助焊剂选择与使用

1、助助 焊焊 剂剂选择与应用、检测、问题分析选择与应用、检测、问题分析孙云华孙云华2016.03.10 助焊剂的作用助焊剂的作用v1清除焊接金属表面的氧化膜；清除焊接金属表面的氧化膜；v2在焊接物表面形成液态的保护膜，隔绝高温时在焊接物表面形成液态的保护膜，隔绝高温时四周的空气，防止金属表面再氧化；四周的空气，防止金属表面再氧化；v3降低焊锡表面的张力，增加其扩散能力；降低焊锡表面的张力，增加其扩散能力；v4焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡与被焊金属焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡与被焊金属表面形成合金，顺利完成焊接。表面形成合金，顺利完成焊接。 助焊剂的成份助焊剂的成份v 助焊剂种类繁多，但其成份

2、一般可包括：成膜保助焊剂种类繁多，但其成份一般可包括：成膜保护剂、活化剂、扩散剂和溶剂，有的还可以添加缓护剂、活化剂、扩散剂和溶剂，有的还可以添加缓蚀剂或消光剂。蚀剂或消光剂。v 保护剂保护剂 保护剂覆盖在焊接部位，在焊接过程中起到防氧保护剂覆盖在焊接部位，在焊接过程中起到防氧化作用的物质，焊接完成后，能形成一层保护膜。化作用的物质，焊接完成后，能形成一层保护膜。常用松香作保护剂，也可添加少量的高分子成膜物常用松香作保护剂，也可添加少量的高分子成膜物质，如酚醛树脂、改性丙烯树脂等，但会造成清洗质，如酚醛树脂、改性丙烯树脂等，但会造成清洗困难。困难。 助焊剂的成份助焊剂的成份v 活化剂活化剂v

3、焊剂去除氧化物的能力主要依靠酸对氧化物的溶焊剂去除氧化物的能力主要依靠酸对氧化物的溶解作用，这种作用由活化剂来解作用，这种作用由活化剂来v完成。活化剂通常选用分子量大，并具有一定热稳完成。活化剂通常选用分子量大，并具有一定热稳定性的有机酸。活性剂含量增定性的有机酸。活性剂含量增v加，可以提高助焊性能，但腐蚀性能也会增强。因加，可以提高助焊性能，但腐蚀性能也会增强。因此，活化剂含量一般控制在此，活化剂含量一般控制在v1%5%，最多不能超过，最多不能超过10%。助焊剂的成份助焊剂的成份v 扩散剂扩散剂v 扩散剂可以改善焊剂的流动性润湿性。其作用是扩散剂可以改善焊剂的流动性润湿性。其作用是降低焊剂的

4、表面张力，并引导焊料向四周扩散，从降低焊剂的表面张力，并引导焊料向四周扩散，从而形成光滑的焊点。常用甘油（丙三醇）作为扩散而形成光滑的焊点。常用甘油（丙三醇）作为扩散剂，含量控制在剂，含量控制在1%以下。以下。v 溶剂溶剂v 溶剂是活性物质的载体，其作用是将松香、活化溶剂是活性物质的载体，其作用是将松香、活化剂、扩散剂等物质溶解，配置成液态焊剂。通常采剂、扩散剂等物质溶解，配置成液态焊剂。通常采用乙醇、异丙醇等。用乙醇、异丙醇等。助焊剂的主要性能指标助焊剂的主要性能指标 v 电子焊接使用的助焊剂的主要性能指标有：外观、电子焊接使用的助焊剂的主要性能指标有：外观、物理稳定性、密度、粘度、固体含量

5、（不挥发物含物理稳定性、密度、粘度、固体含量（不挥发物含量）、可焊性（以扩展率或润湿力表示）、卤素含量）、可焊性（以扩展率或润湿力表示）、卤素含量、水萃取液电阻率、铜镜腐蚀性、铜板腐蚀性、量、水萃取液电阻率、铜镜腐蚀性、铜板腐蚀性、表面绝缘电阻、酸值等。表面绝缘电阻、酸值等。 助焊剂的主要性能指标助焊剂的主要性能指标v 外观外观 ：助焊剂外观首先必须均匀，液体焊接还：助焊剂外观首先必须均匀，液体焊接还需透明，任何异物或分层的存在均会造成焊接缺陷：需透明，任何异物或分层的存在均会造成焊接缺陷：v 物理稳定性：通常要求在一定的温度环境（一物理稳定性：通常要求在一定的温度环境（一般般545）下，产品

