CAM资料处理作业指导书_图文

1、页 码第 1 页,共10页文 件 名 称CAM 资料处理作业指导书页 次 版 本 修 改 内 容修 改 记 录序号 保 管 单 位 文件份数 回收时间 销 毁 人 销毁时间1 总经理/管理者代表( 2 物 控 部 ( 3 品 质 部 ( 4 工 程 部 ( 5 生 产 部 ( 6 总 务 部 ( 7 营 业 部 ( 8 文控中心 ( 受控文件保管者记录9文件作废时回收记录签署栏批 准_ 日 期_审 核_ 日 期_编 制_ 日 期_页码第2 页,共10页文件CAM资料处理作业指导书名称一、目的:规范资料处理操作。二、范围适用于恒发五金电子厂客户资料处理。三、作业内容:1、原稿:客户原稿资料类型:

2、A、*.PCBB、*.PCBDOCC、*.JOBD、*.DWGE、压缩文件(*.ARJ、*.ZIP、*.EXE、*.RAR与上述原始文件相对应的转原稿软件:A、PROTEL(PROTEL99、DXP 2004 SP2;B、POWERPCB、PADS Layout;C、AUTOCAD2000、AUTOCAD2002、AUTOCAD2004、AUTOCAD2006D、相应的解压格式解压后可直接转出GERBER FILE;注:解出的原稿需要仔细查看,特别是一些关键地方须与原稿仔细核对。2、钻孔程序制作标准:最小钻咀:0.2,最小槽刀宽度: 0.7,最大钻咀:6.5;钻孔孔径的正确性(与分孔图相对应,

3、文件名的正确性;是否有重孔(删小孔、留大孔,将钻孔层与各层对齐;孔径要补偿:通常:双面金板/镍板:补偿0.1;双面锡板:补偿0.15;单面板及所有非金属化孔均补偿0.05;金板槽孔宽度补偿0.10,长度补偿0.15;锡板槽孔宽度补偿0.15,长度补偿0.20;特殊:当客户对孔径公差要求为+0.05/+0.10时,PTH孔补偿0.15,NPTH孔补偿0.10mm.孔与孔之间的最小距离为6mil,距离小于6mil时,重叠孔只作导电作用可以删除一个或移开,但不能改变连结功能;钻槽孔时,应在连孔最边缘两孔中间位用线连接以使槽孔壁平直,对所有长槽孔低于宽度两倍的slot,必须与客户沟通改到两倍长度或改成

4、圆孔;防爆孔:对于大于或等于1.2的冲切方孔、直径大于1.6的冲切圆孔要加防爆孔,页码第3 页,共10页文件CAM资料处理作业指导书名称冲切方孔加比方孔小0.4防爆孔、冲切圆孔加比冲孔小0.3的防爆孔;切片孔:多层板需增加切片孔,在PCB四边每边增加切片孔5个,共20个,切片孔为此板的最小钻咀钻出;输出钻孔文件前,钻孔必须排序,可以以钻咀大小排序,但定位方向孔需排在第一序(文件输出格式为:3 3公制,前导零;3、内层线路菲林制作标准:线宽、线距:内层线路补偿准则:a基材底铜为17um或35um,内层线路补偿1-1.2mil,优先保证间距至少为6mil;b基材底铜为70um,内层线路补偿1.5-

5、2mil,优先保证间距至少为8mil.若上述a、b情形当补偿后间隙不足6mil和8mil时,可用减少补偿或不补偿的方式制作,不补偿前提是线宽达到如下要求,17um与35um线宽有6mil,70um线宽有8mil.线与焊盘最小距离:10mil;焊盘与焊盘最小距离:8mil;最小焊环:10mil.铜箔离外围、冲孔、冲槽的距离:铜箔离外围距离:项目最小距离电脑锣板16mil普通冲板、手锣板20milVCUT板20mil铜箔离冲孔、冲槽距离:项目最小距离电脑锣孔、槽10mil冲孔、冲槽12mil其它制作标准:应检查内层独立焊盘是否须取消、导电孔是否导致地线与电源层短路、是否允许加泪滴焊盘、导电孔是否钻

