AD使用技巧参考模板

1、Altium Designer1.AD 技巧-PCB设计基础：方格与格点的切换:View-Grids-Toggle Visible Grid Kind源点：Edit-Origin-Set边界的定义：Keep Out Layer-Utility Tools-Place Line 按TAB可定义线宽选取元件：PCB-PCB Filter-IS Component逐个放置元件：TOOLS-Component Placement-Reposition Selected Components自动布局：ToolS-Component PlacementArrange Within Room自动布局器：To

2、olS-Component PlacementAuto Placer元件排列(居中居左居右等）：选中元件右键Align-或Alignment Tools元件在层之间的快速切换：拖动元件的过程按L键让焊盘放在格点上：选中元件，右键-Component Actions-Move Component Origin To Grid移动元件的远近："G"键选择mil刷新屏幕：键盘"END"改走线模式（5种）：shift+空格键：“45°线性”“45°+圆角”“90°”“任意角”“90°+圆弧”“圆弧”遇障碍物：右键-Opti

3、ons-Preferences-"Shift+R"3种模式：推挤 等布线快捷菜单“ ”键线宽设置：“Shift+W”板的（螺丝）固定孔，铜柱内孔3.3mm，外孔5.0mm,Layer：Multi-layer；孔发绿修改规则:Design-Rules-HoleSize;板边5mm圆弧:Place-KeepOut-ArcCtrl+Q 切换英美单位制度；保护元器件位置：锁定双击-Lock打钩保护已锁定物体：Tools-Preference-PCB Editer-General-Protect Locked Objects 打钩；1 / 11双层板过孔放置；键盘左上角快捷键波浪号“

4、 ”显示布线快捷菜单；"+""-"可切换层；字体（条形码）放置："A"-Place String；对板的定义：Designers-Board Shape-R/D；尺度标注：Place Dimension-Place Linear Dimension工具栏恢复原始状态:在工具栏处右键Customizing PCB Editor-Toolbar-Restore；圆形板尺度标注；填充Place Fill；复制粘贴：选中-Edit-Rubber Stamp-单击粘贴特殊形状：选中-Edit-Paste Special(圆形或阵列粘贴)第一次确

5、定圆心，第二次确定半径；选择一组Select：“S键”-Touching Liner线/Rectangle矩形或Shift 一个个选移动Move:"M"整体移动：选中-右键-Unions-Create Union from selected object/break解脱从联合体弱小信号线包地：选中-“s”select net,Tool-Outline -Selected Objects查找相似物体：右键-Find Similar Object 测距离：Report-Measure Distance自动布线:Auto Route:Net/Net Class/Connectio

6、n/Area/Room重要的一点是要先设定好布线规则。查看布线层：Shift+F或“*”切换层切断线：Edit-Slice Tracks布完线进行规则检查：Tools-Design Rule Check-Run D_R_C_3D视图：数字键“3”或View-Switchto 3D,Shift+右键旋转；右下角PCB-3D Visualization铺铜Place-Polyon Pour去死铜：双击铜区，Remove Deader Copper 打钩注意软件兼容问题实铜Solid与Hatched在PROERL99SE与DXP 的显示区别检测PCB与原理图的不同处：Project-Show Dif

7、ferences在原理图里更改后更新到PCB:Design-Update PCB Document in在PCB里更改后更新到原理图:Design-Update Schematics in标号Designator显示：PCB Filter ISDesignator 然后PCB Inspector Hide重新标注：Tool- Re Annotate元器件标号自动排列：选中器件-右键-Align-Position Component Text补泪滴：Tool-Teardrops，焊盘与导线连接更牢固生成生产制造文件：File-Fabrication Outputs生成PDF文件：File-Sma

8、rt PDF翻板：View-Flip BoardL打开层S打开选择J 跳转Q英寸和毫米选择空格翻转选择某物体(导线，过孔等),同时按下Tab键可改变其属性(导线长度，过孔大小等)选择目标，按住shift拖动在PCB电气层之间切换（小键盘上的*）。在交互布线的过程中，按此键则换层并自动添加过孔。这很常用。DXP->preferences 系统设置其中GeneralUse localized resources 中文其中Backup 设置备份时间树形图标home快捷键右下角help-shortcuts默认布局View-Desktop layoutsDefault窗口缩回的速度DXP->

9、preferences->system->viewHide delay打开不同面板右下角System等等切换不同窗口ctrl+tab放大和缩小ctrl+鼠标中键滚轴选取工具栏上的图标，下面状态栏有它对应的一些快捷方式用途DeSign-Template-Set Template FileNameA4 修改右下方的边框(title，日期)格式拖动移动时连线跟着自动延长 Dragctrl+鼠标拖动复制目标选择目标，按住shift拖动自动添加元件编号Tools->Annotate SchematicsPreferences>Schematic>GraphicalEditi

