类 型）和“Decimal places"（精度，用小数点后面的位数表示）两个选项，单 位可选择的类型有 mils（千分之一英寸卜Inch （英寸）、Millimeter （毫米）、Centim

40、eter （厘米）和 Micron （微米）。如图6-4。设定精确度的时候 ， 在精确度编辑框内填写所靠的精确度数字（注意：精确度只能是小数点后0Units: hiis 一 三|n -Decinnal places:lixh Millimeter Cenlirncter Micron图6-4单位设定：单位类型昨精确度多孔（Multiple drill）勾选其中的Enable选项能够使设计者在一个有多个过孔的焊盘上对行和列以及间距革行定义，设置钻孔的数目，行和列的数目设置范畴110,总孔孔数不超过50。钻孔参数(Drill hole)D- holeDrill hole栏用于设定在焊盘沟通融或埋盲

41、孔日顺柒副和轴孔的直径,如图6-5所示。电镀类型有3种，野别为“Plated'”电镀卜“NonDii dkmeter|o-Plated"（不电镀)、“Optional”(随意)。“Size”表示钻孔直径，向安照设计要求填写，具一样高Offset X:为(0.9短悬焊盘中心与坐标原点好faFigure;Chairaclers:|nj；HuilWidth：CircleSquare二（ in噂tan由【d drill:图6-5钻孔参数的设定下的(Ofset X)和(Ofset Y)表示焊繇坐标原点偏离第辿亚前离urm（C ： cidtnr.Xpid_ddIe）rill symFm叫

42、Dri忸应ymbol栏用于设定生成钻孔文件时用某种符号和字简来惟Rocs lac klocriS地表示某一类型的过孔以示区别Requ® Paj TherrralVics（*C TopEnd6.1.：RE 司N LAVER3F4JLT NTERN< LND LtffEFISO-DERM5r_OF SOLCEAMi.SK-BOTfDHMull 而 Nuh Nuh KiUllNdlN7Mull而i(6-6钻孑t潴号的设定NT、Regulay padGeorrelry 焊盘）D加图FlaskV/idtkHeight;OffseiX:FhplY热屣离好盘)、Ant-3NulPad（反”L

43、ayers 选项卡要紧由 Padstack layers（焊盘叠层图6-7 Layers 选项卡Regular Pad :用正片生成的焊盘，可供选择的形状有Null、Circle、Square Rectangle Oblong、 Shape。Thermal Relief:以热隔离的方式替代焊盘。Anti Pad :正片的焊盘相对，为负片的焊盘，一样为圆圈，用于阻止 引脚与周围的铜箔相连。Shape :如果焊盘的形状为表中末列出的形状，刚必须先在 Allegro 中生成Shape的方式产生焊盘的外部形状，在焊盘编辑器中调用Shape来生 成焊盘。下面详细介绍Padstack layer 栏中“L

44、ayer”层所列出各项的物理意 义。BEGIN LYAER:定义焊盘在PCB板中的起始层，一个股指底层。END LAYER:定义焊盘在PCB板中的终止层，一样指底层。DEFAULT INTERNAL :定义焊盘在PCB板的中处于顶层与底层之间 的各层。SOLDERMASK_TOP :定义焊盘顶层铜箔去除焊窗。SOLDERMASK_BOTTOM :定义焊盘底层铜箔去除焊窗。此功能用于 PCBPASTERMASK_TOP :定义焊盘顶层涂胶开窗，此功能用于 PCB板的 钢网加工。LPASTERMASK BOTTOM:定义焊盘底层涂胶开触板的钠网加工。CJpctisn,runl_J Mig 巾6?4

45、SMT焊盘的设计I nworkllb"nger.I Ltii IFileNewT命含至续弹电J Pse New用寸周L 在文彳栏中输入“ smd12L ；£A户必陷I I L Fiwd iMi珈彳 l| LL .-加-u0_50”，：其谕命名规则见第4 1章丁项口图5"6-8所公二单击储存按钮框。am* hutHrln twpnFl 建“必Dril diTei：0000T dFaizH UfhwtX： QFZYi 日6丁中姐dM.4 口JqmdI Oi UOU-InfiQO-篌rHKy的zba图6-8iPse_New用寸话框v1gha1CDD3）在'Par

