【图文】生产工艺规范

1、 接上页 升温阶段也叫预热阶段，从室温到120°，用以将PCBA从环境问题提升到 所需要的活性温度，升温斜率不能超过4°/S；升温 太快会造成器件损伤， 太慢则锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度，通常时间控制在 60S左右。 恒温阶段也叫活性区或浸润区,要以将PCBA从活性温度提升到所需要的回流 温度，一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏 中挥发性物质有效挥发一般普遍的锡膏活性温度在120-150°，时间在60s120s之间，升温斜率一般控制在1°/s，PCBA上所有元件达到融锡的过程， 不同金属成份的锡膏熔点不同，无铅

2、锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般 在217-220°，有铅（SN63/PB37）一般在183°含银（SN62/PB36/AG2） 为179° 回流阶段也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏从活性温度提升到所推荐 的峰值温度，加热从融锡到液体状态的过程；活性温度总是比熔点低，而峰 值温度总在熔点之上，典型的峰值温度范围是（SN63/PB37）从205-230°， 无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）从235-250°；此段温度设定太高会使升温斜 率超过2-5°/s或达到比所推荐的峰值高，这种情况会使PCB脱层、卷曲、

3、元件损坏等；峰值温度：PCBA在焊接过程中达到的最高温度 冷却阶段：下、理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越达到镜像关系， 焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般 降温斜率在4°/s。 接上页 3.波峰焊 （1）.使用的波峰焊设备型号及工作原理 工作原理：首先由预热阶段利用高功率发热管产生热量，由热风马达讲 热风均匀分散在预热区域，进行整个预热阶段的工作，焊接区将焊料融 化，再有气动装置将焊料形成波峰，然而进行PCBA的焊接 （2）.预热的原理 为力将整个PCBA上的大小不等的元件和PCB的温度达到均衡，以便减 少温差达到焊接温度 4.BGA返修台 热风

4、式的BGA返修台工作原理是采用热气流聚集到表面组装器件(BGA 的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。 拆卸同时使用一个装有弹簧和橡皮吸嘴的真空机械装置，当全部焊点熔 化时将BGA轻轻吸起来。热风BGA返修系统的热气流是通过可更换的各 种不同规格尺寸热风喷嘴来实现的。由于热气流是从加热头四周出来的， 因此不会损坏BGA以及基板或周围的元器件，可以比较容易地拆卸或焊 接BGA。不同的返修系统的相异之处主要在于加热源不同，或热气流方 式不同。有的喷嘴使热风在SMD器件的四周和底部流动，有一些喷嘴只 将热风喷在SMD的上方。从保护器件的角度考虑，应选择气流在BGA器 件的四周

5、和底部流动比较好，为防止PCB翘曲还要选择具有对PCB底部 进行预热功能的返修系统 接上页 5.AOI光学检测 自动光学检测的光源分为两类：可见光检测(用LED光源和X光检测。 (此处介绍可见光检测AOI检测分为两部分：光学部分和图像处理部分。通过光 学部分获得需要检测的图像；通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理 部分需要很强的软件支持，因为各种缺陷需要不同的计算方法用电脑进行计算和 判断。有的AOI软件有几十种计算方法， 例如黑白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求 边角等等。 6.X-Ray检测 BGA、CSP、FlipChip的焊点在器件的底部，用肉眼和AOl都不能检测，因此， X光检测就成了BGA、CSP器件的主要检测设备。 目前x光检测设备大致有三种档次： 1.传输X射线测试系统适用于单面贴装BGA的板以及SOJ、PLCC的检测。 缺点是对垂直重叠的焊点不能区分。 2.断面x射线、或三维X射线测试系统克服了传输x射线测