ME-P30-01结构设计方案书

1、结构设计方案书结构设计方案书V0.9目录1.国内外同类产品简介22.我司相关产品简介23.设计背景、定位及思路24.造型方案及分析24.1.造型方案及说明24.2.人机工程分析24.3.材料和表面处理分析24.4.热设计方案对造型影响分析34.5.IP防护设计分析34.6.色彩设计分析34.7.与公司产品风格一致性分析34.8.系统集成效果分析35.结构布局方案设计36.热方案设计37.EMC方案设计38.配线方案设计49.安全与防护方案设计410.用户操作和可维护方案设计411.生产性方案设计412.主要加工工艺性分析513.结构件可采购性分析514.结构件成本分析515.工程安装方案设计5

2、16.结构件BOM树规划517.结构强度及刚度分析618.包装及储运方案设计619.结构技术指标及性能测试清单620.其它7关键词：（能够体现文档描述内容的词汇。）缩略语清单：（对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。）1. 国内外同类产品简介(简要列出国内外同类产品清单，附上示意图/图片，重点从如下方面分析它们的结构造型设计特点，力求透彻，把握设计精华： 造型特点，结构形式，装配方式，安装结构，热设计特点，EMC设计特点，IP防护设计特点，可操作性及可维护性特点，其它方面等，总结出可供我们借鉴和参考的设计)2. 我司相关产品简介(简要列出我司相关产品清单，附上示意图

3、/图片，重点从如下方面分析它们的结构造型设计特点，既总结出设计的成功点，也总结出设计的不成功点：造型特点，结构形式，装配方式，安装结构，热设计特点，EMC设计特点，IP防护设计特点，可操作性及可维护性特点，其它方面等。总结出可供我们借鉴/参考的设计。)3. 设计背景、定位及思路(主要说明要实现什么目的，解决什么问题，设计的定位及达到这种定位的基本思路。)4. 造型方案及分析4.1. 造型方案及说明(给出造型效果图，并详细说明设计思路与理念。)4.2. 人机工程分析（对照产品总体设计方案的产品使用行为分析、使用安全分析、对人安全分析、产品本身安全分析、安装分析）4.3. 材料和表面处理分析（喷漆

4、（平光、哑光、洒点）、喷塑（平光、哑光、桔纹）、氧化色、电镀色，塑胶件蚀纹等）4.4. 热设计方案对造型影响分析(对照热设计性能指标要求，分析通风散热孔对外观产生的影响）4.5. IP防护设计分析(对照IP设计性能指标要求，分析防护等级对外观产生的影响） 4.6. 色彩设计分析 （公司的主色调(104黑，920黑)，新设计的色彩，丝印与标签等。）4.7. 与公司产品风格一致性分析（对造型方案是否与公司产品风格一致作简要说明。）4.8. 系统集成效果分析(对产品集成、产品与周边及配套设备一起放置时的协调一致性及整体效果进行分析)5. 结构布局方案设计（以一体化柜为例，描述系统由哪些单板、模块、插

5、框、配电、监控等组成，给出尺寸与布局图，并柜处理方式，描述各功能模块的功能、尺寸、重量、功耗等特殊参数，制成板尺寸，装配操作空间，结构件的标准化、模块化设计，结构件上的观测窗、检查点的位置，结构件、制成板安装工序，安装方向的要求等。）6. 热方案设计(对照热设计性能指标要求，对热设计方案可行性/合理性进行分析，主要有：1）系统风道设计：包括单板的风路布局及模块或系统的风路布局、风道的设计 ，2）散热方式：采用集中散热还是采用分散式散热方法，3)冷却方式的选择：采用自然冷却还是强迫风冷，或其它冷却方式，4)风扇的选择：风扇的大小，噪音的考虑等，5）散热器设计： 散热器的截面草图，成型方法，流向长

6、度，光洁度与平面度的要求等，6）对热流密度超高的元器件选用了合适的散热器，充分考虑其耐温和功耗，7）热计算与热仿真，8）是否已进行了热测试或制定了热测试方案，9）热设计冗余要适宜，考虑环境因素对散热的影响，10）散热辅料的选择，如：导热绝缘材料，导热酯等。）7. EMC方案设计(对照EMC设计性能指标要求，对EMC结构设计方案可行性/合理性进行分析，1）结合结构件电磁兼容设计规范，描述为满足EMC设计的屏蔽体设计分析（方案）2）进出线缆处理措施分析，3）通风孔大小设计分析，4）缝隙屏蔽方案设计分析，5）局部开大孔屏蔽措施分析，6）屏蔽材料选用分析，7）外壳构成一个完整电连续体并可靠接地的设计分

7、析，8）大零部件可靠搭接方式、搭接阻抗以及工艺性、可操作性等措施分析，9)防静电手腕插座位置设计分析。)8. 配线方案设计(主要以下几点：1）整机走线方式：整机电缆的配线方案，列出电源线、信号线、监控线等出线位置，各电路板(母板,单板)的信号线、电源线出线位置，电缆接插件位置，各模块间的电缆连接方式；2）电缆线束：电缆较多情况下的布线，电源线和信号线的分开成束，扎线工装的设计要求，出线孔(进线孔)的孔径，出线孔(进线孔)防划伤措施；电缆走线整齐，线路清晰：电缆的走线路径各电缆的安装空间，弯曲半径，信号电缆与电力电缆的分开走线方法；4）电缆的固定方式和位置：各电缆的固定方式和位置，电缆的绑扎位置

