关于PCB设计相应浅谈

1、11PCB印制电路板设计印制电路板设计主讲人：王传刚PCB绘制经验浅谈绘制经验浅谈鞍山核心电子科技有限公司鞍山核心电子科技有限公司电路板的制作21. 印制电路板的概念印制电路板的概念 印制板的由来印制板的由来: 元器件相互连接需要一个载体 印制板的作用：印制板的作用： 依照电路原理图上的元器件、集成电路、开关、连接器和其他相关元器件之间的相互关系和连接，将他们用导线的连接形式相互连接到一起。 一一 概述概述电路板的制作3原理图原理图印制板图印制板图元器件图形元器件图形e b cRb1VRe1RcC3C2C1Rb2例如例如:C2电路板的制作42. 印制电路板发展过程印制电路板发展过程 印制电路板

2、随着电子元器件的发展而发展，由此可以分为下面几个发展阶段： 电子管分立器件 导线连接 半导体分立器件 单面印刷板 集 成 电 路 双面印刷板 超大规模集成电路 多层印刷板电路板的制作5电子管体积大、重量重、耗电高,使用导线连接。电解电容接线端子接线端子电阻电阻2. 印制电路板发展过程印制电路板发展过程电路板的制作62. 印制电路板发展过程印制电路板发展过程相对于电子管，半导体器件体积小、重量轻、耗电小、排列密集适用于单面印制板电路板的制作72. 印制电路板发展过程印制电路板发展过程单面板单面板电路板的制作8 集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面板双面布

3、线。电路板的制作9 随着超大规模集成电路、BGA等元器件的出现，双面板也不能适应布线的要求，出现了多层板。目前技术上可以作出50层以上的电路板，当前产品大规模使用的是48层板电路板的制作10多层板（实物（实物) )BGA封装芯片封装芯片QFP封装芯片封装芯片五号电池五号电池正面背面电路板的制作11二二 PCBPCB设计设计（一）准备工作（二）布线设计（三）常见错误电路板的制作12（一）准备工作 1.确定板材、板厚、形状、尺寸 2.确定板外连接方式（对外PIN的设置） 3.确认元器件安装方式 4.阅读分析原理图电路板的制作131. 确定板材、板厚、形状、尺寸 印制电路板的制作原材料是覆铜板。覆铜

4、板又分为单面板单面板和双面板双面板，其结构如下：基板（材料、厚度有多种规格）热压铜箔(厚度35m)单单 面面 板板电路板的制作14双双 面面 板板热压铜箔(厚度35m)热压铜箔(厚度35m)基板（材料、厚度有多种规格）电路板的制作152. 确定对外连接方式印制板对外连接方式有两种：1.导线直接焊接 简单、廉价、可靠，不易维修。2.接插式 维修、调试、组装方便；产品成本提高，对印制板制造精度及工艺要求高。电路板的制作163.排针焊接 常用于高集成度，高精度的模块化产品，优点是节约空间，体积小、易于焊接；缺点是对功率的输出有限制。本公司常用形式。2. 确定对外连接方式电路板的制作173. 确认元器

5、件安装方式表面贴装通孔插装电路板的制作184. 阅读分析原理图线路中是否有高压、大电流、高频电路，对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm；印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算；高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。电路板的制作19找出干扰源 主要找出容易产生热干扰、电磁干扰、磁电干扰的元器件，元器件布局时需要注意这些干扰源，以免对电路整体功能产生影响4. 阅读分析原理图电路板的制作204. 阅读分析原理图 本公司产品的干扰源与避免干扰点干扰点：VPS、PGND、VOUT、LX.VPS、PGND:输入和输出端，含有大量干扰源；LX：高频开关区，含大量脉冲、谐波等干扰源；

6、避免干扰点：VDR/IDR、FB、基准源VREF这些原理图上的都有特殊表明和体现，大家要注意这些点。电路板的制作21了解电路中所有元器件的封装、尺寸、引线和各个管教的功能； 不同型号、规格元器件尺寸差异很大，需要了解其体积大小，设计电路板时要注意留有足够的安装空间；对于IC要注意引脚的排列顺序及各引脚的功能。4. 阅读分析原理图电路板的制作22了解所有附加材料 原理图中没有体现而设计时必备的器材，如：散热器、连接器、紧固装置4. 阅读分析原理图电路板的制作23（二）布线设计 1. 元件面布设要求 2. 印制导线设计要求 3. 焊盘设计要求电路板的制作241.元件面布设要求摆件：摆件：PCBPC

7、B板设计的重中重板设计的重中重 确保实现性能达到最优，即包含消除干扰，避免自激确保实现性能达到最优，即包含消除干扰，避免自激 振荡，滤波干净有效，导线保证最短等振荡，滤波干净有效，导线保证最短等 器件摆放器件摆放整齐、均匀、疏密一致整齐、均匀、疏密一致 单脚单焊盘。每个引脚有一个焊盘对应，不允许共用单脚单焊盘。每个引脚有一个焊盘对应，不允许共用 焊盘焊盘 器件器件放置顺序放置顺序 1）结构有紧密配合的固定位置的元器）结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁

