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文档简介

1、1.0目的为了规范编带检验之标准2.0范围适用于本公司SMDLED所有规格产品的编带检验。3.0使用工具显微镜、银子4.0允收水准本判 定采用 MIL-STD-105E 一般水准 II 中的 CR=0%、MA=0.4%、MI=0.65% 水准检验判断5.0工作细则：检验项目标准图示判定合格不合格合格限度反方向45度拉盖带r 一 .1拉力测试能轻松均匀的拉脱与载带的连接，无盖带断裂，盖带与载带封合处尢产生毛边，除湿前拉力为25-40g ,除湿后50-80g_ _ MI封合处无产生毛边，除湿前拉力为25-40g ,除湿后50-80g拉力过大，盖带拉丝，封合处有毛边拉力小于90 g且不拉丝可接受PP

2、A破 损PPA破损、缺角不良L Evi1LMAPPA无破损、压伤PPA破损、压伤不接受PPA轻微破损压伤不影响发光及性能可接受版次修改日期制 作审 核批 准烫伤上封带中间有烫伤或封带破损I *-4*封带有烫伤或是破损0 3cm中g1ST(1 11,旦问蛊市与载市尢枯夕匕现家口 接受。MI封带及载带无烫伤、破损封带有烫伤或是破损）3cm中 间有盖带与载带粘死现象不接 受翻料CR载带内产品放置胶体表回向上，不口侧放或者是倒放1* 1| 二二30(o|回无侧放或者倒放侧放或倒放不接受压痕不均两边压痕宽度基本压痕大、MI) X，.f )is保持致压痕小1封带两边压痕宽度一致封带两边压痕宽不一致极性贴反

3、正负极方向贴反>CR * Mira r朽1-包反产品缺口（负极）朝向载带圆孔边（特殊要求除外）产品缺口（负极）未朝向载带圆孔边粘料反方向45度拉上封-L-TL-dLJ-X-MA精品资料带无材料粘在上封带上反方向45度拉上封带无材料粘在上封带上反方向45度拉上封带有材料粘在上封带上漏包载带料糟内无材料CR无漏包材料现象应放置材料的料糟内有空包现盖带无偏移盖带两边偏移量0 1/4封口宽度封带内无明显杂物胶体表面无黑圈，无明显杂物 胶体表面出现明显黑圈或是杂焊线不良 灌胶针头压伤QC实验不良允许超过0.2mm;胶体表面无刮伤刮伤长度不许超过0.8mm,宽刮伤长度未超过 0.8mm,宽度度不许超过0.2mm无任何不良标识PPA划兰色笔水为固晶不良无任何不良标识PPA划红色笔水为QC实验品抽真空要求：卷盘不能移动，载带卷盘不能变形未超过0.2mm压痕不均，但无开口漏气CRCRCRCRMAMA卷盘不能移动，载带卷盘无变形未抽真空不接受抽真空时间不足但卷盘不能移动可接受混料不同型号产品相混CR数量数量不符与量产规格书要求不符，少数或多数超出3PCS以上不接受MA标签标签打印错误与量产规格书标签打印规定或客户特殊要求 ，标签内容与要产品参数一致CR包装要求防静电袋用错，防静电袋未放干燥剂

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