新进人员实习报告

1、 第一期实习报告实习报告 姓名： X X X 职位： 开发部实习生 公司： 指导： X X X 日期： XXXX-XX-XX 目录1.非接触式智能卡简介.11.1简介.11.2分类.12.车间分布及车间流程.52.1邦定车间.52.2埋线车间.72.3自动绕线车间.102.4层压车间112.5冲，包，喷车间.143.NX40D20打样品过程.153.1样品要求203.2打样过程.213.2.1胶印213.2.2设计天线213.2.3焊芯片等工序223.2.4层压.223.2.5分切，冲切.233.2.6检测.243.2.7贴吸波材料，激光刻码，滴胶243.2.8包装，发货.253.2.9感想.

2、254.实习感想.254.1学习感想264.2后期计划265.致谢.26V开发部实习生:XXX201X-XX-XX 第一期实习报告1. 非接触式智能卡简介1.1 简介 非接触式IC卡又称射频卡，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC卡片内，芯片及天线无任何外露部分。是世界上最近几年发展起来解决了无源(卡中无电源)和免接触的一项新技术,它成功的将射频识别技术和IC卡技术结合起来,难题,是电子器件领域的一大突破.卡片在一定距离范围(通常为510mm)靠近读写器表面，通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。目前在市场上广泛应用的非接触卡主要为三类，低频（LF 125KH13KHz），高频（

3、HF 13.56MHz）和超高频（UHF 860MHz960MHz）。由于其可靠性高，防冲突，操作方便，应用范围广，加密性能好等优势被广泛应用于生产生活的各个领域。1.2 分类1.2.1 电子标签 以蚀刻天线和晶圆为主，主要用于手机应用等较小标签。1.2.2 异形卡 以包漆线天线和IC封装的IC为主，主要用于社区或公司的门禁等。1.2.3 层压卡以包漆线和IC封装的IC为主，使用PVC包裹着，一般用于小区的自动路障门和会员卡等使用。2. 车间分布及车间流程2.1 邦定车间邦定车间主要工作是对IC封装和对蚀刻天线的倒装。2.1.1 IC封装流程：2.1.2 蚀刻天线倒装：备注：倒焊机：在点导电胶

4、和IC前，有激光管和接收管探测天线上是否有黑点，有黑点的为天线损坏的，在打导电胶和IC的时候会跳过此天线；在打导电胶和IC各有一个摄像头，以对准位置打导电胶和IC，能在一定的范围内校准；在打完IC后也有一摄像头监控，方便操作人员查看打的IC是否移位；在热压之后，有三个激光管监控，用以监控FPC带是否移位。气压系统：提供固晶机，邦定机，倒焊机等工作时所需的气压，其分为空气压缩机，储气罐，润滑油，冷却液，抽油器，空气净化器。2.2 埋线车间埋线车间工作主要包括常规卡的制作，焊接，二代标签点胶和放置PCBA。2.2.1 常规卡埋线2.2.2 异形卡焊接2.2.3 二代标签备注：（1） 回流焊：温度为

5、150 ，时间约为20min，分十个温区，当温度大于设定值5 （可调），就会警报，冷却温度为69 。（2） 刺针：标准是每个焊盘居中位置有明显的凹点，若没有，就人工刺针，针要垂直于焊盘，不可太用力，不可使凹点太深。2.3 自动绕线车间自动绕线车间主要是对包漆线绕线备注：（1） 绕线机使用的铜线是冷熔包漆线，在工作过程中需要隔10min左右往酒精槽里加入95%的酒精，用以对模具和包漆线降温，防止冷熔包漆线温度过高而散线。自动绕线机使用的铜线是热熔包漆线，在工作过程中，需要热风枪给模具和包漆线加热，温度为300摄氏度到400摄氏度。（2） 线使用的包漆线为0.05mm，0.06mm，0.11mm，

