PCBA检验规范

1、1(Stock Code : 1997)(苏州厂苏州厂)TSMT外观检验规范外观检验规范编写人员：孙由松编写人员：孙由松编写日期：编写日期：2010.2.25 REV：1.02REV:1.0课课 程程 大大 纲纲课程名称课程名称外观检验规范外观检验规范课程编号课程编号适用对象适用对象目检，品管目检，品管课程目标课程目标: :通过此课程教育训练，让学员了解我司产品检验要求。通过此课程教育训练，让学员了解我司产品检验要求。教学大纲教学大纲/ /重点内容重点内容教学方法教学方法教学资源教学资源时数时数备备注注名词解释名词解释讲解讲解幻灯片幻灯片+ +实物实物1515分分钟钟PCBAPCBA外外观检验

2、标准观检验标准讲解讲解4545分分钟钟實物不良分享實物不良分享實物不良實物不良1515分分钟钟客客訴討論訴討論討論討論1515分分钟钟教学时数教学时数: :1.5H1.5H3REV:1.0一一.名词解释名词解释1.SMT:Surface Mounting Technology表面贴装技表面贴装技术术,是电子产品的一种组装技术是电子产品的一种组装技术,通过贴片达到组件同通过贴片达到组件同电路板的联接而实现电路的功能电路板的联接而实现电路的功能.2.PCB：PRINTED CIRCUIT BOARD印刷电路板印刷电路板4.QA: Quality Assurance 品质保证品质保证5.QC: Qu

3、ality Control 品质控制品质控制6.QE: Quality Engineering 品质工程品质工程4REV:1.0一一.名词解释名词解释(续）续）7.PCBA-Printed Circuit Board Assembly也就是说也就是说PCB空板空板经过经过SMT上件上件,再经过再经过DIP插件的整个制程插件的整个制程,简称简称PCBA 图示：图示： PCBA5REV:1.0一一.名词解释名词解释(续）续）9. 9.严重缺点严重缺点 ( (以以CRCR表示表示) )凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符

4、烧机烧机触电触电.等。等。10.10.主要缺点：主要缺点：( (以以MAMA表示表示) )可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。（如（如短路短路错件错件空焊空焊缺件缺件立碑立碑反向反向混版）混版）11.11.次要缺点：次要缺点：( (以以MIMI表示表示) )指一些外观上的瑕疪问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。指一些外观上的瑕疪问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。（如（如沾锡沾锡少锡少锡锡珠锡珠锡渣锡渣异物异物脏污）脏污）6REV:1.0一一.名词解释名词解释(续）续）12.短路（短路（SHORT)?亦

5、称桥接亦称桥接系指两独立相邻焊点之间系指两独立相邻焊点之间在焊锡之后形成接合之现象，在焊锡之后形成接合之现象，（其发生之原因不外乎焊点距离过近（其发生之原因不外乎焊点距离过近零件排列设计不当零件排列设计不当焊锡焊锡方向不正确方向不正确焊锡速度过快焊锡速度过快助焊剂涂布不足及零件焊锡性不良助焊剂涂布不足及零件焊锡性不良锡膏涂布不佳锡膏涂布不佳锡膏量过多等。）锡膏量过多等。）13.空焊空焊零件脚与焊堑间沾有锡零件脚与焊堑间沾有锡但实际上没有被锡完全接住但实际上没有被锡完全接住7REV:1.014.零件裂损零件裂损(CRACKS)系在锡焊过程系在锡焊过程零件产生龟裂之情形零件产生龟裂之情形其发生之主

6、要原因为零件其发生之主要原因为零件及基板预热不足及基板预热不足焊锡后冷却速度过快等情形焊锡后冷却速度过快等情形均有助长零件均有助长零件破裂之倾向破裂之倾向.15.冷焊冷焊亦称未溶锡亦称未溶锡因流焊温度不足或流焊时间过短而造成因流焊温度不足或流焊时间过短而造成如此一缺如此一缺点可藉二次流焊改善之。点可藉二次流焊改善之。一一.名词解释名词解释(续）续）8REV:1.016.AQL?指允收水平，用指允收水平，用%号表示，号表示，TSMT允收水平为允收水平为:CR:0CR:0；MA:0.4MA:0.4；MI:1.0MI:1.0 一一.名词解释名词解释(续）续）9REV:1.0PCBA產品認識TV SE