6、在内层隔离线上、内层Plane是否有散热盘;应检查内层阻流PAD要离MI开料边2,同样除阻流PAD以外的菲林黑边要页码第4 页,共10页文件CAM资料处理作业指导书名称大于开料尺寸2mm,防止压合锣边后露铜,减少后工序擦花;应检查内层菲林黑边四角增中阴阳互补的圆PAD和十字光标PAD,以便生产时对位和检查菲林是否变形;应检查内层菲林黑边上需增加两组不同的靶标,选用斜角方向成不等腰三角形的方式以方便于压合及钻孔;内层线路菲林光绘输出负片。4、外层线路制作标准:线宽、线距:外层线路补偿准则:a基材底铜为17um或35um,外层线路补偿1mil,优先保证间距至少为6mil;b基材底铜为70um,外层

7、线路补偿1.5-2mil,优先保证间距至少为8mil.若上述a、b情形当补偿后间隙不足6mil和8mil时,可用减少补偿或不补偿的方式制作,不补偿前提是线宽达到如下要求,17um与35um线宽有6mil,70um线宽有8mil.镀金板最小线宽:4mil,线距:4mil;喷锡或金手指喷锡板最小线宽:6mil,线距:6mil;线与焊盘最小距离:6mil;焊盘与焊盘最小距离:6mil;铜箔离外围、冲孔、冲槽的距离:铜箔离外围距离:项目最小距离电脑锣板10mil普通冲板、手锣板12mil牙签板8milVCUT板16mil铜箔离冲孔、冲槽距离:项目最小距离电脑锣孔、槽10mil手锣槽12mil冲孔、冲槽

8、12mil页码第5 页,共10页文件CAM资料处理作业指导书名称注:为避免处理外形时板边或非金属化Slot位露金属及有披锋现象,线路及铜皮距离Outline、Slot要有一定距离。其它制作标准:非金属化孔要求(NPTH:a完成成品后,孔壁没有金属;b当非金属化孔走干膜或冲切时,3.5的孔径孔边到铜皮至少要有12mil,>3.5的孔径孔边到铜皮至少要有14mil,线路上不用设置挡点;c有单面金属焊盘的非金属化孔可采用塞胶粒、二次钻孔两种方式,另一面(无金属焊盘面线路不用设置挡点。无/单面焊盘金属化孔要求(PTH:a完成成品后,孔壁有金属;b无焊盘金属化孔边到铜皮至少要有12mil,线路上须

9、设置比钻咀单边小0.1的挡点;c有单面金属焊盘的金属化孔,另一面(无金属焊盘面线路须设置比钻咀单边小0.1的挡点。焊盘孔环要求:a过电孔:最小孔环尺寸5mil;b元件孔:最小孔环为8mil(金板6mil,喷锡板8mil;单面金板走传统印刷线路菲林用负片;单面锡板走传统印刷线路菲林用正片;双面板正常情况下均是用正片菲林走湿膜或干膜。对于喷锡金手指板:金手指须导引线(宽20mil,且需要金手指两边各加一个假金手指(阻焊也要开窗以方便电金手指时分散电流作用。5、防焊菲林制作标准:防焊开窗要求:防焊开窗:表示露金属位置;防焊开窗根据客户资料要求,原资料的防焊开窗不能随意删除,漏开的防焊开窗必须加开;须

10、防焊开窗的分别有:插件孔焊接面、金手指、SMT焊盘、IC位、BONDING头、BONDING中心田金属、板面按键位、板边按键位;页码第6 页,共10页文件CAM资料处理作业指导书名称BONDING、OUTLINE余料边附近的金属圆点是焊接零件的定位点必须防焊开窗(也称MARK光学点,大小为2.0MM;防焊开窗边离附近的线、焊盘铜箔的最小距离:单面板走负片印刷6mil,双面板走感光曝光5mil。丝印方式要求:丝印方式有:负片丝印、感光曝光;丝印方式根据订单、客户编辑资料,不能随意更改;防焊菲林标准:a线与焊盘距、焊盘与焊盘距做负片丝印时最小6mil,感光曝光时最小:5mil;b绿油开窗与焊盘的单

