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文档简介
1、泓域咨询/呼和浩特刻蚀机项目投资计划书呼和浩特刻蚀机项目投资计划书xxx投资管理公司目录第一章 背景及必要性8一、 行业发展态势、面临的机遇与挑战8二、 半导体设备行业基本情况11三、 发挥区域性中心城市辐射带动作用12第二章 项目绪论14一、 项目概述14二、 项目提出的理由16三、 项目总投资及资金构成17四、 资金筹措方案18五、 项目预期经济效益规划目标18六、 项目建设进度规划18七、 环境影响18八、 报告编制依据和原则19九、 研究范围20十、 研究结论21十一、 主要经济指标一览表21主要经济指标一览表21第三章 市场分析24一、 全球半导体行业发展情况及特点24二、 中国半导
2、体行业发展情况25第四章 建筑技术分析26一、 项目工程设计总体要求26二、 建设方案26三、 建筑工程建设指标27建筑工程投资一览表28第五章 项目选址方案30一、 项目选址原则30二、 建设区基本情况30三、 加快构建特色优势现代产业体系推动经济高质量发展33四、 打造比较优势突出的综合性区域性创新高地33五、 项目选址综合评价35第六章 法人治理结构36一、 股东权利及义务36二、 董事38三、 高级管理人员43四、 监事45第七章 运营模式分析47一、 公司经营宗旨47二、 公司的目标、主要职责47三、 各部门职责及权限48四、 财务会计制度52第八章 SWOT分析说明55一、 优势分
3、析(S)55二、 劣势分析(W)57三、 机会分析(O)57四、 威胁分析(T)59第九章 环境保护方案67一、 编制依据67二、 环境影响合理性分析68三、 建设期大气环境影响分析69四、 建设期水环境影响分析72五、 建设期固体废弃物环境影响分析72六、 建设期声环境影响分析72七、 环境管理分析73八、 结论及建议75第十章 项目实施进度计划77一、 项目进度安排77项目实施进度计划一览表77二、 项目实施保障措施78第十一章 工艺技术方案分析79一、 企业技术研发分析79二、 项目技术工艺分析82三、 质量管理83四、 设备选型方案84主要设备购置一览表85第十二章 人力资源配置87一
4、、 人力资源配置87劳动定员一览表87二、 员工技能培训87第十三章 投资估算90一、 投资估算的依据和说明90二、 建设投资估算91建设投资估算表95三、 建设期利息95建设期利息估算表95固定资产投资估算表97四、 流动资金97流动资金估算表98五、 项目总投资99总投资及构成一览表99六、 资金筹措与投资计划100项目投资计划与资金筹措一览表100第十四章 项目经济效益102一、 基本假设及基础参数选取102二、 经济评价财务测算102营业收入、税金及附加和增值税估算表102综合总成本费用估算表104利润及利润分配表106三、 项目盈利能力分析107项目投资现金流量表108四、 财务生存
5、能力分析110五、 偿债能力分析110借款还本付息计划表111六、 经济评价结论112第十五章 风险分析113一、 项目风险分析113二、 项目风险对策115第十六章 项目招标方案117一、 项目招标依据117二、 项目招标范围117三、 招标要求118四、 招标组织方式118五、 招标信息发布120第十七章 总结说明121第十八章 补充表格122建设投资估算表122建设期利息估算表122固定资产投资估算表123流动资金估算表124总投资及构成一览表125项目投资计划与资金筹措一览表126营业收入、税金及附加和增值税估算表127综合总成本费用估算表128固定资产折旧费估算表129无形资产和其他
6、资产摊销估算表130利润及利润分配表130项目投资现金流量表131本报告为模板参考范文,不作为投资建议,仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息;项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 背景及必要性一、 行业发展态势、面临的机遇与挑战1、行业发展态势及面临的机遇(1)下游应用高速发展,市场需求持续旺盛纵观半导体行业的发展历史,虽然行业呈现明显的周期性波动,但整体增长趋势并未发生变化,而每一次技术变革是驱动行业持续增长的主要动力。半导体产品的旺盛需求和全行业产能紧缺推动了晶圆制造厂扩大资本开支,扩充产线
7、产能,为半导体设备行业市场需求增长奠定基础。薄膜沉积设备作为集成电路晶圆制造的核心设备,将迎来行业快速发展阶段。(2)集成电路工艺进步,设备需求稳步增加在摩尔定律的推动下,元器件集成度的大幅提高要求集成电路线宽不断缩小,影响集成电路制造工序愈为复杂。尤其当线宽向7纳米及以下制程发展,当前市场普遍使用的光刻机受波长的限制精度无法满足要求,需要采用多重曝光工艺,重复多次薄膜沉积和刻蚀工序以实现更小的线宽,使得薄膜沉积次数显著增加。除逻辑芯片外,存储器领域的NAND闪存以3DNAND为主,其制造工艺中,增加集成度的主要方法不再是缩小单层上线宽而是增大三维立体堆叠的层数,叠堆层数也从32/64层量产向