7、T類10REV:1.0IT類PCBA產品認識11REV:1.0使用工具12REV:1.0使用工具13REV:1.0二.PCBA检验标准检验检验项目项目判定标准判定标准不良图片不良图片主主缺缺次次缺缺锡多锡多零件置于焊垫中央零件置于焊垫中央锡锡量大于焊面高度的量大于焊面高度的1.5H或锡量未大于焊面高度或锡量未大于焊面高度1.5H但超出焊面但超出焊面均拒均拒收。收。锡少锡少1.焊垫锡量小于焊垫锡量小于70%.2.吃锡高度小于组件焊吃锡高度小于组件焊面高度面高度1/3H3.锡量在焊垫与焊面焊锡量在焊垫与焊面焊接小于接小于3/4W以上只要有一个条件符以上只要有一个条件符合均拒收合均拒收14REV:1

8、.0二.PCBA检验标准(续）检验检验项目项目判定标准判定标准不良图片不良图片主主缺缺次次缺缺偏移偏移1.焊端与焊垫焊端与焊垫前后偏移大于前后偏移大于1/2W(P)不可不可允收。允收。偏移偏移2.焊端与焊垫焊端与焊垫左右偏移大于左右偏移大于1/4W(P）不）不可允收。可允收。15REV:1.0二.PCBA检验标准(续）检验检验项目项目判定标准判定标准不良图片不良图片主主缺缺次次缺缺立碑立碑不可有立碑不良不可有立碑不良侧立侧立不可有侧立不可有侧立16REV:1.0二.PCBA检验标准(续）检验检验项目项目判定标准判定标准不良图片不良图片主主缺缺次次缺缺反白反白不可有组件反不可有组件反白白撞件撞件

9、组件不可被撞损组件不可被撞损17REV:1.0二.PCBA检验标准(续）检验检验项目项目判定标准判定标准不良图片不良图片主缺主缺次次缺缺传统传统零件零件正常正常焊点焊点零件脚置于焊垫中央零件脚置于焊垫中央吃锡良好并且呈现吃锡良好并且呈现凹弧山坡状凹弧山坡状吃锡量吃锡量大于零件脚的大于零件脚的1/3H. 翘皮翘皮焊盘底部不可与基板焊盘底部不可与基板分离分离18REV:1.0二.PCBA检验标准(续）检验检验项目项目判定标准判定标准不良图片不良图片主主缺缺次次缺缺锡裂锡裂焊脚与锡不可有裂开焊脚与锡不可有裂开或裂损或裂损空焊空焊组件组件PIN脚未吃锡脚未吃锡19REV:1.0二.PCBA检验标准(续

10、）检验检验项目项目判定标准判定标准不良图片不良图片主主缺缺次缺短路短路本来应该不连本来应该不连接，而被连接，接，而被连接，不可允收不可允收线路线路漏铜漏铜线路不可漏铜线路不可漏铜20REV:1.0二.PCBA检验标准(续）检验项目检验项目判定标准判定标准不良图片不良图片主主缺缺次次缺缺锡渣锡渣PCBA表表面不可有面不可有锡渣锡渣 21REV:1.0二.PCBA检验标准(续）检验项目检验项目判定标准判定标准不良图片不良图片主主缺缺次次缺缺破损破损组件破损组件破损不可大于不可大于组件本体组件本体宽度宽度1/4锡尖锡尖锡尖或锡冰柱锡尖或锡冰柱不良不可允收不良不可允收22REV:1.0二.PCBA检验

11、标准(续）检验检验项目项目判定标准判定标准不良图片不良图片主主缺缺次次缺缺条形条形码外码外观要观要求求1. 1.条形码条形码/ /丝印清楚丝印清楚, ,无不缺损无不缺损, ,不可辨不可辨识识 2. 2.条形码粘贴不可条形码粘贴不可翘起翘起 PAD翘起翘起PAD不可翘起不可翘起23REV:1.0二.PCBA检验标准(续）检验检验项目项目判定标准判定标准不良图片不良图片主主缺缺次次缺缺错件错件未依照规定的未依照规定的BOMBOM进行置件进行置件多件多件 不应该打件的不应该打件的位置打件位置打件NGOKOKNG24REV:1.0二.PCBA检验标准(续）检验检验项目项目判定标准判定标准不良图片不良图