8、定，使之以功能将其锁定，使之以后不会被误移动；如后不会被误移动；如106、107电路板的制作251.元件面布设要求2）放置线路上的特殊元件和大的元器件，）放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、电感、电容、如发热元件、变压器、电感、电容、IC等；等；3）放置小器件）放置小器件 ，元器件均放置在离板的，元器件均放置在离板的边缘边缘2mm以内或至少大于板厚以内或至少大于板厚。 电路板的制作261.元件面布设要求本公司的摆件特点要求：1）IC的电源滤波电容，一定要最接近管脚放置，这样才能进行有效的滤波。电路板的制作271.元件面布设要求2）VPS、PGND、VOUT之间的输入输出滤波电

9、容要背靠背的放置，减小干扰和有效的滤波和与GND的接点滤波，都有很大作用。电路板的制作281.元件面布设要求3）特殊功率器件放置内置MOSFET的功率芯片，要紧接输入输出的滤波电容组，即上述背靠背电容组。电路板的制作291.元件面布设要求外置MOSFET+驱动器芯片，这中组合MOS是要紧接输入输出电容组，而驱动芯片则根据空间位置紧跟MOS，用最短的导线来驱动MOS.电路板的制作301.元件面布设要求电路板的制作311.元件面布设要求4)基准源芯片：远离任何有干扰的器件，如功率部分、主电感等。而且该芯片的滤波电容要同地且直接接到芯片地管脚。电路板的制作321.元件面布设要求5）电流检测电路：相应

10、芯片要紧跟检测电阻，有RTD的则要紧靠近检测电阻，以便更好的取得随温度变化的可靠反馈信号。电路板的制作33元件面要求 干扰器件放置应尽量减小干扰 例如：发热元件放置于下风处，怕热元件放置于上风处，并远离发热元件。 布局时要通过改变元器件的位置、方向以实现合理布局。 1.元件面布设要求电路板的制作342.印制导线设计要求导线应尽可能少、短、不交叉导线宽度 导线宽度通常由载流量和可制造性决定，一般要求PCB设计的导线宽度0.2mm，由于制作工艺的限制，设计时导线不易过细。电路板的制作35布线时，遇到折线要走45。 导线间距即安全距离，一般 0.2mm 电源线和地线尽量粗。与其它布线要有明显区别。

11、对于双面板，正反面的走线不要平行，应垂直布设，106、107。例如：2.印制导线设计要求电路板的制作362.印制导线设计要求PCB导线的屏蔽与接地： PCB导线的公共地线，应尽量布置在印制线路板的边缘部分。在印制线路板上应尽可能多地保留铜箔做地线，这样得到的屏蔽效果，比一长条地线要好，传输线特性和屏蔽作用将得到改善，另外起到了减小分布电容的作用。 多层印制线路板可采取其中若干层作屏蔽层，电源层、地线层均可视为屏蔽层，一般地线层和电源层设计在多层印制线路板的内 层，信号线设计在内层和外层。电路板的制作372.印制导线设计要求本公司要求导线画法1）导线遇电容，则要有一侧进，对侧出，且在原理上同一节

12、点，随电容之后的器件都要从该电容上取导线线，禁止出现跨电容导线电路板的制作382.印制导线设计要求2)敏感IC（运放，驱动器，电源芯片，比较器，基准源芯片等）接地问题，电源电容地，怕干扰信号电容电阻地，都要和芯片管脚地在同一层连接在一起（如前图）；若有功率地也要接到该管脚，一定要分两侧来接，且外围不可混为一起。电路板的制作392.印制导线设计要求电路板的制作402.印制导线设计要求3）主电感LX线：短小，且过电流允许的情况下只在一层画完即可，避免干扰其他层。4）VDR/IDR线，该节点所有器件接在同一处，完成这个点的连接，且要和FB点最近。5）基准源线，一定要做好滤波，电容一定要摆放好。电路板

13、的制作413.焊盘设计要求形状 通常为圆形，0.8 1.0mm2 3内外内 电路板的制作42灵活掌握焊盘形状 对于IC器件，可以将圆形焊盘改为长圆形，以增大焊盘间的距离便于走线。3.焊盘设计要求电路板的制作43可靠性 焊盘间距要足够大，通常0.2mm，如间距过小，可以改变焊盘的形状以得到足够的焊盘间距3.焊盘设计要求电路板的制作44 板面允许的情况下，导线尽量粗一些。 导线与导线之间的间距不要过近。 导线与焊盘的间距不得过近。 板面允许的情况下，焊盘尽量大一些。初学者设计时需掌握的基本原则是：初学者设计时需掌握的基本原则是：电路板的制作45（三）常见错误可挽回性错误 多余连接切断 丢失连线导线连接不可挽回性错误 IC引脚顺序错误 元件安装方向、外形尺寸、引脚方向错误。电路板的制作46 （一）工厂批量生产（一）工厂批量生产工艺流程：工艺流程：底片(光绘) 选材下料 钻孔 孔金属化 贴膜 图形转移 电镀 去膜蚀刻 表面涂敷 检验三三 PCBPCB的制作的制作电路板的制作47计算机设计 打印 转印 修板 腐蚀 去膜 钻孔