CAM资料制步骤

1、CAM资料制作一般步骤心有多高，路有多远DEPA 2009/06/12导入文件导入文件 (3)层命名层命名(7)层属性层属性(10)层备份层备份(11)孔属性定义孔属性定义(17)孔补偿孔补偿(23)阻焊转阻焊转PAD(24)线路参阻焊线路参阻焊转转PAD(27)备份为备份为edit线路铜皮转线路铜皮转面面线路补偿线路补偿线路优化线路优化(涨涨PAD）线路检查线路检查削外型及无削外型及无铜孔铜孔阻焊优化阻焊优化阻焊检查阻焊检查无铜孔加开无铜孔加开窗窗文字处理文字处理查杀板外物查杀板外物体体(12)拼板拼板SET拼板拼板ROUT层制层制作作加加SET钻孔钻孔PAEAL拼拼板板加料号加料号加必要的

2、孔加必要的孔拼板拼板gerber输出输出TGZ输出输出全盘自检全盘自检钻带输出钻带输出ROUT输出输出核对核对gerber钻带排序钻带排序绘制机械图绘制机械图写钻带表写钻带表CAM资料制步骤资料导入详解选择要导入文件位置建入本厂料号名建入当前窗口名称进入编辑室窗口显示读入的层Windwos-input在读入层上右键显示如下窗口供查看图形、D码、更改格式等查看图形更改格式更改格式子菜单客户钻带一般为INCH（英制）我司钻带为MM(公制)省零方式省后零省前零不省零通常情况下钻孔为省后零较多GERBER中的制式客户多为2:5或3:5我司钻带为3:3导入文件注意事项1、所有层是否全部读入2、确保格式正

3、确无乱码3、测量尺寸与制作单尺寸有无差异4、钻孔格式是否正确，多数情况下钻孔易格式出错，多为英制、3:5或 2:5;省后零,试探性的调整，有助于正确导入5、钻孔与分孔图对应看下是否全部与分孔图相对，只有对应的情况下才是 正确6、确认下是否少层或多层现象 、如果导入相同名字的层，那么会自动将已有的层替代，须特别注意 8、导入文件时一定要注意区分导入到的对象编辑窗口 返回制作步骤GERBER文件重命名文件重命名-按本厂要求进行命名按本厂要求进行命名因原客户文件不是按本厂的常用的名子进行命名的，所以要进行重命名。点此处弹出此窗口在此更改名字命名的一般方式:线路、阻焊、文字都分上下层有时可能只有一层文

4、字但单面板则只有一层线路线路：TL BL （T表示顶层;B表示底层）阻焊：TS BS文字：TO BO钻孔：DRL成型（外型）：ROUT分孔图：DD内层按：L2 L3 L4 L5 Ln.注意：正面文字一定是正字，反面文字一定是反字，文字与阻焊、线路相对应的，不能将层错命名以至层弄反。层相对应时的情况下那么文字相对位置下有开窗，和线路焊盘命排列顺序如下所示命排列顺序如下所示顶层文字顶层阻焊顶层线路内层L2内层L3底层线路底层阻焊MAP图钻孔层底层文字备份层成型层分孔图层属性定义层备份层备份层备份作用：为了能进行工作稿与原稿对比层备份作用：为了能进行工作稿与原稿对比观查工作稿与原稿做了些什么修改，在

5、原则上不观查工作稿与原稿做了些什么修改，在原则上不允许随意更改客户设计，不可出现开路或短路情允许随意更改客户设计，不可出现开路或短路情况，但可进行焊盘加大和线适当移动，过孔允许况，但可进行焊盘加大和线适当移动，过孔允许适当移动，元件孔不能移动，如生产时做不到的适当移动，元件孔不能移动，如生产时做不到的可以建议客户移动，必须得到客户同意可以建议客户移动，必须得到客户同意备份层原稿层Yg是edit的备份YG与EDIT主要是用来进行网络比对选择要备份的层上CTRL+C后,点击空白层处完成备份，备份层则以N+1的形式显示查杀板外物体查杀板外物体在确认了外形框时以左下角为基准移回零点定义Profile，

6、那么Profile以外的东西可以认为是多余的，但注意文字层上的文字，如果在Profile外的需移回板内，在删除板外物时不能出现连同板内的东东也删了。在成型线以外的物体都属不要物体都须要删去如果板外物体不去掉那么在拼板时则会影晌到另一单元，会在别的单元内出现多余的物体下面举个例子说明：下面举个例子说明：如右图所示为一个单支线路图，白线框内为板实际的物体，但在板外型框的左测有一条线为板外物，我们则认为是多余的必须删除如果制作时忘了将此板外物去除，会对成品造成什么影响呢。请见下页所示当单支拼成SET后，板外多余的部份则出现在了另一单支内，从而就出来了不必要的图形。认识到了板外物不删除的后果严重了吗？

