SMT无铅作业工序指导书

1、深圳市xxx电子文件编号:WI-10-001 版本:A/0 第2页共13页生产类型无铅作业文件类别工序指导生产线SMT操作工位印板一、 设备工具：无铅丝印台、激光钢网、无铅铲刀、无铅刮刀、防静电手环、牙刷、二、 须备物料：无铅锡膏客户指定品牌、 无醇酒精、PCB板据生产机型定、碎布、牙签、三、操作指导:1. 从物料房领取与产品相适应的锡膏,在标签纸上注明时间，并解冻四小时以上；2 根据?转拉通知?找出相应的PCB及钢网，并对正位置安装在丝印台上；3 用铲刀将搅拌均匀的锡膏涂在钢网上，保证网面上有1的锡膏在网面上作滚动,低于此高度那么添加新锡膏维持;4 检查合格的PCB板放在丝印台的定位模上，用

2、适当的力度以每秒2050mm的速度进行印刷；5 焊盘被锡膏覆盖的面积不小于85%，最正确锡膏涂覆厚度与钢网相同；6 检查印刷出来的PCB板有无少锡、多锡、偏位、漏印、短路等不良现象，然后将印刷OK的PCB板按适宜方向摆放在卡板上。四、考前须知：1印刷时钢网的孔位与PCB板焊盘位要一一对正，不得有偏位现象，拿放PCB板时必须拿板的边缘，不得用手摸PCB板的焊盘和金手指位；2 任何印刷出来的PCB板都不得有少锡、多锡、偏位、漏印、桥连等不良现象，假设有不良检查钢网孔是否有堵塞、偏移，假设钢网堵塞用碎布或牙刷粘少许酒精去除即可，假设有移位调正钢网即可；3 印刷时假设有PCB焊盘引脚间距较密的零部件每

3、印5Pcs必须擦拭一次钢网底面；5 每印刷一段时间后须刮刀外围的锡膏用收回，防止静止过久，影响锡膏内成份配比变化；6 印刷时发现机器异常和有规律性坏机要及时告知拉长和工程技术人员；7 严格控制印板数量，印刷好的PCB不可堆积过多，最好以15片为好；8 停止印刷超过一小时必须收回钢网上的锡膏放回冰箱保存，并擦干净钢网；9 参照QA样板，PCB板上不贴元件的焊盘位必须封孔，需要做记号的PCB板一定要按要求做好标记；10 不得在无铅制程工位进行有铅操作;11 保持工作台面整洁，不得将与工作无关的东西摆放在台面上；12PCB板要轻拿轻放，以免刮伤PCB板上线路；13更改机型时必须将钢网清洗干净，并将钢

4、网放在指定的地方摆放整齐；14必须配带检查OK的防静电手环。 日期：日期：深圳市xxx电子文件编号:WI-10-001 版本:A/0 第3页共13页生产类型无铅作业文件类别工序指导生产线SMT操作工位印板检查 一、设备工具：刀片、牙签、贴片机(无铅专用)、防静电手环、二、 备物料：无铅锡膏客户指定品牌、PCB板据生产机型定、三、操作指导:1. 检查印刷OK的PCB板有没少锡、多锡、偏位、漏印、桥连等不良现象；2. 假设有少锡用牙签粘少许锡膏涂于不良位，假设发现有少许多锡、桥连用刀片将不良位划开即可；3. 假设发现有大面积少锡、多锡、偏位、漏印、桥连等不良现象，须告知印板人员；4. 将印刷OK的

5、PCB板按正确方向放在贴片机的放板轨道上；四、考前须知：1 放板轨道上要根据贴片机的要求放板，且放板距离要均匀，贴片过程中不得随意更改轨道宽度；2 放板时要注意PCB板的方向，不得放错方向；3 拿放PCB板时必须拿板的边缘，不的用手摸PCB板的焊盘位；4 PCB板要轻拿轻放，以免刮伤PCB板上线路；5 必须配带检查OK的防静电手环操作。 日期：日期：深圳市xxx电子文件编号:WI-10-001 版本:A/0 第4页共13页生产类型无铅作业文件类别工序指导生产线SMT操作工位机贴片一、设备工具：FEEDER(无铅专用)、排位表据生产机型定、贴片机(无铅专用)、防静电手环、二、须备物料：贴片物料据