8、，电缆的走线槽设计，电缆固定附件选择)9. 安全与防护方案设计(对照IP设计性能指标要求，对IP设计方案可行性/合理性进行分析，对照通信产品安规设计规范等要求，对安规设计进行分析，主要有：1）开孔要能满足IP设计性能指标要求，2）孔、缝隙防尘设计，3）防鼠，4）防滴漏，5）防霉，6）防腐，7）防火与阻燃，8）防烫伤，9）结构稳定性，10）对引起机器故障的误动作的防护，如开关，11)对引起操作者危险的误动作的防护等。)10. 用户操作和可维护方案设计(对照产品设计规格书中的可操作性/可维护性要求，对操作维护性进行分析，主要有：1）用户接线通道，2）考虑用户接线操作的便利性，3）易损器件维护的方便

9、性，4）各种操作的安全性，5）故障检测的方便性，6）易损制成板拆卸的次序性与方便性，7）风扇与防尘网拆卸方便性，8）保险装置的更换等。)11. 生产性方案设计(主要分析生产装配工艺性、物流方便性、需要增加哪些工装提高效率等，详细描述新产品的生产工艺性。如：1）装配工艺流程，对生产场地的要求，对生产设备的要求；2）单板可运输性，包括：制成板防静电箱尺寸的要求，制成板对防静电推车尺寸的要求，3）模块/整机对转运车的要求，对转运栈板的要求，整机对电梯运输能力的要求，4）用DFA方法设计零件部件装配的工艺性，包括：操作的难易，保证产品一致性的方案等，5)对工具的要求，6)工时达标分析。)12. 主要加

10、工工艺性分析(主要以DFMA理论指导分析零件的可加工性，结构的可装配性，阐述加工工艺控制的难易程度，配套厂家技术状况，1）原材料方面：结构件所用原材料是否为新类型？钣金厚度是否超出正常范围；2）制造工艺方面：结构件拟采用的工艺方法在我司合格供应商处是否切实可行？ 结构件采用的表面处理方法是否为我司优选工艺？结构件的尺寸和重量是否超出合格供应商的设备加工能力？结构件在外协厂是否容易装配，是否需用特殊工具或装备；质量是否易于控制。)13. 结构件可采购性分析(主要分析可采购性（包括外购配件），结构件的可采购性不仅指该结构件可以在合格供应商处购买到，有无潜在的后备供应商，还包括该结构件的质量容易保证

11、、价格合理、货期适当。)14. 结构件成本分析(主要分析采购成本（包括： 材料费、加工费、表面处理费、外购件费、组装费、包装运输费、利润10%等）、控制方案、与成本目标达成情况。也可采用类比的方式。)15. 工程安装方案设计(说明工程安装方案，并对其可安装性进行分析：1）安装方式分析，2）考虑地板的承重能力，必要时加大底座，3）安装支架要能保证设备规格书要求的地震烈度，安装支架高度要可调，减少品种和勘探精度要求，并柜时安装支架之间不干涉，4）保证周边防静电地板有支撑，并与防静电地板绝缘，5）考虑现场施工的便利性，如：并柜、吊装、现场搬运等。)16. 结构件BOM树规划(规划出结构件BOM编码结

12、构树，有效控制结构件BOM编码；清单结构要能满足采购和生产工艺的要求；一般一个部件申请一个编码，但为了减少编码数量，减低综合成本，多个部件可以打包在一起，只申请一个编码。结构件打包共编码原则如下：1）结构件打包总的原则只能是同一产品的同一整件下的零部件，即以电气产品整件为单位进行打包，2）结构零件加工工艺不同的，或不能由一个外协厂完成加工并直接交货的，不得打包共用编码。3）塑胶件可以打包共申请一个编码。4）常用的、且借用的可能性大的结构零件，实行独立编码。5）结构形状差别较大，且不能包装在一起的结构件不能打包共编码。6）散热器、标签等一律实行独立编码，不得打包。注意：结构件（包装材料除外）一般

13、不用做清单，直接放在电气整件下。)17. 结构强度及刚度分析(根据载荷情况，对整机结构强度及刚度进行分析，稳定性分析。）18. 包装及储运方案设计(对照产品设计规格书中的包装/储运要求，对包装及储运性进行分析；1）产品包装应根据产品的性质和储存的环境条件进行包装设计，要求做到防护周密，包装紧凑，牢固可靠，经济合理和美观大方，确保产品在装卸，运输过程中和仓储有效期内，不因包装原因发生损坏和减低产品质量。2）具备必要的防水、防潮、防锈蚀、抗震缓冲等功能。被包装产品在容器内，不应产生松动，碰撞或转动。在包装非可塑性产品时，产品不应与包装容器的内壁直接接触，以免受外力冲击而损坏产品。3）包装材料和包装容器必须保持干燥整洁。与产品直接接触的包装材料应无腐蚀作用及其它有害影响。4）产品在包装容器内放置原则应是尽量使产品在运输中重心最低，除非产品结构上不允许。并考虑堆码与搬运；5）包装材料的选用与经济性；还要考虑运输工具的尺寸，并按GB3873-83的要求做包装试验。）19. 结构技术指标及性能测试清单(列出样机开发完成后需进行的相关实验清单，如：热测试、冲击试验、振动试验、跌落试验、运输试验