6、能稳定存在，否则在炎热的夏）下，产品能稳定存在，否则在炎热的夏天或严寒天气就不能正常使用：天或严寒天气就不能正常使用：v 密度与粘度：这是工艺选择与控制参数，必须密度与粘度：这是工艺选择与控制参数，必须有参考的数据，太高粘度将使该产品使用带来困难：有参考的数据，太高粘度将使该产品使用带来困难：v 固体含量（不挥发物含量）：表示的是焊剂中固体含量（不挥发物含量）：表示的是焊剂中非溶剂部分，实际上它与不挥发物含量意义不同，非溶剂部分，实际上它与不挥发物含量意义不同，数值也有差异，后者是从测试的角度讲的，它与焊数值也有差异，后者是从测试的角度讲的，它与焊接后残留量有一定的对应关系，但并非唯一。接后残

7、留量有一定的对应关系，但并非唯一。助焊剂的主要性能指标助焊剂的主要性能指标v 可焊性：指标也非常关健，它表示的是助焊效果，如果可焊性：指标也非常关健，它表示的是助焊效果，如果以扩展率来表示，孤立的讲它是越大越好，但腐蚀性也会越以扩展率来表示，孤立的讲它是越大越好，但腐蚀性也会越来越大，因此为了保证焊后良好的可靠性，扩展率一般在来越大，因此为了保证焊后良好的可靠性，扩展率一般在8092%间。间。v 卤素含量：将含卤素（卤素含量：将含卤素（F、CL、Br、I）的活性剂加入）的活性剂加入助焊剂可以显著的提高其可焊性，改善焊接效果，但如果含助焊剂可以显著的提高其可焊性，改善焊接效果，但如果含量过多则会

8、带来一系列的腐蚀问题，例如焊接后卤素残留多量过多则会带来一系列的腐蚀问题，例如焊接后卤素残留多时会造成焊点发黑、并循环腐蚀焊点中的铅产生白色粉末，时会造成焊点发黑、并循环腐蚀焊点中的铅产生白色粉末，因此其含量也是一个非常主要的技术指标，它是以离子氯的因此其含量也是一个非常主要的技术指标，它是以离子氯的含量来表示的离性的氯、溴、碘的总合，由于检测标准不同含量来表示的离性的氯、溴、碘的总合，由于检测标准不同可能有不同的表示含义，比如现行的可能有不同的表示含义，比如现行的IPC标准标准v则是以焊剂中的固体部分作分母，由于固体部分（即不挥发则是以焊剂中的固体部分作分母，由于固体部分（即不挥发物含量）通

9、常只占液体焊剂的物含量）通常只占液体焊剂的10%以下，因此它的表示值看以下，因此它的表示值看起来通常较大，而起来通常较大，而GB或旧的或旧的JIS（日本工业标准）标准则以（日本工业标准）标准则以整个焊剂的质量做分母，其值就相对较小。整个焊剂的质量做分母，其值就相对较小。助焊剂的主要性能指标助焊剂的主要性能指标v 水卒取液电阻率：该指标反映的是焊剂中的导电离子的水卒取液电阻率：该指标反映的是焊剂中的导电离子的含量水平，阻值越小离子含量越多，焊后对电性能的影响越含量水平，阻值越小离子含量越多，焊后对电性能的影响越大，目前按照树脂型焊剂的标准要求，低固态或有机酸型焊大，目前按照树脂型焊剂的标准要求，

10、低固态或有机酸型焊剂大多达不到剂大多达不到A类产品（类产品（JIS Z 328386）和）和GB949188规定的规定的RMA类型产品的要求。随着助焊剂向低固态免清洗类型产品的要求。随着助焊剂向低固态免清洗方向发展，因此最新的方向发展，因此最新的ANSI/J-STD-004标准已经放弃该指标准已经放弃该指标，但在表面绝缘电阻一项指标里加严了要求。标，但在表面绝缘电阻一项指标里加严了要求。v 腐蚀性：助焊剂由于其可焊性的要求，必然会给腐蚀性：助焊剂由于其可焊性的要求，必然会给PCB或焊点带来一定的腐蚀性。为了衡量腐蚀性的大小，各种标或焊点带来一定的腐蚀性。为了衡量腐蚀性的大小，各种标准均规定了腐

