鞍山PCB铜箔项目实施方案_参考模板

1、泓域咨询/鞍山PCB铜箔项目实施方案鞍山PCB铜箔项目实施方案xxx投资管理公司报告说明目前全球PCB产业主要集中在亚洲地区，Prismark数据显示，2020年亚洲PCB产值在全球占比达到93.1%，其中中国大陆市场产值为350.5亿美元，市场占比达53.7%，为全球最大的PCB生产基地。其次是中国台湾、日本和韩国。美国与欧洲市场占比较小，均不到5%。根据谨慎财务估算，项目总投资10791.91万元，其中：建设投资8202.55万元，占项目总投资的76.01%；建设期利息214.20万元，占项目总投资的1.98%；流动资金2375.16万元，占项目总投资的22.01%。项目正常运营每年营业收

2、入20000.00万元，综合总成本费用16441.48万元，净利润2597.57万元，财务内部收益率16.60%，财务净现值1903.80万元，全部投资回收期6.54年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本项目生产线设备技术先进，即提高了产品质量，又增加了产品附加值，具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需原料立足于本地资源优势，主要原材料从本地市场采购，保证了项目实施后的正常生产经营。综上所述，项目的实施将对实现节能降耗、环境保护具有重要意义，本期项目的建设，是十分必要和可行的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进

3、行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 项目概况10一、 项目名称及项目单位10二、 项目建设地点10三、 可行性研究范围10四、 编制依据和技术原则10五、 建设背景、规模12六、 项目建设进度12七、 环境影响13八、 建设投资估算13九、 项目主要技术经济指标13主要经济指标一览表14十、 主要结论及建议15第二章 项目承办单位基本情况17一、 公司基本信息17二、 公司简介17三、 公司竞争优势18四、 公司主要财务数据19公司合并资产负债表主要数据19公司合并利润表主要数据19五、 核心人员介绍20六、 经营宗旨22七、 公

4、司发展规划22第三章 背景及必要性28一、 PCB铜箔行业分析28二、 中国PCB铜箔行业概况30三、 建设支撑高质量发展的现代产业体系32四、 大力发展“四产融合”城市融合经济体34五、 项目实施的必要性34第四章 市场分析36一、 锂电池铜箔行业分析36二、 电解铜箔行业概况37三、 全球PCB铜箔行业概况38第五章 项目选址分析43一、 项目选址原则43二、 建设区基本情况43三、 项目选址综合评价46第六章 建筑工程说明47一、 项目工程设计总体要求47二、 建设方案47三、 建筑工程建设指标48建筑工程投资一览表48第七章 法人治理结构50一、 股东权利及义务50二、 董事52三、

5、高级管理人员56四、 监事58第八章 SWOT分析说明60一、 优势分析（S）60二、 劣势分析（W）61三、 机会分析（O）62四、 威胁分析（T）62第九章 工艺技术设计及设备选型方案68一、 企业技术研发分析68二、 项目技术工艺分析70三、 质量管理72四、 设备选型方案73主要设备购置一览表73第十章 节能方案说明75一、 项目节能概述75二、 能源消费种类和数量分析76能耗分析一览表77三、 项目节能措施77四、 节能综合评价78第十一章 原材料及成品管理80一、 项目建设期原辅材料供应情况80二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理80第十二章 项目环保分析82一、 编制依据82二

6、、 建设期大气环境影响分析83三、 建设期水环境影响分析84四、 建设期固体废弃物环境影响分析85五、 建设期声环境影响分析86六、 环境管理分析87七、 结论88八、 建议89第十三章 劳动安全生产分析90一、 编制依据90二、 防范措施93三、 预期效果评价98第十四章 组织机构、人力资源分析99一、 人力资源配置99劳动定员一览表99二、 员工技能培训99第十五章 项目投资分析102一、 投资估算的依据和说明102二、 建设投资估算103建设投资估算表107三、 建设期利息107建设期利息估算表107固定资产投资估算表109四、 流动资金109流动资金估算表110五、 项目总投资111总

7、投资及构成一览表111六、 资金筹措与投资计划112项目投资计划与资金筹措一览表112第十六章 经济效益114一、 经济评价财务测算114营业收入、税金及附加和增值税估算表114综合总成本费用估算表115固定资产折旧费估算表116无形资产和其他资产摊销估算表117利润及利润分配表119二、 项目盈利能力分析119项目投资现金流量表121三、 偿债能力分析122借款还本付息计划表123第十七章 招投标方案125一、 项目招标依据125二、 项目招标范围125三、 招标要求126四、 招标组织方式126五、 招标信息发布128第十八章 项目综合评价说明129第十九章 补充表格131建设投资估算表1

