品管中英文名词对照表

1、品管中英文名词对照表SNAKEAccuracy 准确度 Active 主动 Action 评价.处理 Activity 活动 Add 加Addition rule 加法运算规则 Analysis Covariance 协方差分析 Analysis of Variance 方差分析Appraisal Variation 评价变差 Approved 承认 ASQC 美国质量学会 Attribute 计数值Audit 审核 Automatic database recovery 数据库错误自动回复 Average 平均数 balance 平衡Balance sheet 资产负债对照表 Binomia

2、l 二项分配 Body 机构 Brainstorming Techniques 脑力风暴法 Business Systems Planning 企业系统规划Cable 电缆 Capability 能力 Cause and Effect matrix 因果图.鱼骨图 Center line 中心线check 检查 Check Sheets 检查表 Chi-square Distribution 卡方分布 Clutch spring 离合器弹簧Coining 压印加工 Common cause 共同原因 Complaint 投诉 Compound factor 调合因素Concept 新概念 Co

3、ndenser 聚光镜 Conformity 合格 Connection 关联 Control 控制Consumers risk 消费者之风险 Control characteristic 管制特性 Control chart管制图Control plan 管制计划 Correction 纠正 Correlation Methods 相关分析法 Cost down 降低成本CPI: continuouse Process Improvement 连续工序改善 Creep 渐变 Cross Tabulation Tables 交*表CS: customer Sevice 客户中心 Cushion

4、 缓冲 Customer 顾客DSA: Defects Analysis System 缺陷分析系统 Data 数据 Data Collection 数据收集Data concentrator 资料集中缓存器 DCC: Document Control Center 文控中心Decision 决策.判定 Defects per unit 单位缺点数 Description 描述 Detection 难检度Device 装置 Digital 数字 Do 执行 DOE: Design of Experiments 实验设计 Element 元素Else 否则 Engineering technol

5、ogy 工程技术 Entropy 函数 Environmental 环境 Equipment 设备Estimated accumulative frequency 计算估计累计数 Equipment Variation 设备变异 Event 事件 External Failure 外部失效,外部缺陷 FA: Failure Analysis 坏品分析 Fact control 事实管理 Fatigue 疲劳FMEA: Failure Mode and Effect analysis 失效模式与效果分析 FPY 合格率FQA: Final Quality Assurance 最终品质保证 FQC

6、: Final Quality control 最终品质控制 Full-steer 完全转向function 职能 Gauge system 量测系统 Grade 等级 Gum-roll 橡皮滚筒 Health meter 体重计Heat press 冲压粘着 Histogram 直方图 Hi-tech 高科技 hypergeometric 超几何分配 hysteresis 磁滞现象Improvement 改善 Inductance 电感 Information 信息 Initial review 先期审查 Inspection 检验Internal Failure 内部失效,内部缺陷 IPQ

7、C: In Process Quality Control 制程品质控制IQC: Incomming Quality Control 来料品质控制 IS International Organization for Standardization 国际标准组织Law of large number 大数法则 Link 连接 LCL: Lower Control limit 管制下限LQC: Line Quality Control 生产线品质控制 LSL: Lower Size Limit 规格下限Machine 机械 Manage 管理 Materials 物料 Measurement 量测

8、 Median 中位数 Miss feed 漏送Module,sub-system,sub-unit 单位 Momentum 原动力 Monte garlo method 原子核分裂热运动法MSA: Measurement System Analysis 量测系统分析 Multiplication rule 乘法运算规则NIST 美国:标准技术院 Normal 常态分布 Occurrence 发生率 On.off system 开,关系统Operation Instruction 作业指导书 Organization 组织 Parameter 参数 Parto 柏拉图 Parts 零件Part

9、s per million 不良率 Passive 消极的,被动的 Plan 计划 Pulse 脉冲 Policy 方针 Population 群体Power 力量,能源 PQA: Process Quality Assurance 制程品质保证 Practice 实务 Precision 精密度preemptive 先占式多任务 Pressure 压缩 Prevention 预防 Probability 机率Probability density function 机率密度函数 Procedure 流程 Process 过程Process capability analysis 制程能力分析