6、生产机型定、 三、操作指导:1. 操作员根据工程部提供的排位表从物料房领取物料；2. 将从物料房领取的物料按排位表上的位置上料到FEEDER上；3. 再将上好料的FEEDER装到相应的站位，核对排位表与上料是否正确；4. 操作员确认上料OK前方可开机，首先翻开机器的电源开关并按下绿色按钮，机器进入自开工作画面，再按下Ready键；5. 用鼠标点击工作画面File菜单,再点击Open File按钮，在出现的画面中选取工作程序，并按OK按钮；6. 再在出现的Pcb Setup界面中点击OK按钮，然后连续点击两次Yes按钮装载工作程序或二次Yes、一次Load按钮；7. 点击工作画面中间的“Plac

7、ement Monitor按钮进入贴片工作画面，按下“Start按键开始贴片；四、考前须知：1 操作机器时必须单人单独进行，不得多人同时操作；2. 操作员在每次换料时要及时清理抛料，保正换完料后机器内没有散料存在，3. 要时常关注物料损耗状况，对抛料严重的状况一定要及时反映给相关人员处理4. 操作员要随时监视机器的情况，发现有异常要及时向工程技术人员反映，遇有紧急情况可按下紧急开关切断电源并及时向工程技术人员反映；5注意设备的贴装效果，对异常情况要及时反响；6操作员不得随意更改机器任何设置和程序数据，乱操作机器；7每次换料时操作员要按要求做好换料记录和抛料记录；8每日上班后在交接班时必须跟据点

8、检内容对具体工程进行点检，确认有无异常问题，并且要即时反响作好点检记录；9 做好机台的日常清理/清扫工作，保证机台整洁无污，对料架进行日常整理，对不良料架进行标识/存放；10 根据排位表确认程序内FEEDER上的物料名称是否一致，用量是否相同；11 确认贴装总数是否和排位表一致，以防止跳过贴装的物料而导致漏贴；12 多连板必须确认各小板原点有无跳过；13必须配带检查OK的防静电手环操作。 日期：日期：深圳市xxx电子文件编号:WI-10-001 版本:A/0 第5页共13页生产类型无铅作业文件类别工序指导生产线SMT操作工位手贴片一、设备工具：镊子(无铅专用)、机后贴片指导据生产机型定、周转笼

9、(无铅专用)、防静电手环、二、须备物料：待贴物料据生产机型定、 三、操作指导:1. 将待贴物料按方向排好整齐平放在防静电台面或专用模板上；2. 将用机器贴好物料的PCB板平放在防静电台面上；3. 根据机后贴片指导将待贴物料贴在相应的位置，IC第一脚要对应PCB IC位第一脚,IC字体正方向圆点位左下脚为第一脚；4. 用镊子轻轻的压物料上方，使物料与锡浆充分接触；5. 检查机器贴好物料的PCB板有无少件、偏位, 如有以上现象应及时通知操作员和工程技术人员调试；四、考前须知：1. 贴放IC、多脚零件时要注意IC、零件方向，不得有方向放错、脚偏位现象；2如有IC、零件标记不清楚,不能判定方向,一定要

10、请示拉长和工程技术人员确定,自己不得随便确定方向贴放；3. IC或多脚零件一定要摆放整齐，不得堆放在一起，以免碰坏零件引脚；4. 一定要按照工程部提供的作业指导要求作业；5. 白班与晚班要按拉长或助拉的要求做好当班标记；6. 保持工作台面整洁，不得将与工作无关的东西摆放在台面上；7. PCB板要轻拿轻放，以免碰偏PCB板上零件；8. 必须配戴检查OK的接地防静电手环作业。 日期：日期：深圳市xxx电子文件编号:WI-10-001 版本:A/0 第6页共13页生产类型无铅作业文件类别工序指导生产线SMT操作工位炉前检查一、设备工具：样板(IPQC提供)、镊子(无铅专用)、防静电手环、二、须备物料