8、128/196层发展,每层均需要经过薄膜沉积工艺步骤,催生出更多设备需求。综上,集成电路尺寸及线宽的缩小、产品结构的立体化及生产工艺的复杂化等因素都对半导体设备行业提出了更高的要求和更多的需求,并为以薄膜沉积设备为代表的核心装备的发展提供了广阔的市场空间。(3)中国成为全球半导体产能重心,推动国内设备市场规模增长作为全球最大的半导体消费市场,我国对半导体器件产品的需求持续旺盛,中国半导体市场规模2010年至2020年年均复合增长率为19.91%。市场需求带动全球产能中心逐步向中国大陆转移,持续的产能转移带动了大陆半导体整体产业规模和技术水平的提高。晶圆厂在中国大陆地区建厂、扩产,为半导体设备行
9、业提供了巨大的市场空间。2020年中国大陆地区半导体设备销售额为187.2亿美元,首次成为全球规模最大的半导体设备市场。(4)国际竞争日趋激烈,国家政策大力支持在国际竞争背景下,半导体产业的技术及生产水平,牵动众多对国民经济造成重大影响的行业。因此,全球主要经济体如美国、欧洲、日本、韩国均推出由政府支持的半导体产业发展计划,吸引国际厂商或扶持本土企业扩大在本国的半导体产线投资。国家之间面临激烈竞争,为各国半导体设备企业带来巨大的发展机会。近年来,我国不断出台包含税收减免、人才培养、科研支持、投资鼓励、产业协同等方面在内的多项半导体行业支持政策,鼓励国内半导体行业内企业向更先进技术水平、更广泛市
10、场领域、更底层核心技术等方面砥砺前行,完善和发展我国半导体产业水平。对于半导体设备行业,这既是前途广阔的市场机会,也是责无旁贷的历史使命。2、面临的挑战(1)高端技术人才的缺乏半导体设备行业属于典型技术密集型行业,对于技术人员的知识结构、研发能力及产线经验积累均有较高要求。由于国内半导体生产设备领域研发起步较晚,行业内高端技术人才较为缺乏,先进技术及经验积累较少,在一定程度上制约了行业的快速发展。(2)国际市场认可度仍需积累近年来国内薄膜沉积设备厂商已在客户触达方面做出许多有利尝试,与知名晶圆厂形成了较为稳定的合作关系,但全球半导体薄膜沉积设备市场长期被国际巨头垄断,其在经营规模和市场认可度上
11、存在优势。客户在选择薄膜沉积设备供应商时仍会考虑行业巨头所带来的便捷性与可靠性,存在一定程度的惯性和粘性,国产半导体设备厂商在与其竞争过程中面临较大的压力和挑战,市场认可度仍待进一步积累。二、 半导体设备行业基本情况1、半导体行业的基础支撑半导体产业的发展衍生出巨大的半导体设备市场,主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等设备,属于半导体行业产业链的技术先导者。应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备(晶圆制造)和后道工艺设备(封装测试)两大类。其中,晶圆制造设备的市场规模占集成电路设备整体市场规模的80%以上。在前道晶圆制造中,共有七大工艺步骤,分别为
12、氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗与抛光、金属化,所对应的设备主要包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、清洗设备、机械抛光设备等,其中光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中的三大核心设备。2、验证壁垒高半导体行业客户对半导体设备的质量、技术参数、运行稳定性等有严苛的要求,对新设备供应商的选择也较为慎重。因此,半导体设备企业在客户验证、开拓市场方面周期长、难度大,使得该行业具有高验证壁垒的特点。3、投资占比高半导体设备系晶圆厂建设中的重要投资方向,晶圆厂80%的投资用于购买晶圆制造相关设备。4、技术更新快半导体行业通常是“一代产品、一
13、代工艺、一代设备”,晶圆制造要超前下游应用开发新一代工艺,而半导体设备要超前晶圆制造开发新一代设备。半导体行业同时也遵循着摩尔定律。因此,半导体设备供应商必须每隔18-24个月推出更先进的制造工艺,不断追求技术革新,也推动了半导体行业的持续快速发展。三、 发挥区域性中心城市辐射带动作用加快构建“东融、西联、南通、北开”全方位开放发展新格局,强化中心城市辐射聚散功能。向东全面对接融入京津冀协同发展,把京津冀的资金、技术、人才、市场、管理等要素与首府的区位、资源、生态、政策等优势结合起来,对接市场,承接产业,主动服务,借力发展。向西引领呼包鄂榆城市群建设和呼包鄂乌协同发展,大力推进基础设施的“硬联
14、通”和政策、规则、标准的“软联通”,握指成拳、联动发展。向南加快畅通联接太原、西安、银川等地的大通道,深化黄河沿线各城市交往互动,形成开放合作经济带。向北主动参与“一带一路”建设,深化同俄蒙合作,积极拓展同欧亚大陆以及日韩等国的合作交流。第二章 项目绪论一、 项目概述(一)项目基本情况1、项目名称:呼和浩特刻蚀机项目2、承办单位名称:xxx投资管理公司3、项目性质:技术改造4、项目建设地点:xxx(以最终选址方案为准)5、项目联系人:吴xx(二)主办单位基本情况公司坚持提升企业素质,即“企业管理水平进一步提高,人力资源结构进一步优化,人员素质进一步提升,安全生产意识和社会责任意识进一步增强,诚