8、31建设期利息估算表131固定资产投资估算表132流动资金估算表133总投资及构成一览表134项目投资计划与资金筹措一览表135营业收入、税金及附加和增值税估算表136综合总成本费用估算表137固定资产折旧费估算表138无形资产和其他资产摊销估算表139利润及利润分配表139项目投资现金流量表140第一章 项目概况一、 项目名称及项目单位项目名称：鞍山PCB铜箔项目项目单位：xxx投资管理公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xxx，占地面积约20.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围1、确定生产规

9、模、产品方案；2、调研产品市场；3、确定工程技术方案；4、估算项目总投资，提出资金筹措方式及来源；5、测算项目投资效益，分析项目的抗风险能力。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、国家经济和社会发展的长期规划，部门与地区规划，经济建设的指导方针、任务、产业政策、投资政策和技术经济政策以及国家和地方法规等；2、经过批准的项目建议书和在项目建议书批准后签订的意向性协议等；3、当地的拟建厂址的自然、经济、社会等基础资料；4、有关国家、地区和行业的工程技术、经济方面的法令、法规、标准定额资料等；5、由国家颁布的建设项目可行性研究及经济评价的有关规定；6、相关市场调研报告等。（二）技术原则1、所选择

10、的工艺技术应先进、适用、可靠，保证项目投产后，能安全、稳定、长周期、连续运行。2、所选择的设备和材料必须可靠，并注意解决好超限设备的制造和运输问题。3、充分依托现有社会公共设施，以降低投资，加快项目建设进度。4、贯彻主体工程与环境保护、劳动安全和工业卫生、消防同时设计、同时建设、同时投产。5、消防、卫生及安全设施的设置必须贯彻国家关于环境保护、劳动安全的法规和要求，符合行业相关标准。6、所选择的产品方案和技术方案应是优化的方案，以最大程度减少投资，提高项目经济效益和抗风险能力。科学论证项目的技术可靠性、项目的经济性，实事求是地作出研究结论。五、 建设背景、规模（一）项目背景2019年起，国内外

11、经济形势有所转变，国家开始强调通过“新基建”拉动经济增长，预计依靠5G和云计算（IDC设备）的建设拉动，我国PCB铜箔产业特别是高端铜箔产品将在未来年度实现较好的增长趋势。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积13333.00（折合约20.00亩），预计场区规划总建筑面积26014.45。其中：生产工程16667.74，仓储工程3768.23，行政办公及生活服务设施2621.75，公共工程2956.73。项目建成后，形成年产xx吨PCB铜箔的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xxx投资管理公司将项目工程的建设周期确定为24个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与

12、设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响拟建项目的建设满足国家产业政策的要求,项目选址合理。项目建成所有污染物达标排放后，周围环境质量基本能够维持现状。经落实污染防治措施后，“三废”产生量较少，对周围环境的影响较小。因此，本项目从环保的角度看，该项目的建设是可行的。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资10791.91万元，其中：建设投资8202.55万元，占项目总投资的76.01%；建设期利息214.20万元，占项目总投资的1.98%；流动资金2375.16万元，占项目总投资的22

13、.01%。（二）建设投资构成本期项目建设投资8202.55万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用7269.06万元，工程建设其他费用758.93万元，预备费174.56万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入20000.00万元，综合总成本费用16441.48万元，纳税总额1753.33万元，净利润2597.57万元，财务内部收益率16.60%，财务净现值1903.80万元，全部投资回收期6.54年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积13333.00约20.00亩1.1总建筑面积26

14、014.451.2基底面积8533.121.3投资强度万元/亩406.172总投资万元10791.912.1建设投资万元8202.552.1.1工程费用万元7269.062.1.2其他费用万元758.932.1.3预备费万元174.562.2建设期利息万元214.202.3流动资金万元2375.163资金筹措万元10791.913.1自筹资金万元6420.503.2银行贷款万元4371.414营业收入万元20000.00正常运营年份5总成本费用万元16441.48""6利润总额万元3463.43""7净利润万元2597.57""8所得

15、税万元865.86""9增值税万元792.38""10税金及附加万元95.09""11纳税总额万元1753.33""12工业增加值万元6083.70""13盈亏平衡点万元8298.69产值14回收期年6.5415内部收益率16.60%所得税后16财务净现值万元1903.80所得税后十、 主要结论及建议项目产品应用领域广泛，市场发展空间大。本项目的建立投资合理，回收快，市场销售好，无环境污染，经济效益和社会效益良好，这也奠定了公司可持续发展的基础。第二章 项目承办单位基本情况一、 公司基本信息1、

16、公司名称：xxx投资管理公司2、法定代表人：黎xx3、注册资本：800万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2014-4-277、营业期限：2014-4-27至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事PCB铜箔相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务，