11、：PCB已贴件、 三、操作指导:1. 将贴好物料的PCB板从周转笼中取出；2. 根据IPQC提供的样板检查PCB半成品有没少件、IC、零件有无偏位、放反现象；3. 如发现有少件的PCB要及时向拉长或助拉反映,待拉长确认补好料前方可交给过炉员工过炉；4如发现现有IC、零件偏位、放反物料的PCB板要用镊子将放反、偏位的物料拨正、放正位置，再交给过炉员工过炉并告知相应贴片人员改正； 四、考前须知：1. 如有IC、零件标记不清楚,不能判定方向,一定要请示拉长和工程技术人员确定,自己不得随便确定方向贴放；2. 发现连续有三块以上少件、IC零件偏位、反向要及时告知相应工位或向拉长、工程技术人员反映；3.

12、拿放PCB板时必须拿板的边缘，不得用手摸PCB板的焊盘、金手指位；4. PCB板要轻拿轻放，以免碰偏PCB板上零件；5. 保持工作台面整洁，不得将与工作无关的东西摆放在台面上；6. 必须配戴检查OK的接地防静电手环作业。 日期：日期：深圳市xxx电子文件编号:WI-10-001 版本:A/0 第7页共13页生产类型无铅作业文件类别工序指导生产线SMT操作工位过炉一、设备工具：镊子(无铅专用)、无铅回流炉东圣BTA-800R-8C、防静电手环、二、须备物料：PCB已贴件、 三、操作指导:1. 将检查合格的PCB板小心的从周转笼中取出；2. 将PCB板平移放在回流炉的传送带上；PCB之间要保持3-

13、5cm之间的距离四、考前须知：1. 过炉时一定要在工程技术人员确定炉温并待指示绿灯亮前方可过炉；2. 过炉时但凡有多脚零件、IC、极性元件必须检查其零件、IC有无偏位、反向，如发现有以上现象需用镊子将其纠正方可过炉；3. 检查PCB零件有无少件、错件现象，如有错件、少件必须经拉长和工程技术人员确认并补料前方可过回流炉，任何人都不得在零件未确认的情况下随便补件；4. 过回流炉时炉道两边不得摆放PCB板过炉，须将PCB板摆放在靠炉道中心位置；5. 凡做新产品时，过回流炉必须先过两块PCB板确认回流效果，待确认OK前方可批量过炉；6. 胶水板与锡浆板、有铅板与无铅板必须分辨开，不得在同一回流炉过；7

14、. 过回流炉时要根据产品材料选择适宜的温度和回流炉；8. 拿放PCB板时必须拿板的边缘，不得用手摸PCB板的焊盘、金手指位；9. PCB板要轻拿轻放，以免碰偏PCB板上零件, 拿板时保持PCB板水平，以免因PCB板倾斜而造成零件偏位；10. 此回流炉为无铅制程专用设备,不的在此回流炉进行有铅制程；11. 下班前要将回流炉外表清扫干净，交接班人员要相互催促检查；12. 必须配戴检查OK的接地防静电手环作业。 日期：日期：深圳市xxx电子文件编号:WI-10-001 版本:A/0 第8页共13页生产类型无铅作业文件类别工序指导生产线SMT操作工位捡板一、设备工具：手套、防静电手环、二、须备物料：插

15、板无铅专用、 三、操作指导:1. 当PCB板从炉道内出至一半位置时，要带好手套将PCB板从炉道上取下；2. 将过炉后的PCB板轻轻放在防静电台面上；3. 检查过炉后的PCB板有无划伤、断裂，零件有无损坏，如有以上不良要及时向拉长和工程技术人员反映；4. 用肉眼从不同角度检查炉后的PCB板有无少锡、多锡、短路、假焊、移位、少件多胶、少胶、烂料等不良，如有以上不良那么在不良位置贴上标签纸，5. 检查炉后的PCB板有无锡浆不熔、PCB板烤焦、起泡等不良现象，如有以上不良要及时向拉长和工程技术人员反映；6. 将过炉后的PCB板放入无铅专用插板内放在待执锡处；四、考前须知：1. 放板时PCB不得多块重叠