15、信经营水平进一步提高”,培育一批具有工匠精神的高素质企业员工,企业品牌影响力不断提升。公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念,将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念,不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。企业履行社会责任,既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路,也是实现企业自身可持续发展的必然选择;既是顺应经济社会发展趋势的外在要求,也是提升企业可持续发展能力的内在需求;既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径,也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨,公司积极履行社会责任,依法经营、诚实守信,节约资源、保护环境,以人为本、构建和谐企业,回馈社会
16、、实现价值共享,致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础,从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手,建立了一套较为完善的社会责任管理机制。公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用,建立了工会组织,并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度,进一步规范厂务公开的内容、程序、形式,企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展,以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心,坚持战略导向、问题导向和需求导向,持续深化教育培训改革,精准实施培训,努力实现员工成长与公司发展的良性互动。(三)项目建设选址及用地规
17、模本期项目选址位于xxx(以最终选址方案为准),占地面积约44.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。(四)产品规划方案根据项目建设规划,达产年产品规划设计方案为:xxx套刻蚀机/年。二、 项目提出的理由半导体产品的旺盛需求和全行业产能紧缺推动了晶圆制造厂扩大资本开支,扩充产线产能,为半导体设备行业市场需求增长奠定基础。薄膜沉积设备作为集成电路晶圆制造的核心设备,将迎来行业快速发展阶段。当前和今后一个时期,世界百年未有之大变局进入加速演变期,中华民族伟大复兴战略全局步入加快推进期,新冠肺炎疫情影响广泛深远,国际环境不确定
18、不稳定因素明显增加。呼和浩特同全国全区一样,发展既具有多方面优势和机遇,也面临新的风险和挑战。从机遇看,国家加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局,坚持扩大内需战略,进一步拓展了呼和浩特乳业、文旅、物流、商贸、康养、大数据云计算、生物医药等产业的发展空间;西部大开发、黄河流域生态保护和高质量发展、京津冀协同发展等重大战略深入实施,中心城市和城市群功能日益突出,呼和浩特作为我国向北开放“桥头堡”的重点城市,在呼包鄂榆城市群、呼包鄂乌协同发展战略中处于中心城市地位,高铁开通后进入京津冀“两小时经济圈”,区位优势更加明显,为提升首府“首位度”、建设现代化区域性中心城市、增强辐
19、射带动能力提供了难得机遇。从挑战看,受疫情冲击影响,产业链供应链循环受阻,经济下行压力进一步加大;生态环境基础脆弱,节能减排压力增加,能耗双控任务艰巨,绿色转型发展任重道远;民生社会事业还有不少突出短板,满足人民群众日益增长的美好生活需要仍需加压加力;维护民族团结、社会稳定任务艰巨,铸牢中华民族共同体意识还需久久为功;干部队伍能力作风与新发展阶段、新发展要求仍不相适应,营商环境、政务服务效率亟待提升和改进。综合研判,“十四五”时期是呼和浩特市重要战略机遇期、风险挑战承压期、转型升级攻坚期、爬坡过坎关键期。全市上下要坚定信心,振奋精神,保持战略定力,树立底线思维,发扬斗争精神,增强机遇意识、风险
20、意识,准确识变、科学应变、主动求变,实在危机中育先机,于变局中开新局,不断开拓高质量发展新境界。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资19984.98万元,其中:建设投资14775.31万元,占项目总投资的73.93%;建设期利息181.04万元,占项目总投资的0.91%;流动资金5028.63万元,占项目总投资的25.16%。四、 资金筹措方案(一)项目资本金筹措方案项目总投资19984.98万元,根据资金筹措方案,xxx投资管理公司计划自筹资金(资本金)12595.60万元。(二)申请银行借款方案根据谨慎财务测算,本期工程项
