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文档简介

1、 健鼎DD SMA机台故障调整一 震动盘调整:震动盘.直震轨道卡料:原因分析一:材料尺寸规格和轨道尺寸规格不匹配. 2. 材料有较大的毛边,溢胶,变形等. 3. 轨道内侧有毛刺,凸点. 4. 直振轨道位置是否合适,可调整左右至合适位置 二震动盘参数调整如图:(图一)(图二)(图三)直震调整如图:(图三)入口轨道调整如图:故障类型二: 材料无法顺利吸取.原因分析:1. 材料反料进入轨道导致吸料不顺. 2. 吸笔是否被堵塞.3. 入口材料检知有材料时ON,无材料时OFF.定位站故障类型1: 定位不准或掉料.原因分析: 1. 检查吸嘴是否堵塞,吸力是否足够. 2. 检查材料是否在前站已经掉落. 3.

2、 检查材料检知的灵敏度是否合适. 4. 检查材料进入定位站时候是否位置相差很大. 5. 检查材料是否有残胶. 6. 观察定位夹爪的动作是否顺畅,动作慢会导致报警.定位站站位置调整如图:旋转站:故障类型1: 旋转站原点报警.原因分析: 1. 原点检知sensor是否异常. 2. 旋旋轴是否受卡,可断电手动旋转检查. 3. 原点接线是否松脱,检查线路. 4. 点击显示器画面的:维修转盘转一.原点复归后观察红灯是否亮起.测试站故障类型1: 终了/无分BIN信号逾时报警.原因分析: 1. 检查测试机是否有终了信号回授. 2. 检查机器内部线路通断是否正常. 3. 检查测试机电源是否打开,测试软件是否正

3、确打开. 4. 检查测试机与机器之间的联机是否正确. 5. 检查测试仪与测试片联机是否牢固 6. 点击显示器画面的:设定测试测试逾时时间.检查此时间设置是否足够大/合理,一般要300ms以上. 7.检查材料PIN脚是否准确接触到测试片.故障类型2: 测试CONT(阻抗)不良.原因分析: 1. 检查测试片是否磨损严重,探针头部是否有赃物. 2. 检查探针与测试线连接是否牢固. 3. 检查测试站位置和高度是否合适. 4. 检查测试探针安装后是否前后左右平整. 5. 检查测试站马达步数是否合适. 6. 检查材料是否处于测试探针中心位置. 7. 点击显示器画面的:设定测试测试逾时时间.检查此时间设置是

4、否合适.测试不良率过高.原因分析: 1. 检查材料是否被顺利进入测试站. 2. 检查测试探针是否前后左右位置平整. 3. 检查测试探针与材料是否接触良好. 4. 检查测试探针是否磨损或损坏. 5. 检查是否材料本身问题.排料站故障类型1: 溢料检知逾时.原因分析: 1. 检查检知器是否正常:吸嘴无材料时sensor亮绿灯,有材料时亮红绿灯. 2. 检查分料吹气位置是否正确. 排料位置调整如图: B盘参数及位置调整:封装站:封装站:如机台封装站出现频繁叠料,有可能由以下几个原因: (1) 封装站叠料位置没有调整好,可能出现误判造成叠料,检查叠料检安装位置。(2) 封装站吸嘴压杆下压高度及吸嘴破真空是否合适。一般调整高度为当吸嘴在最下位时,吸嘴与胶壳之间保持在0.1MM即可。(3) 检查载带是否在轨道内出现卡带现象。(4) 检查封装载带位置与轨道

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