电子工艺焊接技术与电装工艺

1、 焊接技术焊接技术学习目的：学习目的：1 1、掌握焊接基本知识、掌握焊接基本知识2 2、掌握五步焊接法、掌握五步焊接法3 3、了解合格焊点的质量标准及焊点缺陷产生的原因、了解合格焊点的质量标准及焊点缺陷产生的原因重点：五步焊接法重点：五步焊接法难点：特殊元件的焊接方法难点：特殊元件的焊接方法 一、焊接的基本知识一、焊接的基本知识二、手工焊接焊接步骤及分解二、手工焊接焊接步骤及分解三、手工焊接的工艺要求三、手工焊接的工艺要求四、合格焊点四、合格焊点一、焊接基本知识一、焊接基本知识1.1.焊接的种类焊接的种类 焊接是使金属连接的一种方法，是电子产品焊接是使金属连接的一种方法，是电子产品生产中必须掌

2、握的一种基本操作技能。生产中必须掌握的一种基本操作技能。 现代焊接技术主要分为下列三类：现代焊接技术主要分为下列三类： 熔焊：是一种直接熔化母材的焊接技术。熔焊：是一种直接熔化母材的焊接技术。 钎焊：是一种母材不熔化，焊料熔化的焊接钎焊：是一种母材不熔化，焊料熔化的焊接 技术。技术。 接触焊：是一种不用焊料和焊剂，即可获得接触焊：是一种不用焊料和焊剂，即可获得可靠连接的焊接技术。可靠连接的焊接技术。 锡焊锡焊 锡焊是钎焊的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料锡焊是钎焊的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况

3、下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。其主要浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。其主要特征有以下三点：特征有以下三点： 焊料熔点低于焊件；焊料熔点低于焊件； 焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化；焊件不熔化； 焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细作焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合金层，从而实现焊件用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合金层，从而实现焊件的结合。的结合。 锡焊的基本过程：锡焊的基本过程： 分为下列三个阶段：分为下列三个阶段：

4、 A A润湿阶段（第一阶段）润湿阶段（第一阶段） B B扩散阶段（第二阶段）扩散阶段（第二阶段） C C焊点的形成阶段（第三阶段）焊点的形成阶段（第三阶段） 锡焊必须具备的条件锡焊必须具备的条件1 1） 焊件必须具有良好的可焊性；焊件必须具有良好的可焊性；2 2） 焊件表面必须保持清洁；焊件表面必须保持清洁；3 3）要使用合适的助焊剂；）要使用合适的助焊剂；4 4）焊件要加热到适当的温度；）焊件要加热到适当的温度；5 5）合适的焊接时间；）合适的焊接时间；2、焊接方法、焊接方法1）手工烙铁焊接）手工烙铁焊接2）机器焊接）机器焊接 浸焊浸焊 波峰焊波峰焊 回流焊回流焊3、手工焊接工具、手工焊接工

5、具1）电烙铁）电烙铁 内热式、外热式、恒温式。内热式、外热式、恒温式。 烙铁头的种类烙铁头的种类根据作业内容根据作业内容不同不同而而改变烙铁头形状改变烙铁头形状小元件通用小元件通用QFP,SOP等等的的焊焊接，接，连焊连焊修正修正小部品的小部品的导线导线通用通用通用小部品通用小部品间间距距0.5MM以下的以下的IC、 、端子端子端子、端子、铝铝電容器等的修正電容器等的修正密封式大把手的密封式大把手的焊焊接接通用小部品通用小部品间间距距0.5MM以下的以下的IC、 、端子端子通用小部品通用小部品间间距距0.5MM以下的以下的IC、 、端子端子通用小部品通用小部品间间距距0.5MM以下的以下的IC

6、、 、端子端子烙铁使用中，严禁敲击。否则会造成发热棒断或连接发热烙铁使用中，严禁敲击。否则会造成发热棒断或连接发热棒的导线脱落；棒的导线脱落； 普通烙铁头的修整和镀锡普通烙铁头的修整和镀锡 烙铁头经使用一段时间后，会发生表面凹凸不平，而且烙铁头经使用一段时间后，会发生表面凹凸不平，而且氧化层严重，这种情况下需要修整。氧化层严重，这种情况下需要修整。 每次使用前必须要清洁烙铁每次使用前必须要清洁烙铁头。头。焊接完毕后，使烙铁头上留有焊锡，这样可以防止烙铁焊接完毕后，使烙铁头上留有焊锡，这样可以防止烙铁头氧化。头氧化。离岗时应放回烙铁架中，且远离可燃物并关闭电源，离岗时应放回烙铁架中，且远离可燃物