11、蚀性的测量方法，其中铜镜腐蚀是测试使用时准均规定了腐蚀性的测量方法，其中铜镜腐蚀是测试使用时当时的腐蚀性大小，铜板腐蚀测试反映的是焊后残留物的腐当时的腐蚀性大小，铜板腐蚀测试反映的是焊后残留物的腐蚀性大小，指示的是可靠性指标，因此各有侧重，对有高质蚀性大小，指示的是可靠性指标，因此各有侧重，对有高质量和可靠性要求的电子产品，必须进行该项测试，并且其环量和可靠性要求的电子产品，必须进行该项测试，并且其环境试验时间需境试验时间需10天（一般天（一般710天）。天）。助焊剂的主要性能指标助焊剂的主要性能指标v 表面绝缘电阻：一个最重要的指标就是表面绝表面绝缘电阻：一个最重要的指标就是表面绝缘电阻（缘

12、电阻（SIR），各标准对助焊剂的焊前焊后的），各标准对助焊剂的焊前焊后的SIR均有严格的要求，因为对用其组装的电子产品的电均有严格的要求，因为对用其组装的电子产品的电性能影响极大，严重的可造成信号紊乱，不能正常性能影响极大，严重的可造成信号紊乱，不能正常工作，按工作，按GB或或JIS标准的要求标准的要求SIR最低不能小于最低不能小于1010 ，而，而J-STD-004则要求则要求SIR最低不能小于最低不能小于108，由于试验方法不同，这两个要求的数值间，由于试验方法不同，这两个要求的数值间没有可比性，对于某些产品而然，其要求会更高。没有可比性，对于某些产品而然，其要求会更高。JSTD004中规

13、定的焊剂的技术要求 焊剂类型 铜镜试验 卤素含量（定性） 卤素含量（定量） 腐蚀试验 SIR必须大于100M的条件 铬酸银试验(CL,Br) 含氟点测试(F) （CL,Br,F） L0 铜镜无穿透现象 通过 通过 0.0% 无腐蚀 清洗与未清洗 L1 通过 通过 0.5% M0 铜镜穿透性腐蚀面积50% 通过 通过 0.0% 轻微腐蚀 清洗或未清洗 M1 不通过 不通过 0.52.0% H0 铜镜穿透性腐蚀面积50% 通过 通过 0.0% 较重腐蚀 清洗 H1 不通过 不通过 2.0% 可 焊 性 扩展面积：L1类型90.00mm2；1类型100.00 mm2 备 注 其它项目无详细要求，仅需

14、提供检测数据 JIS Z328386中规定的助焊剂的技术要求 序号 项目 技术要求 1 水萃取液电阻率（cm） AA：1105 A：5104 ；B：/ 2 卤素含量（以Cl计，wt%） AA：0.1；A:0.10.50, B: 05.1.0 3 助焊剂（扩展率，%） AA：75 A：80 ；B：85 4 干燥度 焊渣表面应无粘性，表面的白垩粉（或白粉笔）应能容易除去 5 铜镜腐蚀性 AA：应基本无变化 A：不应使铜膜有穿透腐蚀；B：/ 6 绝缘电阻（）（经40，95%RH96h） AA：11012 ； A：11011B：11010 备注 其它项目的要求由供需双方议定 助焊剂的测试方法助焊剂的测

15、试方法 1.外观外观v 用目测方法检验焊剂是否透明用目测方法检验焊剂是否透明,是否有沉淀、分层是否有沉淀、分层和异物。和异物。v 该项目的测试一般情况下则通过增加测试次数或该项目的测试一般情况下则通过增加测试次数或在实验室内部人员间进行比对来对测试结果进行核在实验室内部人员间进行比对来对测试结果进行核对，核对通常在对结果有疑问或异议时进行。对，核对通常在对结果有疑问或异议时进行。 助焊剂的测试方法助焊剂的测试方法v 2 物理稳定性（引用物理稳定性（引用GB/T15829.21995）v用振动或搅拌的方法使焊剂试样充分混匀，各取用振动或搅拌的方法使焊剂试样充分混匀，各取50ml试样分别于试样分别

