结构开发流程

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2、0;                                         （1） 流程图示      （2）流程内容描

3、述               1、定义           1)、“结构”是电子设备结构的简称，我们公司是指仪器的结构部分,包括仪表箱、仪表柜,及相关的固定支架等。             2、目的    &

4、#160;      1)、规范并指导结构开发工程师在产品开发设计过程中的各种活动，明确各个阶段的交付件、保障开发工作有序高效地开展。           2)、明确不同工程师在产品开发设计过程中的不同活动,便于结构工程师在开发中沟通和协调。              3、适用范围    

5、        本流程适用所有进行结构开发的工程师。              4、输入              1）、产品开发需求           &#

6、160;  5、输出              1）、子系统需求              2）、子系统结构方案              3）、结构概要设计方案   &

7、#160;          4）、产品3D模型              5）、产品2D详图              6）、BOM，图样目录         

8、;    6、流程活动说明         流程活动的说明如下：              001 需求开发（产品经理）          产品经理提出产品开发需求。        

9、0;     002结构子系统需求分析（结构工程师）          产品需求包分解，生成结构子系统需求,包括系统原理图、系统连线图、BOM树。              003 流路设计（流路设计师）         根据产品开发需求和子系统需求,明确产品

10、功能，进行流路设计和优化,确定温、压、流参数，输出流路图和器件表。              004 子系统结构方案和现场安装策划（结构工程师）           根据工业设计和热设计制定出子系统结构方案,同时要考虑PCB、光机模块、流路元器件的布置安排。         结构工程师在制

11、定结构方案时要考虑电磁兼容设计、接地设计，根据不同的产品需求还要考虑防爆设计、防尘防水设计、防腐设计；同时还要考虑         材料的选择、成本估算等。结构工程师还需要考虑产品的现场安装，进行现场安装策划，和工业设计师一起制作场景图。              005 结构布局走线设计（结构工程师）      进行系统单元模块的总体布

12、置，内部电缆、管线的布局设计，相关设备的外部连线，工业现场的布线设计，考虑结构的散热、电磁兼容、走线、装拆的       方便性、可靠性、人机工程应用。             006 元器件采购（采购工程师）      由采购工程师根据元器件表对元器件进行采购。         

13、;    007 结构概要设计（结构工程师）       由结构工程师根据结构方案和PCB板、光机模块、流路元器件等相关信息进行产品的概要设计，详细建立3D模型，制定出概要设计方案。设计时应考虑        所使用的材料、工艺以及生产成本和材料成本。              008 结构详细设计（结构工程

14、师）         概要设计评审通过后，结构工程师对3D模型进行改进，并对2D零件图进行设计。              009 设备安装结构详细设计（结构工程师）         结构工程师根据产品结构和安装现场状况进行设备安装结构详细设计。     &#

15、160;        010 包装设计（结构工程师）              由结构工程师对产品进行包装设计。              011 结构件采购（采购工程师）        

16、  由采购工程师根据采购清单对结构件进行采购。              012跟踪加工和采购（结构工程师）          结构工程师需要与供应商进行技术上的协调和沟通，定时监控外协加工的零件和外购件的交期和质量，确保厂家能按时高质量交货。          

17、60;  013样机装配（结构工程师）          结构工程师需要负责对样机进行装配。测试工程师对样机进行性能测试。              014 试生产归档（结构工程师）          样机性能满足要求后，产品经理将安排试生产，结构工程师需要将2D的零件图、装配图、BOM等进行试生产归档。              015 设计改进（结构工程师）          根据试生产反馈的实际情况，结构工程师需要根据可生产性、装配性要求等改进设计，修改图纸和BOM。              016图纸B