21、目申请银行借款总额7389.38万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入(SP):43000.00万元。2、年综合总成本费用(TC):33621.58万元。3、项目达产年净利润(NP):6873.04万元。4、财务内部收益率(FIRR):26.99%。5、全部投资回收期(Pt):5.10年(含建设期12个月)。6、达产年盈亏平衡点(BEP):13675.47万元(产值)。六、 项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需12个月的时间。七、 环境影响项目符合国家和地方产业政策,选址布局合理,拟采取的各项环境保护措施具有经济和技术可行性。建设单
22、位在严格执行项目环境保护“三同时制度”、认真落实相应的环境保护防治措施后,项目的各类污染物均能做到达标排放或者妥善处置,对外部环境影响较小,故项目建设具有环境可行性。八、 报告编制依据和原则(一)编制依据1、国家经济和社会发展的长期规划,部门与地区规划,经济建设的指导方针、任务、产业政策、投资政策和技术经济政策以及国家和地方法规等;2、经过批准的项目建议书和在项目建议书批准后签订的意向性协议等;3、当地的拟建厂址的自然、经济、社会等基础资料;4、有关国家、地区和行业的工程技术、经济方面的法令、法规、标准定额资料等;5、由国家颁布的建设项目可行性研究及经济评价的有关规定;6、相关市场调研报告等。
23、(二)编制原则坚持以经济效益为中心,社会效益和不境效益为重点指导思想,以技术先进、经济可行为原则,立足本地、面向全国、着眼未来,实现企业高质量、可持续发展。1、优化规划方案,尽可能减少工程项目的投资额,以求得最好的经济效益。2、结合厂址和装置特点,总图布置力求做到布置紧凑,流程顺畅,操作方便,尽量减少用地。3、在工艺路线及公用工程的技术方案选择上,既要考虑先进性,又要确保技术成熟可靠,做到先进、可靠、合理、经济。4、结合当地有利条件,因地制宜,充分利用当地资源。5、根据市场预测和当地情况制定产品方向,做到产品方案合理。6、依据环保法规,做到清洁生产,工程建设实现“三同时”,将环境污染降低到最低
24、程度。7、严格执行国家和地方劳动安全、企业卫生、消防抗震等有关法规、标准和规范。做到清洁生产、安全生产、文明生产。九、 研究范围依据国家产业发展政策和有关部门的行业发展规划以及项目承办单位的实际情况,按照项目的建设要求,对项目的实施在技术、经济、社会和环境保护等领域的科学性、合理性和可行性进行研究论证。研究、分析和预测国内外市场供需情况与建设规模,并提出主要技术经济指标,对项目能否实施做出一个比较科学的评价,其主要内容包括如下几个方面:1、确定建设条件与项目选址。2、确定企业组织机构及劳动定员。3、项目实施进度建议。4、分析技术、经济、投资估算和资金筹措情况。5、预测项目的经济效益和社会效益及
25、国民经济评价。十、 研究结论该项目的建设符合国家产业政策;同时项目的技术含量较高,其建设是必要的;该项目市场前景较好;该项目外部配套条件齐备,可以满足生产要求;财务分析表明,该项目具有一定盈利能力。综上,该项目建设条件具备,经济效益较好,其建设是可行的。十一、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积29333.00约44.00亩1.1总建筑面积53604.321.2基底面积16426.481.3投资强度万元/亩320.872总投资万元19984.982.1建设投资万元14775.312.1.1工程费用万元12936.402.1.2其他费用万元1555.782.1.3
26、预备费万元283.132.2建设期利息万元181.042.3流动资金万元5028.633资金筹措万元19984.983.1自筹资金万元12595.603.2银行贷款万元7389.384营业收入万元43000.00正常运营年份5总成本费用万元33621.58""6利润总额万元9164.05""7净利润万元6873.04""8所得税万元2291.01""9增值税万元1786.43""10税金及附加万元214.37""11纳税总额万元4291.81""12工业增
27、加值万元14114.32""13盈亏平衡点万元13675.47产值14回收期年5.1015内部收益率26.99%所得税后16财务净现值万元10879.26所得税后第三章 市场分析一、 全球半导体行业发展情况及特点1、市场规模稳步增长根据Gartner的统计结果,全球半导体行业销售收入2016年至2018年一直保持增长趋势,复合增长率达17.34%。2019年受全球宏观经济低迷影响,半导体行业景气度有所下降。2020年全球半导体收入恢复增长至4,498.0亿美元,比2019年增长7.3%。半导体产业协会(SIA)的数据显示,2021年第一季度,全球半导体营收达到1,231亿美
