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文档简介
1、物联网崛起,传感器先行物联网崛起,传感器先行 物联网系列投资报告之一物联网系列投资报告之一 物联网崛起物联网崛起 传感器先行 A股相关投资机会 “物联网”的本质是把所有物品和人通过信息传感设备与互联网连接起来进行信息交换以实现智能化识别和管理。传统的“互联网”解决的是人与人之间的互联互通问题,而新时代的“物联网”解决的是人与物、物与物之间的互联互通问题。物联网概念物联网概念物联网市场规模物联网市场规模据IC Insights 预计,2015年全球具备联网及感测功能的物联网市场规模将达到577亿美元,较2014年增长19%,2018年该数据将会达到1036亿美元,复合增长21.50%。未来增长速
2、度将加快。据赛迪智库预测,我国物联网产业规模2015年将达到7500亿元,较2014年同比增长25%。我国物联网政策我国物联网政策预计物联网也将是十三五规划的重点!物联网应用物联网应用物联网应用在智能医疗、环境监测、公共安全、智能家居、智能生活、智能物流、食品溯源、智能城市等多个商业和工业领域兴起。物联网产业链物联网产业链传感器是物联网的感知器官传感器是物联网的感知器官 从物联网的架构图来看,传感器处于整个“物联网”系统最底层的感知层,成为“物联网”系统的根基。感知是物联网的先行技术,也是物联网应用的核心。传感器相当于人的五官,感知周围的环境变化,包括光线、气味、声音、距离、压力、温度等参数。
3、 物联网产业启动,最先受益的是感知层的基础设施,其中传感器由于其重要作用,必然成为受益最大的一环。 物联网崛起 传感器先行传感器先行 A股相关投资机会传感器概念传感器概念 传感器是一种检测装置,能感受到被测量的信息,并能将感受到的信息,按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。传感器技术同计算机技术、通讯技术一起被认为是现代信息技术的三大支柱。 传感器是一个门类繁多的大家族,从原理上可以分为物理量、化学量、生物量三大门类,每一个门类中又有着很多小类,达20000多种。按工作原理划分按工作原理划分传感器市场规模传感器市场规模 据高工产
4、业研究院的统计数据显示,2014年全球传感器市场规模增速为20%左右。预计2015年,全球传感器增速将达到26%左右,增速将加快。传感器市场规模传感器市场规模中国传感器产业发展白皮书显示,2009-2013年,国内传感器市场年均增长速度超过20%,2014年市场规模超过860亿元。2015年市场规模达1100亿元以上。据预测,未来5年中国传感器市场将稳步快速发展,平均销售增长率将达到30%以上。 传感器市场结构传感器市场结构据中国传感器产业发展白皮书披露,2014年美国、日本、德国传感器市场仹额分别29.87%、20.08%、11.64%,合计占比达到59.8%。整个亚洲国家的市场占比才到16
5、.27%。从市场结构看,中国传感器落后于全球市场,有很大的增长空间,决定中国市场的增速会远高于全球市场。传感器市场结构传感器市场结构 从目前传感器厂商结极来看,全球前十大传感器厂商被国外企业包揽,目前国外主要的传感器企业有博世、霍尼韦尔、意法半导体、飞思卡尔等。全球前10大MEMS供应商占有50%以上的市场份额。 在传感器技术方面,我国企业已基本掌握了中低端传感器研发的技术,并逐渐在向高端领域拓展。 该行业是技术驱动性行业,未来中国厂商进口替代的空间很大,决定了技术上有突破的公司会获得比行业更高的增长速度。传感器需求结构传感器需求结构分行业来看,消费电子和汽车电器目前是MEMS传感器最大的应用
6、领域,两者合计占据总市场份额的60%以上。据Yole Development预测,2012-2019年,医疗和工业将成为传感器应用增长最快的领域,占比将逐步提升。传感器应用传感器应用工业领域传感器应用方案工业领域传感器应用方案环保监测:环保监测:环保监测系统是利用传感器等相关装备,对工业生产过程中产生的各种污染源及污染治理各环节关键指标进行实时监控。能够实现的主要功能有:实时监控企业排污数据、远程控制排污口、防止突发性环境污染事故发生等。 能源管理:能源管理:能源管理是利用传感器等相关装备,对电能、气能、热能等能源消耗数据进行检测。并将数据输入信息系统,从而方便对信息进行分析,评估和调整生产能
7、源消耗。能够实现的主要功能有:获取生产过程中能源消耗数据、反应能耗与生产效率对应关系、帮助改善供能质量等。安全生产:安全生产:对于工业安全生产,将传感器等感应器件装配进矿山设备、油气管道等设施中,能够在工业生产活动中获得安全状态信息。中石化青岛油气管道爆炸;天津港危险化学品爆炸中石化青岛油气管道爆炸;天津港危险化学品爆炸城市地下管廊建设规划城市地下管廊建设规划传感器产业链传感器产业链 上游芯片设计由于技术含量高,主要为国外公司主导,Invensense、Knowles以及国内的敏芯微电子、美新科技等; 中游芯片生产代工包括台积电、中芯国际、GlobalFoundries等; 下游封装测试领域,