16、，PCB与PCB之间不得相互碰撞，以免碰坏PCB板上零件；2. 工作中发现链条停转动和闻到烧板臭位炉停电及无故按动了红色紧急键时，要及时告知拉长和工程技术人员； 3. PCB板要轻拿轻放，拿放PCB板时必须拿板的边缘，不得用手摸PCB板的焊盘、金手指位；4. 无铅半成品与有铅半成品要区分开,不得混放在一起；5. 下班前要将回流炉外表清扫干净，交接班人员要相互催促检查；6. 必须配戴检查OK的接地防静电手环作业。 日期：日期：深圳市xxx电子文件编号:WI-10-001 版本:A/0 第9页共13页生产类型无铅作业文件类别工序指导生产线SMT操作工位执锡一、设备工具：镊子无铅专用、无铅专用电烙铁

17、(温度调至适当)、防静电手环、二、须备物料：插板无铅专用、 PCB(已过炉)、无铅锡线、三、操作指导:1. 将过炉后的PCB板从待执锡处取下，平放在无铅专用防静电台面和模板上；2. 检查PCB板有无少锡、多锡、短路、假焊、移位、少件多胶、少胶、烂料等不良；3. 将无铅电烙铁调至适当温度并对不良位进行补焊执锡，对烙铁不能维修的PCB要及时交给相关人员进行维修；4. 对需要后焊或加锡的部位一定要按照拉长和工程技术人员的要求作业；5. 用洗板水将维修过的零件位置清洗干净；6. 将维修好的PCB板做好标记放在相应位置； 四、考前须知：1. 无铅执锡人员必须经过无铅知识培训合格前方可进行SMT PCB执

18、锡；2. 执锡过程中不得随便更改烙铁温度，一般不得超过380度；3. 执锡过程中一定要选用无铅专用电烙铁、烙铁头、无铅锡线，不得使用有铅工具对无铅半成品进行维修；4. 维修过的零件焊点不得超过零件焊盘和引脚的三分之一高度，零件不得超出焊盘外围的白油框；5. 焊盘位焊点要光滑，不得有锡尖、假焊、多锡、短路、PCB起铜皮等不良现象；6. 敲锡时不得大力敲击烙铁头，以免损坏烙铁；7. 使用时禁止用手接触烙铁发热体；8. 下班时要在烙铁嘴上留少许焊锡保护烙铁嘴,并关掉电源；9. PCB板不得多块重叠，PCB与PCB之间不得相互碰撞，以免碰坏PCB板上零件；10. PCB板要轻拿轻放，拿放PCB板时必须

19、拿板的边缘，不得用手摸PCB板的焊盘、金手指位；11. 保持工作台面整洁，不得将与工作无关的东西摆放在台面上；12. 必须配戴检查OK的接地防静电手环作业。 日期：日期：深圳市xxx电子文件编号:WI-10-001 版本:A/0 第10页共13页生产类型无铅作业文件类别工序指导生产线SMT操作工位QC检查一、设备工具：镊子无铅专用、样板(IPQC提供)、放大镜、手套、防静电手环、二、须备物料：插板无铅专用、PCB半成品(已执锡)三、操作指导:1. 将执锡后的PCB板从待QC处取下，平放在无铅防静电台面和专用模板上；2. 根据IPQC提供的样板和QC检查标准,检查PCB板有无少锡、多锡、短路、假