17、欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。公司不断推动企业品牌建设，实施品牌战略，增强品牌意识，提升品牌管理能力，实现从产品服务经营向品牌经营转变。公司积极申报注册国家及本区域著名商标等，加强品牌策划与设计，丰富品牌内涵，不断提高自主品牌产品和服务市场份额。推进区域品牌建设，提高区域内企业影响力。三、 公司竞争优势（一）公司具有技术研发优势，创新能力突出公司在研发方面投入较高，持续进行研究开发与技术成果转化，形成企业核心的自主知识产权。公司产品在行业中的始终保持良好的技术与质量优势。此外，公司目前主要生产线为使用自有技术开发而成。（二）公司拥有技术研发、产品应用与市场开拓并进的核心团队公司的核心团队由多

18、名具备行业多年研发、经营管理与市场经验的资深人士组成，与公司利益捆绑一致。公司稳定的核心团队促使公司形成了高效务实、团结协作的企业文化和稳定的干部队伍，为公司保持持续技术创新和不断扩张提供了必要的人力资源保障。（三）公司具有优质的行业头部客户群体公司凭借出色的技术创新、产品质量和服务，树立了良好的品牌形象，获得了较高的客户认可度。公司通过与优质客户保持稳定的合作关系，对于行业的核心需求、产品变化趋势、最新技术要求的理解更为深刻，有利于研发生产更符合市场需求产品，提高公司的核心竞争力。（四）公司在行业中占据较为有利的竞争地位公司经过多年深耕，已在技术、品牌、运营效率等多方面形成竞争优势；同时随着

19、行业的深度整合，行业集中度提升，下游客户为保障其自身原材料供应的安全与稳定，在现有竞争格局下对于公司产品的需求亦不断提升。公司较为有利的竞争地位是长期可持续发展的有力支撑。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额3354.512683.612515.88负债总额1841.341473.071381.00股东权益合计1513.171210.541134.88公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入10624.718499.777968.53营业利润2540.962032.771905.72利润总额2

20、144.451715.561608.34净利润1608.341254.511158.00归属于母公司所有者的净利润1608.341254.511158.00五、 核心人员介绍1、黎xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。2、武xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事

21、、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。3、赵xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。4、彭xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。5、邹xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。201

22、8年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。6、丁xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。7、刘xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。8、严xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。201

23、7年8月至今任公司独立董事。六、 经营宗旨运用现代科学管理方法，保证公司在市场竞争中获得成功，使全体股东获得满意的投资回报并为国家和本地区的经济繁荣作出贡献。七、 公司发展规划（一）发展计划1、发展战略作为高附加值产业的重要技术支撑，正在转变发展思路，由“高速增长阶段”向“高质量发展”迈进。公司顺应产业的发展趋势，以“科技、创新”为经营理念，以技术创新、智能制造、产品升级和节能环保为重点，致力于构造技术密集、资源节约、环境友好、品质优良、持续发展的新型企业，推进公司高质量可持续发展。2、经营目标目前，行业正在从粗放式扩张阶段转向高质量发展阶段，公司将进一步扩大高端产品的生产能力，抓住市场机遇，

24、提高市场占有率；进一步加大研发投入，注重技术创新，提升公司科技研发能力；进一步加强环境保护工作，积极开发应用节能减排染整技术，保持清洁生产和节能减排的竞争优势；进一步完善公司内部治理机制，按照公司治理准则的要求规范公司运行，提升运营质量和效益，努力把公司打造成为行业的标杆企业。（二）具体发展计划1、市场开拓计划公司将在巩固现有市场基础上，根据下游行业个性化、多元化的消费特点，以新技术新产品为支撑，加快市场开拓步伐。主要计划如下：（1）密切跟踪市场消费需求的变化，建立市场、技术、生产多部门联动机制，提高公司对市场变化的反应能力； （2）进一步完善市场营销网络，加强销售队伍建设，优化以营销人员为中

25、心的销售责任制，激发营销人员的工作积极性； （3）加强品牌建设，以优质的产品和服务赢得客户，充分利用互联网宣传途径，扩大公司知名度，增加客户及市场对迎丰品牌的认同感； （4）在巩固现有市场的基础上，积极开拓新市场，推进省内外市场的均衡协调发展，进一步提升公司市场占有率。2、技术开发计划公司的技术开发工作将重点围绕提升产品品质、节能环保、知识产权保护等方面展开。公司将在现有专利、商标等相关知识产权的基础上，进一步加强知识产权的保护工作，将技术研发成果整理并进行相应的专利申请，通过对公司无形资产的保护，切实做好知识产权的维护。为保证上述技术开发计划的顺利实施，公司将加大科研投入，强化研发队伍素质，

