常见IC封装技术与检测内容

1、电子产品周边产业常识简介印刷检测印制定位切割晶圆检测其他扩晶定位贴装固晶DIE bonding封装封装外观字符识别管脚检测和测量检测料带其它包装ICPCB外壳配件塑料金属原料印刷腐蚀制版裸板AOI丝印检测检测其他检测定位、测量缺陷检测FPC类LED对位刷锡SPI焊锡定位贴装点胶PCB检测回流焊波峰焊焊接AOI元件整体检测缺陷检测安装定位悬挂件外壳缺陷检测定位按键检测定位螺钉缝隙字符LOGO整体测量、定位切割缺陷监测屏保LCDOLEDLED显示电池片电极焊接外观电池端子相关定位安装缝隙等IO分色定位焊接检测电线耳机充电器存储卡其他条码二维码印刷质量包装物流SMT常见IC制造流程及可能用到机器视觉

2、的地方芯片的制造过程裸片封装固定键合制片磨片印刷掺杂切割封装管脚晶圆过程 把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的

3、。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。晶圆阶段 将硅烧熔 用单晶种子引导 拉出来结晶圆柱 切片 抛光 尺寸几寸到12寸甚至更大 此阶段能做的事情不多 表面检测 尺寸 表面激光字符识别晶圆内部晶圆切割 主要 测量 定位 找切割道 缺陷检测扩晶之后定位计数缺陷检测LED类芯片粘接 银浆固化此过程之后需要检查芯片与架子相对位置是否符合标准DIE bonding键合过程压头下降，焊球压头下降，焊球被被锁定锁定在端部中央在端部中央压头高速运动到第二键合点，压头高速运动到第二键合点，形成弧形形成弧形在压力、温度的作用下形成连接在压力、温度的作用下形成连接

4、压头上升压头上升在压力、温度作用在压力、温度作用下下形成形成第二点连接第二点连接压头上升至一定位置，送出尾丝压头上升至一定位置，送出尾丝引燃电弧，形成焊球引燃电弧，形成焊球进入下一键合循环进入下一键合循环夹住引线，拉断尾丝夹住引线，拉断尾丝第一键合点键合点第二键合点契形焊点契形焊点球形焊点球形焊点DIE bondingLED类芯片贴装 芯片位置 轮廓 键合线 外观 注塑管脚 LED环氧树脂 其他芯片 很多种 塑料的 金属的 常见IC外观封装之后只能通过X射线检测或者通过电气性能测试确定产品质量封装之后内部IC结构图Lead Frame 引线框架引线框架Gold Wire 金金 线线Die Pa

5、d 芯片焊盘芯片焊盘Epoxy 银浆银浆Mold Compound 环氧树脂环氧树脂封装之后外部 外观检测 针脚 正位度 平整度 长度 字符识别 BGA 裂纹SMT常见封装类型BGAEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LSBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCPGADIPDIP-tabFBGAFDIPFTO220FlatPackHSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPLCCPQFPPSDIPMETAL QUAD 100L PQFP100LQFPSOT143SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SO

6、T323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343SOT523SOT89SOT89Socket603LAMINATETCSP20LTO252TO263/TO268SO DIMMSOCKET 370 SOCKET 423SOCKET 462/SOCKET ASOCKET 7QFPTQFP 100L SBGASC-705LSDIPSIPSOSOJ32LSOJSOPEIAJTYPEII14LSOT220SSOP16LSSOPTO18TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOP TSSOPorTSOPIIuBGAuBGAZIPBQFP132TEPBGA288LTEPBGA288LC-BendLeadCERQUADCeramicCaseLAMINATECSP112LGullWingLeadsJ-