28、元,超过了2018年第三季度的1,227亿美元,创下单季度历史新高。从地区发展来看,根据SIA2020年数据显示,亚太地区是全球最大的半导体消费市场,2019年销售额占比62.50%,其中中国大陆市场占据全球35.00%市场;美国为全球半导体消费第二大市场,占比约为19.10%;欧洲及日本市场份额分列为9.70%和8.70%。2、一超三强格局目前集成电路产业世界格局呈现出一超三强的状态。其中,美国产业链完善度、企业竞争力全面领先,其先进工艺、设计、设备和EDA工具最为突出;日本依靠半导体材料占据一强席位,不过总体竞争力呈下降态势;韩国通过存储器的发展,拉动了技术水平的突飞猛进,并拓展到代工领域
29、,提高其全产业链的竞争力;中国台湾地区在集成电路制造及封装领域居于世界前列,“专业代工模式”成为其在芯片领域中的核心竞争力。中国大陆处于美国和日本、韩国、中国台湾之后的第三层级。二、 中国半导体行业发展情况1、行业整体蓬勃发展2010-2020年,中国半导体行业销售额持续增长,十年复合增长率达19.91%。据中国半导体行业协会统计,2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元,同比增长17%。中国是全球最大的半导体消费市场,同时也是全球最大的半导体进口国,庞大的市场需求为集成电路产业发展提供了前提。2010年以来,中国逐步承接了半导体封测和晶圆制造业务并建立起初具规模的半导体设计行业生态,
30、完成了半导体产业的原始积累,初步完成产业链布局。2、部分环节进口依赖中国半导体产业技术水平与国际顶尖水平存在差距。在半导体设备方面,中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%;关键领域如光刻、薄膜沉积、刻蚀、离子注入等,仍与海外厂商存在差距;半导体设备自给率低,需求缺口较大,先进制程和先进工艺设备仍需攻克。第四章 建筑技术分析一、 项目工程设计总体要求(一)工程设计依据建筑结构荷载规范建筑地基基础设计规范砌体结构设计规范混凝土结构设计规范建筑抗震设防分类标准(二)工程设计结构安全等级及结构重要性系数车间、仓库:安全等级二级,结构重要性系数1.0;办公楼:安全等级二级,结构重要性系数1.0;其
31、它附属建筑:安全等级二级,结构重要性系数1.0。二、 建设方案1、本项目建构筑物完全按照现代化企业建设要求进行设计,采用轻钢结构、框架结构建设,并按建筑抗震设计规范(GB500112010)的规定及当地有关文件采取必要的抗震措施。整个厂房设计充分利用自然环境,强调丰富的空间关系,力求设计新颖、优美舒适。主要建筑物的围护结构及屋面,符合建筑节能和防渗漏的要求;车间厂房设有天窗进行采光和自然通风,应选用气密性和防水性良好的产品。.2、生产车间的建筑采用轻钢框架结构。在符合国家现行有关规范的前提下,做到结构整体性能好,有利于抗震防腐,并节省投资,施工方便。在设计上充分考虑了通风设计,避免火灾、爆炸的
32、危险性。.3、建筑内部装修设计防火规范,耐火等级为二级;屋面防水等级为三级,按照屋面工程技术规范要求施工。.4、根据地质条件及生产要求,对本装置土建结构设计初步定为:生产车间采用钢筋混凝土独立基础。.5、根据项目的自身情况及当地规划建设管理部门对该区域建筑结构的要求,确定本项目生产生间拟采用全钢结构。.6、本项目的抗震设防烈度为6度,设计基本地震加速度值为 0.05g,建筑抗震设防类别为丙类,抗震等级为三级。.7、建筑结构的设计使用年限为50年,安全等级为二级。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积53604.32,其中:生产工程35918.15,仓储工程8520.41,行政办公及生活服务设施
33、5321.97,公共工程3843.79。建筑工程投资一览表单位:、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程9527.3635918.154803.481.11#生产车间2858.2110775.441441.041.22#生产车间2381.848979.541200.871.33#生产车间2286.578620.361152.841.44#生产车间2000.757542.811008.732仓储工程3449.568520.41889.852.11#仓库1034.872556.12266.952.22#仓库862.392130.10222.462.33#仓库827.892044.9
34、0213.562.44#仓库724.411789.29186.873办公生活配套1000.375321.97761.953.1行政办公楼650.243459.28495.273.2宿舍及食堂350.131862.69266.684公共工程2463.973843.79348.64辅助用房等5绿化工程5221.2791.41绿化率17.80%6其他工程7685.2527.477合计29333.0053604.326922.80第五章 项目选址方案一、 项目选址原则1、符合城乡规划和相关标准规范的原则。2、符合产业政策、环境保护、耕地保护和可持续发展的原则。3、有利于产业发展、城乡功能完善和城乡空间