10、图 Process control and process capability 制程管制与制程能力Producers risk 生产者之风险 Product 产品 Production 生产 Program 方案 Projects 项目QA: Quality Assurance 品质保证 QC: Quality Control 品质控制 QE: Quality Engineering 品质工程QFD: Quality Function Desgin 品质机能展开 Quality 质量 Quality manual 品质手册 Quality policy 品质政策Random experime

11、nt 随机试验 Random numbers 随机数 Range 全距 Record 记录 Reflow 回流Reject 拒收 Repair 返修 Repeatusility 再现性 Reproducibility 再生性 Requirement 要求 Residual 误差Response 响应 Responsibilities 职责 Review 评审 Reword 返工Robustness 稳健性Rolled yield 直通率RPN: Risk Priority Number 风险系数 sample 抽样,样本 Sample space 样本空间Sampling with repla

12、cement 放回抽样 Sampling without peplacement 不放回抽样 Scatter diagram 散布图分析Scrap 报废 Screw 螺旋 Severity 严重度 Shot-peening 微粒冲击平面法 Simple random sampling 简单随机取样Size 规格 SL: Size Line 规格中心线 Slip 滑动 Stratified random sampling 分层随机抽样SOP: Standard Operation Procedure 标准作业书 SPC: Statistical Process Control 统计制程管制Spe

13、cial cause 特殊原因 Specification 标准 SQA: Source(Supplier) Quality Assurance 供货商品质保证Stage sampling 分段随机抽样 Standard Deviation 标准差 Sum of squares 统计表 supplier 平方和System 供方 systematic sampling 系统,体系 Statistical tables 系统抽样 Taguchi-method 田口方法Technical committees 技术委员会 Test piece 测试片 Theory 原理 Time stamp 时间

14、戳印 Time-lag 延迟Title 标题 Torque 转矩 Total 求和 TQC: Total Quality Control 全面品质控制TQM: Total Quality Management 全面品质管理 Traceablity 追溯 Training 培训Transaction processing and logging 交易处理 Trouble 困扰 Up and down 上和下UCL: Upper Control Limit 管制上限 USL: Upper Size Limit 规格上限 Validation 确认 Variable 计量值Variance 变异和

15、Vector 向量 Verification 验证 Version 版本 VOC: voice of Customer 客户需求VOE: Voice of Engineer 工程需求 GRRGaugeRepeatability Reproducibility 量测的再现性与再生性FPI FirstPieceInspection 首件检查 Sampling without replacement 不放回抽样SQA: Source(Supplier) Quality Audit 供货商品质审核1. QC : quality control质量管理 2. IQC : incoming quality

16、 control 进料质量管理 3. OQC : output quality control出货质量管理 4.PQC : process quality control 制程质量管理也称IPQC : in process quality control .5. AQL : acceptable quality level 允收标准 6.CQA: customer quality assurance 客户品质保证 7. MA : major defeat 主要缺点 8. MI : minor defeat 次要缺点 9. CR :critical defeat 关键缺点 10. SMT : s

17、urface mounting technology外表粘贴技术11. SMD :surface mounting device 外表粘贴程序 SMC : surface mounting component 外表粘贴组件12.ECN : engineering change notice工程变更通知 13.DCN : design change notice设计变更通知 14.PCB :printed circuit board印刷电路板 15.PCBA : printed circuit board assembly装配印刷电路板 16. BOM : bill of material 材料

18、清单 17. BIOS : basically input and output system基本输入输出系统 18. MIL-STD-105E : 美国陆军标准,也称单次抽样计划. 19. ISO : international standard organization 国际标准化组织 20. DRAM: 内存条 21.Polarity : 电性 22. Icicles : 锡尖 23. Non-wetting : 空焊 24. Short circuit : 短路 25. Missing component : 缺件 26. Wrong component :错件 27 . Excess