20、焊、移位、少件多胶、少胶、烂料、焊点不良等现象；3. 在检查不良位贴上箭头纸，并返还给相应执锡人员重新执锡；4. 在检查过程中如发现有批量划伤、丝印不良，零件假焊、少件、断裂、放反，锡不熔等不良现象要及时告知拉长和工程技术人员处理；5. 对肉眼不能判别的要借助放大镜作辅助审视；6. 将检查合格的PCB用颜色笔做好QC标记放在相应位置，7. 将检查不良的PCB板放入插板并放在待修理处； 四、考前须知：1. 检查过程中PCB板不得多块重叠，PCB与PCB之间不得相互碰撞，以免碰坏PCB板上零件； 2PCB板要轻拿轻放，拿放PCB板时必须拿板的边缘，不得用手摸PCB板的焊盘、金手指位；3检查时要遵从

21、“从上到下、从左到右、从大到小的方法，并分区域进行检查；4如实做好报表并按要求填写,对要求做无铅标记的PCB板一定要按要求做好无铅标记；5保持工作台面整洁，不得将与工作无关的东西摆放在台面上；6必须配戴检查OK的接地防静电手环作业。 日期：日期：深圳市xxx电子文件编号:WI-10-001 版本:A/0 第11页共13页生产类型无铅作业文件类别工序指导生产线SMT操作工位QA检查一、设备工具：手套、样板(IPQC提供)、防静电手环、二、须备物料：插板无铅专用、PCB 三、操作指导:1 将QC检查后的PCB板从待QA处取下，平放在防静电台面和专用模板上；2 据IPQC提供的样板和QA检查标准对P

22、CB板进行抽检，对要求全检的PCB板一定要按要求检查；3 在检查过程中发现有批量不良要及时告知拉长和工程技术人员；4 将检查合格的PCB做好QA标记放在相应位置，5 将检查不良的PCB板放入插板并放在待修理处； 四、考前须知：1 检查过程中PCB板不得多块重叠，PCB与PCB之间不得相互碰撞，以免碰坏PCB板上零件； 2 PCB板要轻拿轻放，拿放PCB板时必须拿板的边缘，不得用手摸PCB板的焊盘、金手指位；3 检查时要遵从“从上到下、从左到右、从大到小的方法，并分区域进行检查；4 如实做好报表并按要求填写；5 保持工作台面整洁，不得将与工作无关的东西摆放在台面上；6 必须配戴检查OK的接地防静

23、电手环作业。 日期：日期：深圳市xxx电子文件编号:WI-10-001 版本:A/0 第12页共13页生产类型无铅作业文件类别工序指导生产线SMT操作工位包装一、设备工具：胶箱或纸箱、胶圈、防静电手套、防静电手环、二、须备物料：防静电汽泡袋无铅专用、 PCB半成品、三、操作指导:1 将QA检查后的PCB板从插板上取下，平放在防静电台面上；2 根据PCB板大小尺寸选择与PCB大小相等的防静电汽泡袋；3 在包装之前要检查PCB板外表是否有不良品标贴箭头纸及其它污物；4 用相同尺寸的防静电汽泡袋将QA检查合格的PCB板分开包好并用胶圈将其扎紧,假设PCB板只有一面有零件可将无零件的一面靠在一起包装；

24、5. 将包装好的PCB板按规定数量分包扎好放置在专用的胶箱或纸箱内；四、考前须知：1 包装时PCB板上有大易碎的异型元件时，必须将PCB板按同一方向排列包装，且用有隔板的胶箱或纸箱装箱，箱子两端必须加放防静电汽泡袋防震；2 装箱时间隔密度以能够轻松取出PCB板为宜，摆放的高度不得高于胶箱；3 不得将不是同一种产品放置在同一胶箱内；4 PCB板要轻拿轻放，拿放PCB板时必须拿板的边缘，不得用手摸PCB板的焊盘、金手指位；5 包装过程中PCB板不得多块重叠，PCB与PCB之间不得相互碰撞，以免碰坏PCB板上零件；6 在包装过程中发现有不良品时，要将其分开并及时交给相关人员处理；7 保持工作台面整洁，不得将与工作无关的东西摆放在台面上；8 必须配戴检查OK的接地防静电手环作业。 日期：日期：深圳市xx