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文档简介
1、布氏硬度压痕测量原理概述:目前在国际标准上所采用的光测量测试原理,将一束平行光均匀照射到压痕外表,通过光线的反射 原理成像来测量压痕直径。FOUNDR的XBRINTRON全自动布氏压痕测量系统即采用这种方式,来完成 自动测量。BRINtronic全自动布氏硬度压痕测量系统采用目前世界上最先进的像素识别技术,并通过 FOUNDRAX专用布氏硬度压痕分析软件对压痕图像进行分析。FOUNDRAX通过近二十年的研发工作 创立了一整套布氏压痕标准图形的数据库,系统在对实际工件的压痕进行分析时只会在符合布氏压痕特 性的区域内寻找像素临界点,而对于偏离该区域的点,系统会自动识别并加以剔除,最多时系统会对同
2、一个压痕测量八百个直径。它完全不同于目前的利用图像扫描方法对压痕进行测量的系统。因为图像扫 描原理无法区别压痕上那些点为标准点,而那些点为由于工件的形状或外表质量等原因而产生的偏离 点,并将其统统进行计算。由于FOUNDRAX的自动识别技术,我们可保证极高的测量精度和重复性。 目前在国外普遍采用BRINtronic作为标准机或仲裁机使用。BRINtronic全自动布氏硬度压痕测量系统采用完全符合ISO、ASTM等国际标准的测量方法,并可 提供由UKAS出具的标定证书。目前,有些工厂在进行布氏硬度测量时采用测深原理,即通过测量压头 下压的距离来换算出压痕的直径,这种测量方式在测量原理上存在着比拟
3、大的缺陷,如下列图所示:正确 d试件外表由于在压头打压痕时,在压痕的外沿会因为材料形变的原因而会出现少许的突起如图,在国际 标准的硬度测量时是以压痕的最大直径为标准,而使用测深原理只能测量图中的“错误的直径,因此 目前在国际标准里从未对测深方式做出说明,我们可以说这种测量方式为宏观的洛氏测量。另外,目前还存在一种类似于光测量原理的测试方式,与FOUNDRAX的是FOUNDRAXBRINTRONIC 采用与国际标准完全一致的测量原理,将平行光直接覆盖压痕,以得到正确的压痕图像。而另一种方式 采用将一束光线直接照射到压痕底部,通过光线的反射原理得到压痕图像。这种方式在进行测量时存在 较大的误差。原因如下:富±i和技1.对于硬度较硬的材料,
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