6、0.12mm，0.13mm，0.19mm，外形有圆形或矩形，但不同的绕线出来的天线对应的频率都是相同的为13.56MHz-200kHz，13.56MHz+200kHz。对于外形和内径相同的天线，其外径越大，对应的频率会越小。（3） IC卡一般使用的包漆线是0.13和0.2，匝数一般为7，14；ID卡一般使用的包漆线是0.05，0.04，匝数一般为300左右。2.4 层压车间备注（1）于面料的检测主要是对胶印检查，包括脱色、漏油、脏污、黑点等，有问题标识并在定位时割下并补充良好的；对于中料的外观检测主要是软刮伤，硬刮伤，IC和线圈移位，天线线交叉短路和线散头，变形，凹凸不平，起泡，破损，有IC和

7、天线印，对中料的性能检测使用机器检测，中料性能有问题的须标识，在终检时拿出。（2）定位，中料和面料对孔和线定位并用烙铁固定；拼版，在定位的时候，有部分面料切下后重新排版，原因在于节约菲林的用量，并且订单所要求的IC和中料的厚度不同。在一套菲林同时印几种卡（也就是在面料上会胶印出几种卡的外观），避免了一种卡使用一套菲林的情况，每套菲林的价格约为70元-90元。（3）层压面分为光滑面和磨砂面，层压是所使用的钢板不同，光滑面使用的钢板平滑，而磨砂面使用的钢板则是磨砂的。（4）层压温度机层次（5）无法使用菲林排版的卡，譬如每张卡的部分图案（照片，职称等）不同，则使用数码打印，数码打印的面料在层压是须使

8、用保护膜（0.06mm），平铺于数码打印的面料上，以免在层压是脱色。光油：增加表面摩擦力和耐磨性，分为UV光油和PU光油，层压前涂于钢板上，即可起到清洁作用，也可保护面料；另涂于面料与中料接触的一面，对于更为光滑的中料（譬如透明PVC），可增加摩擦力，以使在其层压时磨合的更好。2.5 冲，包，喷车间冲，包，喷车间主要是对层压后的成品进行冲卡，检测和喷码。3. NX40D20打样品过程3.1 样品要求芯片型号NX40D20厚度合成工艺正反压光是否加密否卡片性质新卡签名条无芯片位置无喷码要求正面中间位置打激光码，从001顺延客户提供图片格式：已确认包装要求透明包装膜序号工艺具体要求1直径 30MM

9、 正面滴胶，背面吸波材料2频率：13.5MHz14.5MHz，同时刷卡距离不少于2cm3.2 打样过程3.2.1 胶印在我接到订单前，此次打样所需要的菲林已经送到了胶印房，因为考虑到胶印房的工作量比较多，而且调节颜色所需要的时间也比较多，所以在接到订单后第一步便是到胶印房摆脱胶印的工作人员晒PS板，胶印PVC的下基料和面料。3.2.2 设计天线由于这次所使用的芯片是由客户提供的NX40D20芯片，考虑到之前也没有做过这种芯片的打样，而且表面积较大，近10mm*10mm，所以在设计天线时，优先使用较小的电感，在第一次实验时所使用的模具直径为20.5mm，包漆线直径为0.13mm，匝数为11匝，电

10、感为7.2，焊上芯片后整体的频率为16.3MHz左右，但在层压后发现，可能由于芯片的表面积较大且容易形变等原因，实验样品平均频率降下了0.7MHz（一般情况下频率下降为0.1MHz0.3MHz），而在贴上吸波材料后又降低了2.2MHz2.5MHz，考虑到一般产品滴胶后频率降低的平均值为0.4MHz，所以若滴胶后的成平是不符合订单要求的，于是就只好重新设计天线了。因为客户给的芯片数量是120PCS，在实验后的样品只好用刀子从层压好后的卡中挖出来了（NX40D20外壳有PVC成分，为避免丙酮把NX40D20外壳腐蚀而影响到芯片性能，故只好用刀子挖出芯片了）。在有了第一次的经验后，天线模具改为了23

