堆叠说明书V1.0

1、堆叠设计说明书堆叠设计说明书用于指导ID、MD设计时需注意的要点说明2012.07.04结构部分结构部分一 概述概述 1 本说明仅适用于0001项目主板对应ID及MD相关设计指导. 2 项目简述; 0001是一款双卡双待带HDMI高清接口超薄智能机主板堆叠. 它包括：（1）双摄像头（前为130W像素，后摄像头为500W像素，可自动对焦）.（2）支持MP3、MP4、WIFI、FM、GPS.（3）支持T-FLASH CARD.（4）支持19PIN HDMI高清接口.（5）采用通用5PIN USB连接器.（6）采用通用3.5 耳机座.（7）采用AAC1511规格的speaker，可通过后壳做密封音腔

2、.（8）LCD：5.3寸屏（不带TP）（9）电池：非标准聚合物电芯容量约2360MAH（10）电容式真TP（11）堆叠尺寸：143.75X74X7.55MM 预计整机尺寸：152X82X10.5MM主板布局主板布局（主板正面架构主板正面架构）三合一光感（结构设计时三合一光感（结构设计时请参考此器件的注意事项。请参考此器件的注意事项。19PIN HDMI接口接口前前CAMERA降噪降噪MIC焊盘焊盘1506弹片式听筒弹片式听筒电源键焊盘电源键焊盘音量侧键焊盘音量侧键焊盘24PIN ZIF连接器连接器KEYFPC按键灯按键灯机械按键机械按键3.5耳机座耳机座5PIN IO口口（主板背面架构）（主板

3、背面架构）GSM天线弹片天线弹片GPS、WIFI、FM、BT天线弹片天线弹片电容电容TP IC放置处放置处24PIN ZIF LCD连接器连接器电池座电池座SIM 卡座卡座1SIM 卡座卡座2T 卡座卡座AAC1511 SPK24PIN BTB连接器连接器马达焊盘马达焊盘MIC焊盘焊盘二:ID及MD设计说明1 LCD (1)结构设计上应注意; a、在外壳上固定LCD的边框,LCD的单边间隙建议 做0.15mm,外壳上的透视窗尺寸请大于LCD屏AA区 0.3mm以上, b、在设计的时候请注意LCD接地，LCM下面和周边要 有金属铁片将LCM模组屏蔽, c、机壳上可通过长胶或钢片支架来固定LCM。

4、 d、 设计电容TP时，IC布件区、FPC、SENSOR等的相关设计请与TP厂沟通。 2.2.受话器受话器 （1）采用1506弹自主式REC(请选用本体2.7MM高的听筒，以保证通话音量），请在结构设计上注意出音孔的设计并注意牢固式，具体工作高度因厂家不同而异，具体设计时请参阅规格书 （2）注意事项 a、前音腔高度建议做到0.5MM以上，保证通话时声音质量. b、电性能方面，请按硬件要求弹片式建议选用此种听筒，绝缘弹片式建议选用此种听筒，绝缘性比较好性比较好3.3. 马达（马达（MotorMotor） （1）MOTOR为1030焊线式，本体高度3.0mm ，详情请参考规格书. 注意事项: MO

5、TOR的间隙控制和压紧,要注意走线的避让. 4.4. MICMIC （1）该MIC为焊线式，Mic图中位置供参考，实际设计时候，可以根据需要做些调节，具体 设计时请参阅规格书。 （2）注意事项 a、需要做相应结构把MIC密封，建议固定MIC壳不要做金属材料， 如一定要做金属工艺，金属材质需要加喷绝缘漆,并加厚MIC套， 务必与金属壳体进行隔离.焊盘需贴mylar绝缘，建议选用高频MIC. b、请注意线路避让,装配方便，已有胶套，可设计0间隙, 保证充分的接收声音. C、电性能方面，请按硬件要求。5.IO5.IO口口 （1）采用沉板式5PIN IO口，详情请参考规格书. （2）注意事项 a、与机

6、壳间隙留0.2-0.25mm. b、接口处设计应考虑塞子厚度，注意插头插入后不能与机壳干涉. c、外接插头工作时不能与塞子干涉. d、公头注意事项。6.HDMI6.HDMI接口接口 （1）采用19 PIN HDMI高清接口，详情请参考规格书. （2）注意事项 a、与机壳间隙留0.2-0.25mm. b、接口处设计应考虑塞子厚度，注意插头插入后不能与机壳干涉. c、外接插头工作时不能与塞子干涉. d、公头注意事项。7.T-FLASH7.T-FLASH卡座卡座 （1）采用简易抽屉式卡座. （2）注意事项 注意T-FLASH卡的工作状态，以免发生干涉，详情请参考规格书.8.8. SIMSIM卡座卡座

7、 采用插拔式SIM卡座 注意事项: 注意SIM卡的工作状态，以免发生干涉，详情请参考规格书. 这是一个支持双卡双待的主板，结构设计时要注意对两个 SIM卡做标示，根据“中国移动GSM双卡双待移动终端技术规范” 卡槽应通过适当的方式在醒目位置标注出卡1、卡2。为方便软 件设计，统一标示，我们推荐左边的SIM卡座标示为“SIM1”， 右边的SIM卡座标示为“SIM2”, 如有变更,请与我司沟通确认. SIM卡卡1SIM卡卡29.SPEAKER9.SPEAKER （1）采用AAC1511SPK，数量1个，可通过后壳做封闭音腔. ID设计时请考虑结构的兼容. （2）注意事项 a、SPEAKER需壳料固

