生产工艺标准

1、TO:wanhongying;huxin;linghua;linchunhua;liubaochang;qianxiaofei;chengweifeng;songjianping;daibin;weixiong;zhurugang;jiangweiming;chenzhongwen;zhoujun;qiuguiquan;liupihao; 目录1 目的2 范围3 生效工艺标准 4 HMF（斑马纸）热压4.1 斑马纸对位4.2 热压4.3 剥离实验5 塑料成型6 模片固定晶片固定6.1 模片安放晶片安装6.2 模片污染晶片污染7 焊压W/B7.1 焊压面积7.2 焊太尾线尾7.3 粘胶安放焊点位

2、置7.4 线圈线弧8 COAT9 螺丝固定10 1 硅胶涂布11 TAB邦定123 COG邦定13 生效日期REVISION/AMENDMENT HISTORYDATEREVPAGEDESCRIPTION2002-4-19A0ALL初版2005-4-8A1ALL修改焊接工艺标准1.0 目的 建立最基本的工艺标准，制定生产过程中接受/拒绝的判断标准。2.0 范围 本规范规定了焊锡、螺丝固定、导电膜热压、焊线、塑胶成型、硅胶涂布和IC邦定的工艺标准。3.0 生产工艺标准3.1焊锡范围SMT贴片元件焊接工艺；手焊元件工艺.3.1.2 参考文件IPC-A-610C3.1.3 内容3.1.1 片状元件的

3、可接受范围3.1.1.1 偏移W Acceptable fillet height (F) is the solder thickness plus 25% castellation height (H). 侧向偏移量应少于元件可焊接面（）的或者焊盘宽度(P)的选择其中较小者. 图1Figure 1A(A) £50% of (W)DEFECTDefect(不良)侧向偏移量大于元件端面区域（）的可接受的末端焊接宽度（）应大于或等于元件可焊接面宽度（）的或者焊盘（）的,选择其中较小者 .图2Figure 2可接受的锡膏厚度(F) 锡膏厚度加上侧面高度(H)的25 图3Figure 3可接

4、受的侧向偏移量宽度(A)应小于或等于整个侧面宽度的 50%. Acceptable side overhang (A) is 50% castellation width (W).w图6Figure 6Ww3.1.1.2 焊点图4Figure 4最大焊点高度（E）可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件体。图5Figure 5最小焊点高度（）为焊锡厚度加上可焊端高度（）的或0.5mm,选择其中较小者 柱状元件的可接受标准3.1.2.1元件脚直径的或者多于应该在焊盘上。如情况是这样，则没有必要对元件进行修正。3.1.2.1元件脚和焊盘之间的焊锡填充必须很明显。 图6Figur

5、e 6侧面偏移量 (A)应小于元件宽度直径(W)或焊盘宽度(P)的25%，选择其中较小者 . 3.1.3 扁平，形，翼形和形的元件的标准：3.1.3.1 偏移可接受侧面偏移量(A)为管脚宽度(W)的50%（扁平，形，翼形和形的元件管脚） 图7Figure 7图8Figure 8趾部偏移(B)不违反最小电气间隙（最小电气间隙为0.13mm）或最小跟部焊点要求。（扁平，形，翼形和形的元件管脚）图9Figure 93.1.3.2 焊锡高度高引脚外形的器件（引脚位于元件体的中上部，如QFP，SOL等），焊锡可爬伸至、但不可接触元件体或末端封装。图10Figure 10最小可接受脚部焊锡高度(F)为焊锡

6、厚度(G)加上连接处的管脚厚度(T)，适用于扁平，形，翼形的管脚对于有形管脚的元件，可接受的侧面偏移量(A)为等于或少于管脚宽度(W)的50%图11Figure 11图12Figure 12前面焊锡厚度标准：应有明显的焊锡填充的浸润 锡球的可接受标准 锡球的可接受标准：· 底面或导体的陷入或凸出的锡球，直径小于0.13mm· 每600mm有多于个锡球或锡花喷溅（小于等于0.130mm)图13Figure 13图14Figure 143.1.5 片状元件表里反面 接受标准:片状元件表里反面可以接受.图15Figure 15 片式元件侧面贴装接受标准:片状元件侧面贴装不接受.图