19、 component :多件28. Insufficient solder :锡少 29 . Excessive solder :锡多 30. Solder residue: 锡渣 31. Solder ball : 锡球 32. Tombstone : 墓碑 33 . Sideward：侧立 34. Component damage :零件破损 35. Gold finger:金手指 36. SOP : standard operation process标准操作流程 37. SIP : standard inspection process标准检验流程 38 .The good and n

20、ot good segregation :良品和不良品区分 39. OBW : on board writer 熸录BIOS 40 . Simple random sampling : 简单随机抽样 41. Histogram : 直方图 42 . Standard deviation : 标准差 43. CIP : Continuous improvement program持续改善计划 44. SPC : Statistical process control 制程统制 45 . Sub-contractors : 分包商 46. SQE: Supplier quality enginee

21、ring 47. Sampling sample :抽样计划 48. Loader : 治具 49. QTS: Quality tracking system 质量追查系统 50. Debug : 调试 51. Spare parts: 备用品 52. Inventory report for: 库存表 53. Manpower/Tact estimation 工时预算 54. Calibration : 校验 55. S/N :serial number 序号 56. Corrugated pad : 波纹垫 57.Takeout tray: 内包装盒 58. Outer box : 外包装

22、箱 59. Vericode : 检验码 60. Sum of square : 平方和 61. Range : 全距 62. Conductive bag : 保护袋 63. Preventive maintenance :预防性维护 64. Base unit : 基体65. Fixture : 制具66. Probe : 探针 67. Host probe : 主探针 68. Golden card : 样本卡69. Diagnostics program : 诊断程序70. Frame : 屏面 71. Lint-free gloves : 静电手套72 .Wrist wrap : 静

23、电手环73. Target value : 目标值74. Related department : 相关部门 75. lifted solder 浮焊 76.plug hole孔塞77. Wrong direction 极性反 78 ponentdamageorbroken 零件破损 79.Unmeletedsolder熔锡不良 80.fluxresidue松香未拭 81.wrong label or upside down label贴反 82. mixed parts机种混装 83. poor solder mask绿漆不良 84. oxidize零件氧化 85.stand off hei

24、ght浮高 86. ICreverseIC反向 87.supervisor课长 88. Forman组长89. WI=work instruction作业指导 90.B.P. 非擦除状态 91. Internal notification: 内部联络单 92. QP :Quality policy质量政策 93. QT: Quality target 品质目标 94. Trend:推移图 95.Paret柏拉图 96. UCL: Upper control limit管制上限 97.LCL:Lower control limit管制下限 98. CL: Center line中心线 99.R.

25、T. Rolled throughout yield直通率100. PPM: Parts per million 不良率 101.DPU: Defects per unit 单位不良率 102.Resistor: 电阻103.Capacitor:电容 104. Resistor array : 排阻 105. Capacitor array: 排容 106. DIODE: 二极管 107.SOT: 三极管 108. Crystal:震荡器 109.Fuse:保险丝 110.Bead: 电感 111.Connector:联结器 112.ADM: Administration Department

26、行政单位113. CE: Component Engineering零件工程114. CSD :Customer Service Department客户服务部 115. ID: Industrial Design工业设计116.IE: IndustrialEngineering工业工程 117. IR: Industrial Relationship工业关系 118. ME: Mechanical Engineering机构工程 119. MIS :Management Information System信息部 120. MM: Material Management资材 121. PCC

27、: Project Coordination/Control专案协调控制 122. PD: Production Department生产部 123. PE: Product Engineering产品工程 124. PM: Product Manager产品经理 125. PMC: Production Material Control生产物料管理126. PSC: Project Support & Control产品协调 127.Magnesium Alloy:镁合金 128. Metal Shearing:裁剪 129.CEM:Contract Electronics Manufact