35、资源合理配置与利用的原则。4、保障公共利益、改善人居环境的原则。5、保证城乡公共安全和项目建设安全的原则。6、经济效益、社会效益、环境效益相互协调的原则。二、 建设区基本情况呼和浩特是蒙古语音译,意为“青色的城”,是内蒙古自治区首府,全区政治、经济、文化、科教和金融中心,誉为“中国乳都”,荣膺国家森林城市、中国优秀旅游城市、国家历史文化名城、全国十大幸福城市、全国民族团结进步模范城市、全国双拥模范城市等称号。呼和浩特地处东经110°46-112°10,北纬40°51-41°8。全市总面积1.72万平方公里,其中建成区面积260平方公里。现辖4区、4县、1
36、旗和1个国家级经济技术开发区,正在积极申报和林格尔国家级新区。市区平均海拔1050米。属中温带干旱半干旱大陆性季风气候,年平均气温3.58,年平均降水量337418毫米,四季变化明显,气候宜人。呼和浩特建城历史可追溯至2300多年前的战国时期。1572年(明朝隆庆六年),蒙古土默特部阿拉坦汗与明朝“通贡互市”建立友好关系,并在这里修建城池,命名为“归化”,蒙古族人民称为“库库和屯”(即“呼和浩特”),成为现代呼和浩特市的雏形。 1954年被确定为内蒙古自治区首府。呼和浩特北拥草原、南临黄河,有着悠久的历史和光辉灿烂的文化,是中国文明的发祥地之一。市内有距今70万年的古人类石器制造场遗址“大窑文
37、化”,有始筑于公元前4世纪战国时代的中国最古老的“赵长城”,有公元1世纪作为“胡汉和亲”历史见证的昭君墓,有世界上唯一用蒙古文字刻写的天文图金刚舍利宝塔,有被誉为“佛教建筑典范”的席力图召;呼和浩特也是丝茶驼路中转之地,是召庙文化盛行之地,是草原文化与黄河文化、游牧文明与农耕文明交汇、融合的前沿。锚定2035年远景目标,紧扣综合实力全面增强、经济发展全面转型、城市形象全面提升“三大任务”,立足全市科教资源优势,牢牢抓住国家深入实施创新驱动战略、自治区大力实施“科技兴蒙”行动重大机遇,加快布局一批重大技术创新平台,不断完善有利于科技创新和人才引进的政策体系,打造全区乃至我国西北部地区重要的科技创
38、新中心;大力推进呼和浩特新机场、呼包高铁、呼鄂城际、呼朔太高铁等重大交通工程,增开并加密通往国内、国际主要城市的客货运航线,构建以航空、高速铁路和高速公路为主体的现代化综合运输体系,打造我国西北部地区现代综合立体交通中心;适应个性化、多样化、品质化消费趋势变化,实施服务业升级计划,提升改造一批特色重点商圈、特色商业街,建设一批地标性商业综合体,培育一批本土名优特产品牌,营造放心舒心消费环境,打造区域性生活消费中心;抢抓高铁时代新机遇,统筹全市旅游资源,与周边区域协同打造精品旅游线路,丰富旅游生态和人文内涵,建好京津冀的“后花园”,打造区域性休闲度假中心。经过五年不懈努力,以科技创新中心、交通物
39、流中心、生活消费中心、休闲度假中心“四大中心”为依托的区域性中心城市功能发挥明显,以生态优先、绿色发展为导向的高质量发展取得实质性进展,全市现代化建设各项事业实现新的更大发展,首府作为全区政治、经济、文化、科教、金融中心地位进一步巩固提升。在质量效益明显提升的基础上实现经济持续健康发展。创新能力显著提升,创新资源向乳业、新材料、生物医药、现代化工等主导产业集聚。三次产业结构比例更趋合理,一产不精、二产不强、三产不优局面得到根本性扭转,产业基础高级化、产业链现代化特征凸显,现代化经济体系建设取得重大进展。三、 加快构建特色优势现代产业体系推动经济高质量发展坚持生态优先、绿色发展导向,以供给侧结构
40、性改革为主线,以打造“世界乳都”“中国云谷”“光伏基地”为牵引,优化产业布局,加快推动产业向高端化、绿色化、智能化、融合化方向发展,全力推进产业基础高级化、产业链现代化,走出一条体现首府特色、符合功能定位的高质量发展新路子。四、 打造比较优势突出的综合性区域性创新高地坚持把创新作为新发展阶段首府现代化建设的战略支撑,全面落实“科技兴蒙”行动,大力实施科教兴市战略、人才强市战略,注重发挥乳业、草种业、生物疫苗等国家级创新平台作用,努力形成引领全区高质量发展的创新高地。建设标志性高水平产业技术创新中心。以金山高新区为主体,加快创建呼包鄂国家自主创新示范区,提升科技创新水平和公共服务能力,促进各类创
41、新要素集聚发展,争取金山高新区在全国高新技术开发区排名晋升5个位次。以和林格尔新区为重点,打造高端高新产业集聚区,加强与清华大学、中科院、北京工业大学、内蒙古大学等高校和研发机构合作,推动建设高水平产业技术研发平台。依托伊利、蒙牛等龙头企业科技创新载体,加快建设国家乳业技术创新中心、国家技术标准创新基地(乳业)。依托蒙草积极推进草种业技术创新中心建设,建设好草业种质资源库,为建设我国北方生态屏障提供种质支撑。发挥生物医药产业规模优势,依托兽用疫苗国家工程实验室,力争建成国家级生物疫苗创新中心。建设兽用疫苗研发基地、草原家畜种质创新与繁育基地、光伏材料先进技术示范基地、生物发酵特色产业基地、北疆