7、并关闭电源，以免引起火灾等。以免引起火灾等。烙铁头温度的判断烙铁头温度的判断镊子：取走细小的元件，锡珠和杂物等。镊子：取走细小的元件，锡珠和杂物等。剪钳：平嘴用于管脚成型、斜嘴钳用于剪管脚或导线，剪钳：平嘴用于管脚成型、斜嘴钳用于剪管脚或导线，剥导线。剥导线。2 2）焊接工具）焊接工具（镊子、剪钳）（镊子、剪钳）螺丝刀：有螺丝刀：有“一一”字和字和“十十”字，用于拧螺钉。字，用于拧螺钉。1 1）焊锡）焊锡 铅与锡熔形成合金（即铅锡焊料）后，具有一系列铅铅与锡熔形成合金（即铅锡焊料）后，具有一系列铅和锡不具备的优点：和锡不具备的优点： 熔点低：各种不同成熔点低：各种不同成分的铅锡合金熔点均低于分

8、的铅锡合金熔点均低于铅和锡的熔点，利于焊接。铅和锡的熔点，利于焊接。机械强度高，抗氧化；机械强度高，抗氧化； 表面张力小，增大了表面张力小，增大了液态流动性，有利于焊接液态流动性，有利于焊接时形成可靠接头。时形成可靠接头。4 4、焊接的材料及辅料介绍、焊接的材料及辅料介绍 焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 常用的助焊剂有：常用的助焊剂有： 无机焊剂无机焊剂 有机助焊剂有机助焊剂 松香类焊剂：电子产品的焊接中常用。松香类焊剂：电子产品的焊接中常用。 2)2)焊接的辅料焊接的辅料助焊剂的作用助焊剂的作用去除去除氧化氧化膜膜去除去除金属金属表面表面的的氧化氧化膜，使膜，使

9、焊锡焊锡能夠能夠扩散扩散助焊剂氧化膜防止防止再再氧化氧化覆盖覆盖去除去除氧化氧化膜膜的的地方，地方，加加热热防止再防止再氧化氧化减小减小表面表面张力张力减小焊锡减小焊锡表面表面的的张力张力，扩散焊锡扩散焊锡助焊剂助焊剂表面表面平整平整焊锡焊锡表表面，防止短面，防止短路路酒精松香溶液：松香（酒精松香溶液：松香（20%-30%20%-30%），酒精），酒精80%-70%80%-70%。二、手工焊接的工艺要求二、手工焊接的工艺要求 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接

10、的场合。动焊接的场合。 手工焊接的要点是：手工焊接的要点是： 保证正确的焊接姿势保证正确的焊接姿势 熟练掌握焊接的基本操作步骤熟练掌握焊接的基本操作步骤 掌握手工焊接的基本要领掌握手工焊接的基本要领一、焊接操作姿势一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要合适。一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要合适。 焊接操作者握电烙铁的方法：焊接操作者握电烙铁的方法： 使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，电烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上，并注意导线等物不要电烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头。碰烙铁头。焊锡丝一般有两种拿法。

11、焊锡丝一般有两种拿法。 手工焊接操作的基本步骤手工焊接操作的基本步骤 焊接操作过程分为五个步骤（也称五步法）焊接操作过程分为五个步骤（也称五步法）, ,一般要求在一般要求在2 23 3秒的时间内完成。秒的时间内完成。 （1 1）准备）准备 （2 2）加热）加热 （3 3）加焊料）加焊料 （4 4）移开焊料）移开焊料 （5 5）移开烙铁）移开烙铁 在焊点较小的情况下，也可采用三步法完成焊在焊点较小的情况下，也可采用三步法完成焊接，即将五步法中的接，即将五步法中的2 2、3 3步合为一步，步合为一步，4 4、5 5步合为步合为一步。一步。 焊接操作法的图片焊接操作法的图片手工焊接注意事项1 1 保

12、持合适的温度保持合适的温度 保持烙铁头在合适的温度范围。保持烙铁头在合适的温度范围。判断判断表面光滑表面光滑程度程度锡融化的锡融化的程度程度表面现象表面现象烟的状况烟的状况FluxFlux状况状况良好良好银色光滑银色光滑立即熔化立即熔化光滑光滑灰白色灰白色在烙铁头部流动在烙铁头部流动油润光滑油润光滑飞散飞散不光润不光润烧成黑色烧成黑色FluxFlux黄色水珠慢慢消失黄色水珠慢慢消失清白色清白色( (随即飘去随即飘去) )灰白色烟慢慢上升灰白色烟慢慢上升锡的表面产生皱纹锡的表面产生皱纹. .-立即熔化立即熔化滑滑, ,不易熔化不易熔化, ,慢慢的化慢慢的化3 3秒程度有银色光滑后渐变黄色秒程度有