26、创新管理机制和服务机制，积极参加行业标准的制定，不断提高企业的整体技术开发能力。3、人力资源发展计划培育、拥有一支有事业心、有创造力的人才队伍，是企业核心竞争力和可持续发展的原动力。随着经营规模的不断扩大，公司对人才的需求将更为迫切，人才对公司发展的支撑作用将进一步显现。为此，公司将重点做好以下工作：（1）加强人才的培养与引进工作，培育优秀技术人才、管理人才；（2）加强与高校间的校企人才合作，充分利用高校的人才优势和教育资源优势，开展技术合作和人才培养，全面提升技术人员的整体素质；（3）加强对基层员工的技能培训和岗位培训，提高劳动熟练程度和自动化设备的操作能力，有效提高劳动效率和产品质量。（4

27、）积极探索员工激励机制，进一步完善以绩效为导向的人力资源管理体系，充分调动员工的积极性。4、企业并购计划公司将抓住行业整合机会，根据自身发展战略，充分利用现有的综合竞争优势，整合有价值的市场资源，推进收购、兼并、控股或参股同行业具有一定互补优势的公司，实现产品经营和资本经营、产业资本与金融资本的有机结合，进一步增强公司的经营规模和市场竞争能力。5、筹融资计划目前公司正处于快速发展期，新生产线建设、技术改造、科技开发、人才引进、市场拓展等方面均需较大的资金投入。公司将根据经营发展计划和需要，综合考虑融资成本、资产结构、资金使用时间等多种因素，采取多元化的筹资方式，满足不同时期的资金需求，推动公司

28、持续、快速、健康发展。积极利用资本市场的直接融资功能，为公司的长远发展筹措资金。（三）面临困难公司资产规模将进一步增长，业务将不断发展和扩大，但在战略规划、营销策略、组织设计、资源配置，特别是资金管理和内部控制等方面面临新的挑战。同时，公司今后发展中，需要大量的管理、营销、技术等方面的人才，也使公司面临较大的人才培养、引进和合理使用的压力。公司必须尽快提高各方面的应对能力，才能保持持续发展，实现各项业务发展目标。1、资金不足发展计划的实施需要足够的资金支持。目前公司融资手段较为单一，所需资金主要通过银行贷款解决，融资成本较高，还本付息压力较大，难以满足公司快速发展的要求。因此，能否借助资本市场

29、，将成为公司发展计划能否成功实施的关键。如果不能顺利募集到足够的资金，公司的发展计划将难以如期实现。2、人才紧缺随着经营规模的不断扩大，公司在新产品新技术开发、生产经营管理方面，高级科研人才和管理人才相对缺乏，将影响公司进一步提高研发能力和管理水平。因此，能否尽快引进、培养这方面人才将对募投项目的顺利实施和公司未来发展产生较大的影响。（四）采用的方式、方法或途径建立多渠道融资体系，实现公司经营发展目标公司拟建立资本市场直接融资渠道，改变融资渠道单一依赖银行贷款的现状，为公司未来重大投资项目的顺利实施筹集所需资金，确保公司经营发展目标的实现。同时，加强与商业银行的联系，构建良好的银企合作关系，及

30、时获得商业银行的贷款支持，缓解公司发展过程中的资金压力。1、内部培养和外部引进高层次人才，应对经营规模快速提升面临的挑战公司现有人员在数量、知识结构和专业技能等方面将不能完全满足公司快速发展的需求，公司需加快内部培养和外部引进高层次人才的力度，确保高素质技术人才、经营管理人才以及营销人才满足公司发展需要。为此，公司拟采取下列措施：1、加强人力资源战略规划，通过建立有市场竞争力的薪酬体系和公平有序的职业晋升机制，吸引优秀的技术、营销、管理人才加入公司，提升公司综合竞争力；2、进一步完善以绩效为导向的员工激励与约束机制，努力营造团结和谐的企业文化，强化员工对企业的归属感和责任感，保持公司人才队伍的

31、稳定性和积极性；3、加强年轻人才的培养，建立人才储备机制，增强公司人才队伍的深度和厚度，形成完整有序的人才梯队，实现公司可持续发展。2、以市场需求为驱动，提高公司竞争能力公司将以市场为导向，认真研究市场需求，密切跟踪印染行业政策及最新发展动向，推动科技创新和加大研发投入，优化产品结构，开拓高端市场，不断提升管理水平和服务质量，丰富服务内容，完善和延伸产业链，提升公司的核心竞争力和市场地位，最终实现公司的战略发展目标。第三章 背景及必要性一、 PCB铜箔行业分析1、PCB铜箔行业概述PCB铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到导电体的作用。PCB铜箔一般