28、uring电子制造服务企业EMS: Electronics Manufacturing Services 130. ERP: Enterprise Resource Planning 企业资源规划 SCM+CRM+ERP+EAI=Network direct TM links procurement, production, Logistics and sales 采购,生产,后勤管理及市场营销的融合 EAI: Enterprise application Integration企业应用系统整合 CRM: Customer Relationship Planning 客户服务规划 SCM :

29、Supply chain management 供给链管理 131. OJT: On job training 在职培训 132.Access Time: 光盘搜寻时间 133. B2CEC:Business to consumer electronic commerce 企业对消费者的电子商务 B2BEC:Business to business electronic Commerce 企业间的电子商务 134.CCL:Copper Clad Laminate 铜箔基板 135. Intranet: 企业内部通讯网路 136. ISP: Internet Service Provider网络

30、服务提供者 ICP: Internet Content Provider网络内容提供者 137. GSM: Global System for Mobile Communication 泛欧数字式行动 系统 GPS: 全球卫星定位系统 138. Home Page: 网络首页 139.Video Clip:影像文件140. HTML:超文标记语言 141.Domainname: 网域名称 142. IP: 网络网域通讯协议地址 143.Notebook:笔记型电脑 144. VR: Virtual Reality虚拟实境 145. WAP: Wireless Application Proto

31、col无线应用软件协议 146. LAN : Local area network局域网络 WW WWorld Wide Web世域网WAN: Wide Area Network 广域网络 147. 3C: Computer, Communication, Consumer electronic 电脑,通讯,消费性电子三大产品的整合 148.Information Supplier Highway:信息高速公路 149.UPS:Uninterrupted power system不断电系统150.Processed material: 流程性材料151.Entity/Item:实体152.Qu

32、ality loop:质量环 153.Quality losses: 质量损失 154.Corrective action:纠正措施155. Preventive action:预防措施156.PDCAlan/Do/Check/Action计划/实施/检查/处理 157. Integrated circuits(IC):集成电路158.Application program: 应用程序159.Utilities:实用程序 160.Auxiliary storage/Second storage:;辅助存储器 161.Silicon chip:硅片 162Diskette drive:软驱163

33、.Display screen/Monitor:显示器 164.Foreground:前面 165.Montherboard:母板166.Mermory board: 内存板 167.Slot:插槽 168.Busata-bus/address-bus/Control bus: 总线/数据总线/地址总线/控制总线169.Plotter:绘图170.MPC:Multimedia personal computer多媒体 171.Oscillator:振荡器172.Automatic teller terminal:自动终端(出纳)机 173.Joystick port:控制端口174.VGA:

34、Video Graphics Array显示卡 175.Resolution:分辨率 176.Register:寄存器 177.ISA: Industry Standard Architecture: 工业标准结构 178.EISA: Extended Industry Architecture 179.Adapter: 适配器180.Peripheral:外部设备181.Faxmodem:调制解调器181.NIC:Network interface card网络接口卡 182. SCSI: Small computer system interface 183.VESA: Video Ele

35、ctronic Standards Association 184. SIMM: Single in-line memory module 单排座存储器模块(内存条) 185.Casing:外箱186.Aluminum:铝质187.Ceramic: 陶瓷的188.Platter:圆盘片 189.Actuator:调节器190.Spindle:轴心191.Actuation arm: 存取臂192.Default code: 缺省代码193.Auxiliary port:辅助端口 194.Carriage return : 回车195.Linefeed:换行196.ASCII: American

36、 Standard Code for Information Interchange 197.Video analog: 视频模拟 198.TTL: Transistor- Transistor logic晶体管-晶体管逻辑电路 199.Three-prong plug:三芯电插头 200.Female connector:连接插座 201.Floppy disk:软盘 202.Output level: 输出电平 203.Vertical/Horizontal synchronization: 场/行同步204.H(Horizontal)-Phase:行相位 205 patible:兼容机

