中国半导体产业发展分析报告

1、技术创新.变革未来半导体：迎接中国半导体产业的黄金十年<1.去库存周期2021落幕,国产替代+科创板加速产业开展2第三次半导体转移趋势下的产业逻辑去库存周期落幕.2021年半导体重回成氏咨询机构及我们测算皆农明半导体去库存周期落电2021年半导体重回成长：各咨询机构对2021半导体增速预测平均值为7.35%,主要是由于库存压力减弱,存储券价格企稔全球半导体龙头非产成品占阵存比例结柬矽5个季度下滑,哀征去库存周期结柬咨询机构大寸2021年半导体增速乐观全球半导体龙头非产成品占库存比例1Q19上升历史雷二吹04环审升102033d7r5TT5m35人0:0¥3NNOSR6国K*o卜

2、爻8-S2R39R82R03R.0aR8一s9s13s-sto2R9-§A-0>&e,Ob®0>.i:e93899w9,0S353532R32R32R3&131380bb0D2021EB2021E3g：Gartner等.国泰开安讦券研究IC制造：中芯国际角逐第二巨头,优势明显胜券在握高端代工依然被三星和台枳电高度垄断,台积电是目前品圈代1：市场上的绝对龙头,市占率高达55.9%.台枳也通过不断加大研发投入,在技术上也保持领先地位.在当前超多强的形式下,增强研发投入,加快实现技术创新和升级,才有时机抢占市场份颔.市占率60%5%10%50%40%热

3、30%20%10%0%三星：上E亘帝负尖制迷第亚鹅力：一IDM曲-】占夷大产能,代工业务如般有M界先进力81将塔：成我航程设超折IH低.填补中小市场与固定应用.5M5中芯国际.联电.格罗方说先进制役设小命折旧高.研发投入大：但尿乏顶尖制呱电程技术产品溢价低：市占率尚无法凸格罗触显观检换OSOOO10000毛利率50%ismc:海部毛利率20%-S0%锁率£20%1500020000250003000035000全年甘收百万姜元数斑来源：相关公司官网©Insights国济君安证券研究90一研发费用百万新台币,左轴数据来眼：台枳电官网,国米君安证券研究-0可刎18-M加小3的I

4、C设备、材料：建厂潮拉动上游氏景气周期.国产化快速进行半导体产业向大陆转移的大筠势拉动了半导体制造业开展,而制造环节文寸产业铤上游拉动作用明显.从设备和材料40年厉史分析,什经厉4次快速成长期：20世纪80-90年代产业链向亚太转移春加8英寸上量,世纪交界互联网泡沫,2004-200612英寸设备上量及2021、今半导体产业链向大陆转移春加存储器投资热潮,且由于设备leadtime周期较材料长半年以及IC设备价格持续提图,IC设备市场较材料波动显著.日本半导体制造业拉动设备、材料开展(1980-1989)半导体材料与设备的四次快速成长期80%70%60%50%40%30%20%10%0%198

5、0198119821983198419851986198719881989MM水半导体制逸业仝球W占辛：)木半导)K材料全球片占军日木半导依没备币占奉数据来源：ICInsightsV国泰君安证券研究6中国进入半导体资本支出持续释放期未未几年,全球新建品圈厂近,半在大陆,预计2021年大陆产能将到达全球总产能的20%以上.2021年大陆是晶资本支出增幅最大年度,较2021年提升25%.数据来洒:Wind,国泰片安话必研宛18Q3大陆成为第大设备市场3020怡KcmCtcoWX1?(HIT1OM10一匕境一dDXDWrt-WtAneraIC设备：建厂潮拉动上游长景气周期'国产化快速进行从设

6、备角度来看,2021年开始国产设备逐步进入大陆大线,厉经8年刚g升,主要技术损标与进口设备相至但工艺祺盖率较低,只在细分领域有所突破,即使是国内龙头中微半导体CCP别蚀机在大陆品圄厂市场占比为25%.髓看大陆资本支出持续释放,国产半导体设备企业进入长景气周期.国产设备不断通过验证中微半导体CCP8I蚀机国产化率己达25%WAVnm片攵aO国再设名曲用秋夜数据来加：Wind,国泰力安证券研究IC材料：建厂潮拉动上游长景气周期'国产化快速进行全球半导体制造业车端的的势对于半导体材料的市场的变化具有相当的捋导克义.日本20世纪80年代半导体制造业增速和同期硅材料增速拟合度高.到2021年,除