32、较锂电池铜箔更厚，大多在12-70m，一面粗糙一面光亮，光面用于印制电路，粗糙面与覆铜板生产过程中的前道产品粘结片相结合。CCL与PCB被普遍应用于电子信息产业，是PCB铜箔的第一大应用领域。CCL是PCB的重要基础材料，是由玻纤布或无纺布等做增强材料，浸以合成树脂，单面或双面覆以铜箔，经加热加压而成的一种产品。对CCL上的铜箔进行图案化设计，再将CCL通过显影、刻蚀制程后可形成单层PCB。多层PCB则需要将多个蚀刻好的CCL加上树脂，再次覆以铜箔，经层压、钻孔、电镀、防焊等多道工序后制备而成。根据GGII调研数据，PCB铜箔在覆铜板CCL原材料成本中占比为30%-50%，而覆铜板系PCB最大

33、的材料成本，占比为30%-70%，故铜箔系PCB的关键原材料。随着CCL技术的发展，铜箔对CCL制造成本的影响也越来越大，在当前迅速发展的薄型FR-4型CCL中，铜箔所占的成本构成比例会提高到70%。随着电子信息产业的发展，在对CCL及PCB提出更低成本、更高质量要求的同时，也对铜箔的低成本、高性能、高品质及高可靠性等方面提出更严格的要求。PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，被广泛应用于通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业，是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。PCB具有导电线路和绝缘底板的双重作用，实现电路中各电子元件之间的电气连接，具有减少工作

34、量、缩小整机体积、节约成本、提高电子设备质量与可靠性、易于自动化生产等诸多好处。作为PCB不可缺少的主要原材料，电解铜箔随着PCB技术的发展而得到广泛应用，譬如大功率PCB在高档汽车安全性、稳定性方面体现出其独特性能和优势，应用于大功率PCB的高档电解铜箔也受到汽车行业的高度关注。随着信息传递向数字化和网络化方向发展，PCB工业亦持续快速进步，同时推动着电解铜箔行业快速向前发展。2、PCB铜箔产业链分析PCB铜箔制造位于PCB产业链的上游。PCB铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料（如粘合剂、功能填料等）等原材料经制备形成覆铜板，再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板，被广泛应用

35、于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。PCB铜箔的主要原材料为阴极铜，对应更上游的铜矿开采与冶炼行业。二、 中国PCB铜箔行业概况1、中国PCB行业市场规模中国PCB行业的整体发展趋势与全球PCB行业波动趋势基本一致。“十三五”期间，随着通讯电子、消费电子等下游领域需求增长的刺激，2015-2018年间，中国PCB产值增速明显高于全球PCB行业增速，据Prismark统计，2018年中国PCB产值达到327.0亿美元，同比增速为10.0%。2019年，受宏观经济波动的不确定性影响，中国PCB行业全年产值为329.4亿美元，同比增长0.7%，增速下降。2020年,中国新冠肺

36、炎疫情管控得力，以消费类电子以及汽车电子等传统产品需求回暖，再加上5G通讯、智能穿戴、充电桩等市场带动，中国PCB行业产值为351亿元，同比增长6.4%。近年来，中国经济进入新常态，经济增速较以往虽然有所放缓，但仍保持中高速增长。与此同时，我国5G通信、工业4.0、物联网等建设加快，将带动PCB市场发展。为此，从中长期来看，我国PCB行业2020-2025年增长趋势仍比较确定，据Prismark预测数据，2020-2025年中国PCB产值年复合增长率为5.6%。预计到2025年，中国PCB产业市场整体规模将达461亿美元。2、中国PCB市场下游应用领域中国PCB应用市场分布广泛，从2019年我

37、国PCB市场应用领域分布占比来看，通讯市场占比33%，计算机占比22%，汽车电子占比16%，消费电子占比15%，工业控制占比6%。受益于智能手机、移动互联网、汽车等行业的蓬勃发展，通信、计算机、汽车电子和消费电子等已成为中国最主要的PCB产品应用领域。3、中国PCB铜箔市场分析得益于中国PCB行业的稳步增长，中国PCB铜箔产量始终处于稳步增长状态，且年增速均大于全球增速。CCFA数据显示，2020年中国PCB铜箔产量为33.5万吨，同比增长14.9%。但我国PCB铜箔主要以中低端产品为主，高端PCB铜箔仍然主要依赖于进口，形成中低端产品大量出口，而高端铜箔大量进口的局面。根据CCFA数据，20

38、20年我国电子铜箔出口量为3.07万吨，出口额为3.06亿美元，主要为低端铜箔；而进口量为11.07万吨，进口额为13.55亿美元，主要为高档高性能铜箔。近几年，随着中国铜箔生产技术的进步，产品质量亦在不断提升，未来有望逐渐向高端产品市场渗透。随着中国PCB产业对PCB铜箔需求的增长以及我国PCB铜箔向高端产品市场的逐步渗透，叠加近年来我国新增PCB铜箔产能的逐步释放，GGII预测，未来几年我国PCB铜箔产量仍然会持续稳步增长，2020-2025年CAGR为7.4%，到2025年我国PCB铜箔产量将达48万吨。CCFA数据显示，2020年国内PCB铜箔总产能达37.6万吨，而当年总产量实际为3