12、片主主缺缺次次缺缺缺件缺件应该打件的位应该打件的位置但没有打件置但没有打件针孔针孔气孔气孔焊点处不可有针焊点处不可有针孔孔NGOK25REV:1.0二.PCBA检验标准(续）检验检验项目项目判定标准判定标准不良图片不良图片主主缺缺次次缺缺反向反向组件极性不可反组件极性不可反向向组件组件浮高浮高组件浮高大于组件浮高大于0.5mm以上不以上不可允收可允收26REV:1.0二.PCBA检验标准(续）检验检验项目项目判定标准判定标准不良图片不良图片主主缺缺次次缺缺锡球锡球锡球直径在锡球直径在0.13mm0.13mm以以下且为独立点判定为下且为独立点判定为OK,OK,锡球直径大于锡球直径大于0.13mm

13、0.13mm或直径小于或直径小于0.13mm0.13mm但是两个或两但是两个或两个以上连接在一起，个以上连接在一起，不可允收。不可允收。冷焊冷焊焊点颜色比较焊点颜色比较暗淡，颜色接暗淡，颜色接近锡膏的颜色，近锡膏的颜色，不可允收不可允收27REV:1.0二.PCBA检验标准(续）检验项目检验项目判定标准判定标准不良图片不良图片主主缺缺次次缺缺連接器外連接器外觀觀CONNECTOR不不可有可有歪斜歪斜變形變形破損粘破損粘28REV:1.0二.PCBA检验标准(续）检验项目检验项目判定标准判定标准不良图片不良图片主主缺缺次次缺缺CONNECTOR引腳彎引腳彎曲曲超過超過/ /超出超出PINPIN厚

14、度厚度50%50% PIN腳長腳長度度PINPIN腳長度腳長度0.8MM-0.8MM-2.5MM2.5MM29REV:1.0二.PCBA检验标准(续）检验检验项目项目判定标准判定标准不良图片不良图片主主缺缺次次缺缺Connector,Socket:高高翘翘 PCB与与Connector,Socket的间隙不的间隙不可大于可大于0.5mm. PIN腳與腳與線路線路距離距離需彎腳件腳之尾端和相鄰PCB線間距大於5 mil ( 0.13mm ). 30REV:1.0客诉问题点1客户AUO产品别：TV机种55.31T03.C02客诉点U1短路客诉时间08/3/26四.客诉不良图片（样板）31REV:1

15、.0客户AUO产品别：AV机种54.20016.050客诉点CONN偏移客诉时间2009/9/25客诉问题点32REV:1.0客户AUO产品别：IT机种55.21M01.C04客诉点P板贴不良标签客诉时间2009/3/26客诉问题点33REV:1.0客户AUO产品别：IT机种55.11B01.C02客诉点金手指划伤客诉时间2009/7/26客诉问题点34REV:1.0客户AUO产品别：IT机种55.15B34.C03客诉点裂片不良客诉时间2009/8/2客诉问题点35REV:1.0客户AUO产品别：IT机种55.14B28.010客诉点PCBA压伤客诉时间2009/4/25客诉问题点36REV:1.0客户AUO产品别：IT机种55.21M01.C04客诉点CN粘锡客诉时间2009/8/12客诉问题点37REV:1.0客户AUO产品别：IT机种55.20M08.C05客诉点金手指脏污客诉时间2009/12/22客诉问题点38REV:1.0客诉问题点客户三星客户三星产品别：产品别：Light Bar Light Bar 机种机种LJ91-01607ALJ91-01607A客诉点客诉点FPCFPC刻画线偏移刻画线偏移客诉时间客诉时间2009/12/222009/12/2239REV:1.0总结总结一个良好焊点的基本要求：一个良好焊点的基本要求：1.