11、mm直径的圆，包漆线直径为0.13mm，匝数为10匝，电感是6.0，在贴上吸波材料后频率为13.9MHz14.2MHz，符合订单要求，最后就决定使用这种天线。3.2.3 焊芯片等工序天线做好后，便将芯片和天线焊好，从胶印房拿回胶印好的PVC下基料并将其刷胶（刷胶使用的菲林在胶印房拿），刷好胶后便可将焊好芯片的天线放置到PVC上，并拿到层压车间打孔，和上基料定位。3.2.4 层压在定位之后便是层压，但是这次所使用的芯片较大，在层压时只压一次的话没有把上下基料完全的压好，所以无论是在打样时还是在补数时都是层压了两次的，而且在层压后部分区域有比较明显的芯片痕迹。具体参数如下：热压压力/Mpa时间/s

12、温度/1段155501352段355003段455004段658505段801000冷压1段851200常温3.2.5 分切，冲切在层压后，由于PVC表面压光后很容易在其表面留下指纹等痕迹，所得到的整面板（上下面）应该先去SMT车间贴保护膜；之后便手工分切，在SMT车间的手工分卡机将整块板分切为若干个一条的，再用半自动冲卡机将需要的形状冲出来，在冲卡前应注意模具的更换和使用，在操作过程中务必注意手不能伸入到冲卡机里面，在这一步的时候可以顺便把吸波材料也冲出来，吸波材料要求的大小和形状跟样品是一样。3.2.6 检测在冲卡之后，检测半成品卡的功能和外观，发现功能不良或者外观不良的选出，得出最后可以

13、进行下一步的操作，在这一步检测中我们只检测出102PCS功能良品，在功能良品中又有十几个外观不良，外观不良很多都是在层压时留下了比较明显的水痕或者是芯片痕，这些在滴胶后也可以透过水晶胶看到，对产品的外观影响不好，应此我们又不得不把功能不良和外观不良的样品挖出芯片重新补数了。3.2.7 贴吸波材料，激光刻码，滴胶在重新补数之后，根据客户要求将样品背面贴上吸波材料，在正面雕刻激光码，雕刻激光码时应该注意字体的大小和位置，可拿之前的一些白卡来做试验并且留下部分卡不雕刻激光码，留作在滴胶时发生漏胶的情况下补数；在雕刻好激光码后便可送到无尘车间滴胶了。3.2.8 包装，发货滴胶后再次测试成品卡的功能，务

14、必使用橡胶指套拿取成品卡，并且要轻拿轻放，以防在表面留下指纹等痕迹影响外观，之后便可使用透明包装膜对成品卡包装了，包装后便可联系成品仓库对客户发货。3.2.9 感想到此为止，整个打样的过程就基本完成了，到今日（08-21）样品送去了无尘车间滴胶，在滴胶后的步骤是个人的计划并未完全实现。在这过程中，比较困难的就是在做天线这块了，因为之前都没有做过这样的样品，而且芯片表面积较大，在很多工艺制作时都比普通芯片的频率变化要大，比较难控制，我们在设计天线这块就用去了近四天的时间，其次就是在层压时，还是因为芯片较大的原因，很难使两块PVC层压在一起，我们在层压时都是压了两次才可，并且在层压后表面有比较明显

15、的芯片痕迹，另外由于经验不足在贴吸波材料时需要撕开保护膜再贴吸波材料，在这块一开始时经常用手直接接触到卡的表面，以致留下许多手指模，后来经提醒后才拿着卡的边缘，然后再贴上吸波材料。4. 实习感想4.1 学习感想一个月的时间说长不长，说短也不短，而我也从一开始来的一无所知，到现在的略知一二；当然，一所公司也不会说在一个月的时间就可以什么都懂的，尤其是在对机器的操作，在08.11的打样中就觉得在公司很多机器都是不会操作了，而我也尽量跟着陈鹏江工程师在学着机器的简单操作，另外在工作过程中要虚心向车间的工程师学习，不懂的地方应该虚心请教；而且在工作过程中一定要保持着认真，细心和专注的态度，对工作的每个细节和车间的每个角落都应该要留心到，很多东西如果只是粗略地看，那就会错过了车间的很多细节，