39、3.5万吨，产能利用率为89.2%。鉴于铜箔生产一般会有一定折损，故此，当前我国PCB铜箔供需关系基本保持稳定，部分产品供应较为紧张。从2018-2020年新增铜箔扩产项目来看，高频高速PCB铜箔产能增量并不明显，未来高端PCB铜箔产能扩张需求较为迫切。4、中国PCB铜箔细分产品市场分析整体而言，PCB铜箔的产能扩张相对谨慎，产能利用率较高，我国PCB铜箔供需基本保持稳定状态，但以高频高速电路铜箔为代表的高性能铜箔的供给较为紧张，面对5G新增的高频高速电路铜箔需求，未来在高频高速电路铜箔领域，中国大陆存在较大的供给缺口。三、 建设支撑高质量发展的现代产业体系立足鞍山资源禀赋优势和产业基础优势，

40、突出科技创新，做好改造升级“老字号”、深度开发“原字号”、培育壮大“新字号”这“三篇大文章”，大力发展钢铁及深加工、菱镁、装备制造、高新技术、“四产融合”城市融合经济体和数字经济。大力发展钢铁及深加工产业。深入推进“双鞍”融合，打造鞍山冶金产业链供应链，打造全链条、最完整的全国钢铁产业链供应链基地和钢铁战略基地，全力打造世界级钢铁基地。全力支持鞍钢改革发展，搭建地企交流合作平台。服务鞍钢壮大钢铁主业，联合发展非钢产业，共建六大产业园，加速氢能、废钢、煤焦油深加工等项目建设。联手鞍钢向技术研发、工程承包、工程设计、检验检测、现代物流领域发展。提高铁矿开采量和利用率，统筹铁矿勘探开发，推广开采新技

41、术，实现矿山可持续开发，促进铁矿资源资本化。共同开展矿山环境整治，发展矿山废岩及建筑垃圾综合利用项目，实现钢铁行业超低排放，建设绿色化智慧化矿山。推进地方钢铁企业与鞍钢差异化发展。支持地方企业与鞍钢合作。大力发展菱镁产业。加强菱镁资源管理，推动菱镁产业向精深加工和新材料方向发展，全力打造世界级菱镁新材料产业基地。扩大资源优势，加大矿山整合整顿力度。加快矿山生态修复。推动存量企业整合重组，发展具备核心竞争力的企业集团，坚定不移推进海镁集团改革。建设海城牌楼菱镁产业转型升级试验区，打造鞍山改革的先行区，建设全国菱镁产业的生产性服务基地。组建菱镁新材料技术创新联盟，推进产品技术升级，拉长菱镁产业链。

42、制定菱镁新产品标准，形成国际知名菱镁行业品牌。大力发展装备制造产业。围绕能源装备、交通运输装备、冶金矿山成套装备、关键核心零部件、智能装备、节能环保装备六个领域，利用5G、人工智能等信息技术赋能，推动装备制造业向智能化、高端化、绿色化、成套化迈进，打造全国重要的高端装备制造业基地，建设智能制造与创新基地。支持重点企业成为行业领军企业。加快推进生产型制造向服务型制造转变。推动装备制造企业“走出去”“请进来”，积极参与“一带一路”沿线国家在基础设施建设和加工制造等重点领域合作。四、 大力发展“四产融合”城市融合经济体充分发挥文化、旅游、体育、健康“四产融合”就业广覆盖、消费强拉动作用，突出文化牵动

43、，以利益为纽带，依托政策引导，撬动更多社会资本投入，推动更多“四产”企业和“四产”项目做大做强，建设中国北方重要旅游休闲目的地城市和东北新兴健康产业基地，打造千亿级城市融合经济体。五、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第四章 市场分析一、 锂电池铜箔行业分析1、锂电池铜箔行业概述锂电池铜箔是锂电池负极材料集流体的主要材料，其作用是

44、将电池活性物质产生的电流汇集起来，以便输出较大电流。锂电池的生产工艺、成本和性能与用作集流体的锂电池铜箔性能有着密切关系。根据锂电池的工作原理和结构设计，负极材料需涂覆于集流体上，经干燥、辊压、分切等工序，制备得到锂电池负极片。为得到更高性能的锂电池，导电集流体应与活性物质充分接触，且内阻应尽可能小。锂电池铜箔由于具有良好的导电性、质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，因而成为锂电池负极集流体的首选。目前锂电池铜箔的主要生产基地为中国大陆、中国台湾、韩国和日本，其中，中国大陆是全球锂电池铜箔出货量最大的地区。GGII数据显示，2020年中国锂电铜箔出货量（含外资企业）为12.5万吨，其

