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文档简介

1、集成电路设计技术与工具集成电路设计技术与工具 第第11章章 集成电路封装集成电路封装 一、引一、引 言言v集成电路封装集成电路封装是采用一定的材料以一定的形式将集成电路芯是采用一定的材料以一定的形式将集成电路芯片组装起来，以相对独立、自身完整、易于操作的形式进入片组装起来，以相对独立、自身完整、易于操作的形式进入系统应用。系统应用。 v芯片封装设计芯片封装设计除了要考虑成本、物理、化学、机械学、装配除了要考虑成本、物理、化学、机械学、装配和可生产性因素外，还需要考虑和可生产性因素外，还需要考虑信号完整性信号完整性、热特性热特性和和可靠可靠性性等问题等问题 。v集成电路封装的作用集成电路封装的作

2、用对集成电路起对集成电路起机械支撑和保护作用机械支撑和保护作用。对集成电路起着对集成电路起着信号传输信号传输和和电源分配电源分配的作用。的作用。对集成电路起着对集成电路起着散热散热的作用。的作用。对集成电路起着对集成电路起着环境保护环境保护的作用。的作用。二、集成电路封装工艺流程二、集成电路封装工艺流程三、常用集成电路封装形式三、常用集成电路封装形式 四、常用集成电路封装发展四、常用集成电路封装发展五、封装建模五、封装建模利用场求解器对利用场求解器对QFP封装建模示意封装建模示意 六、多芯片组件（六、多芯片组件（MCM）封装技术）封装技术 多芯片封装多芯片封装是将两片以上的是将两片以上的集成电

3、路封装在集成电路封装在一个腔体内的一一个腔体内的一种新技术，称之种新技术，称之为为MCM（Multi Chip Module）。 七、七、 集成电路测试板的设计集成电路测试板的设计 v集成电路芯片封装后，还需要设计集成电路芯片封装后，还需要设计PCB板对其进板对其进行成品测试。特别是被测试芯片为高频芯片时，行成品测试。特别是被测试芯片为高频芯片时，所考虑的设计原则除了所考虑的设计原则除了线宽线宽、线间距线间距等基本原则等基本原则外，还将涉及到外，还将涉及到抗干扰抗干扰、电磁兼容电磁兼容以及以及安全防护安全防护等多个方面。直接关系着封装后芯片的测试结果。等多个方面。直接关系着封装后芯片的测试结果。v目前，用于设计和分析目前，用于设计和分析PCB的软件工具有很多，的软件工具有很多，常用的有常用的有Protel99 SE, Cadence PSD, Mentor Boardstation等。等。八、八、PCB设计举例设计举例 1）创建一个）创建一个PCB文件文件 2） 初始化设置菜单初始化设置菜单 3）阻抗匹配设计）阻抗匹配设计 4） C

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