硬件设计需求说明书

1、精选优质文档-倾情为你奉上文档名称文档范围硬件需求说明书内部公开文档编号共12页DD301硬件需求说明书拟制焦少波日期2016-12-01评审人日期批准日期免费共享专心-专注-专业修订记录日期修订版本描述作者2016-12-011.0.0初稿完成焦少波目 录表目录图目录硬件需求说明书关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。摘 要：缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。缩略语英文全名中文解释1 引言1.1 文档目的<本文档为硬件开发入口，根据产品提供的产品需求说明书，通过研发技术专家识别转化为研发内部硬件的需求文档。为下一步产品硬件设计提供开发方

2、向和准则，并为产品测试及验收提供判断依据；产品总体设计及硬件设计文档均以本文档所描述需求为准。>1.2 参考资料<所引用的企业标准与其它标准，例如XXX产品需求说明书>2 概述2.1 产品描述<主要是针对产品的功能进行简单的描述。>2.2 产品系统组成<主要是针对产品系统的组成进行描述，例如：XXX系统主要由XXX分系统、XXX分系统组成，系统构成框图参考下图所示。>图1 XXX系统构成框图2.2.1 XXX分系统<描述XXX分系统>2.2.2 XXX分系统<描述XXX分系统>2.3 产品研制要求<描述产品研制的相关要求&

3、gt;3 硬件需求分析3.1 硬件组成<主要是针对硬件组成进行描述，例如：XXX产品系统中包含有系统硬件。系统硬件组成框图参考下图所示。>图2 XXX系统硬件构成框图<XXX产品系统硬件的基本功能是XXX，主要性能要求是XXX。><XXX分系统的基本功能是XXX，主要功能指标是XXX。><XXX分系统的基本功能是XXX，主要功能指标是XXX。>3.1.1 XXX分系统1) XXX部件<描述XXX部件，例如：主要完成XXX，其主要指标如下。>2) XXX部件<描述XXX部件，例如：主要完成XXX，其主要指标如下。>3.1.2

4、 XXX分系统1) XXX部件<描述XXX部件，例如：主要完成XXX，其主要指标如下。>2) XXX部件<描述XXX部件，例如：主要完成XXX，其主要指标如下。>3.2 系统硬件布局3.2.1 XXX设备布局3.2.2 XXX设备布局3.3 系统主要硬件组合3.4 XXX硬件模块需求<此章节主要是针对每个硬件模块（PCB、单元、子系统）说明硬件的所有需求。>3.4.1 功能需求<此小节主要是对模块的功能需求进行描述>3.4.2 性能需求<此小节描述硬件模块特定的响应时间、处理速度、接口数量、接口性能、资源、主频、时钟、电源以及相应的精度（容

5、忍的误差）等。>3.4.3 接口需求<此小节描述硬件模块应用应支持的接口，包括协议、端口、逻辑地址等，保证硬件设计的开发满足接口要求。主要涉及用户接口、硬件接口、通信接口、软硬件接口等>3.4.4 RAMS需求<此节应描述系统及硬件的可靠性需求，建议如下：平均故障间隔时间MTBF-通常以小时来规定，也可以以天，月，年来统计；可用性-规定可用时间比例，使用小时数，维护途径，降级模式运行等；平均维修时间MTTR-系统发生故障后允许停止运行多长时间。>3.4.5 安全需求<此节应描述模块所能实现的安全需求。如故障-安全策略、独立性需求、故障检测需求等。>3.

6、4.6 机械设计需求<此节应描述硬件模块的机械性能需求，如模块或PCB板尺寸、装配要求、抗震要求、通风散热要求等。>3.4.7 应用环境需求<此节应描述硬件系统相关的应用环境需求，如EMC。还需要对特殊环境因素进行考虑，如腐蚀性气体/液体、虫蛀鼠咬危害、海拔高度、温湿度、恶劣电磁环境、人为盗窃破坏等。>3.4.8 设计约束<此节应描述模块设计的约束条件，应包括强制执行或必须坚持的设计决策。如硬件语言，硬件过程需求，开发工具的规定使用，构架等>3.5 XXX硬件模块需求<此章节主要是针对每个硬件模块（PCB、单元、子系统）说明硬件的所有需求。>3.

7、5.1 功能需求<此小节主要是对模块的功能需求进行描述>3.5.2 性能需求<此小节描述硬件模块特定的响应时间、处理速度、接口数量、接口性能、资源、主频、时钟、电源以及相应的精度（容忍的误差）等。>3.5.3 接口需求<此小节描述硬件模块应用应支持的接口，包括协议、端口、逻辑地址等，保证硬件设计的开发满足接口要求。主要涉及用户接口、硬件接口、通信接口、软硬件接口等>3.5.4 RAMS需求<此节应描述系统及硬件的可靠性需求，建议如下：平均故障间隔时间MTBF-通常以小时来规定，也可以以天，月，年来统计；可用性-规定可用时间比例，使用小时数，维护途径，降

8、级模式运行等；平均维修时间MTTR-系统发生故障后允许停止运行多长时间。>3.5.5 安全需求<此节应描述模块所能实现的安全需求。如故障-安全策略、独立性需求、故障检测需求等。>3.5.6 机械设计需求<此节应描述硬件模块的机械性能需求，如模块或PCB板尺寸、装配要求、抗震要求、通风散热要求等。>3.5.7 应用环境需求<此节应描述硬件系统相关的应用环境需求，如EMC。还需要对特殊环境因素进行考虑，如腐蚀性气体/液体、虫蛀鼠咬危害、海拔高度、温湿度、恶劣电磁环境、人为盗窃破坏等。>3.5.8 设计约束<此节应描述模块设计的约束条件，应包括强制执行

9、或必须坚持的设计决策。如硬件语言，硬件过程需求，开发工具的规定使用，构架等>3.6 可生产性需求<描述硬件可生产性需求相关内容，在产品设计时不仅要考虑功能和性能要求，而且要同时考虑制造的合理性、高效性和经济性，即产品的可生产性，在设计的各个阶段需要考虑并解决装配、生产过程中可能存在的配合、定位、装配方面问题，以确保零部件快速、高效、低成本的进行装配。使产品易于装配，使装配达到最优化和转配的时间消耗最小化，使产品具有最少的零部件数量，优化产品结构，提高产品质量。>3.7 可测试性需求<为了提高产品质量和可靠性，产品的可测试性就是针对产品（系统、子系统、组建）能够进行快速和便捷的测试，并在测试的过程中能够迅速的获取有关被测产品品的状态信息，确保产品工作正常与否，性能是否良好、是否存在故障以及何种故障，以便采取相应的措施排除故障。>3.8 外购硬件设备3.8.1 外购硬件<主要是描述外购硬件的名称型