16、于2支支100mlv试管中，在条件试管中，在条件盖严，放入冷冻箱中冷却到盖严，放入冷冻箱中冷却到52；条件；条件打开试管盖，将试样放到无空气循打开试管盖，将试样放到无空气循环的烘箱中，在环的烘箱中，在452下；各保持下；各保持60+5-0min。分别在上述温度下观察和目测焊剂是否有结构上的分别在上述温度下观察和目测焊剂是否有结构上的分层现象。分层现象。 助焊剂的测试方法助焊剂的测试方法v 3 不挥发物含量（不挥发物含量（Solids Content, Flux）v 3.1 GB/JIS方法方法v将约将约6克焊剂（放入已恒量的直径约为克焊剂（放入已恒量的直径约为50的扁形的扁形称量瓶中）准确称量

17、（称量瓶中）准确称量（M1），并精确至），并精确至0.002g后后,放入热水浴中加热放入热水浴中加热,使大部分溶剂挥发使大部分溶剂挥发,再将其放入再将其放入1102通风烘箱中干燥通风烘箱中干燥4h,然后取出然后取出,放到干燥放到干燥器中冷至室温器中冷至室温,称量称量,反复干燥和称量反复干燥和称量,直至称量误差直至称量误差保持在保持在0.05g之内时为恒量之内时为恒量,此时试样质量为此时试样质量为M2。v按下面公式计算焊剂的不挥发物含量。按下面公式计算焊剂的不挥发物含量。v不挥发物含量（不挥发物含量（%）=M2M1100助焊剂的测试方法助焊剂的测试方法v3.2 JSTD004（IPCTM650

18、2.3.34A）方法）方法v将约将约6克焊剂（放入已恒量的直径约为克焊剂（放入已恒量的直径约为50的扁形称量瓶中）的扁形称量瓶中）准确称量（准确称量（M1），并精确至），并精确至0.001g后后,放入放入855通通风烘干箱中干燥风烘干箱中干燥1h,然后取出然后取出,放到干燥器中冷至室温放到干燥器中冷至室温,称量称量,反复干燥和称量反复干燥和称量,直至两次称量误差保持在直至两次称量误差保持在0.005g之内时之内时为恒量为恒量,此时试样质量为此时试样质量为M2。v按下面公式计算焊剂的不挥发物含量。按下面公式计算焊剂的不挥发物含量。v不挥发物含量（不挥发物含量（%）=M2M1100/ M1v该项目

19、的测试一年进行一次（或在进行仲裁试验前）实验室该项目的测试一年进行一次（或在进行仲裁试验前）实验室间比对试验，一般情况下则通过增加测试次数或重新校准分间比对试验，一般情况下则通过增加测试次数或重新校准分析天平不来对测试结果进行核对，核对通常在对结果有疑问析天平不来对测试结果进行核对，核对通常在对结果有疑问或异议时进行。或异议时进行。 助焊剂的测试方法助焊剂的测试方法v 4 黏性和密度黏性和密度v在在5条件下，将医用滴管插入焊剂中，依次将焊条件下，将医用滴管插入焊剂中，依次将焊剂吸至滴管的不同高度，目测焊剂是否能很迅速达剂吸至滴管的不同高度，目测焊剂是否能很迅速达到这些高度。或用粘度计直接测量其

20、粘度（到这些高度。或用粘度计直接测量其粘度（Pas）v在温度为在温度为231下按密度计使用说明书要求测定下按密度计使用说明书要求测定其密度或按其密度或按GB61088规定的方法进行测试。规定的方法进行测试。助焊剂的测试方法助焊剂的测试方法v5 水萃取液电阻率水萃取液电阻率v 取五个取五个100ml烧杯烧杯,清洗干净。再装入清洗干净。再装入50ml去离子水。选去离子水。选择合适的仪器电极，在水温为择合适的仪器电极，在水温为232条件下测得的电阻率条件下测得的电阻率应不小于应不小于5105,并用去离子水洗过的表面皿盖好，以并用去离子水洗过的表面皿盖好，以免受到污染。免受到污染。v 分别在三个烧杯中

21、加入分别在三个烧杯中加入0.1000.005ml焊剂试液，其余两焊剂试液，其余两个烧杯作为空白，用来核对。同时加热五个烧杯至沸点，并个烧杯作为空白，用来核对。同时加热五个烧杯至沸点，并沸腾沸腾1min,冷却。将冷却的带盖烧杯放入温度为冷却。将冷却的带盖烧杯放入温度为232的的恒温水槽内，使其达到热平衡。恒温水槽内，使其达到热平衡。v 用去离子水彻底清洗测试电极，然后浸入只装有焊剂试液用去离子水彻底清洗测试电极，然后浸入只装有焊剂试液的烧杯内，测试电阻率，记录读数。的烧杯内，测试电阻率，记录读数。v 用去离子水彻底清洗测试电极，然后浸入只装有核对用去用去离子水彻底清洗测试电极，然后浸入只装有核对