42、科创中心联合创新基地,搭建新能源、新材料、生物医药、智能装备制造、大数据云计算、节能环保等领域公共技术创新平台。推进企业研发机构建设。支持企业建设重点实验室、工程技术研究中心、产业技术研究院、企业技术中心、院士工作站、博士后创新实践基地。鼓励企业与高校科研院所共建各类研发机构,推动关键核心技术、行业共性技术研发,形成校(院)地、校(院)企紧密合作的产学研协同创新机制。支持企业实施或参与国家重大科技专项,争取国家和自治区重大科技项目在呼和浩特实施。到2025年,市级(及)以上研发平台载体达到300个,市级(及)以上研发机构数量超过500个,实施高校、科研院所产学研合作项目20项。五、 项目选址综
43、合评价项目选址应符合城乡建设总体规划和项目占地使用规划的要求,同时具备便捷的陆路交通和方便的施工场址,并且与大气污染防治、水资源和自然生态资源保护相一致。第六章 法人治理结构一、 股东权利及义务1、公司股东享有下列权利:(1)依照其所持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配;(2)依法请求、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东大会,并行使相应的表决权;(3)对公司的经营进行监督,提出建议或者质询;(4)依照法律、行政法规及本章程的规定转让、赠与或质押其所持有的股份;(5)查阅本章程、股东名册、公司债券存根、股东大会会议记录、董事会会议决议、监事会会议决议、财务会计报告;(6)公司终止或
44、者清算时,按其所持有的股份份额参加公司剩余财产的分配;(7)对股东大会作出的公司合并、分立决议持异议的股东,要求公司收购其股份;(8)法律、行政法规、部门规章或本章程规定的其他权利。2、公司股东大会、董事会决议内容违反法律、行政法规的,股东有权请求人民法院认定无效。股东大会、董事会的会议召集程序、表决方式违反法律、行政法规或者本章程,或者决议内容违反本章程的,股东有权自决议作出之日起60日内,请求人民法院撤销。监事会、董事会收到前款规定的股东书面请求后拒绝提起诉讼,或者自收到请求之日起30日内未提起诉讼,或者情况紧急、不立即提起诉讼将会使公司利益受到难以弥补的损害的,前款规定的股东有权为了公司
45、的利益以自己的名义直接向人民法院提起诉讼。他人侵犯公司合法权益,给公司造成损失的,本条第一款规定的股东可以依照前两款的规定向人民法院提起诉讼。3、董事、高级管理人员违反法律、行政法规或者本章程的规定,损害股东利益的,股东可以向人民法院提起诉讼。4、公司股东承担下列义务:(1)遵守法律、行政法规和本章程;(2)依其所认购的股份和入股方式缴纳股金;(3)除法律、法规规定的情形外,不得退股;5、持有公司5%以上有表决权股份的股东,将其持有的股份进行质押的,应当自该事实发生当日,向公司作出书面报告。6、公司的控股股东、实际控制人员不得利用其关联关系损害公司利益。违反规定的,给公司造成损失的,应当承担赔
46、偿责任。二、 董事1、公司设董事会,对股东大会负责。董事会由5名董事组成。公司不设独立董事,设董事长1名,由董事会选举产生。2、董事会行使下列职权:(1)召集股东大会,并向股东大会报告工作;(2)执行股东大会的决议;(3)决定公司的经营计划和投资方案;(4)制订公司的年度财务预算方案、决算方案;(5)制订公司的利润分配方案和弥补亏损方案;(6)决定公司内部管理机构的设置;(7)根据董事长的提名,聘任或者解聘公司总经理、董事会秘书,根据总经理的提名,聘任或者解聘公司副总经理、财务总监等高级管理人员,并决定其报酬事项和奖惩事项;(8)制订公司的基本管理制度;(9)制订本章程的修改方案;(10)管理
47、公司信息披露事项;3、董事会应当就注册会计师对公司财务报告出具的非标准审计意见向股东大会作出说明。董事会须及时对公司治理机制是否给所有的股东提供合适的保护和平等权利,以及公司治理结构是否合理、有效等情况进行讨论、评估,并在其年度工作报告中作出说明。4、董事会制定董事会议事规则,以确保董事会落实股东大会决议,提高工作效率,保证科学决策。董事会议事规则作为本章程的附件,由董事会拟定,股东大会批准。5、董事长和副董事长由董事会以全体董事的过半数选举产生。6、董事长行使下列职权:(1)主持股东大会和召集、主持董事会会议;(2)督促、检查董事会决议的执行;(3)签署董事会重要文件和其他应由公司法定代表人
48、签署的文件;(4)行使法定代表人的职权;(5)在发生特大自然灾害等不可抗力的紧急情况下,对公司事务行使符合法律法规规定和公司利益的特别处置权,并在事后向公司董事会或股东大会报告;(6)董事会授予的其他职权。7、董事会可以授权董事长在董事会闭会期间行使董事会的其他职权,该授权需经由全体董事的二分之一以上同意,并以董事会决议的形式作出。董事会对董事长的授权内容应明确、具体。除非董事会对董事长的授权有明确期限或董事会再次授权,该授权至该董事会任期届满或董事长不能履行职责时应自动终止。董事长应及时将执行授权的情况向董事会汇报。8、公司副董事长协助董事长工作,董事长不能履行职务或者不履行职务的,由副董事
