可靠性专题讲座

1、可靠性专题讲座课程目的：本课程旨在针对信息电子产品制造业质量工作和技术人员培训的需求，通过培训将：（1）、掌握可靠性基本理论和知识，了解电子产品质量/可靠性管理的基本方法；（2）、了解主要元器件和微组装/板级组件的失效模式和失效机理；（3）、了解失效分析程序和方法；（4）、掌握筛选/老化、环境试验和可靠性评价方法。课程对象：从事信息电子产品制造业的管理、生产、使用、供销等工作的管理和技术人员课程提纲：第一讲 可靠性物理：可靠性基础、电子元件的失效模式和失效机理、电子器件的失效模式和失效机理、失效分析方法与程序；第二讲 微组装/板级组件互连可靠性：可靠性要求及标准、失效模式及失效机理、评价与失效

2、控制技术； 第三讲 老化、环境及可靠性试验：可靠性试验、筛选与老化试验、环境试验。讲师简介：刘 发：男，半导体物理与半导体器件物理硕士，研究员级高级工程师，从事电子元器件可靠性技术研究二十余年，在可靠性物理、分析技术等领域取得多项科研成果并有专著和论文出版发表。何小琦：女，高级工程师，长期从事电子元器件可靠性技术研究工作。自1996年以来，重点从事微组装电子组件互连封装失效模式、失效机理、可靠性设计和可靠性评价技术研究，承担和参与了多项国家科研项目，曾获得部级科技进步奖，在微组装电子产品的可靠性设计和评价方面具有丰富经验，在公开技术期刊和学术论文上发表多篇论文。冯敬东：男，高级工程师，从事可靠

3、性研究工作25年，对可靠性环境试验方法和可靠性环境试验设备有较深入的了解，期间“硅压力传感器综合评价技术研究”获国防科学技术工业委员会“国防科学技术二等奖”、“使用状态中元器件失效预测技术”获电子工业部“科学技术进步三等奖”。课程费用：2500元/人（三天，含培训费、资料费、证书费、午餐费）培训地点：广州市天河区东莞庄路110号 电子五所培训证书 中国赛宝实验室可靠性研究分析中心培训证书课时安排：日期时间授课内容讲师4月27日9：0012：00可靠性物理刘 发14：0017：004月28日8：3012：00微组装/板级组件互连可靠性何小琦14：0017：004月29日8：3012：00老化、环

4、境及可靠性试验冯敬东14：0016：30联系方式：联系人：韩越，李华 电话87237161 传真址：培训报名表单位名称专业领域参加课程联系人工作部门/职位Email联系电话传真参加人数备注说明：1，请详细填写报名表格，发传真或Email给我们。2，收到您的报名表后，本中心客户代表会致电给您进一步确认培训细则。3，缴费方式：A. 可以以银行转帐方式支付，汇款请注明“培训费”B. 可以以现金或支票方式支付收款单位汇款（汇票）：信息产业部电子第五研究所支 票：信息产业部电子第五研究所开户银行民生银行广州分行越华支行银行帐号87377022240

5、1010003424，食宿自理，需要在广州住宿的客户，我室可以帮忙联系酒店：电子五所招待所标准双人间：168元/天. 普通标准三人间：118元/天.华南理工大学西湖苑专家楼：定房电标准间：278元/天.双人房 238元/天.单人房讲义目录：可靠性物理一、可靠性基础1.1可靠性概论1.2 可靠性概念1.3 可靠性工程二、电子元件的失效模式和失效机理2.2电容器三.半导体器件的失效模式和失效机理3.1分立半导体器件四.失效分析方法与程序4.1现场失效信息搜集与分析4.2失效样品性能参数测试4.3开封前的物理分析（密封性、IVA、PIND、X射

6、线/SAM）4.4开封后测试和失效定位分析（显微镜/SEM、红外热象、光辐射、电子微探针）4.5失效部位的微区分析（微探针、SEM/EDX、制样分析）4.6模拟试验和失效再现4.7分析结果验证微组装/板级组件互连可靠性1. 概述2. 电子组件互连封装基本结构2.1 PCB电子组件2.2 MCM/HIC电子组件3. 互连封装可靠性要求及相关标准3.1 互连封装可靠性要求3.2 GJB/GB/IPC标准4. 互连封装的主要失效模式和机理4.1 缺陷失效模式4.2 寿命失效模式5. 互连封装可靠性评价5.1 电子组件失效率预计5.2 疲劳寿命评估方法5.3 加速寿命评价方法6. 电子组件的可靠性设计方法6.1 基于失效率控制的设计方法6.2 疲劳寿命控制设计方法老化、环境及可靠性试验第一章 可靠性概论1.1概述1.2 可靠性工作的特点1.3 可靠性工作的技术内容第二章 试验的分类2.1 按试验目的分类2.2 按试验场地分类2.3 按试验方法分类第三章 可靠性试验3.1 可靠性试验的要素3.2 可靠性试验的基本原则3.3 可靠性试验的综合安排第四章 筛选与老化试验4.1 环境应力筛选定义及其说明4.2 环境应力筛选作用4.3 环境应力筛选的基本特性4.4 筛选用的典型环境4.5 温度变化与随机振动效