22、用去离子水的烧杯内，测试电阻率，记录读数。离子水的烧杯内，测试电阻率，记录读数。v 用上述相同方法依次对剩下的焊剂试液和核对用去离子水用上述相同方法依次对剩下的焊剂试液和核对用去离子水进行测试，并记录读数。当核对用去离子水的电阻率小于进行测试，并记录读数。当核对用去离子水的电阻率小于5105时，说明去离子水已被污染，试验应全部重做。时，说明去离子水已被污染，试验应全部重做。助焊剂的测试方法助焊剂的测试方法v6 卤化物含量卤化物含量v6.1 铬酸银试纸法铬酸银试纸法v6.1.1 铬酸银试纸的设备铬酸银试纸的设备v 将将25宽的滤纸带浸入宽的滤纸带浸入0.01铬酸钾溶液，然后取出自然铬酸钾溶液，然

23、后取出自然干燥，再浸入干燥，再浸入0.01vN硝酸银溶液中硝酸银溶液中,最后用去离子水清洗最后用去离子水清洗.此时纸带出现均匀登此时纸带出现均匀登陆桔红一咖啡色陆桔红一咖啡色.将纸带放在黑暗处干燥将纸带放在黑暗处干燥,再切成长再切成长2020,放于棕色瓶中避光保存备用。放于棕色瓶中避光保存备用。v6.1.2 试验步骤试验步骤v 将一滴将一滴(约约0.05ml)焊剂滴在一块干燥的铬酸银纸上保持焊剂滴在一块干燥的铬酸银纸上保持15s,将试纸浸入清洁的异丙醇中将试纸浸入清洁的异丙醇中15s,以除去焊剂残留物以除去焊剂残留物,试纸试纸干燥干燥10min后后,用弱眼检查试纸颜色的变化。用弱眼检查试纸颜色

24、的变化。v注：铬酸银试纸受游离胺基、硫氢化物、氰化物的干扰。注：铬酸银试纸受游离胺基、硫氢化物、氰化物的干扰。 助焊剂的测试方法助焊剂的测试方法v6.2 容量滴定法容量滴定法v6.2.1 试验步骤试验步骤v将相当于将相当于lg不含挥发物的焊剂精确快速称量不含挥发物的焊剂精确快速称量(M)于于50ml烧杯中烧杯中,加入加入10ml甲醇甲醇,移入分液漏斗中移入分液漏斗中,用用25ml乙醚或苯分几次清洗烧杯乙醚或苯分几次清洗烧杯,将清洗倒入分液将清洗倒入分液漏斗中漏斗中,摇匀。用摇匀。用75ml去离子水萃取三次（每次去离子水萃取三次（每次25ml），将该萃液取置），将该萃液取置于于250ml锥形瓶中

25、，用移液管准确注入锥形瓶中，用移液管准确注入25ml0.02N硝酸银基准溶液硝酸银基准溶液,再加再加入硝酸入硝酸(1：1)10mL。硝酸苯或甲苯。硝酸苯或甲苯5ml，充分摇匀，使其生成的氯化银，充分摇匀，使其生成的氯化银沉淀凝聚。加铁铵钒饱和溶液沉淀凝聚。加铁铵钒饱和溶液2ml,用用0.02N硫氰酸钾溶液滴定硫氰酸钾溶液滴定,直到溶液直到溶液出现橙色为止，按公式出现橙色为止，按公式(3)计算焊剂中卤素的百分含量（均按计算焊剂中卤素的百分含量（均按C1计算）。计算）。vC1（%）=0.0355N（V1-V2K）/M100v式中：式中：M焊剂质量，焊剂质量，g；v V10.02N硝酸银基准溶液用量

26、，硝酸银基准溶液用量，ml；v V20.02N硫氰酸基准溶液用量，硫氰酸基准溶液用量，ml；v N硝酸银基准溶液当量浓度；硝酸银基准溶液当量浓度；v K换算系数。换算系数。助焊剂的测试方法助焊剂的测试方法v 6.2.2 求换算系数求换算系数Kv用移液管准确吸取用移液管准确吸取20ml硝酸银溶液于硝酸银溶液于250ml锥形瓶中锥形瓶中,加去离子水加去离子水60ml、硝酸（、硝酸（1：1）10ml、硝基苯或甲苯、硝基苯或甲苯5ml、铁铵矾饱和溶液、铁铵矾饱和溶液2ml，用，用0.02N硫氰酸钾溶液（硫氰酸钾溶液（V）滴定之溶）滴定之溶液出现橙色为终点。液出现橙色为终点。v按公式计算按公式计算K值：