13、银色光滑后渐变黄色银色光滑银色光滑( (慢慢的出现慢慢的出现) )不良不良( (温度高温度高) )不良不良( (温度低温度低) )2 2 掌握好加热时间掌握好加热时间 在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。3 3 不要用烙铁对焊点加力加热。不要用烙铁对焊点加力加热。4 4 焊锡供应量的合适。焊锡供应量的合适。拆焊拆焊( (解焊解焊) ) 拆焊工具：普通电烙铁、镊子、吸锡器、吸锡电烙拆焊工具：普通电烙铁、镊子、吸锡器、吸锡电烙吸锡材料：屏蔽线编织层、细铜网等。吸锡材料：屏蔽线编织层、细铜网等。 拆焊方法拆焊方法| |： 1 1）分点拆焊法）分点拆焊法 2

14、 2）集中拆焊法）集中拆焊法 3 3）断线拆焊法）断线拆焊法 注意事项：注意事项： 1 1）严格控制加热时间及温度）严格控制加热时间及温度 2 2）不要用力过猛）不要用力过猛 3 3）吸去焊点上的焊料）吸去焊点上的焊料手工焊接工艺手工焊接工艺2、元器件引线加工成型 1、元器件引脚表面处理立式：收音机立式：收音机卧式卧式3、元器件安装与焊接 焊接质量的检查目视检查：就是从外观上检查焊接质量是否合格，有条件的情况下，建议用310倍放大镜进行目检，目视检查的主要内容有：（1）是否有错焊、漏焊、虚焊。（2）有没有连焊、焊点是否有拉尖现象。（3）焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹。（4）焊点外形润湿应良好，

15、焊点表面是不是光亮、圆润。（5）焊点周围是无有残留的焊剂。（6）焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。焊接质量的检查手触检查：在外观检查中发现有可疑现象 时，采用手触检查。主要是用手指触摸元器件有无松动、焊接不牢的现象，用镊子轻轻拨动焊接部或夹住元器件引线，轻轻拉动观察有无松动现象。焊点合格的标准1、焊点有足够的机械强度：一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。2、焊接可靠，保证导电性能。3、焊点的外观应光滑、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。如下图所示几种合格焊点的形状。判断焊点是否符合标准。 锡珠 锡渣短路锡尖

16、裂痕焊盘脱离 过热焊锡焊锡量不足量不足焊锡焊锡量量过过多多有有焊焊洞洞焊焊多多冷冷焊焊PCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔PCBPCB冷焊冷焊1.Flux 1.Flux 扩散不良扩散不良( (炭化炭化) 2.) 2.热不足热不足 3.3.母材母材( (铜箔铜箔, ,部品部品) )的氧化的氧化 4.4.焊锡的氧化焊锡的氧化5.5.烙铁头不良烙铁头不良( (氧化氧化) 6.FluX) 6.FluX活性力弱活性力弱 导通不良导通不良强度弱强度弱锡渣锡渣1.1.焊锡的氧化焊锡的氧化 2.2.锡量过多锡量过多3.3.锡投入方法锡投入方法( (直接放在烙铁上直接放在烙铁上) ) 4.4.烙铁取出角

17、度错误烙铁取出角度错误5.5.烙铁取出速度太快烙铁取出速度太快. . 6.6.烙铁头未清洗烙铁头未清洗定期的电火花定期的电火花PCBPCB冷焊冷焊1.1.热不足热不足 追加焊锡及修整时基准焊锡追加焊锡追加焊锡及修整时基准焊锡追加焊锡 没有确认完全熔化没有确认完全熔化导通不良导通不良强度弱强度弱铜箔铜箔铜箔铜箔手焊锡不良类型手焊锡不良类型( (1)1)铜箔铜箔铜箔铜箔PCBPCB铜箔铜箔PCBPCB锡角锡角1.1.热过大热过大. 2. 2.烙铁抽取速度大烙铁抽取速度大. . 均裂均裂( (裂纹裂纹) )1.1.热不足热不足 2.2.母材母材( (铜箔铜箔, ,部品部品) )的氧化的氧化 3.3.凝固时移动凝固时移动 4.4.凝固时振动凝固时振动5.5.冷却不充份冷却不充份 6.6.焊锡中有不纯物焊锡中有不纯物导通不良导通不良强度弱强度弱铜箔铜箔外观不良外观不良PCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔PINHOERPINHOER1.Flux Gas1.Flux Gas飞出飞出 2.2.加热方法加热方法( (热不足热不足) ) 3.3.设计不良设计不良( (孔大孔大,