8、定定位，在做结构时候要固定好，具体尺寸请同 时参考规格书和客户所选用的实物. b、考虑音效问题，将前音腔密封. c、为了保证较好的声音效果,要求喇叭的 前音腔高度不小于0.6mm,出声孔的总面 积不小于喇叭前音腔面积的20%,出声孔 的大小不小于0.8mm. d、为提高音质，后音腔需用泡棉压住密封。（3）关于电性方面，请按硬件要求 10 10 电池连接器电池连接器 （1）主电池采用侧压弹片式连接器 （2）注意事项 设计时注意电池接连器的引脚顺序数量和主板上电池连接器对应, 并标明+、-、-极.弹片的行程请参考规格书。 11 11 电池电池 1 1、非标聚合物电池容量：、非标聚合物电池容量： 2

9、360MAH2360MAH（非标聚合物电池）（非标聚合物电池） 2 2、注意事项、注意事项 a a、注意电池方面的事项进行沟通，设计时注意电池的引脚顺序数量主板注意电池方面的事项进行沟通，设计时注意电池的引脚顺序数量主板 电池连接器对应并标明电池连接器对应并标明+、-、-极极. .12.12.按键按键 一个机械按键，2颗触摸TP背光灯. 13.13.天线天线 (1).GSM天线 GSM天线为PIFA天线，天线弹片的工作高度请按照规格书要求设计;弹片接触点最好是在FPC天线馈点的中间,以避免接触不良的问题发生。为防止射频干扰及影响天线性能，天线附近应避免使用金属零件及导电工艺。在做结构设计时，请

10、务必保证天线高度不可少于堆叠高度，GSM天线面积不可少于堆叠面积，以确保天线性能.周围的壳料或者电池盖如果为金属材质,请做良好接地，天线用FPC式做在后壳上.天线接地点天线接地点天线馈点天线馈点 (2).GPS、WIFI、FM、BT天线 天线弹片压缩量请按规格书要求设计;弹片接触点最好是在FPC天线馈点的中间,以避免接触不良的问题发生。为防止射频干扰，天线附近应避免使用金属零件及导电工艺。天线接地点天线接地点天线馈点天线馈点14.4.摄像头摄像头 一、前后一、前后Camera一体式设计一体式设计 a、前、前CAMERA为为130W像素，后像素，后Camera设计为设计为500W（自动对焦），自

11、动对焦）， MD设计时请考虑结构的兼容设计时请考虑结构的兼容. b、注意事项、注意事项 、结构设计时成像区域是否会被干涉、结构设计时成像区域是否会被干涉.b、注意事项、注意事项 、结构设计时成像区域是否会被干涉、结构设计时成像区域是否会被干涉. 二、智能平台按照人面对手机二、智能平台按照人面对手机LCD屏，人头在正放的基础上再顺时针转屏，人头在正放的基础上再顺时针转90成像方向成像方向（参考堆叠成像方向设计）。（参考堆叠成像方向设计）。前前130W像素像素CAMERA后后500W像素像素CAMERA1515、光感距离感应器、光感距离感应器二合一式感应器二合一式感应器. .为避免绕射问题而导致感

12、应器功能失效为避免绕射问题而导致感应器功能失效, ,感应器与感应器与TPTP之间必之间必须增加须增加RubberRubber隔离隔离. .1.Rubber1.Rubber内部五侧（内顶和周边四侧）和内部五侧（内顶和周边四侧）和sensorsensor零配，下表面紧贴零配，下表面紧贴PCB,PCB,上表上表面紧贴面紧贴TP.TP.建议过盈建议过盈0.1-0.15mm0.1-0.15mm（注意包含（注意包含TPTP和前壳位置背胶厚度）和前壳位置背胶厚度）. .2.Rubber2.Rubber边缘位置最薄可以做到边缘位置最薄可以做到0.4-0.5mm0.4-0.5mm但是需要考虑到但是需要考虑到ru

13、bberrubber的预压问的预压问题题, ,建议在空间足够的情况下尽可能做厚一点建议在空间足够的情况下尽可能做厚一点; ;机壳破大孔机壳破大孔, ,孔边缘距离孔边缘距离rubberrubber至少留至少留0.2mm0.2mm防撞空间防撞空间. .3.Rubber3.Rubber必须采用黑色必须采用黑色, ,硬度建议硬度建议6565-75-75左右左右. .4.Rubber4.Rubber及及TPTP油墨开孔尺寸详见规格书油墨开孔尺寸详见规格书. .1616 关于接地关于接地 (1)PCB板接地 在做结构设计的时候，如选用了金属外壳，请尽量多做接地考虑 （具体接地位置请参考3D图档，图档中已用文字标出接地区域）17 关于工艺边关于工艺边PCBA分板时，由于工艺缺陷，批量生产时板与板之间的连接筋切分板时，由于工艺缺陷，批量生产时板与板之间的连接筋切不干净，有的会高出板边不干净，有的会高出板边0-0.3MM左右，所以结构设计时请注意：左右，所以结构设计时请注意：板与板的连接筋处不能下扣位与螺丝柱。板与板的连接筋处不能下扣位与螺丝柱。18 18 其他其他注意事项注意事项 1、主板上的元器件距离机壳建议在、主板上的元器件距离机壳建议在0.5mm以上，金属外壳必须在以上，金属外壳必须在0.5MM以上。以上。 2、主板上预留焊盘距离金属外壳必须在、主板上预留焊盘距离金属