27、值： K =20/V助焊剂的测试方法v7 扩展率v7. 1 GB/JIS 方法v7. 1.1 试片的准备v 从GB2040规定的二号铜板(牌号为T2)上切取0.3mm50mm50mm平整试片五块,去油后用500#细砂纸去氧化膜并用抛光膏抛光,再用无水乙醇清洗干净并充分干燥。为便于用镊夹子持试片纸,将试片的一角向上折弯,操作中应带手套接触试片。v 将试片放在温度为1502的烘箱中氧化1h,所有试片应放在烘箱的同一高度上。试片从烘箱中取出后,放在密封的干燥器中备用。v7.1.2 焊环的准备v 将符后GB3131规定的标称直径为1.5mm、牌号为HLSn60Pb39锡铅焊料的丝材绕在圆柱形芯轴上，再

28、沿芯轴方向将焊料切断，从芯轴上取下焊料环，整平。每个焊料环的质量应为0.300.005g，共做10个。 助焊剂的测试方法v7.1.3 试验步骤v从干燥器中取出五块铜试片,在每块试片中部放一个焊料环(精确称得其质量为M)、在环中央滴0.10ml(约2滴)焊剂。再将这些试片水平地放置在23550v焊锡槽的熔融焊锡表面保持30S,取出试样并水平放置,冷却至室温,用无水乙醇插去焊剂残渣测量焊点高度h,精确到0.001mm。以五块试片焊点高度的算术平均值作为焊点高度,但当单个试片焊点高度hi与平均高度之差ha大于每个试样焊点高度与平均高度之差的平均值时 （即hiha v2.4.7.1.4 计算D=1.2

29、4073Vv v（h是焊点高度，V是焊环体积）其中其中V= p（m是焊环的质量；是焊环的质量；P是焊环的密度）是焊环的密度）助焊剂的测试方法助焊剂的测试方法v7.2 J-STD-004/IPC-TM-650(2.4.46)方法方法 v7.2.1试片(铜片)按2.4.7.1.1款的要求制作;v7.2.2 焊环的准备v采用符合JSTD006标准要求的Sn60直径1.5mm S级的实心焊锡丝制作焊料环,截取30mm上述规格的焊锡丝,绕成内直径为3mm的单个焊料环v7.2.2测试方法v在每块试片中部放一个焊料环,在环中央滴0.05ml(约1滴)焊剂。再将这些试片水平放26010的锡焊槽的熔焊锡表面保持

30、15S，取出试样并水平放置，冷却至室温，用无水乙醇插去焊剂残渣，测量焊点直径，精确到0.01mm，换算成焊点的面积并用mm2为单位。 助焊剂的测试方法助焊剂的测试方法v8 铜镜腐蚀性v8.1 铜镜的准备v 将纯铜真空沉积在3303600的清洁光学玻璃皿上,形成铜镜(见图1)。铜膜厚度应均匀，用光电分光计测量时，允许有波长为5000A的垂直入射光透过5%15%，在良好的光线下检查铜膜时，铜膜上不得有氧化膜和任何损伤。v注：为防止铜镜氧化，应将铜镜放在真空干燥器中。500mm波长的光Cu玻璃5%15%通过铜镜助焊剂助焊剂的测试方法v8.2 试验步骤v 将大约0.05ml的被测焊剂和0.05ml的标

31、准焊剂(将符合GB8145特级固体松香溶于无水乙醇或异丙醇中,并使松香的质量百分比为25%)相邻滴在同一块铜镜表面上(滴管不得接触铜镜,两种焊剂不得相连),焊膏样品则直接印刷在铜镜上,共做三块试样。铜镜表面要自始至终无污物、尘土和指印。将它们水平放置在温度为232、相对湿度为45%55%的无尘密封闭室内240.50h。然后将铜镜浸入清洁的无水乙醇（或异丙醇）中除掉试验焊剂和标准焊剂。检查清洗敌后铜镜是否有腐蚀现象。如果标准焊剂不符合R型焊剂应基本变化，RMA型焊剂不应使铜膜有穿透性的腐蚀的规定，则试验应重做。v 铜镜腐蚀程度表示为无穿透、局部（50%穿透、严重（50%）穿透。助焊剂的测试方法助