11、边距离:感光阻焊为4mil,丝印阻焊8mil,牙签板第一次感光阻焊白油为4mil(注意有标注尺寸要求的焊盘为3mil,牙签板第二次热固白油KW-388为10mil,白色焗油板为12mil;cBONDING头之间全开防焊窗,不用留桥位;dIC位、金手指之间的距离超过20mil以上的,必须留有桥位;e通常在没有要求的前提下,过电孔均盖防焊油,不用设置挡点,但注意牙签板过电孔须设置挡点,挡点大小同过电孔大小为1:1;f防焊挡点设置要求:走数控钻孔工艺时,无金属焊盘的PTH或NPTH,为防止油墨入孔后,将挡点设置为比钻咀单边大0.1;走模具冲孔工艺时,为防止模具冲孔后有偏移现象影响外观,挡点设置为比孔

12、径单边小0.1;g防焊走负片丝印时菲林光绘输出负片,走感光曝光时菲林光绘输出正片。6、文字菲林制作标准:根据客户资料、订单要求,对原资料进行编辑;文字油字符最小线宽为6mil,字高0.8mm以上;文字油不许上焊盘,一般用防焊菲林整体加大4mil后去作为文字的掏层;某些特定的焊盘中间的文字桥油是用来防止焊锡时连锡的作用,且不能上焊盘,此位置处理时注意,必须保证桥油边缘到焊盘孔孔边有16mil以上的距离,当不能满足此条件时,必须与客户沟通建议改小桥油至6mil,当改小桥油后还是不能满足此条件的,必须建议客户取消桥油或者与客户说明此桥油会上焊盘;文字油字符上焊盘有位置移动的必须移动,没位置移动的可删

13、除,尽量保持原样;文字油覆盖钻孔时(过电孔外,文字油菲林必须设置挡点,挡点直径比原钻孔大0.1mm;注意按客户要求增加UL及周期,注意如对应是天成的客户,须加上“SKYTEC”的厂标,反之如对应是金利华的客户,则无须加上“KINGSWAY”的厂标。另镇泰公司的除开关板和马达板之外的所有须拼版出货的PCB均须加连板号;要求加周期的文字菲林须注意按以下标准封周期;如是生产板,1PNL工作板中超过100PCS的须封年周,80-100PCS的只须封年,80PCS以下的无须封.如是样板,须封页码第7 页,共10页文件CAM资料处理作业指导书名称年周;文字菲林光绘输出正片。7、碳油菲林制作标准:碳油必须完

14、全覆盖金属PAD,且比金属PAD单边大8mil以上,碳油的线宽最小为12mil,最小线距12mil,一般情况下,线宽、线距均为20mil;如果客户要求做碳桥时,需要做上一层保护油,保护油比碳桥整体大70mil,注意碳桥两端的碳点在保护油上需掏空,比碳点单边小4mil;碳油菲林光绘输出正片。8、蓝胶菲林制作标准:蓝胶菲林原则上按客户资料制作,制作菲林尽量将同一PCS中的蓝胶相连,以便于撕蓝胶;蓝胶菲林应避开无焊盘孔位及焊盘,无焊盘孔位的地方需掏空与孔同大,有焊盘的地方需单边掏空比焊盘大40mil;蓝胶菲林光绘输出正片。9、省金菲林制作标准:当牙签板电镀面积超过25%时需做省金工艺,其它PCB板电

15、镀面积超过40%时需做省金工艺;省金菲林原则上直接将阻焊开窗单边加大0.5即可,但必须注意只须露出其中一边电镀边即可;省金菲林光绘输出负片。10、排版制作标准:排版间距:项目间距板厚1.0mm 1.2mm以下电脑锣(CNC1.5mm 1.6mm2.0mm 1.6mm以上1.0mm 1.2mm以下手锣1.5mm 1.6mm2.0mm 1.6mm以上1.0mm 1.2mm以下冲切(PUNCH1.0mm 1.6mm2.0mm 1.6mm以上页码第8 页,共10页文件CAM资料处理作业指导书名称排版尺寸:a样板:排版尺寸根据板的大小及订单数量确定,为提高生产效率,排版尽量要接近最佳尺寸:单面板不得小于