45、中内资企业出货量为10.5万吨，全球市场占比达46.7%。2021年上半年，锂电池铜箔月出货量延续2020年四季度的增长态势，总出货量为11.5万吨，达到2020年全年出货的90%以上，GGII预计，2021年全年锂电池铜箔出货24万吨。随着锂电池的广泛应用，锂电池铜箔的市场应用需求巨大。锂电池铜箔一般厚度较薄，受锂电池往高能量密度、高安全性方向发展的影响，锂电池铜箔正向着更薄、微孔、高抗拉强度和高延伸率方向发展。2、锂电池铜箔产业链分析锂电池铜箔处于锂电池产业链的上游，与正极材料、铝箔、负极材料、隔膜、电解液以及其他材料（如导电剂、包装材料等）一起组成锂电池的电芯，再将电芯、BMS（电池管理

46、系统）与配件经Pack封装后组成完整锂电池包，应用于新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等下游领域。而锂电池铜箔的主要原材料为阴极铜，对应更上游的矿开采与冶炼行业。按照不同应用领域，锂电池领域拥有不同的代表企业。动力电池的主要代表企业为宁德时代、比亚迪、亿纬锂能等；数码电池的代表企业有新能源科技、比亚迪等；储能电池的代表企业有哈光宇、国轩高科、海四达等；小动力电池的代表企业为星恒股份、天能锂电、博力威等。下游终端应用领域的代表企业包括比亚迪、北汽新能源等各类新能源车企、华为等3C数码产品供应商、国家电网等储能应用商以及雅迪、爱玛等电动自行车供应商等。二、 电解铜箔行业概况电解铜箔是指

47、以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜料溶解后制成硫酸铜电解溶液，然后在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理，最后经分切检测后制成成品。电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，主要用于印制线路板的制作和锂电池的生产制造，对应的产品类别分别为PCB铜箔及锂电池铜箔。三、 全球PCB铜箔行业概况1、全球PCB行业市场规模经过几十年的发展，PCB行业已成为全球性规模较大的行业。近年来，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的25%以上，是电子元件细分产业中比重最大的产业。为积极

48、应对下游产品的发展需要，PCB逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，技术含量和复杂程度不断提高。作为电子信息产业的基础行业，PCB行业下游应用领域广泛，其周期性受单一行业影响较小，受宏观经济周期性波动以及电子信息产业发展状况影响较大。2000-2002年，受互联网泡沫破灭导致全球经济紧缩影响，全球PCB产值出现下跌，之后随着全球经济复苏以及创新电子产品新兴领域的拓展，PCB行业得到快速增长。到2008-2009年，受金融危机影响，行业经历寒冬，PCB产值再次出现下滑。2009年以来，伴随着智能手机、平板电脑等新型电子产品消费的兴起，PCB产值迅速得到恢复。2013-2

49、016年，全球PCB产值低速增长但整体相对稳定，根据Prismark数据，2016年产值542亿美元。2017年，受下游汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球PCB产值呈现增长态势，达到589亿美元。2018年，全球PCB产值进一步提升至624亿美元。2019年，全球PCB产值613亿美元，同比下降1.8%，增速下滑主要是受贸易摩擦、终端需求下降等影响。2020年，尽管新冠肺炎疫情对行业有所影响，但是以手机、笔记本电脑、家电为代表的消费类电子以及汽车电子需求逐渐回暖，带动全球PCB产值为652亿美元，同比增长6.4%。随着计算机、5G通讯、物联网、人工智能、工业4.0等不断发展与进步，

50、预计PCB产业仍将持续平稳增长。根据Prismark预测数据，2020-2025年全球PCB市场年均复合增速为5.8%，到2025年将达863亿美元。2、全球PCB行业市场分布全球PCB产业链最早由欧美主导，随着日本PCB产业的兴起，逐渐形成美欧日共同主导的格局。进入二十一世纪以来，受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，亚洲地区成为全球最重要的电子产品制造基地，全球PCB产业重心亦逐渐向亚洲转移。2008年至2019年，美洲、欧洲和日本PCB产值在全球的占比不断下降，产能在近十余年内呈现出由日韩及中国台湾向中国大陆转移的趋势。目前全球PCB产业主要集中在亚洲地区，Prismark数据显示，2