32、焊剂的测试方法v9 表面绝缘电阻(SIR)v9.1 GB/JIS方法v9.1.1 试件的准备v选取试件至少三块(梳形电极Typel或Type2试件(见图2),用去污粉、自来水及去离子水清洗。然后用无水乙醇（或异丙醇）清洗。将试件在85烘箱中保持30min，取出，冷至室温。最后测量绝缘电阻值，并选取电阻值均不小于11113的试件备用。（Type1：导线宽1.27mm,间距0.635mm；Type2：导线宽0.318mm,间距0.318mm） 13524助焊剂的测试方法助焊剂的测试方法v9.1.2 试验步骤v9.1.2.1 焊接前的绝缘电阻v 分别将0.3ml焊剂试件均匀滴加在按2.4.9.1.1

33、条制备的三块试件上,在85烘箱中保持30min,取出,放入40和相对湿度为90%95%的试验箱中保持 96h，取出后在室温和相对湿度为90%（有酒石酸钾饱和溶液的器皿）的条件下恢复1h，用高阻仪【量程为106107，测试电压分别为500VD. C(Typel)或100VD. C(Type2)】测试12、23、34和45点间的绝缘电阻（1min后读数），取三块试件的平均值作为焊剂焊接前的绝缘电阻。 助焊剂的测试方法v9.2 IPC-TM-650（2.6.3.3A）方法）方法v试件(标准梳型电极)的准备v试件选用IPCB24标准规定的表面绝缘电阻测试用梳型电极(图3),用去污粉、自来水及去离子水清

34、洗，然后用无水乙醇（或异丙醇）清洗。将试件热风吹干，冷至室温，保存备用。用试件制作测量用的试样按表4规定。JSTD004 SIR测试用电极（导线宽测试用电极（导线宽0.40mm, 间距间距0.50mm） 12354助焊剂的测试方法助焊剂的测试方法v9.2.2试验步骤试验步骤v9.2.2.1试样制备试样制备v焊剂样品 按表4安排试件数量(A、B、C三组)，清洁处理后在电极表面均匀涂敷一薄层焊剂，电极面分别向上或向下接触经过245260锡炉表面，焊接接触时间41S，接上测量导线。v焊膏样品 用0.2mm的丝网模板直接将锡膏印刷在经过处理的试件(D、E二组)上,按委托单位提供的再流焊工艺曲线进行焊接

35、,后焊接测量导线。v试样的清洗工艺、材料按典型工艺或委托单位指定并在报告中注明。 助焊剂的测试方法助焊剂的测试方法v9.2.2.2 湿热加电试验v将9.2.2.1 制作的试样放在85、相对湿度为85%RH的试验箱中,电极间加上50VDC电压,进行湿热加电试验168h。v9.2.2.3 绝缘电阻测试v 分别在湿热96h和168h时用高阻仪【量程为1061017】在测试电压为100VD.C测试12、23、34和45点间的绝缘电阻（1min后读数），测试时受试样品仍处于湿热状态，但去掉所加偏压。v其中，所有测试均需进行F组样品的测试，且该空白对照梳型电极的绝缘电阻值须大于1000M，以上试验方有效，

36、否则重拳更换梳型电极后在进行试验。助焊剂的测试方法助焊剂的测试方法v10 酸值的测定v10.1 仪器、试剂v 使用普通的玻璃仪器，如碱式滴定管、容量瓶、烧杯等；所有试剂均是分析纯配制：v1、用邻笨二甲酸氢钾标定的0.1M氢氧化钾乙醇溶液;v2、用0.1M氢氧化钾乙醇溶液中和到中性(刚好使酚酞指示剂显粉红色)的无水乙醇;v3、用0.1M氢氧化钾乙醇溶液中和到中性的甲苯;v4、用0.1M氢氧化钾乙醇溶液中和到中性的异丙醇;v5、1%酚酞甲醇溶液指示剂； 助焊剂的测试方法助焊剂的测试方法v10.2 试样制备试样制备v 精确称量取样精确称量取样,液体焊剂至少液体焊剂至少2克；焊膏克；焊膏50克；焊锡丝