16、100×80,双面板不得小于150×130。b批量生产板:排版尺寸的大小确定可参考订单量的大小,最短边不低于150,最长边不超过680,且金板的PNL尺寸不能超过420*540,锡板的PNL尺寸不能超过460*680。排版方法:尽量将线路分布稀少的区域排版在工作板中间区域;两面铜箔差异太大时考虑阴阳排版;整个工作板的另一端需旋转1800倒排版以便于冲板;电镀边的设置:做黑油或湿膜工艺时,电镀板边宽度设置为:左右相加不小于16,上下相加不小于8 .做干膜工艺时,电镀板边宽度设置为:左右相加及上下相加均不小于12;电镀边离单只的外围线最小要有1mm,金板封电镀边时需注意,双面板

17、以开料尺寸往里各封边3,单面板以开料尺寸往里封边,保留一边为3,其余三边均为1.5,而锡板封电镀边时,以拼版后离拼版外围最小要有1开始往外封5;当电镀边四边形无法设置为7或线路板周边都布满线路且离板边较近,为避免电镀夹坏线路,X方向的一边电镀边设置为3,另一边则设置须大于7.5.钻孔:丝印管位孔:电脑钻孔工艺的丝印管位孔选用直径3.175mm钻孔,于T参数表设置第一个;一般情况下,丝印管位孔共五个,加于板的四个角位,整板钻孔的外围,钻孔的孔边离板边最小1.0mm,其中左上角要加两个,但是对于牙签板(比如说:伟志、鸿智、国冶星等一些客户的都是加九个丝印管位孔,以便丝印。同此板的模冲管位孔大小。丝

18、印管位环的标准为:如是1.0mm的钻孔,丝印管位环:内圆为0.5mm,外圆为2.0mm的圆环,如是1.5mm的钻孔,丝印管位环:内圆为0.5mm,外圆为2.5mm的圆环。一般情况下,丝印管位孔只须在板外加一个,加于排版的短边上,用于丝印。页码第9 页,共10页文件CAM资料处理作业指导书名称菲林工具孔:菲林工具孔须增加四个,加于板的四角位,成品孔直径1.5mm,金板选用1.6钻咀,锡板选用1.65钻咀,按钻咀大小正常排序即可,线路及阻焊菲林上相对应位置须增加靶环,靶环规格为,外圆环:2.80-2.40,内圆环:2.00-1.60。打靶孔:打靶孔靶环:一些特殊的单面板需做打靶二钻工艺的(如伟志的

19、单面频板、单面牙签板、广州镇泰的马达板等,靶环规格为,外圆环:3.60-2.80,内圆环:2.60-1.80。附字:样板:XXXXX X% COMP/SOLDER XPCS DATE XXX客户型号电镀面积面、底名称菲林数量日期资料员代号生产板:XXXXX XXXXX X% COMP/SOLDER XPCS DATE XXX客户型号生产编号电镀面积面、底名称菲林数量日期资料员代号附字选用8mil的线宽,字高2.0mm,字宽1.8mm;附字加于长边电镀边的中间。11、Gerber的输出:各层输出定义:内层线路:LX(如第二层表示为L2顶层线路:GTL 底层线路:GBL顶层阻焊:GTS 底层阻焊:GBS 顶层字符:GTO 底层字符:GBO顶层省金:GTT 底层省金:GBT碳油:GPL 绿油桥:GPS 蓝胶:GMM外形:GKO 钻带:*.DRL 模图:GKM页码第10 页,共10页文件CAM资料处理作业指导书名称输出格式:2 5英制,前导零12、工模图制作标准:模具类型:(1硬模(2普通模用于冲切FR-4、CEM-3等玻纤材质用于冲切94HB、9