37、206.Hardware Expansion Card: 硬件扩充卡207.Buffer:缓冲 208.CRM:Customer relationship Management 客户关系管理209.WIP: Work in process半成品210.Waiver:特别采用211.CXO系列CEO Chief Executive Office首 COO :Chief Operating Office CFO Chief Finance Officer CBO Chief Business Officer CTO Chief Technology Officer CIO Chief Inform

38、ation Officer CGO Chief Government Officer 212. NASDAQ: 纳斯达克证券市场 NASDAQ Automated Quotation system 213.VC: Venture Capital 风险投资214. PDA: Personal Date Assistant个人数字助理 PLA: Personal Information Assistant个人信息助理 215. PPAP: Advanced Product Quality Planning and Control Plan 生产性零组件核准程序 216. FMEA: Potenti

39、al Failure Mode and Effects Analysis 失效模式与效应分析 217. MSA: Measurement Systems Analysis 量测系统分析 218. QSA: Quality System Assessment 质量系统评鉴 219. Cusum: 累计总合图 220. Overall Equipment Effectiveness设备移动率 221. Benchmarking: 竞争标杆 Analysis of motion/Ergonomics动作分析/人体工程学 222. Poka Yoke 防错法 MCR: machine capabili

40、ty ratio机器利用率223. Mistake Proofing 防呆法 Taguchi methods田口式方法 224, Vertical integration垂直整合 Surveillance定期追踪审查 225. EMS: Electronics Manufacturing Supply-chain 226. Cause & Effects charts特性要因图 227. Scatter: 散布图 Fool-Proof System 防呆系统 228. VE: Value Engineering 价值工程 QFD: Quality Function Development 质量

41、机能展开 229. Arrow Chart箭头图法 Affiliate Chart亲和图法 230. PDPC: Process Decision Program Chart System Chart系统图法 231. Relation Chart关边图法Matrix Chart矩阵图法 232. Matrix Data Analysis 矩阵数据分析法 234. Brain-storm 脑风暴法 JIT: Just In Time:及时性生产模拟 235. Deming Prize: 戴明奖 Prototype技术试作 236. BPM: Business Process Managemen

42、t .业务流程管MBO目标管理 237. MBP:方针管理 FTA:故障树分析 QSC服务质量238. IPPB: Information 情况 planning策划 Programming规划 Budget预算 239. EQ: Emotion Quotient:情商 IQ: Intelligence Quotient:智商 240. Implied Needs:隐含要求 Specified Requirement:规定要求 241. Probation:观察期 Incoming Product released for urgent production 紧急放行 242.Advanced

43、 quality planning 先进的质量策划 243. AOQ: Average Outgoing Quality 平均检出质量 AOQL: Average Outgoing Quality Limit平均检出质量界限 244.Approved Supplier List经核准认可的供给商名单 245.Attribute date 特征 Benchmarking 基准点 Calibration 校准 246.Capable process 工序能力Capability Index 工序能力指数Capability ratio工序能力率 247.CHANGECYCLETIME 修改的时间周

44、期 Continuous improvement 持续改良 248. Control plans 控制策划 Cost of quality 质量成本249. Cycle time reduction 减少周期时间 250. Design of experiments 实验设计 Deviation / Substitution 偏差 / 置换 251. ESD: Electrostatic discharge 静电释放 252. EH&S: Environmental, Health, and Safely 环境,健康.安全 253. ESS: Environmental Stress Scre

45、ening 环境应力筛选 254. FMEA: Failure Mode Effect Analysis 失误模式效应分析 255. First Article approval 产品的首次论证 256. First pass yield 一次性通过的成品率 257. First sample inspection 第一次样品检验 258. FMECA: Failure mode effect and critically analysis 失误模式,效应及后果分析 259. Gauge control 测量仪器控制 260. GR&R: Gauge repeatability and reproducibility 测量仪器重复性和再现性 261. HALT: Highly Accelerated Life Test高加速寿命试验 262.HAST: Highly Ac