37、克；焊锡丝50克克,焊锡丝和焊膏的焊剂提取规定的方法进行焊锡丝和焊膏的焊剂提取规定的方法进行(参见第三、第四参见第三、第四章章)。v10.3 试验步骤试验步骤v 先分别用先分别用2.4.10.1中所述中所述13溶液试溶解试样溶液试溶解试样,根据溶解良根据溶解良好者确定测试所用深液好者确定测试所用深液,然后用该溶剂然后用该溶剂50ml溶解精确称量溶解精确称量的试样的试样,加加36滴酚酞指示剂滴酚酞指示剂,用标定后的用标定后的0.1M的乙醇溶液进的乙醇溶液进行滴定行滴定,直至溶液显粉红色。一般平行测定三个试样。直至溶液显粉红色。一般平行测定三个试样。v10.4 酸值计算与表示酸值计算与表示v 样品

38、酸值单位：样品酸值单位：mgKOH(Flux)=56.11M/mv 其中其中V(ml)-所耗标准氢氧化钾滴定液的体积所耗标准氢氧化钾滴定液的体积v M(mol/L)所耗标准氢氧化钾滴定液的摩尔浓度所耗标准氢氧化钾滴定液的摩尔浓度v m为试样的质量为试样的质量(g)助焊剂的测试方法助焊剂的测试方法v11 铜板腐蚀试验铜板腐蚀试验(IPC-TM-650 2.6.15)v11.1 试样准备试样准备 1、焊膏样品、焊膏样品1.0g；2、焊锡丝样品、焊锡丝样品1.0g；3、焊剂样品、焊剂样品0.04g,另加实心焊锡丝另加实心焊锡丝1.0g。 11.2试样制备试样制备v取按取按7.11款制备的铜片款制备的

39、铜片4片片/样品样品,大小规格大小规格5151mm,中央中央用钢球压凹用钢球压凹3.2mm,将试样置于其中将试样置于其中,在在245260的锡炉上的锡炉上51秒钟使其融化。秒钟使其融化。v11.3 环境试验环境试验v 将制备的试样将制备的试样4个个/样品的其中三个置于样品的其中三个置于401,932%RH的环境中的环境中,进行进行10天的环境试验天的环境试验,另外一另外一个样品置于干燥瓶个样品置于干燥瓶(232,502%RH)中作对照试验。中作对照试验。v11.4 腐蚀试验结果评价腐蚀试验结果评价v 目测环境试验后的样品的焊点周边、焊剂残渣是否变色目测环境试验后的样品的焊点周边、焊剂残渣是否变

40、色;v 对比经环境试验的样品与干燥状态下贮存的样品的外观。对比经环境试验的样品与干燥状态下贮存的样品的外观。助焊剂现场常见问题与分析助焊剂现场常见问题与分析焊焊 后后PCB板面残留多板问题分析板面残留多板问题分析:v1. 焊接前未预热或预热温度过低焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太浸焊时，时间太短短)。v2. 走板速度太快走板速度太快(FLUX未能充分挥发未能充分挥发)。v3. 锡炉温度不够。锡炉温度不够。v4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。v5. 助焊剂涂布太多。助焊剂涂布太多。v6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。元件脚和板孔不

41、成比例（孔太大）使助焊剂上升。v7FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂；使用过程中，较长时间未添加稀释剂；腐腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）蚀（元器件发绿，焊点发黑） v1.预热不充分（预热温度低，走板速度快）预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成造成FLUX残留多，有害物残留太多）。残留多，有害物残留太多）。v2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗；未及时清洗； 漏焊，虚焊，连焊漏焊，虚焊，连焊vFLUX涂布的量太少或不均匀涂布的量太少或不均匀v 部分焊盘或焊脚氧化严重。部分焊盘或焊脚氧化严重。PCB布线不合理布线不合理（元零件分布不合理）。发泡管堵塞，发泡（元零件分布不合理）。发泡管堵塞，发泡不均匀，造成不均匀，造成FLUX在在PCB上涂布不均匀。上涂布不均匀。 手浸锡时操作方法不当。链条倾角不合理、手浸锡时操作方法不当。链条倾角不合理、 波峰不平；波峰不平； 焊点太亮或焊点不亮焊点太亮或焊点不亮 v1可通过选择光亮型或消光型的可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解来解决此问题）；决此问题）；v2所用锡不好（如：锡含量太低等）；所用锡不好（如：锡含量太低等）；烟大，味大烟大，味大 v1.FLUX本身的问题本身的问题A、树脂：如果用普通树、树脂：如