49、长履行职务;副董事长不能履行职务或者不履行职务的,由半数以上董事共同推举一名董事履行职务。9、董事会每年至少召开两次会议,由董事长召集,于会议召开10日以前书面通知全体董事和监事。10、代表1/10以上表决权的股东、1/3以上董事或者监事会,可以提议召开董事会临时会议。董事长应当自接到提议后10日内,召集和主持董事会会议。11、召开临时董事会会议,董事会应当于会议召开3日前以电话通知或以专人送出、邮递、传真、电子邮件或本章程规定的其他方式通知全体董事和监事。12、董事会会议通知包括以下内容:(1)会议日期和地点;(2)会议期限;(3)事由及议题;(4)发出通知的日期。13、董事会会议应有过半数
50、的董事出席方可举行。董事会作出决议,必须经全体董事的过半数通过。董事会决议的表决,实行1人1票。14、董事与董事会会议决议事项所涉及的企业有关联关系的,不得对该项决议行使表决权,也不得代理其他董事行使表决权。该董事会会议由过半数的无关联关系董事出席即可举行,董事会会议所作决议须经无关联关系董事过半数通过。出席董事会的无关联董事人数不足3人的,应将该事项提交股东大会审议。15、董事会决议以记名表决方式进行表决。董事会临时会议在保障董事充分表达意见的前提下,可以用传真或电子邮件或其它通讯方式进行并作出决议,并由参会董事签字。但涉及关联交易的决议仍需董事会临时会议采用记名投票表决的方式,而不得采用其
51、他方式。16、董事会会议,应由董事本人出席;董事因故不能出席,可以书面委托其他董事代为出席,委托书中应载明代理人的姓名,代理事项、授权范围和有效期限,并由委托人签名或盖章。代为出席会议的董事应当在授权范围内行使董事的权利。董事未出席董事会会议,亦未委托代表出席的,视为放弃在该次会议上的投票权。17、董事会应当对会议所议事项的决定做成会议记录,董事会会议记录应当真实、准确、完整。出席会议的董事、信息披露事务负责人和记录人应当在会议记录上签名。董事会会议记录作为公司档案保存,保存期限为10年。18、董事会会议记录包括以下内容:(1)会议召开的日期、地点和召集人姓名;(2)出席董事的姓名以及受他人委
52、托出席董事会的董事(代理人)姓名;(3)会议议程;(4)董事发言要点;(5)每一决议事项的表决方式和结果(表决结果应载明赞成、反对或弃权的票数)。19、董事应当在董事会决议上签字并对董事会的决议承担责任。董事会决议违反法律、法规或者公司章程、股东大会决议,致使公司遭受损失的,参与决议的董事对公司负赔偿责任。但经证明在表决时曾表明异议并记载于会议记录的,该董事可以免除责任。三、 高级管理人员1、公司设总经理1名,由董事会聘任或解聘。公司设副总经理数名,由董事会聘任或解聘。公司总经理、副总经理、总工程师、董事会秘书、财务总监为公司高级管理人员。2、本章程关于不得担任董事的情形、同时适用于高级管理人
53、员。本章程关于董事的忠实义务和关于勤勉义务的规定,同时适用于高级管理人员。3、在公司控股股东、实际控制人单位担任除董事以外其他职务的人员,不得担任公司的高级管理人员。4、总经理每届任期三年,总经理连聘可以连任。5、总经理对董事会负责,行使下列职权:(1)(一)主持公司的生产经营管理工作,组织实施董事会决议,并向董事会报告工作;(2)(二)组织实施公司年度经营计划和投资方案;(3)(三)拟订公司内部管理机构设置方案;(4)(四)拟订公司的基本管理制度;(5)(五)制定公司的具体规章;(6)(六)提请董事会聘任或者解聘公司副总经理、财务总监;(7)(七)决定聘任或者解聘除应由董事会决定聘任或者解聘
54、以外的负责管理人员;(8)(八)本章程或董事会授予的其他职权。总经理列席董事会会议。6、总经理应制订总经理工作细则,报董事会批准后实施。7、总经理工作细则包括下列内容:(1)(一)总经理会议召开的条件、程序和参加的人员;(2)(二)总经理及其他高级管理人员各自具体的职责及其分工;(3)(三)公司资金、资产运用,签订重大合同的权限,以及向董事会、监事会的报告制度;(4)(四)董事会认为必要的其他事项。8、总经理可以在任期届满以前提出辞职。有关总经理辞职的具体程序和办法由总经理与公司之间的劳务合同规定。9、副总经理由总经理提名,董事会聘任或者解聘、副总经理协助总经理的工作,副总经理的职责由总经理工
55、作细则规定。10、上市公司设董事会秘书,负责公司股东大会和董事会会议的筹备、文件保管以及公司股东资料管理,办理信息披露事务等事宜。董事会秘书应遵守法律、行政法规、部门规章及本章程的有关规定。11、高级管理人员执行公司职务时违反法律、行政法规、部门规章或本章程的规定,给公司造成损失的,应当承担赔偿责任。四、 监事1、本章程关于不得担任董事的情形,同时适用于监事。董事、总裁和其他高级管理人员不得兼任监事。2、监事应当遵守法律、行政法规和本章程,对公司负有忠实义务和勤勉义务,不得利用职权收受贿赂或者其他非法收入,不得侵占公司的财产。3、监事的任期每届为3年。监事任期届满,连选可以连任。4、监事任期届满未及时改选,或者监事在任期内辞职导致监事会成员低于法定人数的,在改选出的监事就任前,原监事仍应当依照法律、行政法规和本章程的规定,履行监事职务。5、监事应当保证公司披露的信息真实、准确、完整。6、监事可以列席董事会会议,并对董事会决议事项提出质询或者建议。7、监事不得利用其关联关系损害公司利益,若给公司造成损失的,应当承担赔偿责任。8、监事执行公司
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