非接触卡加工标准

1、非接触卡加工工艺标准加工时卡片的外形尺寸大小参照，即宽85.4785.72 mm，高53.9254.03 mm。卡基一般由Inlay和印刷层（可以另加透明保护层）组成。Inlay可以是3或者4层（用4层Inlay的，预层压后芯片一般不露在外面，可以更好的保护芯片，免受静电影响）。天线一般建议使用单晶铜的漆包线，国内现在最常用的线径为0.13mm，其中0.03mm为绝缘层，采用自动绕线机生产，按47mm*77mm的外径，绕制5圈矩形，每圈之间的间隔为0.2mm（包括线径），使得电感量在5.5uH左右，此时加上非接触芯片本身的电容16pF，最后卡片的谐振频率应该在17MHz左右。如果采用普通漆包线

2、，因为分子晶向不同及铜的纯度等关系，绕线出来的一致性较差，且天线本身的阻抗也会比较大，即封成卡后卡片的Q值也会相应变小，感应距离会受到影响。通常这种都是在手工制作中使用，天线采用脱胎方式，尺寸也会比自动绕线机绕的要小一点，具体圈数要根据所用漆包线的材质调整，一般也在46圈之间，电感量也会相应变化。卡片的卡基建议使用专用的非接触卡基材料，专用材料的寄生电容较小，对成卡的影响小；而普通PVC材料的寄生电容较大，且分布不均，会影响成卡的谐振频率，卡片的一致性也会变差。因为现在市场上的读卡机种类太多，大部分都没有按照ISO14443的标准严格执行，所以针对不同的读卡器，卡片的频率也会做适量调整，主要以

3、最终使用效果来确定选者合适的天线。附件为我们公司外发加工的非接触成卡的加工要求。1、 封卡时对加工环境的要求较高，比较容易软击穿，在一些管理不严格的小卡厂，这个问题较难控制。U03/U04好一些，合格率高的一般在98%左右。U05经常会出现大批量坏（20%以上）。2、 对读卡机的频率一致性要求较高，出厂前不做检测的、不同批次的机具相差较大的，我们的卡在个别读卡机上响应有困难的可能性就比较大。3、 同一批产品也有一致性问题，在同一台读卡机上的同一批卡也会有个别操作有问题：不响应、有死区、距离短、读写不正常等。（尽可能能提高芯片的一致性）4、 近距离有死区现象，有的甚至会在中间某一段高度不响应。5

4、、 U03/U04的卡在某一高度上总会出现写出错（有时只做了擦；有时写的内容错）但返回正常的现象。6、 有时实际是写卡成功了，但返回的是错误标志。（U03碰到联视模块）7、 会有数据丢失现象。8、 实际用户反映用了一段时间后的坏卡率较高，主要有不能识卡、选读卡机、数据不对。附：成卡封装工艺要求：外观要求l 卡体表面平整度符合：ISO10536.1, < 1.20 mm；l 卡体边缘平整度符合：ISO7810 5.1.4，< 0.08 mm。外型尺寸产品外型尺寸符合：ISO7810 5.1.1，即宽85.4785.72 mm，高53.9254.03 mm。卡基材料PVC 6层成卡厚度760±20 mm 电感及线圈电感：5.25.6mH；线径0.10 mm（单指铜心），绕制5圈。距离要求感应距离：复旦微电子测试读卡机 >6cm。附注：外协加工