FPC制作能力 FPC结构图及常用规格

1、FPC制作能力 FPC结构图及常用规格深圳市龙海电路科技有限公司是一家专业生产FPC柔性线路板的生产厂家，公司拥有十年的工艺技术沉淀和全套的硬板，软板，软硬结合板生产设备。为广大客户提供的坚实的技术基础和设备保障。公司通过了TS16949质量体系认证。是一家注重品质，专心服务以及快速成长的线路板生产厂家，以下龙海电路将为大家介绍我司一些柔性线路板的基本结构图和常用规格。3.0 FPC结构图： 3.1单面板 聚酸亚胺( PI ) 覆盖膜胶粘剂( AD) 铜箔( CU ) 基材 胶粘剂( AD ) 聚酸亚胺( PI )补强板胶粘剂(AD) 补强板3.2 双面板 聚酸亚胺( PI ) 覆盖膜 胶粘剂

2、( AD ) 铜箔( CU )胶粘剂( AD ) 基材聚酸亚胺( PI ) 胶粘剂( AD )铜箔( CU) 胶粘剂 覆盖膜 聚酸亚胺( PI ) 胶粘剂 补强板补强板 3.3裸铜板 聚酸亚胺( PI ) 覆盖膜 胶粘剂( AD) 铜箔(AU) 基材 胶粘剂( AD ) 覆盖膜 聚酸亚胺( PI ) 胶粘剂(AD) 补强板 补强板 4.0 开料4.1 PNL宽度:250mm;长度: 最大500mm.4.2开料方向: 250mm TD 每卷 MD (此方向的挠曲性好,拼板时FPC需要挠曲的位置与此方向尽量一致). 4.3拼板尺寸正常情况下不宜过大：250mm×（n）mm单面板： n41

3、0 双面板： n410 分层板： n230 镂空板： n2504.4基材和覆盖膜常用规格:基材 基材Cu厚度1/2 OZ1 OZAdhesive厚度13um20umPolymide厚度13um25um覆盖膜Adhesive厚度15um30umPolymide厚度13um25um4.5覆盖膜与基材开料方向TD及MD要一致5.0 钻孔: 5.1钻孔最小孔径：0.3mm，最大孔径: 6.5mm5.2 PTH孔正常加大0.05mm,但必需保证最小环宽0.15mm.5.3 NPTH孔不须加大.5.4 NPTH成品孔径公差为±0.05mm, PTH成品孔径公差为±0.076mm.5.5

4、 所有定位孔(含干菲林对位孔)的孔径为2.0mm.6.0 黑孔/板电6.1单元边到板边最小距离（如图）:AB 250mm 单面板:A10mm; B8mm 双面板/镂空板:A12mm; B10mm 分层板:距离为15mm ;B12mm 6.2孔壁镀铜厚度：15um.7.0干菲林7.1菲林上对位PAD设计(图一) 图二 图一 留铜 1.8mm 3.5mm “”干菲林对位孔环直径2.1mmX2.5mm.“”基材与覆盖膜对位PAD(设计见图二)A.每个PAD中心到中心间距为5的倍数B.每个PNL需设计最少6个以上板面空余位置留铜7.2线路层孔环的最小宽度单边：6mil，安全为8mil。8.0蚀刻8.1

5、根据不同的板，线宽、线距补偿都不一样，但必须要保证线宽、线距0.1mm名称底铜类型镀铜厚度线宽补偿值单面板1/2 OZ/0.010.02mm1 OZ/0.020.03mm双面板1/2 OZ18um-25um0.02-0.03mm1 OZ18um-25um0.03-0.05mm8.2最小线宽/线距：4mil/4mil(双面板)、3mil/3mil(单面板)；工艺导线为68mil，但要保证最小线距为4mil。8.3对密集型线距小于5mil(含)需在pcs的外型边蚀刻宽1.5mm的排气槽, 排气槽的末段覆盖膜对应处钻直径2.0mm的孔。 9.0 压覆盖膜9.1覆盖膜对位孔的位置与基材上对位PAD相同

6、,孔径为2.0mm.9.2覆盖膜开窗距PAD单边最小5mil .9.3覆盖膜开窗边缘到线路图形间距最小5mil，安全距离为8mil。9.4覆盖膜与基材配本要求 层数铜厚(基材)覆盖膜胶厚单面板1/2OZ13um1OZ18um双面板(镀铜)12-25um1/2OZ18um1OZ25um10.0字符10.1字符最小丝印宽度为6mil，厚度为7um-10um.10.2 字符到焊盘最小间距为6mil.10.3字符间距及线条间距最小6mil以上.11.0压补强板11.1 常规PI补强板的厚度有: 3mil. 4mil. 6mil. 8mil. 9mil (含25um胶厚).11.2有加补强板的区域尽量拼板在同一位置11.3补强板和胶层配本要求(胶带除外)补强板类型补强板厚度胶层厚度PI5mil10um5mil20umFR4、其它/20um 11.4补强板定位孔2.0mm。11.5补强板啤图形能力同覆盖膜开窗能力 12.0表面电镀： 名称要求厚度NI镍厚度100u”300u”电金厚度1u”3u”SN锡厚度150u”400u”沉金厚度1u”3u”13.0 模具能力 模具类型 模具能力刀模(mm)