7、16Figure 14163.1.7焊锡紊乱缺陷在冷却时受外力影响,呈现紊乱痕迹的焊锡.图17Figure 17图18Figure 18缺陷破裂或有裂缝的焊锡 图19Figure 19可接受图19导线垂直边缘的铜暴露.图20 元件引脚末端的底层金属暴露.注意:采用有机可焊性保护涂层(OSP)的印刷线路板和导线只在某些特定的预镀焊锡区域呈现好的润湿. 底层金属在未焊区域的暴露一般应在这些情况下被考虑,如果预镀焊锡的连接区域呈现好的润湿特性则可接受. 图20Figure 203.1.8 穿孔焊接接受标准 穿孔焊接接受标准参照图21至23 (二级标准)图21Figure 21至少75%填充,最多25

8、%的缺失,包括主面和辅面在内. 图22Figure 22引脚和孔壁最少180°润湿注意: 主面是相对于PCB需要焊接一面. 图23Figure 23焊接面引脚和孔壁润湿,最少270° .注意:次面是需要焊接的一面 焊锡破裂 图24Figure 24破裂或有裂缝的焊锡,不可接受. 图25Figure 25 桥接 图26Figure 26焊锡在导体间的非正常连接, 不可接受.图27Figure 273.1.11 无铅焊接标准 同样遵从上述所提及的标准(IPC-610-C),此外针对无铅焊接与有铅焊接外观之不同均不应超出上述标准之外.以下是对无铅焊接与有铅焊接外观之不同之描述:T

9、in/Lead Solder有铅焊接Leadfree Solder无铅焊接 外观较灰暗 (外观呈现银色明亮)(无铅焊接外观较暗淡,粗糙) (有铅焊接外观光泽明亮) (有铅焊接100%覆盖元件末端)(无铅焊接末端有明显的暴露)4.0 HMF（斑马纸）热压4.1 斑马纸对位 斑马纸上的导电条纹必须对准PCB或LCD的导体。 当排列偏离超过导体宽度的1/3时不可接受。 当斑马纸倾斜时，斑马纸端部偏离导体宽度的1/3时不可接受。4.2 热压 斑马纸上的热封区不能接触到LCD或PCB的边缘，其间应有明显的间隔。 热压区应显示粗糙的表面，其上均匀分布着小颗粒。气孔或平滑的斑点不可接受。4.3 剥离实验 热

10、压质量可通过剥离实验检查。然后检查斑马纸和LCD/PCB的热压区。5.0 塑料成型 挤压出来的塑料螺栓必须能紧紧地固定元件（PCB、塑胶键、上盖等）。当将螺栓往元件（通常是PCB）正下方压时，没有明显的移动可见，并且当摇动装配好的机体时，听不到键松脱的声音。6.0 晶片固定6.1 晶片安放 晶片必须平正地安放在PCB的D/A位之正中间。不可接受最佳晶片出盘晶片在正中间晶片非平正地置于PCB上晶片平放在PCB上6.2 晶片污染 晶片pad不能有胶、异物，晶片表面不能被划伤。 胶(没在焊盘上) 胶在模片中间可接受 黑胶(在焊盘上) 黑胶在焊盘上不可接受7.0 焊压7.1 焊压面积 焊压宽度必须在帮

11、线直径的倍之间。7.2 线尾 线尾长度必须在帮线直径的倍之间。7.3 焊点位置 大于2/3的焊点面积在pad或lead内可接受。Lead超过2/3的焊点面积不可接受最佳7.4 线弧 从晶片表面到帮线最高点之高度必须在帮线直径的3-12倍之间。PCBIC8.0 COAT 封胶烘干后，不能有胶高、胶大、露金、露线、穿孔之不良。PCB 白油圈 帮线 IC OK胶大(NG)：黑胶溢出白油圈外，盖住通孔、文字、元件或影响装配露金(NG)：超过三点或长度超过1mm露线(NG)：可见帮线外形穿孔(NG)：可见帮线IC或孔径，超过0.3mm凸凹不平(NG)：严重影响外观或装配Lead9.0 螺丝固定9.1 螺丝应拧紧到最大限度，即如再进一步拧紧时会损坏螺纹或材质。9.2 螺帽脱落 螺帽脱落不可接受。9.3 钻槽圆化 螺栓顶部的钻槽如果圆滑了，无法用螺丝启动，不可接受。9.4 卷边 卷边是螺丝拧得过紧造成的，不可接受。10.0 硅胶涂布10.1 硅胶应覆盖住裸露的细小ITO，输入脚部、Vop切割Patten部ITO除外。输入端子部IC10.2 硅胶涂布不可超出偏光片表面以及LCD玻璃边缘。硅胶不可超出偏光片表面10.3 涂布后的硅胶内不可有贯穿气泡及金属异物。11.0