7、光81胶尊少数材料,半导体材料工艺将从现阶段um级向14nm迈进,半导体材料国产化将力腱进行.I本硅材料产量增速与制造业增速1982-1989主全拟合数据来源：IHS,国泰君安证券研究数据来源：Gartner.国泰君安证券研宛IC设计:建厂潮资本支出提升,抑制代工价格增长,设计业毛利率有望提升产业转移代工厂资本支出If芯片设汁壬利率资本支出提升,芯片ASP迎来下行期滞后期邕为两年一一件枳电单价堵长率%一一台枳电资本支出堵氏率席后2期%数据来涟：Bloomberg,国泰#安证券研帛Fabless设计厂商开展Fabless设计厂商毛利率与代工价格呈负相关3500250015005002021202

8、120212021202120212021202120212017局部Fabless设计厂商毛利率%.左轴一一行枳电单价美元/个,右轴数据来涯：Bloomberg,国泰君安证券研帛存储器IC设计之数字芯片vs模拟芯片：赛道优势下的爆发力VS产品线持续拓张下的生命力丰板市场在20212013年崛起2501100%I：1二nr皿;I,1U0那周7.30%全志科技2021年后业绩进入下滑期2021202120212021lt.00tt.0014.0012.0010.00t.oo6.84.002.000.002021/2021-2021数据来海：Wind,国泰君安证券研丸44gpic封测：国内先进封装

9、技术开展迅速封测作为半导体的环,与半导体产业根本同涨同跌,因此未未也将受益于第三次产业转移.全球前十大封装厂中,中国大师胡三惠.相较于IC设计和制造,大陆半导体在封测领域技术较为先进.随着5G、AI及10T暨新技术的渗透,文寸于芯片封装技术提出了更高的要求.大陆企业基于在封装技术行业的技术积累,积报投入研发.封测业增速与半导体行道体增速筠同15%-全球封测行业堵速一全球半导体行业增速数据来源：SEML国泰君安证券研究2021排名公司地区2021市占率2021排名1日月光ASE中国台湾19.0%12安SAmkor美国15.4%23长电科技LCET中国大陆13.0%34矽品箱童SPIL中国台湾10

10、.3%45力成科技PTI中国台湾8.0%56通富微电TF中国大陆3.9%77华天科技HUATIAN中国大陆3.8%6S联合科技UTAC新加坡2.8%S9京元电子JYEC中国台湾2.5%910顾邦Chipbond中国台湾2.2%10全球输十大封装企业轴来源：ICInsight,国泰君安证券研究IC封测：市场规模不断扩大,国内企业开展时机大封装技术向小型化、高性能、低功耗方向开展.全球先进封装市场规模不断扩大,预计到2021年到达46亿其元,市场份颔到达44%.全球先进封裟市场规模不断扩大先进封装市场规模亿美元一进封装市场份2021202120212021202120212021202120212

11、0212021国内封测企业开展时机大：1国内封测企业逐年增加资本支出.2国际IDM巨头逐渐将封测业务夕卜包,给全球更多企业提供竞争时机.3国内封装企业主成M&A后,不断引进技术,并牖得更多Tierl客户.国内封测企业资本支出逐年增加20212021«20212021数据来渡：Wind,国泰君安证券研冗高速开展的存储器市场是集成电路产业的主要驱动力大陆存储器产业将受益于半导体产业转移存储赛成为集成电路产业的主导结构并且引领新轮半导体行业开展.存储器2021,2021年占比分别高达36.12%,41.11%,预计2021年略有下滑,约为40.18%.2021年起存储错销售额占比激

12、增,存储器将弓I领新T仑半导体开展.产业转移使得半导体全产业链受益,存储器作为IC产业主导结构受益更为明显.存储器成为集成电略产业的主导结构数据来源：WSTS.国泰君安证券研究高速开展的存储器市场是集成电路产业的主要驱动力声求高速增长,并向多元化开展.从需求端分析,DRAM位元需求主要为移动设备,眼努粉和PC,从2021年的940亿GB,增加至2021年的“50亿GB,增长率高达22.3%,预计未未仍将保持增长的趋势,此外5G商用的即将到来,将进步拉动需求,加速剌激存储市场.20世纪以未四次周期下滑幅度依次为58%,50%,23%,多元化需求隆低存储器周期.随着存储器需求的多元化,存储器周期明显减弱,17%,呈逐次减弱的势.存储器需求熠长向多元化开展2021年“储与用市场占比2021-701SDRAMMil.求乃田令布i算机通讯消费者工业门动化府军事140frttStts0«AMtWND收金K取代号&f代戊为片太H快的乂例.公0%5%10%15%20%29%30%39,1991-2021年存储器周期回溯数据来前：Wind.国秦君安证券研究存储市场波动减弱需求增强,2021或重回平衡在制程进步放缓背景下,DRAM供应增长主要零产能推动,由于产能变动相文寸稳定,供应