46、ameters选项卡中进行如下设置见图 6-9图6-9 设置Parameters选项卡FEMWidth:Height:D根由空d40Offset X;Geomelr:Shape:Pad_Designer: PAD4口匚IRZBELpad ( F:_.devicejibrarypad)的 第adsOfck layers设置如图6-10,阻焊有关要求见第4章高计要求Pararr*eters | Layers |Inier-wl lasersC FxeclLhi惚Units: ImPad_>esigner: PAD4UCIR25D.pad (F:.deVi ce_l ibrarypat1)Fi

47、ls Reports yelpPaameters Ley 削总Multiple drill _J_ EnabledleredJ nJ >d图 6-10 Padstack layers 有关设置5)Ffle*5-3Save，如此一个 Pad 就做好了。6.151)启 j-LAYER以 DEFAULT N'ER/'L,EndEND 时EHRegular PadT hermal R eliS"!AfitLad5山4 口亡论信就Cirde 9Circle 68Viewsa XS ection 广 Toprcte 40er. iCircle 68Circle 682)“

48、Fik3-New5电新系统怵阿胡Fse_NewJ而砧框，在1 SCU正 RMASK 白口 TTCiM 一忙 Ie jgN/A WA 一cir25dz对话框Circle 46N/ANM彳牛常中输入二pa旗林渝:解规则见PASTEMASK BOTTOMNullGeometiy:H eg liar Pad| Circle3)w海Parameters选项卡中进Height;OfeetX:Offset Y:poI。|5咸0图-6-祚所本厂单击储存按钮,关闭N/AThetmal Rcfef -=zFlash<jSp40CIR25D行文廊F设置见图6-12|60图科42四1设置【Paamete献项卡4

49、 ) Padsatck layers 设置如图 6-13,阻焊、Thermal Relief and Anti P ad有关要求见第 4章高计要求。图 6-13 Padstack layers 有关设置5)File - Save，如此一个 Pad 就做好了。5 .2 PCB封装库设计(只针对用向导制作库)5.1.1 如何起启动封装设计器FTqrcr:Drtviirg T"mUkt UnisSize: CCUF4CV.OKCancel1后顿-捐麻司-allegro spb 15.2-PCBEditor ,在出来的对话框中选择娜图- fG14LtflX；Width:1-777 50165

50、7.50Lce ',11542.50HoigH:|127 5 口图 6-14MOVE 口RIGINn 幽 进入y; Aliegro Package 工作界面。选择 Setup-Drawing Size-15HebNd chsngAt naufunlO OK图 6-15 Drawing Parameters对话框5.1.2 列子利用向导器设计一个SOIC的型元件F面介绍采纳向导器设计SOIC24的过程。在设计封装之前，第一要确定器件封装的几何尺寸所用的焊盘。选取的焊盘如果不合适会引起器件在焊接时显现工艺咨询题。那个要按照器件的资料来看，同时做适当的扩展，请参照第4章1Mew Drawin

51、g2d1）第一进入 AlJegrOr匕丽作界赢q 选择File -New Drawing对话框，卷T地Irawingr2Name 文本木匡里输叭4称 口配O|c4”，各种类型元件的命名规蜘现第加第卓1nPCB封装库设计规范，在期4 Drae Package Symbol Wizandwing Type单击bk.襄钮进t| X|卜夕！J 表中选择“Package symbol (wizardStilt bp c*noing 杀。如& dt第 ycniviaii 匕 mam.”，如图6-16所示C ,口。力口小口 口 口匚 q 白。中，白> 口匚口 立壮壮 Lui D a D 餐n心

52、通 ODDD 0黑心D D D0 口。口jlHOPackaae Typer 口 ip.刘G r FLDCFP f PSA/E1UA r TH DISCRETE6-16选择向导器设计封装力因fl D fitO D Ch, 电0亡勒出的.惮单击Next按钮进放幸EL 二 =Ur rk/J/ o6-17喃薛耕踊戳嚼霜鞫!鳖由 u cdn LUduLt pg 已 Lv d JUing riluniidtiuri> iu .中rbuldi前g Dq nor 心 rifcortfighiQ 他日PMME GsQMETRYMIHUFAClUFr-JG.PIN. ird EICHte3gtit 利"m忸心七=期 ih ihe 初jrmiMni kbcjcmTerripla e diixwing hrt* t:denc e 帛右匚 115d 除 f Clwri2Nalm:SOI图6-17选择器件封缝为期黑悄3）调用模块。系统惮亚相圜"6-18所示的对话框，供设计者调用模块,的土 Load T emplate 早由盟更©I按钮然后单击Next按钮进入下一步。He,z ：.心中 5 tr ICI drvriji Tii r B'|=.血 rjrfliK ，. Aczdiaz