7、箭头所指的为多出来的并申入到了相领单支内删除板外物的操作方法有两种删除板外物的操作方法有两种1，手工一个一个地删除（太慢），手工一个一个地删除（太慢）2，自动运行剪切命令（快、方便），自动运行剪切命令（快、方便）运行自动命令时要注意文字层的文字有部份可能会运行自动命令时要注意文字层的文字有部份可能会在成型线中央如图在成型线中央如图1图1 如图左右对比可以看出C1的另一半已不在了，在删时必先将它移回板内，保证字符的完整性。在层列表上右键选择clip area(剪切)选择区域成型线区域成型线以内成型线以外设置选择的范围自动删除板外物菜单定义孔属性定义孔属性孔属性定义椐根线路层对应焊盘而定单面板孔内

8、不导通作，所以都是NPTH孔双面、多层有NPTH、PTH、VIANPTH补偿0.05PTH补偿0.10-0.15(根据工艺而定喷锡、电金等，电金、沉金、抗氧化0.10,喷锡、沉锡0.15)VIA补偿0.00-0.15孔的大小范围从0.15-6.50孔径以0.05递增，0.15 0.200.250.30-6.50原稿孔径进位以0.024舍取如下例子：0.762 0.75 0.585 0.601.374 1.40 1.323 1.30如何断定是如何断定是NPTH、PHT、VIA孔孔NPTH孔：孔与焊等大、孔比焊盘大孔比焊盘大孔与焊等大客户要特殊要求除外PTH孔:焊盘比孔大且对应有文字标识红色为焊盘

9、黄色为钻孔VIA孔:焊盘比孔大无文字标识绿色为文字标识过孔对应的有焊盘但无文字标识怎样将孔定义成相对的属性方法两种如下：怎样将孔定义成相对的属性方法两种如下：右键层列表选择，弹出下列窗口刀刀序序号号原稿孔径孔属性孔公差补偿后孔径系统建议孔径PHT孔NPHT孔VIA孔更改孔属性处，只能一个个更改补0.15补0.10不补第一种孔孔数数量量改孔属性改孔属性此功能下只能一个个地定义第二种第二种Edit-attrilbutes-change输入*DRILL选择对应的孔属性选中后的属孔选中要定义孔后执行此命令，可进行多种类孔属一起定义。如何查看孔属是否定义到确定的尾性选中孔后可以看到如下所示处属性查看VI

10、A查看NPTH选中对应的孔后便在编辑窗中高亮此孔高亮孔补偿窗口因为孔内要沉铜，那么成品孔径因为有沉铜而变小，所以在生产前要将孔径跟据工艺进行加大显示补偿后的值系统建议值选择对应的0.150.100.00焊盘转焊盘转PAD1，什么是焊盘：就是用来焊接元件的位置。，什么是焊盘：就是用来焊接元件的位置。2，为什么要进行焊盘转换：在，为什么要进行焊盘转换：在Genesis中自动优化功能只对焊盘属性进行中自动优化功能只对焊盘属性进行操作，别的属性只能检查，转好焊盘能够保证尽量少出错，工作效率会提高操作，别的属性只能检查，转好焊盘能够保证尽量少出错，工作效率会提高3，在什么情况下要转焊盘：转达焊盘工作必须

11、在，在什么情况下要转焊盘：转达焊盘工作必须在YG里面进行，在阻焊层所里面进行，在阻焊层所有的元素都尽量以有的元素都尽量以PAD的形式出形（特殊情况例外），线路层中所有与阻焊的形式出形（特殊情况例外），线路层中所有与阻焊相对的位置必须也是焊盘。相对的位置必须也是焊盘。4，焊盘转，焊盘转PAD的步骤：先将阻焊层的焊盘转换成的步骤：先将阻焊层的焊盘转换成PAD，再以阻焊层的，再以阻焊层的PDA对应去转线路层。对应去转线路层。如何查看该物体是否为如何查看该物体是否为PAD1,点击查看属性栏PAD2,左键层选择PAD如何进行转PAD1，转PAD时只要选中一类中的一个执行转PAD命令，这一类的全部都已转成