51、020年亚洲PCB产值在全球占比达到93.1%，其中中国大陆市场产值为350.5亿美元，市场占比达53.7%，为全球最大的PCB生产基地。其次是中国台湾、日本和韩国。美国与欧洲市场占比较小，均不到5%。预计2020-2025年，全球不同国家及地区的PCB产业将呈现不同的发展态势。中国大陆PCB产值将保持5.6%左右的复合增速率，系主要生产国中增速第二快的国家，仅次于亚洲其他国家和地区（不含中国大陆与日本）。日本、美洲和欧洲未来五年CAGR分别是5.4%、4.3%和3.5%。3、全球PCB市场下游应用领域PCB产品的主要应用领域包括通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、工业电子、军事航空和医疗器

52、械等。从2019年全球PCB市场应用领域分布占比来看，通讯电子市场仍然是PCB产品应用占比最大的领域，市场份额为33.0%，其下游应用包括移动手机、通信基站建设两个方面。计算机（包括个人电脑）也是PCB最主要的应用领域之一，市场占比28.6%。排名第三的是消费电子产品，市场占比14.8%。应用领域中，2019年通讯、计算机以及消费电子领域的市场占有率均较2018年略有下降，而汽车电子、航空航天、医疗器械领域PCB市场占比有所增加。4、全球PCB铜箔市场分析受全球PCB需求稳固增长的积极影响，近几年全球PCB铜箔出货量亦处于稳定提升状态，从2016年的34.6万吨增长至2020年的51.0万吨，

53、年复合增长率达10.2%，主要系下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球PCB整体市场需求增长较快，对铜箔需求亦同步增加所致。中国是PCB产业的生产中心，因此也是PCB铜箔出货量的主要贡献者，2020年中国PCB铜箔出货量在全球市场占比61.8%。未来几年，在全球PCB产业增长趋势的带动下，GGII预测2020-2025年PCB铜箔出货量仍然会保持稳步增长态势，年复合增长率在7.4%左右，到2025年全球PCB铜箔出货量将达73万吨。5、全球PCB铜箔细分产品市场分析全球PCB铜箔市场增长情况主要受下游PCB市场需求影响，鉴于过往年度PCB市场产值增速稳定，同时近年来锂电池

54、铜箔需求较大，因此铜箔企业更倾向于锂电池铜箔产能布局，对PCB铜箔产能扩充相对谨慎，造成当前PCB铜箔产能略显紧张。特别是高性能PCB铜箔方面，如高频高速电路铜箔，受5G通信及IDC建设带动，全球高频高速电路铜箔需求增长，供给端产量无法满足需求。2019年系全球5G元年，5G基站建设兴起带动基础材料高频高速电路铜箔需求的增长。根据GGII数据，2019年及2020年全球5G基站建设分别带动高频高速电路铜箔需求增长0.90万吨和4.18万吨，2019-2023年五年合计新增20.20万吨高频高速电路铜箔需求。Prismark预计，2019-2024年，全球高频高速电路铜箔需求增速为年均17%。2

55、019年，全球高频高速PCB铜箔产量为5.34万吨，假设2019年高频高速电路铜箔供需基本平衡，如未来无新增产能或产能不能有效释放，则现有产量规模无法满足未来高频高速电路铜箔的市场需求。第五章 项目选址分析一、 项目选址原则节约土地资源，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地；应充分利用天然地形，选择土地综合利用率高、征地费用少的场址。二、 建设区基本情况鞍山，简称“鞍”，别称钢都、玉都，是辽宁省地级市，批复确定的中国重要的钢铁工业基地、辽中南地区重要的中心城市。截至2018年，全市下辖4个区、1个县、代管1个县级市和1个自治县，总面积9255.4平方千米。根据第七次人口普查数

56、据，截至2020年11月1日零时，鞍山市常住人口为3325372人。2020年，鞍山市实现地区生产总值1738.78亿元。鞍山地处中国东北地区、辽宁省中部、辽东半岛中部、环渤海经济区腹地，位于沈大黄金经济带的重要支点，是沈阳经济区副中心城市，辽宁中部城市群与辽东半岛开放区的重要连接带，批准的具有地方立法权的较大的市，也是东北地区最大的钢铁工业城市、中国第一钢铁工业城市，有着“共和国钢都”、“中国钢铁工业摇篮”的美誉。鞍山最早的文明可追溯到远古时代，在距今约两万年前，人类就开始在这里生息繁衍；有确切文献记载始于战国时期的燕国，隶属于辽东郡；汉代开始土法冶铁，辽金进入极盛时期，冶铁文化历史久远。鞍山因市区南部一座形似马鞍的山峰而得名，因盛产岫玉，故而又有“中国玉都”之称，拥有世界第一玉佛、亚洲著名温泉、国家名胜千山、中华宝玉之都和祖国钢铁之都五大旅游品牌。鞍山是中国优秀旅游城市、国家森林城市、国家园林城市、国家