10、ng Convert Special Strings 转换特殊字符串原理图出现红色波浪形表示有违法规则的地方(例如两个同名R1)编译完原理图，查看Message窗口（注意元件库导出隐藏的VCC，GND引脚)原理图连接处，或添加NEt，会有四个白色方形小点总线连接总net 例如：RB0.7 每一导线net分别为：RB0,RB1.如何全局修改例如：单击电容C1选中，鼠标右键选择Find Similar Objects (Select Matching 选中，二步骤可以跳过(1) Part Comment same Current Footprintsame ,点击OK按钮(2) Select AL

11、L(3) SCH Inspector 窗口 修改 FootprintTools>FootPrint Manager分层设计(1)一种水平设置，N个分图 ，net设置全局(project>projectoptions>OptionsNet Identifier Scope.Gloal) 不推荐(2)一种垂直设置，一个总图(SheetEntry),N个分图(PORT) 连接只能Sheet Entry到PORT第二种方法：(1)Place sheet Symbol(方框) 和 sheetEntry(放在方框边界内侧)(2)选择sheet Symbol，右键选择"Sheet

12、symbol actions"creat sheet from symbol原理图库(1) File>New>Library>sch.(2) 右边下方SCH打开SCH Library窗口(3) Place->RecTangle,注意放在原点(4) Library Components Properties Designator U? Comment max232 Symbol Refernece max234(5) 可将一个元件库分为两个Part,例如parta,partb(通过Tools>newpart)特殊用途：选择该元件，按F1打开该元件的pdf文

13、档Library ComponentsProperties>Parameters for Component >Add.Name: HelpURL Value: C:zyabc.pdf#page=5PCB库(1) File>New>Library>pcb.(2) 右边下方PCB打开pcb Library窗口IPC FootPrint wizard.(比较有用)画图要焊盘要比datasheet中长1mm集成库(1)File>New>Project>Interger Library(2) 新建sch.lib和pcb.lib, 在sch.lib中选择T

14、ools>ModelManage.(3) Project>Compile Integrated Library盲孔（BIINDVIA）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（BURIEDVIA）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。PCB绘制(1) 在PCB中Design>Import Changes From.(2) S+N 选择相同net的线(3) Design>Board layers &color>show/hide polygons hide (将覆铜隐藏) （L快捷键）(4) 查看PCB元件，通过打开PCB窗口，选择Components(5)

15、shift+S 单层打开或关闭(6) 对弱小信号可选择包地处理(Tools>OutlineSelected Object)(7) Tools>Design Rule Check(8) File>FabricationOutputs>Gerber Files (可直接给这个文件到工厂)覆铜：place>polygon Pour1. Pour Over Same Net Polygons Only 相同net铜箔覆盖2. Pour Over All Same Net Objects 铜箔覆盖相同net部分（将相同net的导线等等融合了)注意：如果要保存为PCB4.0

16、Binary File(*.pcb), 覆铜要选择网格式，(可将网格TrackWith和Grid Size设置一样，就如同Solid格式了)如何隐藏所有Designator(即u1,r1,r2.)(1) PCB filer>IsDesignator 选择所有Designator(2) PCB Inspector>Hide如何将Designator(即u1,r1,r2.)自动放置在元件附件(1) PCB filer>IsComponent(2) Align>Position Component Text.将PCB翻转查看反面方便 view>Filp BoardPCB

17、查看层数Design>Layer Stack Manager"类"Design>class比如新建一个net class ,把Vc3.3 VC5等加入，然后在rule中选择Net class,这样规则适用范围就是自己定义的类了按键22D 按键33D原理图画线：P+WPCB图画线： P+TCTRL+F 在原理图里同快速查找元器件J+C 在PCB里面快速查的元件S+N 选择net (ctr+H)E+E+A 去掉全部选中物体T+U+C 删除两个焊点间的导线shift+S 单层打开或关闭shift+C 去掉过滤Shift+空格键 在交互布线的过程中，切换布线形状ctrl

18、+鼠标左键拖动 = 拖动时连线跟着延长ctrl+鼠标右键 =PCB选择相同net，并高亮ctrl+D hide/show层ctrl+crosspobe =原理图和PCB快速切换ctrl+上下箭头 =分图和总图的切换ctrl+M =测量距离Backspace键 在交互布线（手动布线）的过程中，放弃上一步操作，很常用。2.PCB覆铜所谓铺铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同

19、，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。 覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流