12、PAD2，当两个以上的物体相连接并在选中的情况下，转PAD进这些相连的物体都会变成一个PAD。在制作时是不允许这样操作。自动自动手动手动选中要转PAD的物体执行DFMclaenupconstruet pads(ref),弹出左边的窗口点击点击,里的参数不用修改，保持默认即可。已成PAD用于转线路层用于转阻焊层线路层转线路层转PAD在阻焊层转好PAD的前题下根据阻焊层转线路层对应的PAD自动自动目标层参考层注意：在线路层转PAD时，IC位置太密集，可能自动转PAD不成功的情况，IC有时须要手动转PADIC位置示意图红色的为阻焊绿色的为线路黄色的为重叠部份在显示最细化，线路层没有转好PAD的情况在

13、显示最细化，线路层已转好PAD的情况如果发现IC没有转好PAD，那么将IC移动到另一层进行手动转PAD后，在移回线路层备份备份EDIT当进行了孔补偿、阻焊、线路转PAD时，在YG里面的东西让它尽量保持最原始的数据，以便进行网络对比时少出错。后续的编辑工作在EDIT里面进行，将YG复制到EDIT线路铜皮转面线路铜皮转面为什么要进行线路铜皮转面呢：当客户来的文件里有负性、线性时、并且大面积的铜皮是由线组成，操作时数据量大，不便于削铜操作，一般情况是将这些由线组成的铜皮转换成surfacs(铜皮)。转铜皮前要将所有属于铜皮的线移动到新的一层，注意不能用于网络连接的线移动新层，这样子会造成线路不良，选

14、择此类线时要非常细心，然后将新一层的线转换成surtacs移动到当前线路层。在线路层最好是只有三种属性的元素组成：PAD、线、surfacs(铜皮)执行：EDITRESHAPE-CONTOURIZE参数默认即可如果一层中的铜皮内有正、负属性时用此命令可去掉负属性。线路补偿线路补偿为什么补偿：线路层中的为什么补偿：线路层中的PAD、线都必须进行蚀刻补偿，因为在线路蚀刻、线都必须进行蚀刻补偿，因为在线路蚀刻时会有公差和测蚀因素，那么做成品后线宽就会变细，一般线宽公差时会有公差和测蚀因素，那么做成品后线宽就会变细，一般线宽公差+/-20% 0.1mm和线做出成品会是：和线做出成品会是：0.08-0.

15、12mm之间，蚀刻后线宽多为之间，蚀刻后线宽多为负公差，生产时先计算出要补蚀刻的值，根据此值事先加大线宽，那么成负公差，生产时先计算出要补蚀刻的值，根据此值事先加大线宽，那么成品就能保证线宽。品就能保证线宽。线宽补偿如下线宽补偿如下（单位（单位mm）底铜厚度补偿值制程线宽/线距1/3OZ(三分之一安司)0.012mm0.020mm0.08/0.07mmHOZ（半安司）0.0178mm0.035mm0.10/0.076mm1OZ（1安司）0.035mm0.050mm0.12/0.10mm2OZ（2安司）0.070mm0.100mm0.15/0.10mm从上面可看出不同的基铜厚度补偿值是不同，基铜

16、厚时则要多补偿线路补偿后的效果图线路补偿后的效果图原稿对比图铜不用补偿，与原稿没差异线路焊盘进行补偿后的对比图执行EDIT-RESIZE-GLOBAL命令线路优化线路优化线路优化：因客户设计的文件元件孔过孔焊盘不能满足实际生产要求，而我们制作时则要按本厂制作能适当加大焊盘满足生产需求圆形焊盘ring长方形焊盘短边ringPTH0.20MM0.10-0.15MMVIA0.15MM孔环ring过孔0.15元件孔0.20孔环ring长方形焊盘只要短边够0.1-0.15即可线路优化-涨PAD原稿孔环不能够足要求涨PAD后孔环不能够足要求ring0.20ring0.20先运行自动涨PAD功能让系统自动加大焊环，以满足生产要求，如果运行后还有地方不能满足要求的，则要手动更改线路优化-涨PAD功能菜单执行DFMOptimization-signall layer opt命令内层线路外层线路元件孔焊环涨大值过孔焊环涨大值焊环涨大时与线、铜保持距离焊盘与焊盘保持的距离涨PAD参数选择涨PAD其它参数以默认即可未能按参数达成的顶目-手动修改（只看红色部份）线路优化-削PAD功能菜单执行DFMOptimization-signall layer opt命令内层线路外层线路元件孔焊环涨大值过孔焊环涨大值焊环缩小时与线、铜保持距离焊盘与焊盘