8、国内MEMS技术发展已较为成熟,国内三大封装厂均已涉足MEMS封装业务。传感器成本构成传感器成本构成在MEMS产业链-设计、制造、封装及测试环节中,传感器芯片设计和制造成本低,占到总成本的20%,其中设计的附加值高,制造的附加值低;封装与测试环节至少占到整个成本的60%,需要一定的技术门槛,毛利率20%-30%之间。国内传感器相关企业国内传感器相关企业产业链价值分析产业链价值分析设计环节:技术含量最高,目前高端芯片基本依赖于进口,毛利率50%以上,产业链附加值最高。属于技术驱动型。制造:技术含量偏低,但规模制造要求高,属于电子元器件制造,主要集中于台湾的几家大的代工厂商。封装和测试:产业链中成
9、本占比最高的环节,晶园级封装具有一定技术含量,国内厂商在封装和测试领域具有产业链配套优势,几大封装厂商已经深入传感器封装领域,目前毛利率20%以上。产业链最有价值的领域是传感器芯片设计领域,关键是技术,已经有部分国内厂商在高端传感器领域有所突破;产业链成本占比最高的领域是封装和测试,我国具有产业链配套优势,主要封装厂商已经切入该领域;目前掌握核心技术的传感器硬件厂商开始往行业一体化解决方案提供商转型,将掌握很大的价值。 物联网崛起 传感器先行 A A股相关投资机会股相关投资机会推荐标的推荐标的按照上述产业链价值分析,我们自上而下选择投资标的:在传感器设计环节,我们推荐汉威电子(300007),
10、同时该公司正积极向行业解决方案提供商转型,期望崛起产业链最大的价值;在传感器封装和测试环节,我们推荐华天科技(002185)。汉威电子(汉威电子(300007300007) 汉威电子是我国专业从事传感器研发制造的龙头企业, 气体传感器市场占有率高达 60%, 自主研发的红外气体传感器已逐步实现进口替代,多种高端传感器正处于研发中,传感器技术为公司核心竞争力。 公司以成为领先的物联网(IOT)解决方案提供商为战略目标,形成了以传感器为核心,智能仪器仪表为支柱,行业物联网应用为方向的完整产业链条,整体战略发展布局可以简单归纳为“2.3.4”的概念。 “2”代表两条技术路线,一条是多门类的传感器技术
11、路径,另一条是一体化物联网整体解决方案能力;“3”代表三大产品体系,分别是传感器、仪器仪表以及监控终端;“4”代表四大应用板块,分别是智慧市政、工业安全、环保监治、智能家居,通过“传感器+SCADA+GIS+云平台”的模式,软硬结合、智慧互补,共同促进物联网体系平台的构建。汉威电子(汉威电子(300007300007)汉威电子(汉威电子(300007300007)智慧市政领域开始发力智慧市政领域开始发力 智慧燃气已经成为公司在智慧市政领域的明星业务。客户包括新奥燃气、港华燃气、华润、华油燃气等。 智慧水务正打造成为明星业务。广东龙泉在南方地下管网GIS 市场具有领先地位,与沈阳金建数字城市有限
12、公司共同形成了南北地域性优势,尤其在智慧水务方面优势突出,客户包括广州市自来水公司、武汉水务集团等日均供水量在400万吨以上的大型供水企业。 2015年1月,公司已经通过PPP模式合资设立郑州公用事业公司切入智慧水务领域,打造新的智慧水务标杆。汉威电子(汉威电子(300007300007) 随着物联网平台战略的深入推进,在智慧市政和环保领域,公司既可以提供硬件设备产品,也提供环境监测及污染物处理服务, 打造前端设备提供、中端环境监测、末端污染物处理完整的业务流程, 获取产业链最大的价值。 公司物联网平台解决方案,既可以向行业内企业进行复制,横向又可拓展至多个应用行业,未来发展空间巨大。 预期公
13、司2015年、2016年EPS为0.75元,1.03元,对应PE估值为62X,45X。公司目前市值70亿左右,未来发展空间巨大的,给予推荐评级。华天科技(华天科技(002185002185) 华天科技作为一家专注集成电路、 MEMS 传感器、半导体封装测试的企业。 2014 年实现营收 33.05亿元,同比增长 35.07%,归属上市公司股东的净利润 2.98 亿元,同比增长 49.72%。 在封装工艺上,华天科技不断做出创新,公司自主研发除了 BGA、 FC、 Bumping、 MEMS、指纹识别、 V/UQFN、AAQFN、 MCM(MCP)、 SiP、 TSV 等多项集成电路先进封装技术和产品,封装领域技术优势明显, 2014 年横向并购美国封装公司、 2015 年定增募资扩大高端封账产能,公司不断地巩固自己在在晶圆级封装领域的技术实力。 公司地处西南地区,劳动成本低、土地资源丰富,所以和其他沿海的 MEMS 封装企业相比更加具有成本优势。华天科技(华天科技(002185002185) 凭借晶圆级封装领域的技术实
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